行业与公司 * 行业涉及AI端侧技术 包括AI手机 AI PC 智能汽车 以及NPU和定制化存储芯片领域[1] * 公司提及小米 荣耀 联想 晶晨股份 瑞芯微 高通 联发科 兆易创新 美光 三星 海力士等企业[15] 核心观点与论据 AI端侧技术发展 * AI端侧技术赋能移动设备实现本地AI大模型运行 保障数据隐私与低延时交互 需强大本地计算能力和多模态内容处理能力[1] * AI端侧芯片研究集中在NPU和定制化存储方向 通过3D堆叠提升存储带宽支持NPU高效运行[2] * 端侧设备包括AI手机和AI PC 需要先进工艺和架构平台支持如NPU和高带宽内存[3] AI手机市场前景 * AI手机通过预训练生成式AI模型重塑用户体验 预计2028年全球出货量将达54% 中国市场2027年有望达1.5亿部[1][5] * 因高端手机利润率高且能承受硬件成本增加 AI功能先落地高端市场后渗透中低端市场[1][5] AI PC发展趋势 * AI PC作为C端核心载体融合算力平台 个人大模型与应用 保护用户数据隐私[1][6] * AI PC渗透率将持续提升 带动PC平均售价增长 集成NPU的PC预计溢价10%-15%[1][6] * 厂商如联想重点推广独立NPU方案确保产品竞争力[6] 智能汽车需求 * 智能汽车座舱域离线小模型部署增加对NPU及定制化存储需求[1][7] * 独立NPU确保车辆在无信号覆盖场景下的大模型推理与交互 需标配独立NPU或端侧大模型[1][7] NPU技术优势与发展 * NPU是专为AI设计的芯片 在异构计算中与CPU GPU协同最大化生成式AI终端用户体验[1][8] * NPU性能指标包括TOPS和内存带宽 已广泛应用于手机 PC和汽车等领域[9] * NPU当前以集成式存在 分立式NPU方案成为行业探索重点 可提升算力并优化终端续航[3][10] * 未来旗舰手机和高端PC市场分立式NPU出货量预计达1.2亿颗 加上汽车市场将进一步增长[3][11] 定制化存储作用与市场 * 定制化存储是实现最佳NPU性能的关键 通过3D堆叠提高带宽和容量 适配端侧和云端推理[3][12] * 数据带宽较传统DDR产品数量级提升 功耗低适合电池续航载体[13] * 预计未来两到三年市场规模达20-30亿美元 随分立式NPU渗透进一步扩容[3][13][14] * 华邦Qube对标HBM2 兆易创新产品对标HBM2E并接近HBM3能力[13] 竞争格局 * 国内小米 荣耀 联想 晶晨股份 瑞芯微布局NPU方案 海外有高通和联发科[15] * 定制化存储领域兆易创新依托长鑫代工技术领先友商两到三年 与高通联发科深度合作 有望成为龙头企业[15] * 美光 三星 海力士等传统DRAM厂商也参与定制化存储市场[15]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比转亏 扣非净利润-2.32亿元 同比转亏 [1] - 2025年第二季度公司实现营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-0.28亿元 同比转亏但环比亏损减少 扣非净利润-0.16亿元 同比转亏但环比亏损减少 [1] - 2025年上半年整体毛利率为9.07% 同比下降16.48个百分点 净利率为-6.17% 同比下降14.10个百分点 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] 经营状况 - 利润同比下降主要受全球宏观经济环境影响 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑 2025年第一季度达到阶段性低点 产品销售价格降幅较大 [2] - 从2025年第二季度开始存储价格企稳回升 重点项目逐步交付 销售收入和毛利率逐步回升 经营业绩逐步改善 [2] - 2025年上半年销售费用率3.40% 同比下降0.06个百分点 管理费用率4.32% 同比上升0.12个百分点 研发费用率6.98% 同比上升0.87个百分点 财务费用率2.33% 同比上升0.71个百分点 [2] 研发投入 - 研发费用率同比增长主要系公司持续加大芯片设计 解决方案研发 先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度 并大力引进行业优秀人才 [2] - 新增研发人员股份支付费用 [2] 产品与技术 - 公司通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 [3] - 面向AI手机已推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 已量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品 最高支持8,533Mbps传输速率 [3] - 面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合 [3] 主控芯片进展 - 第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产 