指数与ETF表现 - 截至2025年11月5日13:22，中证半导体产业指数下跌0.97%，成分股晶升股份领涨1.97%，中晶科技领跌6.73% [3] - 半导体产业ETF(159582)下跌1.04%，报价2.1元，但近2月累计上涨40.38%，涨幅在可比基金中排名第一 [3] - 半导体产业ETF盘中换手率6.99%，成交2987.89万元，近1月日均成交额为6787.18万元 [3] - 半导体产业ETF最新规模达4.35亿元，创近1年新高 [4][5] 行业宏观趋势 - 全球半导体产业正经历由地缘政治驱动的深刻重构，供应链布局从全球化效率优先转向区域化安全主导 [4] - 主要经济体的大规模产业政策促进产业链向区域化、多极化发展，带来成本上升与效率损失 [4] - 第三代半导体、先进封装、RISC-V架构等新兴领域获得更多关注，为中国企业提供差异化创新机遇 [4] 龙头公司业绩与进展 - 中微公司2025年前三季度营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] - 中微公司薄膜设备业务爆发式增长，LPCVD和ALD设备收入达4.03亿元，同比增长约1332.69% [3] - 中微公司新产品开发周期缩短至两年甚至更短，60比1超高深宽比介质刻蚀设备已成国内标配，下一代90比1设备即将上市 [4] - 公司在ICP刻蚀、薄膜沉积等领域加工精度达单原子水平，国产替代进程稳步推进 [4] 资金流向与指数构成 - 半导体产业ETF近5个交易日有4日资金净流入，合计净流入5825.35万元，日均净流入1165.07万元 [5] - 中证半导体产业指数选取不超过40只半导体材料、设备和应用领域公司证券作为样本 [5] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股合计占比78.04%，包括中微公司、北方华创、寒武纪等 [5]

公司产品与技术 - 公司正在开发一款基于开源RISC-V架构的中央处理器（CPU），代号为“Arbel”，旨在冲击由AMD和英特尔主导的数据中心服务器CPU市场，并与英伟达的HPC算力集群竞争 [1] - 公司的旗舰芯片产品是“Maverick-2”数据流加速器，其本质是一款非冯·诺依曼范式的“数据流/可重构”加速器，主计算阵列内嵌了多颗RISC-V内核以处理串行代码 [2][3] - Maverick-2加速器与即将量产的RISC-V架构CPU（Arbel）将组成“主机+加速器”的超算节点，公司声称该组合能在无需彻底重写软件代码的情况下，以更快速度和更低功耗执行英伟达GPU的同类计算工作，并带来优于英特尔与AMD组合的性价比与能效比 [4] - 公司计划推出的“Arbel” CPU是面向HPC场景的服务器CPU，目前仍处于测试芯片阶段，旨在与Maverick-2/3加速器紧耦合，服务超算中心与科学计算等数据中心负载 [4][5] 市场定位与竞争格局 - 公司开发的RISC-V架构CPU产品线，目标是与AMD和英特尔x86架构服务器CPU产品线、以及英伟达基于ARM架构的Grace CPU展开竞争 [1] - 公司试图利用英伟达将注意力转向人工智能等低精度大型计算任务的机会，切入由英伟达主导的精密科学计算领域（如核武器建模、超音速导弹）[2] - 公司推出的“主机+加速器”超算节点组合，被视为用于挑战当前主流的“x86架构+GPU”体系范式 [5] 行业技术趋势 - RISC-V作为一种完全开放的指令集架构，正被英伟达和博通等芯片巨头越来越大规模地采用，在芯片设计领域热度攀升，与ARM和x86架构形成鼎足之势 [2][5] - RISC-V架构由于其开放性和定制潜力，便于按研究室的庞大HPC需求扩展，开始被用于数据中心领域，未来可能蚕食x86与ARM架构的市场份额 [5][6] - 相比于传统的“x86+GPU”指令流组合，公司采用的RISC-V架构HPC优先与紧耦合架构能够减少指令与数据搬运开销，从而提升计算平台的能效与吞吐 [6] 公司进展与第三方评价 - 公司的新款CPU类型开源架构计算芯片正在接受美国国家实验室（桑迪亚国家实验室）的全面评估，该实验室三年来一直在评估由公司芯片构建的原型计算系统 [1][4] - 桑迪亚国家实验室高级科学家表示，公司芯片产品的性能结果令人印象深刻，显示出在不需要大量软件代码修改的情况下，大幅提升实验室复杂计算能力的潜力 [4] - 公司已筹集大约3亿美元融资，其Maverick-2及更先进的加速系列芯片已进入实际的量产阶段 [2][4]

