报告行业投资评级 * 报告未明确给出对东京电子或半导体设备行业的投资评级 [1][7] 报告核心观点 * **AI需求驱动资本开支高增**：AI服务器需求爆发是驱动先进制程逻辑芯片与DRAM投资激增的核心动力，预计将带动全球晶圆前道制造设备市场规模在2026年创下历史新高 [3][27][28] * **东京电子业绩短期承压但展望积极**：东京电子FY26Q3营收和利润率因出货节奏和固定费用摊薄不足而环比下滑，但公司基于旺盛的AI需求上调了全年业绩指引，并对第四季度及未来增长充满信心 [1][3][33][47] * **中国市场结构切换**：中国半导体设备投资重心正从存储芯片向逻辑芯片切换，导致东京电子在中国市场的销售占比和收入短期下滑，但预计中国整体设备投资规模将保持平稳 [2][20][39][42] * **公司技术领先与长期增长明确**：东京电子凭借持续的技术创新和专利优势，在刻蚀、涂胶显影等核心设备领域保持领先，并看好AI应用驱动下半导体设备市场的长期增长，目标2030年高端器件设备市场实现10%的复合年增长率 [30][31][32][45] 根据相关目录分别进行总结 东京电子FY26Q3财务表现 * **营收业绩处于低位**：FY26Q3营收5520亿日元，同比下滑15.7%，环比下滑12.4%；归母净利润1185亿日元，同比下滑24.6%，环比下滑4.3% [1] * **利润率同环比下滑**：毛利率为42.7%，同比下滑4.9个百分点，环比下滑2.5个百分点；营业利润率为21.0%，同比下滑9.5个百分点，环比下滑4.1个百分点，主要因销售额减少导致固定费用占比增加 [1] * **DRAM业务表现坚挺**：在半导体生产设备部门中，DRAM设备营收环比增长12%，占比提升9个百分点至36%；非存储芯片（逻辑、代工等）占比56% [2][22] * **中国市场销售显著下滑**：来自中国大陆地区的收入为1755亿日元，同比大幅下滑37.2%，环比下滑30.9%，销售占比降至31.8%，环比减少8个百分点 [2][20] * **韩国市场增长强劲**：来自韩国地区的收入为1497亿日元，同比增长30.7%，环比增长13%，销售占比提升至27.1%，环比增加6个百分点 [2] 业绩指引与市场展望 * **上调FY26全年业绩指引**：将全年营收指引上调至2.41万亿日元（约24100亿日元），同比微降0.9%；预计毛利率45.3%，营业利润率24.6% [3][33][34][35] * **FY26Q4预期强劲增长**：预计第四季度半导体生产设备部门营收达5148亿日元，环比增长30%以上，以逻辑/代工设备为主 [3][36] * **创纪录的股东回报**：将全年每股股息预测上调68日元至历史新高的601日元，并启动上限1500亿日元的股票回购计划，预计2026财年股东总回报达4262亿日元，创历史新高 [3][38] * **WFE市场规模预期创新高**：预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元，同比增长20%以上，并创历史新高 [3][27] * **中长期增长动力明确**：受AI应用驱动，预计到2030年，高端器件晶圆前道制造设备市场的复合年增长率将达到10% [3][30] 分领域市场动态与公司策略 * **DRAM投资激增**：不仅HBM相关投资激增，通用DRAM投资也大幅增长，市场供需紧张，客户对设备提前交付需求显著 [28] * **逻辑芯片投资持续**：制程向2纳米、1.4纳米微缩推动投资增加，同时先进封装和芯片测试市场需求加速增长 [29] * **NAND投资逐步复苏**：数据中心eSSD需求攀升带动客户工厂稼动率提升，正逐步推动新设备投资需求 [29] * **中国投资结构切换**：中国半导体设备市场呈现存储与逻辑投资交替的平衡，2026年投资重心从去年的内存转向逻辑，导致整体WFE市场规模预计与去年大致持平 [42] * **定价与毛利率策略**：公司改善毛利率的核心是通过技术创新和高附加值产品实现价格合理化，而非降价，并将供应链成本上升等因素纳入价格调整考量，目标与中期35%的营业利润率保持一致 [43][44] 公司技术进展与产能规划 * **发布新型环保设备**：推出了生产率全球顶尖的涂胶显影新设备“CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE”以及二氧化碳排放量减少25%的热处理成膜设备“EVAROS” [31] * **专利行业领先**：截至2025年末，拥有26029项专利，位居全球半导体制造设备行业首位 [32] * **持续研发与产能投资**：FY2026资本支出预计为2400亿日元，用于研发和生产能力扩充；研发投入占销售额约10%，在引领技术革新的核心领域占比达20%左右 [3][48] * **明确中期目标**：公司2027财年中期目标为销售额3万亿日元、营业利润率35%，并致力于将净资产收益率维持在30%以上 [44][48][49][50]

青桐之家启动运营 - 武汉东湖高新区“光谷青桐汇”首个实体化运营基地“青桐之家”启动运营 为创业者提供集办公、路演、展示于一体的空间 并构建从概念验证到产业协同的创业生态 [1] - 在资源方面 提供技术分析、创业政策、创业金融等线上服务 链接高校、行业协会、投融资机构等合作资源 [3] - 在资金方面 设立首期2000万元的概念验证种子基金 并联动创投机构提供“股权+债权+担保”的金融服务 [3] - 在场景验证方面 链接政府及国企的场景资源 助力新技术验证及落地 [3] - 目前“青桐之家”已有13个团队入驻 超半数为OPC(One Person Company)项目 [3] 项目签约与融资成果 - 活动现场有18个青桐汇项目集中签约 [1] - 其中6个项目获总额8500万元融资 涵盖人工智能、光电芯片、商业航天等领域 [3] - 8个项目落地光谷各园区及孵化器 [3] - 4个项目与产业链伙伴达成合作 [3] 光谷青桐汇发展规划与历史成就 - 光谷青桐汇升级和“青桐之家”落地 是光谷构建热带雨林式创新生态的关键一步 [5] - 2026年光谷青桐汇将深耕未来产业 聚焦人工智能、人形机器人、脑机接口、量子科技、6G通信、先进半导体等10个赛道 支持硬科技创业孵化 培育一流科创企业家 [5] - 光谷青桐汇运行12年 已对接、支持科创企业超1300家 涌现出华大智造、旷视科技、禾赛科技等诸多企业 [5] 前沿项目路演与奖项 - 光谷青桐汇2025年度十大项目进行路演 涵盖大模型、薄膜铌酸锂光子芯片、AI光学检测、智能遥感卫星等前沿领域 [5] - 活动为科创企业、投资机构颁发“青桐·创新领航奖”、“青桐·硬核攻坚奖”、“年度贡献机构”等奖项 [5]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对特定行业的整体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][46][47][48][49][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75] 报告核心观点 * 报告是一份科技产业周度跟踪报告，核心在于汇总并分析一周内科技领域的融资、上市、二级市场表现及前沿技术突破动态 [1][2][3][4][5][6][7][9][10][24] * 报告显示，在统计周期内，先进制造、人工智能是科技产业融资最活跃的领域 [1][9] * 报告重点跟踪了多家拟上市或已上市的科技公司，详细分析了其核心竞争力与财务表现 [10][11][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] * 报告系统追踪了先进半导体、人工智能与物理AI、量子科技三大前沿板块的最新研究进展，揭示了技术发展的潜在方向与产业应用前景 [3][31][32][33][35][36][38][39][40][41][43][46][47][48][51][52][53][55][56][58][59][61][62][65][66][68][69][72][73] 根据相关目录分别进行总结 1. 上周科技产业融资概况 * 2026年1月24日至1月30日期间，国内外科技产业共发生115起融资事件 [1][9] * 其中，国内市场发生84起，国外市场发生31起 [1][9] * 在国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数位列前三，分别为50起、21起和4起 [1][9] 2. 