报告行业投资评级 - 行业评级为中性（维持评级）[6] 报告的核心观点 - 此轮周期已行至尾声，静待需求修复，需求端24年基建、出口坚挺，地产周期边际企稳，消费连续两年完成修复依然坚挺；供给端全球化工资本2024年增速转负，国内上市公司在建工程增速快速下行并在2024Q2接近见底，固定资产保持超15%增长速度，国内供给压力大但节奏放缓，资本开支接近尾声，国内行业库存自23年Q3同比增速出现拐点，24Q3增速转正，经历去库后进入补库阶段，但受2022 - 2023年国内资本开支规模提升影响，24年化工行业价格及利润水平二季度阶段性反弹，全年整体承压[68] - 周期相对底部或已至，寻找供需边际变化行业，包括需求稳定找供给逻辑主导行业、供给稳定找需求逻辑主导行业、供需双重边际改善行业[5][69][73] - 成长内循环重视突破堵点，外循环重视全球化，推荐相关公司并建议关注部分公司[5][71][73] 根据相关目录分别进行总结 重点新闻跟踪 - 6月24日上海市海洋局征求《上海市海洋产业发展规划（2025 - 2035）（征求意见稿）》意见，支持新能源船舶研发应用与传统船舶低碳化转型，发展海洋新能源，探索海洋综合开发利用模式[1][13] - 6月18日欧洲议会和欧洲理事会就欧盟碳边境调整机制（CBAM）修改达成协议，引入新门槛使90%进口商免受规则约束，但主要碳密集型行业进口产品99%的排放量仍属CBAM范围[13] - 6月23日德国大陆集团汽车业务板块分拆进程中成立先进电子与半导体解决方案（AESS）公司，GlobalFoundries成为制造合作伙伴，预计到2032年全球汽车半导体市场规模达约1100亿欧元[14] - 6月20日国家氢燃料电池汽车质量检验检测中心在北京大兴国际氢能示范区投入使用，总投资12亿元，是国内首个覆盖氢能全产业链的一站式检测服务平台[14] - 6月20日多部门联合发布公告，将4 - 哌啶酮和1 - 叔丁氧羰基 - 4 - 哌啶酮列入《易制毒化学品管理条例》附表管制，7月20日起施行[15] 板块表现 - 基础化工板块较上周上涨4.28%，跑赢沪深300指数2.32个百分点，涨幅居所有板块第12位，基础化工子行业周涨幅较大的有膜材料、其他塑料制品、锦纶等[4] 个股行情 - 本周基础化工涨幅居前十的个股有大东南、泰和科技、天晟新材等，跌幅居前十的个股有金牛化工、广康生化、恒光股份等[22][23][24] 板块估值 - 截至6月27日，本周基础化工板块PB为2.04倍，全部A股PB为1.51倍；基础化工板块PE为24.44倍，全部A股PE为15.56倍[25] 重点化工产品价格、价差监测 - 跟踪的345种化工产品中，本周63种产品环比上涨，110种产品环比下跌，171种产品环比持平；跟踪的65种价差中，本周36种产品价差环比上涨，22种产品价差环比下跌，7种产品价差环比持平[27] - 本周化工产品涨幅前10名包括天然气（Henry Hub）、双氧水、尿素（波罗的海，小粒散装）等，跌幅前10名包括液氧（山东杭氧）、原油（布伦特）、国际石脑油（新加坡）等[30][31] 重点个股跟踪 - 报告研究的具体公司发布2025年一季报，万华化学、华鲁恒升、新和成等公司有不同的营收和净利润表现，部分公司有项目落地或推进[65][66] 投资观点及建议 - 周期相对底部或已至，寻找供需边际变化行业，需求稳定找供给逻辑主导行业如制冷剂、磷矿及磷肥等，供给稳定找需求逻辑主导行业如MDI、民爆等，供需双重边际改善行业如有机硅[5][69][73] - 成长内循环重视突破堵点，外循环重视全球化，重点推荐莱特光电、瑞联新材等公司，建议关注奥来德、中触媒等公司[5][71][73]

LG化学与Noritake合作开发银浆 - LG化学与日本Noritake合作开发适用于汽车电力半导体(SiC)芯片和基板的银浆 旨在解决高温工况下的粘接难题 [1] - LG化学是韩国领先的化学企业 业务涵盖石油化工、信息电子材料、生命科学等多个板块 Noritake是拥有120年历史的日本精密陶瓷制造商 专注于半导体和汽车产业材料 [1] - 电力半导体(如IGBT、SiC模块)在300℃以上高温运行时 传统焊接技术易失效 市场亟需耐高温、高稳定性的粘合材料 [2] - 合作结合LG化学的粒子设计技术和Noritake的粒子分散技术 新银浆具备优异耐热性和散热性能 同时解决传统银胶需冷冻保存及保存期限短的问题 可常温保存并延长使用时间 [2] 复合材料行业技术动态 - 上海交通大学材料学院副院长韩远飞研究航空发动机用陶瓷基复合材料性能分析与考核验证 [4] - 中国航发研究员焦健聚焦麻纤维增强树脂基复合材料的界面性能提升 [4] - 