公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币155,000.00万元 [1] 募集资金用途 - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于三个项目 [1] - 资金将用于高端传动装备科创产业园项目（前三期） [1] - 资金将用于风电核心部件数字化制造改扩建项目 [1] - 资金将用于补充流动资金 [1]

公司融资计划 - 路维光电发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过人民币13.8亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于投资厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期) [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金及偿还银行借款 [1]

公司融资计划 - 路维光电发布2026年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次发行募集资金总额不超过人民币13.8亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，将用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期)、补充流动资金及偿还银行借款 [1] 资金用途 - 主要投资项目为厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目(一期) [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1] - 部分募集资金将用于偿还银行借款 [1]

公司融资计划 - 公司披露2026年度向特定对象发行A股股票预案 拟募资总额不超过5.7亿元 [1] - 募集资金将用于四大方向 包括高端装备智能热处理项目2亿元 精密合金部件智能制造项目一期1.5亿元 热等静压技术产业化应用与热处理工厂无人化系统的研发项目0.5亿元 以及补充流动资金1.7亿元 [1] 公司财务表现 - 公司近三年持续亏损 2022至2024年归母净利润分别为-3.41亿元 -0.84亿元 -0.09亿元 [1] - 2025年1-9月公司实现归母净利润5,752.23万元 扣非归母净利润5,317.62万元 [1] - 公司预计2025全年归母净利润为7,669.64万元 扣非归母净利润为7,090.16万元 [1]

公司融资计划 - 金马游乐披露2026年度向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过10.53亿元 [1] - 本次发行股票数量不超过4727.95万股 [1] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，将用于公司主营业务相关项目 [1] - 资金将用于文旅文娱机器人研发和产业化项目 [1] - 资金将用于IP赋能提升项目 [1] - 资金将用于乐园及景点建设运营项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过57,000.00万元（含本数）[1] - 扣除发行费用后，募集资金将用于四个具体项目[1] 募集资金投向 - 资金将投资于高端装备智能热处理项目[1] - 资金将投资于精密合金部件智能制造项目（一期）[1] - 资金将投资于热等静压技术产业化应用与热处理工厂无人化系统的研发项目[1] - 部分募集资金将用于补充流动资金[1]

股价与市值表现 - 截至2026年1月16日收盘，巨星农牧股价报收于17.85元，较上周的17.46元上涨2.23% [1] - 本周股价最高为18.18元，最低为17.31元 [1] - 公司当前最新总市值为91.05亿元，在养殖业板块市值排名第9位，在两市A股中排名第2207位 [1] 公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过22,706.60万元 [1][3] - 募集资金将用于公猪站建设、养殖技术研究基地、数字智能化建设及补充流动资金 [1][3] - 发行对象包括控股股东巨星集团，构成关联交易，但本次发行不会导致公司控制权变更 [1] - 项目已获董事会及股东大会审议通过，尚需上交所审核及证监会注册 [1] 公司担保情况 - 2025年12月，公司为多家全资及控股子公司提供连带责任保证担保，涉及金额合计57,113.83万元，主要用于流动资金贷款及银行承兑汇票 [1] - 同时为优质养殖户等提供担保120.00万元 [1] - 截至2025年12月31日，公司对外担保余额为232,373.54万元，占最近一期经审计净资产的70.41% [1][3] - 其中对子公司担保余额为224,589.45万元，无逾期担保 [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8亿元 [1] - 募集资金净额将用于四个项目：液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目以及补充流动资金 [1] 资金用途与战略方向 - 公司拟将募集资金投入液冷散热系统产业化项目，显示其在该领域进行产业化的战略布局 [1] - 公司拟将募集资金投入半导体封装材料扩产项目，表明其计划扩大在半导体材料领域的产能 [1] - 公司拟将募集资金投入液冷研发中心及集团信息化建设项目，旨在加强研发能力和信息化水平 [1] - 公司拟将部分募集资金用于补充流动资金，以优化财务结构 [1]

公司融资计划 - 顺威股份计划以简易程序向特定对象发行股票进行融资 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30% [1] - 募集资金总额不超过人民币3亿元，且未超过公司最近一年末净资产的20% [1] 募集资金用途 - 扣除发行费用后，募集资金净额将全部用于三个项目 [1] - 资金将投向风叶自动化智能制造技术改造项目 [1] - 资金将投向高性能改性复合材料生产建设项目 [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1]

公司融资计划 - 顺威股份计划以简易程序向特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前公司总股本的30% [1] - 本次募集资金总额不超过3亿元人民币，且未超过公司最近一年末净资产的20% [1] - 募集资金净额将全部用于三个项目：风叶自动化智能制造技术改造项目、高性能改性复合材料生产建设项目以及补充流动资金 [1]