上周科技企业上市、IPO速递 2.1 上周科技产业上市情况 * **恒运昌（688785.SH）**于2026年1月28日在上交所科创板上市，公司是国内半导体设备核心零部件供应商，主营等离子体射频电源系统等 [10] * 公司核心竞争力包括：在中国大陆半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中市场份额位列第一；已对北方华创等国内头部半导体设备商实现批量供货；其第三代Aspen系列产品可支撑7-14纳米制程，达到国际先进水平 [11] * 财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从人民币1.58亿元增长至5.41亿元，同期净利润从0.26亿元增长至1.42亿元 [13] 2.2 上周科技产业IPO情况 * **拓必达**：于2026年1月26日向港交所递交招股书，公司是智能交通供应商，应用AI实现城市级全息路网 [14]。2023-2024年营业收入分别为人民币1.92亿元和1.26亿元 [15] * **聚辰股份**：于2026年1月26日向港交所递交招股书，公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司 [16]。按2024年收入计，公司是全球第三大、中国第一大EEPROM供应商，在全球DDR5 SPD芯片市场中份额超过40% [17]。2024年营业收入为人民币10.28亿元，净利润为2.76亿元 [18] * **酷芯微电子**：于2026年1月28日向港交所递交招股书，公司是中国市场领先的视觉处理AI SoC供应商 [19]。按2024年收益计，公司在中国视觉处理AI SoC市场位列第8名，在无人机视觉处理AI SoC、AR眼镜视觉处理AI SoC细分领域分别位居全球第3名及第2名 [20]。2024年营业收入为人民币4.49亿元，净亏损2.16亿元 [20] * **阿童木机器人**：于2026年1月28日向港交所递交招股书，公司是高速机器人公司 [21]。按2024年并联机器人出货量计，公司中国自主品牌市占率为12.3%，位列第一；全球市场份额为4.8%，位列第二 [22]。2024年营业收入为人民币1.35亿元，净亏损0.47亿元 [23] 3. 上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪 * **大盘指数**：上周总体下跌，上证指数全周下跌0.44%，报4118点；深证成指下跌1.62%，报14206点；创业板指下跌0.09%，报3346点 [2][24] * **科技子行业指数**：上周半导体指数、汽车电子指数、人工智能指数、元宇宙指数周跌幅分别为0.93%、6.43%、0.29%、2.47% [2][24]。其中汽车电子指数表现最弱，跑输万得全A指数4.85个百分点 [2][24] * **换手率**：上周半导体指数和人工智能指数换手率较高，分别为29.3%和16.9% [2][25][27] * **估值水平**：截至2026年1月30日，半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值分别为170.27倍、38.58倍、83.83倍、53.86倍，较前一周环比下跌1.4%、5.2%、0.1%、3.3% [28][29]。同期，上述指数PB估值分别为7.64倍、4.23倍、8.13倍、5.80倍，较前一周环比下跌1.4%、5.8%、0.1%、3.1% [29][30] 4. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪 4.1 先进半导体板块动态 * **供应链安全**：康奈尔大学提出基于生成对抗网络的带外功率侧通道检测框架，旨在实现大规模、非破坏性的半导体供应链完整性验证 [31][32][33] * **新材料**：东京大学通过理论计算揭示金氧化物纳米片具有自发极化功能，在厚度约2纳米时仍保留，为压电传感器和光电转换器提供新材料路径 [35][36] * **耐辐射设计**：亚利桑那大学实验表明，九原子宽椅形石墨烯纳米带晶体管在伽马辐射下电学性能显著退化，其核心机制为辐射诱导缺陷导致的Anderson局域化，该发现为极端环境应用器件的设计提供指导 [38][39][40][41][43] 4.2 人工智能与物理AI板块动态 * **多模态推理**：清华大学与字节跳动提出多模态世界模型框架，通过视觉-语言交替的链式思考，在物理与空间智能任务上显著优于纯语言模型，推动AI向类人推理演进 [46][47][48] * **医疗机器人**：奥斯陆大学团队推出全自由度机器人经食道超声系统，结合深度学习运动学建模，实现了子毫米级的位置精度，为半自主医疗操作奠定基础 [51][52][53] * **知识检索**：香港城市大学提出蒙特卡洛树搜索驱动的推理感知知识检索框架，使大语言模型在多轮对话中的响应更具信息量和逻辑一致性 [55][56] * **AI生成内容**：北京大学团队发布开源音乐基础模型家族HeartMuLa，包含从音文对直到歌曲生成的完整工具链，旨在推动音乐AI的民主化 [58][59] 4.3 量子科技板块动态 * **量子处理器**：中科院物理所利用78比特超导处理器“庄子2.0”，在非周期随机多极驱动下实现了长寿命预热相，寿命超过1000个驱动周期，为探索非平衡多体系统提供了新工具 [61][62] * **量子接口**：斯坦福大学实现腔阵列显微镜，在二维原子阵列中让每个原子与独立光学腔模强耦合，实现了毫秒级快速并行读出，为大规模量子网络开辟了新方向 [65][66] * **量子传感**：中国科学技术大学构建合肥-杭州城际量子传感网络，利用超极化气体核自旋，对轴子暗物质给出了超越天体物理观测的最严格耦合限制，在84 peV处灵敏度达到4.1 × 10^10 GeV [68][69] * **量子基础**：研究人员首次在IBM超导量子计算机上以五量子比特电路形式验证了“薛定谔的朋友”思想实验，为量子力学基础的实验研究提供了新基准 [72][73]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100] 报告核心观点 - 报告核心为跟踪科技产业动态，涵盖一级市场融资、二级市场表现、企业IPO进展以及前沿颠覆性技术创新 [1][3] - 报告显示科技产业融资活跃，先进制造、人工智能、企业服务是重点领域，同时多家科技公司正积极寻求在香港上市 [1][9][12][15][18][22][25] - 二级市场科技子板块表现分化，半导体板块表现强势，人工智能与汽车电子板块上涨，元宇宙板块下跌 [2][28][29] - 报告重点追踪了先进半导体、人工智能与物理AI、量子科技三大前沿板块的技术突破，展示了从材料计算、器件设计到系统架构的多层次创新进展 [3][36][43][47][54][59][67][73][78][83][91][96] 根据相关目录分别进行总结 1. 上周科技产业融资概况 - 2026年1月17日至1月23日期间，国内外科技产业共发生127起融资事件 [1][9] - 其中国内融资事件93起，国外34起 [1][9] - 国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数位列前三，分别为58起、17起和12起 [1][9] 2. 上周科技企业上市、IPO速递 - 上周共有五家科技公司向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，包括极视角、科大智能、云动智能、华睿科技和玖物智能 [5][12][15][18][22][25] - **极视角**：以AI视觉技术为核心的企业级解决方案提供商，2024年在中国新兴企业级计算机视觉解决方案市场（以软件为中心）排名第三，市场份额1.6% [12][13] - **科大智能**：数字能源与智能机器人双轮驱动的科技企业，在馈线终端单元（FTU）市场排名第一，受益于国家电网“十五五”期间高达4万亿元的投资计划 [15][16] - **云动智能**：车载智能网联解决方案供应商，2024年为中国第三大国产车载通信解决方案供应商，市场份额7.0% [18][19] - **华睿科技**：机器视觉及自主移动机器人（AMR）核心组件供应商，2024年工业相机销售收入全球排名第五、中国第三 [22][23] - **玖物智能**：面向工业场景的智能具身产业机器人解决方案提供商，2024年在清洁能源技术领域的智能具身产业机器人解决方案收入排名第一 [25][26] 3. 