东华大学专家郎夷平探讨第三代高性能碳纤维复合材料的界面设计与实践 [4] - 北京化工大学杨小平团队研究有机无机复合材料及碳纤维工程技术 [4] - 西北工业大学郑锡涛教授开展离散增韧复合材料低速冲击损伤研究 [4] - 中科院宁波材料所钱工程师研发碳纤维表面结构调控技术 [5] - 中国科学院长春应化所刘向东研究员探索聚氨酯在碳纤维复合材料界面的调控机制 [7][8] - 山东科技大学张如良教授研究连续碳纤维增强PPS、PEEK复合材料的界面改性及水性上浆剂量产 [9] - 南京航空航天大学张浩然副教授研究高分子基纳米复合材料界面工程及多功能耦合设计 [10] - 国防科技大学权科副教授开发植物油基动态共价聚合物 [11] - 浙江大学贡博文助理研究员研究Z-pin增强复合材料的失效机理 [11] - 深圳大学刘会超团队研发热塑性超薄碳纤维带增强树脂基复合材料的结构功能一体化 [11] - 西安交通大学刘栋副教授基于仿生结构设计复合材料界面强韧化机制 [11]

指数表现 - 上证指数上涨0.21%，中证汽车半导体产业指数报2879.52点 [1] - 中证汽车半导体产业指数近一个月下跌1.53%，近三个月下跌9.90%，年至今上涨3.42% [1] 指数构成 - 中证汽车半导体产业指数选取不超过50只在汽车电动化和智能化领域提供半导体材料、设备及产品的上市公司证券作为样本 [1] - 指数以2016年12月30日为基日，以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为兆易创新（6.95%）、韦尔股份（6.51%）、北方华创（5.26%）、三安光电（4.52%）、紫光国微（4.45%）、长电科技（4.2%）、中微公司（4.04%）、瑞芯微（3.2%）、芯原股份（3.18%）、闻泰科技（3.06%） [1] - 上海证券交易所占比75.59%，深圳证券交易所占比24.41% [1] 行业分布 - 集成电路占比60.20%，半导体材料与设备占比23.37%，分立器件占比7.65%，光学光电子占比4.52%，电子终端及组件占比3.06%，交通运输设备占比1.20% [2] 样本调整规则 - 指数样本每半年调整一次，调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整，特殊情况下将对指数进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除，样本公司发生收购、合并、分拆等情形参照计算与维护细则处理 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [1][4][41] 报告的核心观点 - 我国逐步成为汽车电动化与智能化的高地，而汽车半导体国产化率仍低；报告研究的具体公司汽车收入占比超 50%，车规功率主驱模块国内领先，碳化硅产品出货亚洲领先，模拟 IC 产品收入步入快速倍增期，覆盖国内头部车企客户，逐步具备车规级特色工艺一站式系统代工解决方案的能力；公司有望受益于汽车半导体国产化并逐步成为平台型的系统代工领先者 [4][41] 公司概况 - 报告研究的具体公司源于中芯国际的特色工艺事业部，2018 年成立，2023 年科创板上市，是车规级特色工艺一站式系统代工头部企业，从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产及销售，为多领域提供系统代工解决方案 [10] - 2024 年公司收入结构中约 52%来自新能源汽车，约 17%来自工控，约 31%来自消费领域；已成为中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，SiC MOSFET 出货量稳居亚洲前列 [10] - 公司团队拥有多年半导体行业经验，覆盖功率、模拟、MEMS 等领域；董事长赵奇曾在华虹、中芯国际任职，团队成员在多环节较行业新进入者有明显优势 [13] - 公司公布股权激励方案，2024/2025/2026 收入考核触发值分别不低于 61.37/71.73/93.25 亿元，收入考核目标值分别不低于 63.76/77.31/101.22 亿元 [14] 财务情况 - 2024 年公司实现营收 65.1 亿元（YoY+22.25%），毛利率转正，EBITDA 21.46 亿元（YoY+131.86%）；1Q25 单季度收入 17.3 亿元（YoY+28.14%，QoQ -11.62%），毛利率 3.67%（YoY+10.35pct，QoQ -0.75pct） [1] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 