性能优异 实测关键指标性能和功耗满足客户需求 已批量交付头部智能穿戴客户 [3] - SP1800支持TLC及QLC颗粒 迎合手机存储QLC替代趋势 其解决方案将于2025年量产 [3] - 在车规应用方面 SP1800提供端到端数据保护 适合车规宽温应用场景 其解决方案受核心客户认可 [3] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控 采用业界领先的架构设计 预计2025年内完成投片 [3] 行业前景 - 全球存储市场在2024年逐步恢复 市场规模攀升至1,655.2亿美元 同比增幅达79.3% [4] - 数据中心基建加速 5G和云计算等行业持续增长 叠加半导体供应链修复 三重动能驱动下 市场规模有望于2030年突破3,020亿美元 [4] - 国产DRAM芯片市场份额低于5% NAND Flash芯片市场份额低于10% 发展前景较大 [4] 竞争优势 - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [5] - 通过"存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力构建差异化竞争优势 包括技术协同 客户协同和价值提升 [5] - 存储芯片研发与封测技术形成双向赋能 可针对客户需求定制产品方案 缩短产品开发周期 [5] - 存储+晶圆级先进封测服务在AI端侧 自动驾驶等领域客户重合 形成业务闭环 [5] 产品布局 - 公司专精于半导体存储器领域 布局了嵌入式存储 固态硬盘 内存模组 存储卡等完整的产品线矩阵 涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别 [6] - 随着存储行业复苏 公司大力拓展国内外一线客户 实现了市场与业务的成长突破 [6] - 各个产品线之间协同合作 产品销量同比有望大幅提升 [6]

AI穿戴设备业务进展 - 公司今年向北美头部眼镜客户提供Wi-Fi SiP模组[2] - 已获得N-in-one高集成度主板模组订单 预计明年带来显著收入增量[2] - 高集成度主板模组将于明年上半年开始批量出货[2] SiP行业技术趋势 - AI端侧技术发展将大幅提升端侧AI模型能力 推动实时AI服务体验[2] - 高算力需求推动产品向小尺寸、低功耗、高集成模块发展[2] - 技术迭代趋势为SiP业务打开广阔成长空间[2] 手机SiP应用前景 - 公司发现大客户在新应用方向的潜在需求 可能带来重要新料号[2] - 大客户未来2-3年计划打造端侧AI产品序列 涵盖手机、可穿戴、智能家居等品类[2] - AI驱动有望引发强劲换机周期 使产业链供应商普遍受益[2]

核心观点 - 山西证券给予佰维存储增持评级 公司2025年上半年营收同比增长13.70%但净利润同比下滑179.68% 二季度业绩显著改善且亏损收窄 存储价格回升及AI端侧应用渗透推动业绩好转[1][2][3] - 公司产品覆盖多领域头部客户并领先布局AI端侧技术 晶圆级先进封测项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[4][5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比下滑179.68%[2] - 单二季度营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-2829.8万元 同比下滑124.44% 但环比亏损大幅收窄[2] - 二季度销售毛利环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61%[3] 业务进展 - 存储价格企稳回升及重点项目逐渐交付推动业绩好转[3] - 产品在国内存储厂商中市场份额位居前列 已进入手机 PC 智能穿戴领域国内外一线客户供应体系[4] - 企业级和智能汽车领域保持高速发展态势[4] - AI端侧产品覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 已推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 并量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品[4] - AIPC方面推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合[4] - AI可穿戴设备领域推出高度集成的ePOP系列产品 已被Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新等国内外知名企业采用[4] 技术布局 - 晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力 满足先进存储封装需求及存算合封业务需求[5] - 项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[5] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03元 1.60元 2.01元 对应PE分别为65.4倍 42.2倍 33.5倍[5] - 该股最近90天内共有7家机构给出评级 均为买入评级[8]