上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪 - **大盘指数**：上周上证指数上涨0.84%至4136点，深证成指上涨1.11%至14440点，创业板指下跌0.34%至3350点 [2][28] - **科技子行业涨跌幅**：半导体指数周涨幅2.57%，汽车电子指数周涨幅0.98%，人工智能指数周涨幅1.51%，元宇宙指数周跌幅0.46% [2][28] - **换手率**：上周半导体指数和人工智能指数换手率较高，分别为27.7%和15.4% [2][29] - **估值水平**： - **PE估值**：半导体指数PE为172.76倍，环比上涨1.6个百分点；汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE分别为40.69倍、83.94倍、55.69倍，环比分别下跌1.3、0.9、1.3个百分点 [33] - **PB估值**：半导体指数PB为7.75倍，环比上涨1.6个百分点；汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB分别为4.49倍、8.13倍、5.98倍，环比分别下跌1.1、0.6、1.3个百分点 [34] 4. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪 4.1. 先进半导体板块动态 - **高通量电极化计算**：芝加哥大学提出Berry通量对角化方法，用于自动化计算极性材料的有效电极化，可将最大原子位移限制在0.3 Å以内以确保计算稳定性，显著降低高通量筛选的计算负担 [36][41][42] - **缺陷修复提升光响应**：印度比尔拉理工学院通过氧钝化修复单层MoSe2中的硒空位缺陷，将深能级陷阱态转变为浅陷阱态，从而抑制非辐射复合，实现超高光响应 [43][45] - **激子-极化激元光电二极管**：中科院上海技物所团队设计出基于二维材料WS2的自杂化激子-极化激元光电二极管，内部量子效率接近100%，最快响应时间达217纳秒 [47][53] - **磁振子-光子界面**：中科院半导体所团队基于二维范德华磁性半导体CrSBr构建光栅超表面，实现了磁振子-光子的强耦合界面，并可通过外磁场进行静态调控 [54][55][57] 4.2. 人工智能与物理AI板块动态 - **语言驱动物理仿真**：韩国科学技术院提出自纠错多智能体LLM框架MCP-SIM，可将模糊的自然语言提示转化为可执行的物理仿真代码和解释报告，在12项基准测试中成功率100% [59][65] - **相干伊辛计算平台**：北京师范大学团队推出新型光学相干伊辛计算平台，在100顶点Möbius Ladder图上的平均求解成功率达55%，在100顶点随机图上达到98%最优解的成功率保持在70%以上，并展示了8小时长期运行的稳定性 [67][68][70] - **神经形态在线学习**：广东智能院与北大团队开发了面向脉冲神经网络的线性内存在线学习框架BrainTrace，其内存开销不随序列长度增长，使得对果蝇全脑尺度SNN进行在线拟合成为可能 [73][74][77] - **物理神经网络鲁棒训练**：香港中文大学团队提出锐度感知训练方法，通过寻找平坦极小值来提升物理神经网络对制造误差和部署扰动的鲁棒性，在微环谐振器阵列上的实验显示，该方法在温度漂移下能将分类精度从标准训练的17.0%提升至94.0% [78][80] 4.3. 量子科技板块动态 - **分布式量子传感**：加州理工学院提出全光学损耗容忍的分布式量子传感方案，利用高增益光学参量放大器将量子信号放大至宏观水平后进行强度测量，可显著抑制测量链路光子损耗的影响，并接近量子费舍尔信息决定的最优灵敏度极限 [83][85][90] - **超导量子逻辑**：深圳国际量子研究院团队提出在双轨量子比特阵列上利用连续时间量子行走实现光子数守恒的通用量子逻辑方案，包括单比特门和双比特门，并分析了其对参数偏差和噪声的鲁棒性 [91][92][93][95] - **量子机器学习安全**：科隆大学等机构的研究表明，量子分类器的量子动力学能对对抗攻击提供一定保护，保护程度与训练电路的“混沌/强扰乱”特性相关，并引入了局部算符纠缠等物理概念进行量化描述 [96][98][100]