81.23/102.05/121.05 亿元，同比 +25%/26%/19%，毛利率为 15.84%/23.63%/26.24% [32][35] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润 -3.34/0.67/2.43 亿元，当前股价对应 2025 - 2027 年 PB 2.80/2.78/2.73 倍 [4][41] 业务分析 汽车业务 - 2024 年汽车业务加速增长，同比增超 40%，车载领域收入占比 51.78%，同比增长 40.87%；高端消费领域收入占比 30.61%，同比增长 66.02% [2] - 主驱模块国内市场份额第三，车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商；SiC MOSFET 芯片及模块进入规模量产，2024 年实现营收 10.16 亿元，同比增超 100%；高压 BCD SOI 集成方案工艺平台获得重要车企定点；激光雷达核心芯片 VCSEL 以及微振镜芯片进入规模量产，惯性导航传感器进入智能汽车终端 [2][16] 功率器件业务 - 2024 年功率模块收入同比增长 54.54%，已成为中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，是国内率先突破主驱用 SiC MOSFET 的头部企业，2024 年 4 月实现 8 英寸 SiC 工程批通线 [20] - 模组封装产品覆盖 IGBT - SiC 塑封、灌胶全系列模块，支持 70KW - 300KW 车型，2024 年模组封装收入 6.02 亿元，同比增长 54.54%；车规级功率模组覆盖主流车厂及系统厂商，风光储产品完成头部客户送样定点，开发多个智能功率模块平台并推出全系列产品 [20] 模拟 IC 业务 - 2024 年模拟 IC 相关产品收入同比增长 8 倍，拥有多个车规级工艺平台；应用于车载高边开关的芯片制造平台完成客户产品验证，针对 48V 系统的智能开关工艺新平台正在开发；高压 BCD SOI 的集成方案工艺平台获重要车企定点；数模混合嵌入式控制芯片制造平台实现系统高集成的 SoC 解决方案；预计 2025 年模拟 IC 收入将加速提升 [22] 研发情况 - 2024 年研发投入 18.42 亿元，占营业收入的 28.30%，聚焦功率、MEMS、BCD、MCU 四大技术方向与新能源汽车、AI、工控、消费四大应用领域 [28] - 保持每 1 - 2 年进入一个新赛道，用 3 - 4 年做到技术业界领先，6 - 7 年跻身行业头部；2024 年晶圆销量同比增长 31.30%，新增专利数量 118 个，承担 7 项国家重大科技专项 [28] 盈利预测 集成电路代工 - 预计 2025 - 2027 年集成电路代工收入有望 62.07/75.31/89.48 亿元，对应增速 10.9%/21.3%/18.8%；MEMS 预计 2025 年收入同比增长 50%；碳化硅预计未来保持 50%左右增长；2025 年模拟 IC 有望实现 5 倍左右增长 [29] 模组封测 - 预计 2025 - 2027 年模组封测收入有望达 18.05/25.72/30.54 亿元，增速为 200.0%/42.5%/18.8%；2025 年芯片及模块 Design - win 有望同比增长 2 倍 [30] 研发服务及其他业务 - 研发业务保持稳定，其他业务逐步下降 [30] 盈利预测情景分析 - 中性情形：预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 -3.44/0.67/2.43 亿元 [36] - 悲观情形：若产品价格下跌，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 -5.27/-1.51/-0.19 亿元 [36] - 乐观情形：若公司业务超预期，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 -1.57/2.91/5.13 亿元 [36] 估值与投资建议 - 选择士兰微、华润微、华虹公司及中芯国际作为可比公司，行业平均 2025 年 PB 为 3 倍；考虑公司情况给予 10%溢价空间，对应 2025 年 PB 3 - 3.3 倍，对应股价区间为 5.1 - 5.6 元 [39]

