公司股价与交易表现 - 1月14日盘中，公司股价报42.49元/股，上涨2.07%，总市值174.41亿元，当日成交额2.72亿元，换手率1.59% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1916.17万元，其中特大单净卖出1338.32万元，大单净卖出577.84万元 [1] - 公司股价年初以来累计上涨31.10%，近5日、20日、60日分别上涨10.51%、28.76%、40.51% [1] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务，系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品、晶圆级封测产品收入占比分别为41.16%、37.79%、14.67%、4.24% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中盘、集成电路、封测概念、融资融券、芯片概念等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%，归母净利润6312.47万元，同比增长48.87% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.10万户，较上期增加25.61%，人均流通股13336股，较上期减少20.14% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红4280.43万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第六大流通股东，持股316.84万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股223.88万股，较上期减少1.18万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、信澳新能源产业股票A（001410）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东行列 [3]

公司股价与交易表现 - 1月14日盘中股价上涨2.05%，报18.89元/股，成交额1.99亿元，换手率1.15%，总市值175.80亿元 [1] - 当日主力资金净流出2680.05万元，特大单与大单买卖占比显示资金存在分歧，特大单买入占比4.23%，卖出占比10.17%，大单买入占比19.22%，卖出占比26.77% [1] - 公司股价今年以来上涨7.09%，近5个交易日微涨0.27%，近20日上涨14.97%，但近60日下跌6.35% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务涉及集成电路、光伏等领域的核心装备及房地产，主营业务收入构成为：铋的深加工及化合物业务75.14%，房地产业务14.57%，专用设备制造业务10.18%，其他(补充)0.11% [1] - 公司所属申万行业为房地产-房地产开发-住宅开发，所属概念板块包括中芯国际概念、半导体、集成电路、大基金概念、芯片概念等 [1] 股东结构与持股变化 - 截至9月30日，公司股东户数为5.24万户，较上期增加3.56%，人均流通股17761股，较上期减少3.44% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，南方信息创新混合A持股1400.39万股，较上期减少46.31万股，香港中央结算有限公司持股1014.02万股，较上期减少32.28万股，南方中证房地产ETF发起联接A持股797.80万股，较上期减少32.12万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第八大流通股东，持股641.21万股，南方中证1000ETF持股593.92万股，较上期减少7.94万股，华夏中证1000ETF退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.69亿元，同比增长247.43%，归母净利润1866.72万元，同比增长158.93% [2] - 公司A股上市后累计派现25.46亿元，近三年累计派现2.12亿元 [3]

市场表现与交易数据 - 2025年1月13日，公司股价下跌3.82%，成交额为6.11亿元，换手率为5.16%，总市值为264.20亿元 [1] - 当日主力资金净流出6030.77万元，占成交额0.1%，在所属行业中排名第99位（共172家），且主力资金已连续3日减仓 [4] - 近3日、近5日、近10日、近20日的主力资金净流出额分别为1.18亿元、1.19亿元、2.10亿元和1.76亿元 [5] - 主力持仓方面，主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为1.51亿元，占总成交额的5.92% [5] - 技术面显示，筹码平均交易成本为60.93元，近期筹码集中度渐增，当前股价靠近61.95元的支撑位 [6] 公司业务与产品 - 公司主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售，主要产品包括智能安防、智能物联、智能车载、其他IC及技术服务 [3] - 公司已有适用于AI眼镜的芯片产品，并已出货至终端客户，同时正与手机品牌、初创潮牌、ODM、方案商等多类客户持续接洽与合作 [2] - 公司通过新一代AI处理器IP研发项目，旨在提升AI处理器处理能力，优化算法算子效率，减小内存带宽使用，并高效支持最新AI ISP算法 [3] - 公司以现金参股方式投资了南京起跑线穿戴电子科技有限公司，出资额为1000万元，持股比例为4%，该公司产品主要应用于智能穿戴领域 [2] 财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入21.66亿元，同比增长19.50%；归母净利润为2.02亿元，同比增长3.03% [7] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.26亿元 [8] - 截至2025年9月30日，易方达创业板ETF（159915）为公司第十大流通股东，持股357.10万股，较上期减少58.48万股 [8] - 截至2024年12月31日，公司股东户数为3.19万户，较上期减少4.22%；人均流通股为5858股，较上期增加4.41% [7] - 公司主营业务收入构成为：销售商品占99.93%，其他收入占0.07% [7] 公司基本信息 - 公司全称为星宸科技股份有限公司，成立于2017年12月21日，于2024年3月28日上市 [7] - 公司办公地址位于福建省厦门市同安区后詹路1号16层，以及香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼 [3][7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，所属概念板块包括无人驾驶、毫米波雷达、融资融券、专精特新、汽车电子等 [7]

