全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计同比增长17% 达到1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021-2025年复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 7nm及更先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进工艺节点发展 - 2nm制程预计2025年仅占总营收1% 但到2027年将提升至10%以上 主要受益于AI和计算应用需求增长 [3] - 20-12nm节点预计保持稳定 贡献总收入的7% [4] - 28nm及以上成熟节点份额将从2021年54%下降至2025年36% 但28nm节点复合年增长率仍达5% [4] 行业竞争格局与技术趋势 - 台积电是先进工艺节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 [4] - 联华电子、格芯和中芯国际在成熟节点需求持续强劲 但收入增速不及先进节点 [4] - 后端封装工艺创新显著 包括HBM内存集成和Chiplet封装技术 [4] 市场需求驱动因素 - 高端AI智能手机技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案兴起推动先进节点需求 [1] - AI ASIC、GPU和高性能计算(HPC)解决方案需求增长显著 [1]

在AI大模型浪潮中，一家年轻的清华系创业公司凭借深厚的高性能计算(HPC)技术积累，成为多家头部 企业的幕后算力"功臣"。成立于2021年的是石科技，从国家超级计算无锡中心孵化而来，由93年创始人 闫博文带队，并率先将超算优化技术产业化，为月之暗面、生数科技等AI企业及高校科研团队提供高 效、低成本的算力服务。 技术筑基：从国产超算到AI算力优化 是石科技的核心团队诞生于"神威·太湖之光"国产超算的研发一线，曾完成计算流体力学算法在国产芯 片上的全流程适配，验证了国产算力的实用化能力。创业后，团队聚焦两大目标：提升计算效率、降低 计算成本，构建了覆盖超算与智算的HAI统一计算平台，管理超10000PFlops算力，并自主研发调度优 化框架，支持CPU/GPU异构计算和AI与科学计算的融合场景。 服务大模型：不追风口，但抓需求 2023年"百模大战"爆发时，许多企业争相囤积算力，而是石科技选择以技术优化应对需求。闫博文认 为："算力闲置是未来必然趋势，盲目扩张反增风险。"团队通过深度优化算法与硬件适配，帮助客户在 视频生成、金融风控等领域实现算力成本降低30%以上，推动月之暗面、生数科技、瑞莱智慧、爱诗科 技、 ...

公司背景与技术积累 - 公司成立于2021年，团队源自国家超级计算无锡中心，是国内最早将超算智算并行优化技术产业化的团队之一 [6][11] - 创始人闫博文为93年清华计算机系博士后，研究方向包括高性能计算与并行优化，曾参与国产超算"神威·太湖之光"的CFD算法移植项目 [6][7][8] - 团队3次获得高性能计算领域最高奖项"戈登·贝尔奖"，并多次获中国计算机学会"最佳应用奖" [11][12][13] 核心业务与技术优势 - 主营业务包括IaaS和模型专家服务，核心技术为并行计算优化，构建HAI统一计算平台管理超10个智算中心及2个国家级超算中心，总算力超10000PFlops [20][22][24] - 通过软硬结合优化计算效率，实现客户任务在低配置硬件上的高效运行，如视频生成领域可降低30%-50%算力成本 [30] - 服务覆盖20余个应用领域，完成200万+作业任务，客户包括月之暗面、生数科技等AI企业及清华、北大等高校 [27][29] 行业趋势与战略定位 - 2021年成立时即布局高性能计算，契合国家"新基建"战略，算力建设被纳入"十四五"数字经济规划 [18][19] - 科学计算占业务主要构成（客户多），AI计算营收占比超50%（大单多），两者融合趋势显著（如航空航天需并行仿真+AI模型） [30][31][33] - 拒绝盲目囤积算力，预判2023年后算力供需将平衡，避免因折旧（空置1月=全年亏损）陷入资源错配风险 [35][37][38] 商业模式与未来方向 - 坚持场景化计算优化，认为未来算力中心将按任务类型专业化分工（非地域划分），追求性能与通用性平衡 [50][51] - 2025年推出标准化产品并筹备新一轮融资，目标打造"Powered by METASTONE"的行业影响力 [53][52] - 团队90后占比60%，决策高效（亿元级订单1天内定夺），创始人强调技术路线优先于短期扩张 [42][43][47]