韩国经济转型与增长前景 - 国际货币基金组织、经济合作与发展组织等机构预测，受益于半导体及高端制造业出口回暖，韩国经济有望在2026年实现温和复苏 [1] - 韩国经济正处于结构转型关键阶段，正加速向人工智能、先进半导体、生物医药、未来出行等高附加值领域拓展，以超越“存储芯片强国”的既有定位 [1] - 韩国政府正通过加大税收优惠、放宽监管限制、强化研发支持等政策组合，系统性推动新兴产业发展，强调从“数量扩张”转向“质量提升” [1] 核心发展战略与支柱产业 - 数字化与绿色转型是两大核心支柱，韩国将人工智能及半导体、尖端生物和量子技术列为“三大游戏规则改变者”作为重点发展战略 [2] - 在人工智能领域，政府与企业合作在主要地区建设大型人工智能数据中心，并大力推动AI技术与制造业、服务业深度融合 [2] - 在数字化转型方面，韩国拥有领先的ICT基础设施，并通过“K—云”等国家级项目推动公共与私营部门采用本土云平台，以提升数字主权 [3] - 在绿色转型方面，韩国正系统建设“氢能经济生态系统”，围绕氢能源的生产、储运、应用构建完整产业链，为传统重工业提供低碳转型路径 [3] 面临的挑战与区域合作 - 韩国经济面临外部挑战，包括地缘政治紧张、供应链重组及贸易保护主义抬头，对高度依赖出口的经济构成持续压力 [3] - 内部挑战包括低生育率、人口老龄化导致劳动力萎缩，以及产业结构过度集中于少数大企业与特定行业，制约了经济韧性 [3] - 深化区域合作尤为重要，韩中互为重要经贸伙伴，中国连续21年位居韩国第一大贸易伙伴国，韩国是中国第二大贸易伙伴国 [4] - “制造业创新”和“服务业协作”有望成为韩中双边经贸关系的新支柱 [4]

上海市未来产业试验场与加速器申报工作启动 - 上海市经济和信息化委员会为加快推进未来产业前瞻布局，组织开展2026年度未来产业试验场和加速器申报工作，旨在创新重大项目组织机制，鼓励产学研用深度协同，开展有组织的技术攻关，落地一批重大应用和产业化项目 [1][9] 未来产业试验场申报范围与要求 - 试验场重点支持未来智能、未来制造、未来能源、未来空间、未来材料、未来健康等6个方向 [1][9] - 申报项目的技术领域应对标国际，具有较强的前瞻性、前沿性、先进性，相关领域不限于本市已发布的未来产业细分赛道，鼓励适度超前布局 [3][12] - 申报对象为2025年下半年或2026年内拟启动实施的项目 [4][13] - 申报主体应以技术供给单位和场景方双牵头，鼓励联合高校、科研院所以联合体方式申报，牵头单位为2家，联合参与单位一般不超过4家 [4][13] - 申报主体须为在本市注册、具有独立法人资格的企事业单位，拥有较强的内外部专家团队 [5][14] - 各区经信主管部门、临港新片区管委会、各控股（集团）公司、在沪央企组织以及各未来产业先导区主管部门负责组织相关单位申报前沿性、先进性、创新性突出的项目 [5][14] 未来产业加速器申报范围与要求 - 加速器聚焦光电装备、具身智能、低空技术装备、材料与系统、卫星互联网、5G-A（6G）、量子科技、高性能复合材料、先进半导体等领域 [2][11] - 申报对象为2025年实施或未来三年内拟启动实施的项目 [6][15] - 申报加速器需拥有清晰的赛道布局和规划，聚焦未来产业细分赛道，与本市相关产业园区保持有效衔接机制，能有效推动毕业企业入住本市相关产业园区 [6][15] - 需组建一支具有产业背景、投资经验、创业经历、园区管理能力的复合型运营团队，能为企业提供全生命周期、一站式的成长服务，包括战略咨询、市场拓展、融资对接、政策辅导、人才引进等 [6][15] - 项目建设内容应重点聚焦在提升创新服务能力、提升创新氛围、积聚创新资源等领域，对于常规性的办公基础设施建设不予支持 [6][15] 未来产业加速器鼓励布局的功能 - 加速器应具备创新资源枢纽功能，能够有效汇聚国家级或省部级创新平台、行业龙头企业、高校院所、投资机构、专业服务机构等创新资源 [8][16] - 鼓励加速器聚焦产业链关键环节，为入驻企业提供技术验证、中试熟化、产品试制、算力支撑、检测认证、场景应用等服务 [8][16] - 加速器应拥有特色的人才社区功能，与符合自身赛道定位的行业协会、产业联盟等保持紧密合作，打造吸引和培育高端人才的物理空间和文化空间，通过举办行业沙龙、技术研讨会、创新培训等活动营造浓厚创新氛围 [8][16] - 鼓励加速器配备自有投资资金或合作的加速资金（基金） [9][17] 申报方式与截止时间 - 项目申报采取网上申报方式进行，申报单位需在上海市经济和信息化委专项资金项目管理和服务平台（http://zxzj.sheitc.sh.gov.cn）登录并关联法人一证通，提交项目申报书及相关附件时需加盖电子签章 [9][18] - 未来产业试验场和加速器申报时间截止到2月12日16时，临近截止时间系统拥堵建议错峰申报，时间截止后不再受理申报 [9][18]

2026未来产业新材料博览会(FINE2026) - 博览会聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 博览会将于2026年6月10日至12日在上海举办，预计有超过800家企业参展、200家科研院所参与及30场主题论坛 [4] - 主题论坛涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等多个前沿领域 [4] 博览会核心展区 - 先进半导体展区：涵盖金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体材料与器件，以及晶体生长、超精密加工、先进封装等环节 [1][3][5] - 展区同时覆盖“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体、人工智能/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等 [5] - 其他主要展区包括：轻量化高强度与可持续材料展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区 [7][8] 尚赛公司业务与项目 - 武汉尚赛光电科技有限公司成立于2011年7月，专业从事新型OLED材料的研发、生产与销售 [2] - 公司产品覆盖OLED产业链上游，包括荧光材料、磷光材料、电子传输材料、空穴传输材料、空穴阻挡材料、电子阻挡材料以及出光层材料 [2] - 公司拥有一个研发中心和三个合作及自营生产基地 [2] 尚赛公司最新投资项目 - 2025年11月15日，尚赛与黄冈高新区签订千吨级光刻胶树脂材料及新型光电材料中试基地项目投资协议，项目计划总投资5亿元 [1] - 该项目于2025年12月25日在黄冈化工产业园开工，将建设五大平台：有机小分子精细化工工艺优化与量产衔接平台、超高纯化学品纯化工艺优化与量产衔接平台、高性能树脂聚合工艺优化与量产衔接平台、有机光电功能材料配方优化与量产衔接平台、中试质控及诊断服务平台 [1] - 公司生产的新型光电有机半导体材料已进入全球主流厂商供应链，与华星光电、天马微电子等国内面板龙头及三星、LG等日韩知名企业建立稳定合作关系 [1]

投资交易细节 - 软银以每股23美元价格认购英特尔普通股 总投资额20亿美元[3] - 交易完成后软银成为英特尔第五大股东[1][3] - 消息公布后英特尔股价在盘后交易中上涨4% 最终收于23.66美元 盘后进一步涨至25美元[3] 战略意图分析 - 软银CEO孙正义表示此项为战略性投资 看好美国先进半导体制造与供应扩张趋势 认为英特尔将扮演关键角色[5] - 英特尔CEO陈立武强调与孙正义有数十年合作历史 感谢其对公司的信心展现[7] - 投资背景涉及特朗普政府此前考虑入股英特尔的传闻 政治因素包括"美国优先"战略需要及芯片工业保护考量[7] 公司经营状况 - 英特尔去年股价累计下跌60% 创上市以来最差年度表现[7] - 2025年至今股价累计上涨18%[7] - 公司晶圆代工业务尚未获得主要客户订单 被视为实现业务稳定与扩张的关键瓶颈[8] - 英特尔表态将在对代工业务进一步投资前优先确保订单来源稳定性[8]