公司股价与交易表现 - 1月13日，公司股价下跌5.54%，成交额为3.38亿元，换手率为10.18%，总市值为162.54亿元 [1] - 当日主力资金净流出2367.34万元，占成交额0.07%，在所属行业中排名73/172，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [4] - 所属电子-半导体行业主力资金连续3日净流出，总额达141.50亿元 [4] - 近期主力资金流向波动，近5日净流入2587.06万元，但近20日净流出1830.80万元 [5] - 主力持仓占比低，成交额9344.99万元，仅占总成交额的6.18%，筹码分布非常分散，无控盘现象 [5] 公司业务与市场定位 - 公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [2] - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2][3] - 2025年1-9月主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [7] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于细分市场，创新能力强，掌握关键核心技术 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括次新股、集成电路、芯片概念、中盘、融资融券等 [7] 公司经营与财务数据 - 2025年1-9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [8] - 公司A股上市后累计现金分红1.20亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为3.00万户，较上期减少19.55%；人均流通股1515股，较上期增加24.31% [8] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [9] 技术研发与产品应用 - 公司研发了AI视觉检测设备及相关工艺，用于自动检测柔性引线框架产品的划痕、短路等缺陷，通过“AI机器视觉检测+人工抽检”提升生产效率和自动化程度 [2] - 公司的物联网eSIM芯片封测服务主要面向物联网身份识别芯片，下游应用领域包括可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等 [2]

核心观点 - 公司是国内电子半导体洁净室设备龙头企业，其空气净化产品服务于光刻机、半导体制造等关键领域，并与中芯国际、上海微电子等国内领先厂商以及Intel等国际半导体厂商建立了供应关系 [2][3] - 公司2025年前三季度营业收入实现同比增长，但归母净利润同比下滑，同时近期股价下跌，主力资金呈现短期净流入但中长期净流出的态势，且筹码分布分散 [1][4][5][7][8] 业务与技术 - 公司主营业务为空气净化产品、大气环境治理产品的研发、生产及销售，主要产品包括风机过滤单元、过滤器产品和空气净化设备 [3] - 公司为上海微电子开发了国内首台28纳米光刻设备所需的ISO Class 1级洁净环境产品（EFU及ULPA），并已验收合格 [2] - 公司长期为中芯国际供应FFU、高效/超高效过滤器、化学过滤器等产品，用于保障其包括14nm和28nm在内的历代产品线对空气洁净度的要求 [2] - 公司的空气净化设备可高效去除PM2.5、细菌微生物，并分解甲醛、VOCs等有害气体 [2] - 公司是Intel、ST Microelectronics等国际半导体厂商的合格供应商，产品在核心技术指标和客户信赖度上可与国际品牌竞争 [2] - 公司于2021年底获国家级专精特新“小巨人”称号 [3] 财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入14.86亿元，同比增长23.64% [7] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.41亿元，同比减少5.17% [7][8] - 公司A股上市后累计派现8064.00万元 [9] - 公司主营业务收入构成为：洁净室空气过滤与洁净墙顶系统产品占90.18%，其他占9.82% [7] 市场与交易 - 截至2025年1月13日，公司总市值为79.69亿元，当日股价下跌1.98%，成交额1.91亿元，换手率2.36% [1] - 当日主力资金净流入534.22万元，占成交额0.03%，在所属行业中排名第4/28，且连续3日被主力资金增仓 [4] - 所属行业主力资金连续3日净流出，净流出额为3.34亿元 [4] - 近期主力资金流向：近3日净流入1130.87万元，近5日净流出3951.49万元，近10日净流出8991.61万元，近20日净流出785.82万元 [5] - 主力持仓方面，主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6896.55万元，占总成交额的7.22% [5] - 筹码平均交易成本为57.08元，近期筹码减仓程度减缓，股价靠近57.19元的支撑位 [6] 股东与机构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5817户，较上期增加36.07%；人均流通股为8764股，较上期减少26.51% [7] - 同期十大流通股东中，华夏价值精选混合A持股100.58万股，较上期减少13.61万股；格林高股息优选混合A为新进股东，持股97.85万股；易方达科讯混合与易方达科融混合已退出十大流通股东之列 [9]

市场表现与资金动向 - 1月13日，公司股价下跌3.16%，成交额为81.54亿元，换手率为3.26%，总市值为9890.90亿元 [1] - 当日主力资金净流出11.05亿元，占成交额比例为0.14%，在所属行业中排名172/172，且连续3日被主力资金减仓 [2] - 所属行业当日主力资金净流出141.27亿元，同样连续3日被主力资金减仓 [2] - 近3日、近5日、近10日、近20日的主力资金净流入额分别为-27.59亿元、-33.73亿元、-22.89亿元、-29.04亿元 [3] - 主力持仓呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额为35.12亿元，占总成交额的11.69% [3] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 [2] - 主要产品为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造 [2] - 根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，公司位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一 [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [5] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%；归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [5] 股权结构与股东情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份，持股比例占总股本1.61% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%；人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [5] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）持股5730.50万股，相比上期减少1650.36万股；华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股5599.90万股，相比上期减少3972.76万股；华夏上证50ETF（510050）持股3797.30万股，相比上期减少103.16万股；华泰柏瑞沪深300ETF（510300）持股3393.58万股，相比上期减少146.80万股 [6] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股2760.90万股，为新进股东；易方达沪深300ETF（510310）持股2446.97万股，为新进股东；香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [7] 业务构成与概念属性 - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占93.83%，其他业务占6.17% [5] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [5] - 公司所属概念板块包括：MSCI中国、超大盘、IGBT概念、H股、增持回购等 [5] - 公司在互动平台表示，其代工MCU芯片和特殊存储芯片 [2] 技术面与筹码分析 - 该股筹码平均交易成本为123.32元，近期获筹码青睐，且集中度渐增 [4] - 目前股价靠近压力位125.50元 [4]