财务表现 - 2025年1-3月实现营业收入13.55亿元，同比大幅提升40.70% [1] - 2025年1-3月归母净利润1.76亿元，同比小幅下降2.5% [1] - 预计2025年1-6月营业收入32.14亿元-38.15亿元，同比增长32.38%~57.10% [1] - 预计2025年1-6月扣非净利润4.69亿元~5.54亿元，同比变动-4.64%~12.63% [1] - 净利润下降主要系研发投入同比提升3.21%，销售费用率同比提升3.18% [1] 产品结构 - 消费级产品占比公司营收近85% [2] - X系列全景相机占比2024年营收52.74% [2] - Go系列广角相机占比2024年营收16.30% [2] - Ace系列广角相机占比2024年营收10.44% [2] - X系列全景相机特色为全景拍摄，适用于多种户外运动场景 [2] - Go系列产品轻便小巧，可搭配配件实现第一视角记录 [3] - Ace系列翻转触控萤幕便于构图，适用于vlog和运动场景 [2] 市场地位 - 2023年全球消费级全景相机市场份额67.2%，位居第一 [4] - 预计2024年全球市场份额达到81.7% [4] - 主要竞争对手为日本理光(12.4%)和GoPro(9.2%) [4] - 产品配件覆盖8大应用场景，满足多样化拍摄需求 [4] 供应链 - 核心供应商包括文晔科技(IC)和弘景光电(镜头模组) [5] - 2024年IC采购金额8.22亿元，占比采购成本28.82% [5] - 2024年镜头模组采购额7.12亿元，占比24.93% [5] - 弘景光电镜头模组采购占比从2022年39.95%提升至2024年74.08% [6] - 文晔科技IC采购占比从2021年51.33%提升至2024年68.80% [6] 业绩预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.08亿、16.40亿、22.26亿元 [7] - 对应EPS分别为3.26、4.09、5.55元 [7] - 对应PE分别为62.62倍、49.94倍、36.79倍 [7]

纪要涉及的公司 兆易创新 纪要提到的核心观点和论据 - **市场地位**：兆易创新是中国A股半导体行业龙头企业之一，存储芯片领域NOR Flash市场占有率高，MCU业务国内领先，积极布局大容量存储产品并与多家企业合作[4] - **发展历程**：2005年成立专注存储芯片，2008年推出国内首颗BSI NOR Flash产品，2013年推出中国首颗ARM Cortex - M内核32位通用型MCU，2016年上市，依托合肥长鑫在DRAM领域进展迅速，成中国大陆市场DRAM布局最广、制程水平最高公司[5] - **财务表现**：上市后收入和利润持续稳步增长，2021 - 2022年业绩显著提升，2023年受行业下行周期影响需求下滑，2024年业绩回升，2025年第一季度表现出色[6] - **主营业务结构**：主要业务为存储芯片、MCU和传感器，存储芯片贡献收入最多，包括NOR Flash、NAND Flash、DRAM业务；MCU业务收入占比稳定；传感器业务每年贡献稳定收入；新布局模拟芯片业务[7] - **研发投入**：过去几年持续增加研发投入，支持老产品迭代升级及新产品研发，带来需求增长和利润率回暖[8][9] - **存储芯片业务** - **NOR Flash**：应用于AI端侧可穿戴设备，2024年市占率超旺宏电子，成全球第二大供应商[11] - **NAND Flash**：持续布局大容量产品，与中芯国际合作确保产能和工艺支持[11] - **DRAM**：2023年自研利基型产品，因海外大厂退出利基型市场，2024年第三季度后供需反转价格上涨公司受益；布局定制化3D DRAM业务，预计2025 - 2026年有显著业绩表现和应用突破[11][12] - **MCU业务**：传统主营业务，全球市场竞争激烈分散，国产替代趋势下中低端消费级领域份额提升，公司向高端市场拓展，包括车规级和机器人领域，优化竞争格局并缓解价格压力，产品在智能机器人领域广泛应用[13] - **模拟芯片业务**：通过内生外延策略布局，拥有六条产品线，未来将倾斜更多资源，使其成业绩重要组成部分[14] - **未来预期** - **收入利润**：预计2025 - 2027年收入分别为93亿、115亿和135亿元，未来三年利润保持约30%增长[2][16] - **业绩增长因素**：短期内DDR4产品供不应求价格上涨、合作的3D DRAM产品发布推动业绩增长；中长期3D DRAM应用突破、模拟芯片资源倾斜、MCU在高端汽车机器人占比提升、NOR Flash稳定发展推动增长[17][18] 其他重要但是可能被忽略的内容 存储行业分为非易失性存储（NOR Flash、NAND Flash等）和易失性存储（DRAM等）两大类，兆易创新在这些领域技术突破和产能扩展，取得领先地位[10]