公司概况与产品定位 - 总部位于以色列的芯片初创公司NextSilicon已筹集约3亿美元融资 [2] - 公司正开发一款基于开源RISC-V架构的中央处理器，旨在挑战由AMD和英特尔主导的数据中心服务器CPU市场 [1] - 公司旗舰芯片产品为"Maverick-2"数据流加速器，旨在加速精密科学计算任务，如核武器建模和超音速导弹 [2] - 公司计划推出的RISC-V架构服务器CPU代号为"Arbel"，目前仍处于测试芯片阶段，面向高性能计算场景 [5] 技术架构与竞争优势 - NextSilicon采用名为RISC-V的开源架构技术，该技术正被英伟达和博通等芯片巨头大规模采用 [2] - Maverick-2的本质是一款"数据流/可重构"加速器，其计算单元以运行时可重构的图/数据流方式工作，不同于传统CPU/GPU指令流架构 [3] - 芯片内嵌了多颗自研RISC-V内核，用于处理难以并行化但必须高速执行的串行代码 [3] - 公司声称其技术组合能够在无需彻底重写软件代码的情况下，以更快速度和更低功耗执行英伟达GPU的部分同类计算工作 [4] - 相比于x86+GPU的主流范式，NextSilicon的"HPC优先与紧耦合架构"能够减少指令与数据搬运开销，从而提升计算平台能效与吞吐 [6] 市场动态与行业影响 - 服务器CPU市场目前由英特尔和AMD全面主导 [2] - RISC-V作为一种完全开放的指令集架构，正加速渗透服务器领域，与x86和ARM架构形成鼎足之势 [5][6] - 由于英伟达将注意力转向人工智能等低精度大型计算任务，为NextSilicon等初创企业创造了市场机会 [2] - NextSilicon的"Arbel" CPU与Maverick-2加速器旨在组成"主机+加速器"的超算集群，以挑战x86架构+GPU体系的主流范式 [5] 客户验证与发展进展 - NextSilicon的新款CPU正在接受美国桑迪亚国家实验室的全面评估 [1] - 桑迪亚国家实验室已评估由NextSilicon芯片构建的原型计算系统长达三年 [4] - 该实验室高级科学家表示，NextSilicon芯片的"性能结果令人印象深刻"，显示出在不需大量软件代码修改的情况下大幅提升复杂计算能力的潜力 [4] - Maverick-2及更先进的加速系列芯片已进入实际量产阶段，而服务器CPU"Arbel"计划不久后大规模量产 [4][5]

公司核心动态 - 芯片初创公司NextSilicon正开发一款基于开源RISC-V架构的中央处理器，旨在向AMD和英特尔主导的数据中心服务器CPU市场发起冲击，并与英伟达的HPC算力集群竞争[1] - 公司已筹集大约3亿美元融资，其旗舰芯片产品"Maverick-2"数据流加速器旨在加速精密科学计算任务，如核武器建模和超音速导弹[2] - Maverick-2加速器芯片及其更先进的加速系列已进入量产阶段，公司声称其能在无需彻底重写软件代码的情况下，以更快速度和更低功耗执行英伟达GPU的部分同类计算工作[4] - 公司即将推出的RISC-V架构服务器CPU代号为"Arbel"，目前仍处于测试芯片阶段，计划与Maverick-2/3加速器紧耦合，服务超算中心和科学计算等数据中心负载[5][6] 产品技术特点 - Maverick-2是一款"数据流/可重构"加速器，采用非冯·诺依曼范式的智能计算架构，其主计算阵列内嵌了多颗RISC-V内核，用于处理难以并行化但需高速执行的串行代码[3] - Maverick-2的计算单元以运行时可重构的图/数据流方式工作，不同于传统的CPU/GPU指令流架构[3] - 由Maverick-2加速器与Arbel CPU组成的"主机+加速器"超算节点，据称能带来强于英特尔与AMD同类数据中心组合的性价比与能效比[4] - Arbel CPU采用HPC优先与紧耦合架构，能够减少传统CPU/GPU架构中的指令与数据搬运开销，从而大幅提升计算平台的能效与吞吐[7] 市场与行业影响 - NextSilicon的产品将对长期由英特尔和AMDx86架构主导的服务器CPU市场，以及英伟达基于ARM架构开发的Grace CPU构成新的竞争[1][2] - RISC-V作为一种完全开放的指令集架构，正加速渗透服务器领域，与ARM和x86架构形成鼎足之势，未来可能蚕食两者在各自擅长领域的市场份额[6] - RISC-V的开源特性和定制潜力使其便于按研究室的庞大HPC需求进行扩展[7] - 英伟达等芯片巨头正越来越大规模地采用RISC-V架构[2] 第三方评估与认可 - 美国桑迪亚国家实验室三年来一直在评估由NextSilicon芯片构建的原型计算系统[4] - 桑迪亚国家实验室高级科学家表示，NextSilicon芯片产品的性能结果令人印象深刻，显示出在不需要大量软件代码修改的情况下，大幅提升实验室复杂计算能力的潜力[4]