股价与交易表现 - 2025年1月13日盘中，公司股价下跌2.03%，报28.00元/股，总市值73.47亿元，当日成交额2.49亿元，换手率3.44% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出255.26万元，其中特大单净卖出138.60万元，大单净卖出116.66万元 [1] - 公司股价年初至今上涨5.07%，近5日上涨0.86%，近20日上涨1.67%，近60日上涨23.40% [1] 公司基本概况 - 公司全称为江苏利通电子股份有限公司，成立于1980年11月25日，于2018年12月24日上市 [1] - 公司主营业务为应用于液晶电视等液晶显示领域的精密金属结构件、电子元器件的设计、生产、销售 [1] - 主营业务收入构成为：精密金属冲压结构件60.39%，算力服务32.02%，电子元器件4.24%，模具1.49%，其他1.39%，底座0.47% [1] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [1] - 公司所属概念板块包括集成电路、华为概念、芯片概念、东数西算、消费电子等 [1] 股东与股本结构 - 截至2024年12月31日，公司股东户数为3.31万户，较上期增加3.57%，人均流通股为7739股，较上期减少3.45% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第六大流通股东，持股140.90万股，较上期增加5.59万股 [3] - 公司A股上市后累计派现1.71亿元，近三年累计派现1.00亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入24.63亿元，同比增长65.18% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.16亿元，同比增长309.76% [2]

公司业务与市场定位 - 公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业[2] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务[2][3] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单，该称号是中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号[2] 产品应用与技术创新 - 公司物联网eSIM芯片封测服务主要面向物联网身份识别芯片，下游应用领域包括可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等[2] - 公司研发了AI视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度[2] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%[8] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72%[8] - 公司主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76%[7] - 公司A股上市后累计派现1.20亿元[9] 市场表现与交易数据 - 1月12日，公司股价上涨2.72%，成交额3.10亿元，换手率9.13%，总市值172.07亿元[1] - 1月12日，公司主力资金净流入1081.03万元，占成交额0.03%，在所属行业中排名50/172，且连续2日被主力资金增仓[4] - 公司所属行业（电子-半导体-半导体材料）主力资金净流出24.26亿元，连续3日被主力资金减仓[4] - 近期主力资金流向：近3日净流入1340.07万元，近5日净流入4400.44万元，近10日净流入2898.46万元，近20日净流入3278.41万元[5] 股东结构与筹码分布 - 截至9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上期减少19.55%[8] - 截至9月30日，公司人均流通股为1515股，较上期增加24.31%[8] - 截至9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东[9] - 主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额7599.27万元，占总成交额的5.51%[5] - 公司筹码平均交易成本为68.09元，近期获筹码青睐，且集中度渐增[6] 公司基本信息 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市高新区[7] - 公司成立日期为2017年12月7日，上市日期为2025年6月20日[7] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括次新股、集成电路、高派息、芯片概念、融资融券等[7]

公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为集成电路封装测试 [3] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [8] - 公司以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [8] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05% [9] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万，较上期增加15.93% [9] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] 市场交易与资金情况 - 1月12日，公司股价涨0.66%，成交额9.10亿元，换手率5.81%，总市值157.89亿元 [1] - 1月12日，公司主力资金净流出4836.21万元，占成交额0.05%，在所属行业172家公司中排名第135，连续2日被主力资金减仓 [5] - 1月12日，公司所属行业主力资金净流出24.26亿元，连续3日被主力资金减仓 [5] - 近3日、近5日、近10日、近20日，公司主力资金分别净流出4023.14万元、8978.98万元、1.71亿元、3.26亿元 [6] - 主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.25亿元，占总成交额的7.71% [6] - 公司筹码平均交易成本为16.75元，近期快速吸筹，股价靠近压力位18.38元 [7] 公司基本信息 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 [8] - 公司成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及概念板块包括先进封装、OLED、专精特新、LED、半导体等 [8]

公司股价与交易表现 - 2025年1月12日盘中，公司股价上涨2.03%，报29.60元/股，总市值193.04亿元，当日成交额7.38亿元，换手率3.85% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1799.38万元，特大单买卖占比分别为5.13%和4.30%，大单买卖占比分别为21.61%和24.87% [1] - 公司股价年初以来上涨7.01%，近5日、20日、60日分别上涨4.41%、8.78%和0.37% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，2025年1-9月主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括基金重仓、融资融券、MSCI中国、芯片概念、华为概念等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股，香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF持股596.50万股，较上期减少5.71万股，华夏中证1000ETF持股354.50万股，较上期减少6000股 [3] - 国联安半导体ETF持股445.56万股，广发中证1000ETF持股274.04万股，两者均为新进股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A及景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]