公司财务表现 - 公司合并营收新台币9337.9亿元（约人民币2280.3亿元），税后净利润新台币3982.7亿元（约人民币972.6亿元），每股盈余新台币15.36元 [2] - 第二季度营收30.07亿美元（新台币933.79亿元），毛利率58.6%，营业利润率49.6%，净利润率42.7%，净资产收益率34.8% [3] - 营收同比增长超40%，毛利率提升超5个百分点，晶圆出货量增长19%，但毛利率与净利润率出现环比下降 [3] - 经营性现金流4970.7亿新台币（约160亿美元），资本支出297.22亿新台币（约94亿美元），自由现金流199.85亿新台币 [8][9] - 2025年预计资本支出达400亿美元，年化自由现金流约250亿美元，自由现金流收益率低于3% [8] 技术制程结构 - 3纳米工艺收入占比24%，5纳米工艺收入占比36%，7纳米工艺占比下降但收入保持平稳 [4] - 高性能计算（HPC）业务占比超60%，同比实现两位数增长 [6] 行业竞争格局 - 英特尔推进18A制程节点量产，目标年底前实现，并强调若无外部重大订单不会调整14A制程 [10] - 三星加速2纳米工艺研发，计划年底前完成，并有望成为美国首家具备该工艺能力的厂商 [10] - 台湾的"硅盾"优势面临美国保护主义政策及本土制造转向的挑战 [10] 市场地位与估值 - 公司已成长为全球最大晶圆代工厂，估值超1万亿美元 [1] - 在人工智能浪潮中占据关键地位，但估值已处高位 [1][12]

核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展，预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案，但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元，面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本，如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合，玻璃芯基板取得进展，成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级，中介层尺寸增大时优势更明显：3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%，5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化，从310x310mm到700x700mm不等，取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生，新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%，陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移，LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装，考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺，包含10个芯片和10个桥接器，证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板，Amkor开发650x650mm面板，每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低，Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件，RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高，大规模回流焊因生产率更受青睐[20]

公司概况 - 无锡创达新材料股份有限公司拟在北交所上市，保荐人为申万宏源证券承销保荐有限责任公司 [1] - 公司实际控制人张俊、陆南平合计控制51.87%股份 [1] - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料 [1] - 客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统等 [1] 行业规模 - 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料占比36% [1] - 2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，占全球比重约20% [1] - 2025年全球半导体封装材料市场预计超260亿美元，2023-2028年复合增长率5.6% [2] - 2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内半导体材料市场45.7% [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元 [2] - 2022-2024年毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80% [2] - 2025年1-3月营业收入约1亿元，同比增长21.68%，净利润约0.16亿元，同比增长37.83% [3] - 2024年资产总计6.40亿元，股东权益合计5.45亿元，每股净资产14.75元 [3] 研发与生产 - 报告期内研发投入占营收比例为5.77%、6.13%、5.62% [4] - 直接材料成本占主营业务成本比例超70% [5] - 应收账款等应收款项合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例分别为36.58%、37.49%和37.85% [5] 募资计划 - 拟募资3亿元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目（投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元）、研发中心建设项目（投资总额3700万元）及补充流动资金（6300万元） [5][6]

半导体设备市场核心观点 - 2024年中国大陆有效晶圆产能达到750万片/月（等效8英寸），同比增长14%，其中先进制程产能占比仅13% [3] - 2024年全球晶圆厂资本支出1667亿美元，略低于2023年，基本持平，预计2025年将同比增长4% [4] - 2024年全球半导体设备市场规模达到1161亿美元，同比增长9%，中国大陆市场需求份额达到36.7% [6] 中国半导体设备本土化进展 - 中国设备厂商在薄膜沉积领域本土化率达到14%，干法蚀刻领域达到12%，湿法蚀刻领域达到11% [5] - 三年前中国大陆12英寸晶圆产能份额为55%，2024年首次突破60%，先进制程产能达百万片/月 [5] - 势银预测到2029年中国大陆先进制程产能占比将达到17% [5] 半导体测试设备市场 - 2024年全球半导体测试设备市场规模超77亿美元，其中测试机占据主要市场份额 [9] - 长川科技在半导体测试机、分选机领域已具备一定市场竞争力 [9] - 本土厂商在模拟、数字芯片领域半导体探针台领域还需提升技术和市场竞争力 [9]

