华为Pura 80系列发布 - 华为Pura 80系列于6月11日亮相，全线搭载HarmonyOS 5 1操作系统，起售价6499元 [2] - Pura 80系列包含Pro、Pro+和Ultra三个版本，起售价分别为6499元、7999元和9999元，标准版价格未公布且上市延期至7月 [3] - 该系列升级至第八代ISP，搭载一英寸超大底主摄，影像能力突出 [3] 华为研发投入与芯片现状 - 华为近十年研发累计投入12490亿元，过去一年研发投入1800亿元，占营业收入20 8% [4] - 其中600亿元用于基础研究，1200亿元用于产品研发，累计取得全球有效授权专利15万件 [4] - 公司单芯片仍落后美国一代，但通过数学补物理、非摩尔补摩尔等方式达到实用状况 [4] 高端手机市场竞争格局 - 中国高端智能手机市场份额从2018年11%增长至2024年28% [5] - 2023年苹果在高端市场占据54%份额，华为以29%位居第二 [5] - 2025年Q1苹果份额同比下降9%至43%，华为份额同比上涨69%至38%，双方差距缩小至5个百分点 [5] 华为市场份额与竞争策略 - 2023年Q1华为和小米以19%出货量并列第一，同比分别增长18%和40% [5] - Pura 70系列出货量已突破1300万台 [6] - 华为通过国补政策和降价策略推动nova 13和Pura 70系列热销 [6] 鸿蒙生态建设进展 - 鸿蒙5 1将于7月启动升级，鸿蒙6 0计划于10-11月升级 [2] - 2024年华为手机、平板、穿戴新品将出厂默认搭载原生鸿蒙操作系统 [7] - Pura 80系列与支付宝合作实现"熄屏就能碰一下"支付功能 [7] 行业发展趋势 - 影像能力成为手机厂商竞争焦点，因5G时代用户重视拍照摄像体验且产品同质化严重 [3] - 不同厂商策略差异：苹果重视高端机走量，华为侧重高端机销量，小米以高端拉动中低端出货 [6] - 操作系统生态建设难度大于开发，鸿蒙系统仍需时间磨合和完善 [6][7]

自6月5日华为Pura 80系列开启预约后，截至6月11日下午发布会开始前，已有近28万人预约，显示了影 像旗舰的吸引力。记者了解到，此次Pura80搭载的一英寸超高动态主摄，优化夜景下的火焰、暗光、逆 光人像表现。此外，Pura 80系列升级至第八代ISP，配合一英寸RYYB超大底传感器，令视频能力也获 得升级。 华为常务董事、终端BG董事长余承东表示，华为近十年研发投入超1.2万亿元，2024年研发费用更高达 1797亿元，占全年收入的20.8%，累计全球有效授权专利15万件。 科技市场分析机构Canalys数据显示，2025年第一季度，全球智能手机市场同比增长0.2%，大盘复苏进 入平台期。不过，高端手机市场需求维持韧性。数据显示，一季度全球600美元以上价位段出货量同比 增长12%。华为高端价位段全球市场份额同比增长69%，以9%的市场份额位列第三。 咨询机构纳弗斯分析师李怀斌预计，华为Pura 80系列手机销量有望达上千万台左右。 "目前，鸿蒙日均有400多个应用更新。"余承东表示，鸿蒙生态正以日新月异之势冲刺。鸿蒙5.1将于7 月开启升级。首款鸿蒙AI智能手表华为WATCH 5也已正式亮相。 6月 ...