行业趋势与生态构建 - 汽车半导体市场规模预计从2023年820亿美元增长至2030年1380亿美元，CAGR达8% [14] - 汽车产业正经历从机械产品向智能终端的跨越，半导体技术推动产业链重组与价值链重构 [5] - 电动化与智能化成为不可逆浪潮，供应链从线性向网状协同生态转型 [7] - 智能技术贯穿汽车半导体发展各环节，包括智能驾驶、座舱及全场景智驾生态 [20] 企业动态与技术突破 - 均联智行产品已应用于全球超2000万辆汽车，覆盖智能座舱、驾驶等四大产品线 [12] - 博世聚焦MEMS传感器、功率半导体等四大特色产品组合，提供全栈式解决方案 [14] - 高通推动舱驾融合，骁龙数字底盘覆盖连接、智能座舱等四大关键领域 [18] - 瑞芯微受益于AIoT爆发，汽车电子等领域增长迅猛，盈利连续翻倍 [20] - 辰至半导体推出国内首款高性能中央域控制器芯片C1系列，满足高算力与低功耗需求 [26] 国产化与竞争策略 - 英飞凌加速本地化生产，计划2027年实现更多产品国产 [32] - 长城汽车强调不因降本降低质量，车用芯片国产化替代将加速 [31][34] - 联想通过系统级方案降本，整合汽车供应链至现有体系 [34] - 杰发科技聚焦差异化产品与全链条国产化，高性能芯片已量产 [35] 创新路径与产品发布 - 加特兰提出"持续性创新"与"破坏性创新"双路径，后者聚焦变革市场 [16] - 黑芝麻智能强调辅助驾驶芯片需高算力+高带宽等特性 [24] - 《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》发布，涵盖政策、技术等多维度成果 [9] - 车规芯片技术路演展示5G射频、功率器件等自主创新成果 [37] 生态合作与平台建设 - 圆桌论坛共识：需整车-Tier1-芯片企业协同打破边界重构生态 [31] - 中科创达认为软件差异化是关键，需与芯片企业紧密合作 [31] - 大会搭建产业对话平台，推动产学研合作与生态构建 [2][38]

作为2025上海车展的主题论坛之一，"2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演"于4月25日-26日在国家会议中心（上海）隆重举办。本次大会 由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主 办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级 平台。 在4月25日举行的"2025汽车半导体生态大会"上，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑 谢戎彬代表主办方发表致辞。 在致辞中，谢戎彬表示，当前汽车行业的智能化、网联化正在飞速发展，从辅助驾驶功能的规模量产，到智能座舱领域的不断迭代更新，背后都离不开 车规级芯片的支撑。汽车产品正经历从机械产品向智能终端的历史性的跨越，汽车行业也迎来与半导体行业的深度融合，半导体技术正在推动对汽车产业的 产业链重组与价值链重构。芯片算力、数据与算法成为决定汽车产品差异化竞争力的重要影响因素。 谢戎彬进一步指出，当前汽车产业呈现多行业跨领域交互的生态特征 ...

2025汽车半导体生态大会 - 2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演于4月25日-26日在上海国家会议中心举办，由中国能源汽车传播集团等多家机构联合主办，旨在搭建全球汽车半导体产业交流合作平台 [1] - 大会主题聚焦贸易脱钩背景下智能汽车芯片国产化趋势，均联智行亚洲区研发总监胡哲奇发表《贸易脱钩下的智能汽车中国芯》主题演讲 [1][3] 均胜电子及均联智行业务概况 - 均胜电子成立于2004年，总部位于宁波，专注智能座舱、智能驾驶等系统研发，全球零部件供应商40强，产品覆盖全球超1/3乘用车 [3] - 均联智行为均胜电子旗下公司，产品线涵盖智能座舱/驾驶/网联/车身安全四大领域，软硬件一体化布局，全球累计交付超2000万辆汽车 [3] - 公司与高通合作基于其芯片平台实现智能座舱量产交付，与TI合作L2/L2+智能驾驶量产业务 [3] 汽车芯片国产化进展 - 贸易脱钩背景下，座舱域控及融合芯片国产化趋势显现，联发科、芯驰科技、杰发科技、黑芝麻智能等厂商崭露头角 [3] - 网联模组领域已与国产厂商合作，电源管理芯片及通信接口芯片实现部分功能替代 [4] - 国产芯片上车难度分四类：电源管理/逻辑芯片等低复杂度产品易替代；标准化存储芯片市场机会大；通信接口类因替换成本高难度较大；SoC/功能安全MCU等因生态依赖和认证成本难度最高 [6] 行业合作与发展策略 - 智能化赛道竞争激烈，公司主张通过优势互补、资源共享的长期合作模式，联合生态伙伴进行产品研发与解决方案整合 [7] - 目标是与市场趋势同频，提供更具竞争力方案，推动创新出行方式发展 [7]