光子处理器技术突破 - 德国QANT向莱布尼茨超级计算中心交付原生处理服务器NPS 标志着模拟光子协处理器首次集成到可操作的高性能计算环境中 [2] - 该技术可使单位工作负载功耗降低高达90倍 数据中心容量提升100倍 因光子芯片不产生热量且无需冷却 [3] - 处理器采用薄膜铌酸锂材料 功率效率提高30倍 性能提升50倍 基于LENA架构实现复杂计算的模拟协处理 [4] 行业应用与战略意义 - LRZ将光子处理器用于气候建模 实时医学成像 聚变研究材料模拟等场景 巩固其在节能高性能计算领域的先锋地位 [2] - 光子计算被视为突破传统CMOS物理极限的新范式 拥有巨大扩展潜力 美国AI数据中心可能消耗全国近20%电力 [5] - 欧洲需加快芯片主权建设 通过自主研发 控制供应链和加速应用来引领技术潮流 避免被中美超越 [7] 融资与商业化进展 - QANT完成6200万欧元A轮融资 为欧洲光子处理器领域最大规模 资金用于扩大AI/HPC处理器生产及开发32位光学处理器 [4] - 公司通过改造90年代CMOS生产线实现低成本工业化 而非建造数十亿欧元晶圆厂 [4] - 融资由Cherry Ventures等机构领投 并引入ARM创始人等资深顾问 预计未来5-7年实现可持续AI计算 [6][7] 技术竞争优势 - 光子处理器精度从行业5位提升至16位 计划推出32位 采用专有TFLN混合物实现高精度高效率 [6] - 相比国际竞争对手使用不同材料导致质量不达标 QANT技术已通过实际工作负载验证 从研究阶段进入应用阶段 [3][6] - 光学处理架构可无缝集成现有基础设施 显著降低数据中心运营成本 同时提供突破性性能 [7]