报告行业投资评级 - 科技行业评级为增持（维持） [9] - 小米集团 - W 投资评级为买入，目标价 71.20 港币 [11][33] 报告的核心观点 - 自研芯片是小米发展里程碑，也是中国半导体设计行业重要事件，从芯片对业务、财务指标及市场格局影响三个角度分析 [1] - 自研芯片是品牌厂商构建生态重要一步，苹果基于自研芯片等构建的生态是护城河，小米与苹果手机出货量差距不大但市值低 [2][12] - 自研芯片有望帮助品牌扩大高端手机市场份额，可提供差异化服务和更好性能、提高供应链影响力、提升品牌认知度 [3] - 芯片业务会提高研发费用，毛利率或先抑后扬，初期或拉低毛利率，出货超 1000 万颗后有望提升手机业务毛利率 [4] - 小米芯片自研若规模扩大，或对第三方手机芯片市场造成一定影响，小米是全球大的手机芯片采购方且 IoT 设备连接数多 [5] - 小米坚持民用自用策略或最小化行业政策风险，定位全球化科技公司，代工流片合法合规 [6][28] - 小米下一颗芯片可能是 5G 基带/智能座舱芯片，玄戒 O1/T1 是起点，T1 为 5G 基带芯片开发奠基，智能座舱芯片功能与手机应用处理器类似 [7][30] 根据相关目录分别进行总结 芯片自研对品牌厂商生态的影响 - 苹果基于自研芯片、操作系统和算法构建的生态是品牌厂商重要护城河，小米与苹果手机出货量差距不大但市值仅为苹果不到 6%，自研芯片是构建独立生态重要一步 [2][12] 自研芯片对高端手机市场份额的影响 - 小米以极致性价比著称致产品价格带偏低，2024 年国内 4000 元以上高端手机市场份额仅 6%，低于苹果/华为，自研芯片可提供差异化服务和性能、提高供应链影响力、提升品牌认知度，有望提升高端手机等份额 [3] - 复盘品牌厂商芯片自研历史，苹果、特斯拉自研芯片摆脱对其他厂商依赖、强化产品差异化能力、降低 CPU 采购成本，苹果 2024 年智能手机毛利率 40.7% [13] - 通过芯片和系统深度融合，品牌能提供独特体验，形成独有优势，预计小米高端市场份额将提升 [14] - 小米 2024 年手机毛利率 12.7%低于苹果，自研有望减少外购成本、提高毛利率，增强在供应链话语权、降低风险、获得成本控制主动权 [18] 芯片业务对财务指标的影响 - 小米研发费用从 2018 年的 58 亿人民币升至 2024 年的 240 亿人民币，研发占收比从 3%升至 7%，2021 年重启大芯片研发，四年投入 135 亿人民币，至少投资十年和 500 亿元 [4] - 芯片设计固定成本高，初期影响品牌利润率，苹果 M3 系列芯片流片成本近 10 亿美元，小米自研芯片研发投入大，初期出货量小 [19] - 玄戒 O1 类似规模 3nm 芯片每代研发投资约 10 亿美元，若只销售 100 万台，芯片研发成本平均每台超 1000 美元，量产 1000 万颗时自研与外购费用接近，小米 2024 年 4000 元以上机型出货量近 1000 万台，高端机芯片全部自研可摊薄研发投资 [21] 小米芯片自研对市场格局的影响 - 全球手机芯片市场主要玩家有高通（4Q24 份额 21%）、联发科（4Q24 份额 34%）、苹果（23%，自用）、海思（4%，自用），小米是全球大的手机芯片采购方（2024 年 1.7 亿台，份额 14%），芯片自研规模扩大或影响第三方手机芯片市场 [5] - 2024 年第四季度联发科、苹果、高通、展锐、海思分别占全球智能手机 AP/SoC 芯片市场 34%、23%、21%、14%、4%份额，小米成为全球第四家具备 3nm 芯片设计能力企业，打破原有格局，提升议价能力，有望提升毛利率 [26] 小米芯片业务策略及风险 - 小米定位全球化科技公司，代工流片合法合规，坚持消费级民用定位，不做芯片公司，采用 ARM 公版架构和台积电代工策略相对安全 [6][28] 小米未来芯片发展方向 - 玄戒 O1 只是起点，小米未来可能发力 5G 基带芯片、智能座舱芯片，T1 为 5G 基带芯片开发奠定技术基础，智能座舱芯片功能与手机应用处理器类似 [7][30]

高端手机市场竞争格局 - 苹果和华为在高端手机市场占据统治地位 苹果依靠生态闭环和品牌效应 华为依靠技术自研和情怀捆绑 [1] - 其他国产品牌难以撼动这两家公司的市场地位 但小米仍在持续探索高端市场 [1] 小米14 Ultra产品定位 - 2024年发布的真旗舰产品 目前价格从6499元降至3999元左右 性价比显著提升 [3] - 虽然是前代旗舰 但在2025年仍具备竞争力 关键体验领先同档新机 [3][13] 影像系统配置 - 后置四颗5000万像素摄像头 覆盖超广角 主摄 32倍长焦 5倍潜望式长焦 实现全焦段覆盖 [3] - 主摄采用1英寸大底 支持可变光圈设计 适应不同光线环境拍摄 [5] - 徕卡调色使画面更具电影感 追求真实耐看而非过度鲜艳 [5] 屏幕显示技术 - 673英寸全等深微曲屏 兼顾视觉高级感与实际握持感 [7] - 2K分辨率专业原色屏 色彩校准精准 支持LTPO技术自动调节刷新率 [7] 性能与系统优化 - 搭载高通第三代骁龙8处理器 台积电4nm工艺 性能强大且功耗表现优异 [9] - 澎湃OS系统底层调度更智能 使用体验更稳定流畅 [9] 续航与充电技术 - 内置5300mAh金沙江电池 1600次充放电循环后容量仍保持80%以上 使用寿命长达4年 [11] - 支持90W有线快充和80W无线快充 快速充电效率高 [11] 附加功能 - 支持双向北斗卫星通信 配备澎湃T1信号增强芯片 确保通信稳定性 [13] - IP68级别防尘防水 应对日常意外泼水或下雨 [13]