黄仁勋北京行程 - 7月14日与雷军在小米YU7前合影 标志性皮衣造型成为网络热梗 [2] - 7月15日宣布将重新向中国市场销售H20芯片 [2] - 7月16日参加链博会开幕式 首次尝试中文演讲并称赞腾讯、网易等十余家中国科技公司 [3][4] - 7月20日做客央视《面对面》 表示仍感觉公司面临倒闭危机 同时英伟达市值达4.21万亿美元超过日本GDP [6] 英伟达创业历程 - 1993年由黄仁勋与两位芯片专家创立 最初产品NV1因成本高和技术路线偏差失败 [9][11][13] - 世嘉资助700万美元开发NV2芯片 失败后黄仁勋赴日认错获得谅解 这笔资金帮助公司度过危机 [13][14][15] - 1997年推出Riva128显卡 支持Direct3D标准 性能超竞品4倍 4个月销量达100万片 [17] - 1999年推出GeForce256显卡 开创GPU时代 将图形处理从CPU分离 [18][19] 技术突破与转型 - 2006年与英特尔合作推出CUDA架构 使GPU具备通用计算能力 为AI发展奠定基础 [22] - 2010年放弃移动芯片市场 专注高性能计算 开拓自动驾驶和机器人技术领域 [38][39] - 2016年向OpenAI捐赠DGX-1超算 该设备用于开发GPT模型 [37] 管理理念与方法 - 采用极度扁平化结构 60多名高管直接向黄仁勋汇报 促进信息透明 [43][44][50] - 提出"使命才是老板"理念 按职能而非业务单元划分团队 避免内部消耗 [51][53] - 实施五大事项邮件法 黄仁勋每日阅读约100封员工邮件以捕捉市场信号 [55][56][57] - 推行白板会议法 强调问题解决而非成果汇报 要求高管现场阐述业务逻辑 [58][59][64] - 采用机长管理法 为每个项目指定直接负责人 赋予其决策权威 [67][69][71] 战略思维 - 坚持"以点及面"战略 从图形芯片扩展到游戏、AI、机器人等多个领域 [24][26][30] - 展现强大战略定力 在CUDA平台亏损期间顶住投资人压力 最终取得突破 [35][36] - 强调战略性放弃 为专注核心优势主动退出手机芯片市场 [39][40] 公司现状 - 截至2024年7月市值达4.21万亿美元 超过日本全年GDP [6] - 黄仁勋个人净资产1430亿美元 全球富豪排名第九 [7]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 电子板块短期内国内市场算力短缺问题将得到阶段性缓解，长期看国内AI芯片自主可控进展提速仍是大势所趋；台积电中期业绩超预期，预计2025全年营收同比增速近30%；2025Q2全球智能手机出货同比增长1%，中国智能手机出货同比下滑4%；电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [6] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - 英伟达H20、AMD MI308将恢复对华销售，意味着中美博弈短期内出现缓和，可填补国产芯片产能空窗期，缓解市场算力短缺问题，同时国内AI芯片自主可控进展提速仍是长期趋势 [6][12] - 台积电2025Q2营收超300亿美元，同比增长44.4%，净利润同比大涨60.7%，7nm及以下制程营收占比74%，高性能计算营收环比增长14%，预计2025全年营收同比增速近30% [6][12] - ASML 2025年第二季度净销售额处于预测区间高位，但因地缘政治等因素影响，对三季度和2025年营收目标低于市场预期，2026年展望存在不确定性 [13] - OpenAI发布ChatGPT Agent，具备自主思考与行动能力，可完成各类超复杂任务 [13] - IDC数据显示2025Q2全球智能手机出货同比增长1%，中国智能手机出货同比下滑4%，全球增长得益于AI技术创新与新机发布，中国市场受“国补”政策拉动有限，下半年或延续弱复苏格局 [6][7][14] - 英伟达官宣CUDA将全面支持RISC - V架构 [15] - 新思科技完成对Ansys的收购，收购总价值约为350亿美元 [15] - 三星1c DRAM良率突破50%，HBM4下半年量产 [15] - 兆易创新与RT - Thread睿赛德达成战略合作，深化在嵌入式系统生态建设领域的协同 [16] - 美国ITC裁决三星胜诉，京东方OLED将遭禁售 [16] 上市公告重要公告 上市公司重要公告 - 晨丰科技向全资子公司北网智算增资9000万元，打造电算融合一体化新生态 [18] - 芯联集成收购控股子公司少数股权，交易价格为58.97亿元 [18] - 达瑞电子实施股权激励，授予57名激励对象共167.30万股 [18] - *ST恒久收购上海憬芯部分股权 [18] - 南亚新材实施股权激励，向42名激励对象首次授予68.00万股限制性股票 [18] - 智动力拟实施股权激励，授予权益总计不超过1,100.00万股 [18] - 东微半导拟实施股权激励，授予权益总计183.80万股 [18] - 茂硕电源解除限售部分股票，数量为0.82亿股，占公司总股本的23.08% [18] - 茂莱光学拟发行可转债，数量不超过562.5万张 [18] - 紫光国微清算注销全资子公司唐山捷准芯测信息科技有限公司 [18] 上市公司2025年半年度业绩预告 - 中微公司等多家公司发布2025年半年度业绩预告，多数公司预计营收和净利润实现不同程度增长 [20] 行情回顾 - 本周沪深300指数上涨1.09%，申万电子指数上涨2.15%，行业整体跑赢沪深300指数1.06个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)54.38倍 [7][21] - 截止7月18日，申万电子二级子板块涨跌不一，电子元器件涨幅最大，为+9.36% [23] - 海外方面，台湾电子指数上涨4.27%，费城半导体指数上涨0.64% [23] - 本周半导体细分板块涨跌幅各异，印制电路板涨幅最大，为+11.05% [27] 行业数据追踪 - 存储芯片价格方面，DRAM现货价格自2025年2月中旬部分回升，7月顶部震荡；NAND Flash合约价格2025年1月回升，涨势延续至5月 [31] - 面板价格方面，TV面板价格小幅回升后企稳，近期下跌，IT面板价格逐渐稳定 [35]