边缘AI产业背景与政策环境 - 人工智能技术革命正重塑产业格局，边缘AI崛起推动智能计算从云端走向终端设备，催生个人智能体、端侧大模型等创新应用场景[1] - 深圳凭借雄厚的电子信息产业基础和供应链体系，正加速成长为全球AI产业重要增长极，2025年以来密集出台全方位AI产业扶持政策，目标打造具有全球影响力的人工智能先锋城市[1] - 2025年10月15日举办的"边缘AI赋能硬件未来创新论坛"吸引了学界、产业界和政策研究领域专家，共同探讨技术前沿与政策红利下的发展机遇[2][3] 端侧AI芯片技术创新 - 深港微电子学院余浩教授团队开发面向个人智能体的端侧大模型芯片，基于28nm国产工艺集成3D-DRAM，实现93mm²单元面积、5W典型功耗，带宽400GBps、利用率80%，7B模型token速度超80token/s，售价为同类产品三分之一到五分之一[5][6] - 安谋科技即将推出新一代"周易"NPU IP，支持AI算力灵活配置和多种精度融合计算，针对大模型硬件支持W4A8/W4A16加速模式，配套软件平台已实现对多种主流模型的成熟支持[8][9] - 知合计算推出"通推一体"RISC-V CPU A210，采用8核大小核架构，主频2.5GHz，AI推理算力达12 TOPS@Int8，定位端侧性价比之王，能效比优于同价位竞品[26][27] AI计算架构与生态发展 - 阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V处理器覆盖E、R、C三大系列，其中玄铁C930性能SpecINT2K6超过15/GHz，玄铁C908X聚焦边缘AI，单核算力达1TOPS/Core/GHz，基于玄铁内核的芯片累计出货超45亿颗[20][21] - 光本位智能科技开发光计算芯片，采用"相变材料+CrossBar架构"，突破传统MZI路线局限，实现256*256以上矩阵规模，算力密度更高，零维持功耗、无热电串扰，已完成128*128光计算芯片流片[29][30][31] - 云天励飞推出GPNPU架构，兼具GPU通用性与NPU高能效特性，通过自研"算力积木"架构实现芯片灵活组合，覆盖8T至256T算力区间，满足各类应用场景算力需求[11][12] 全球算力基础设施与解决方案 - 中国联通国际构建全球算力网络，拥有300+全球骨干云、100+PELOPS海外自建算力、138个境外城市数据中心，配合204T海缆容量，实现香港到深圳1ms、到广州2ms的低时延协同[14][15] - 浪潮云以香港为战略支点辐射"一带一路"市场，创新提出"AI工厂"模式，构建城市级、行业级、企业级三级形态，信创服务器出货量全国第一，ARM架构性能全球第一[17][18] - 中国电信国际构建"全球云网智算"底座，拥有53条海缆、超162T国际传输带宽、251个国际网络节点和15个海外智算数据中心，为客户提供从海外公有云到AI智能体的全栈服务[23][24] 半导体产业链支撑技术 - 联想凌拓专注EDA存储解决方案，Data ONTAP系统服务全球65%以上Top 300 EDA企业，全闪存储AFF系列高效处理占比90%的<32KB海量小文件，FlexGroup技术使元数据访问效率提升23倍[33][34] - 智现未来推出"灵犀"垂直大模型，构建从设备智能到系统智能的工程智能体系，在晶合集成客户实现单wafer缺陷下降1000倍，团队工作时长减少60%，晶圆溯因时间从2-3天缩短至1-5分钟[36][37] - 工业和信息化部电子第五研究所推动AI芯片测试标准制定，计划至2027年制定45项国家/行业标准，已构建面向大模型的稳定性测试体系，为紫光国芯、景嘉微等企业提供技术支撑[39]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 allaboutcircuit 。 这款双核 SoC 由 SiFive 开发，采用专利纠错技术，实现了创纪录的 16.8 µW/MHz/DMIPS，面向 下一代可穿戴设备、无人机和物联网传感器。 为进军日益增长的智能边缘设备市场，Upbeat Technology 今日宣布推出全新 UP201/UP301 系列微 控制器 (MCU)。这款全新 SoC 与 SiFive 合作开发，集成了双核 RISC-V 架构、定制 AI 加速器和 先进的节能功能。 在 Upbeat 于RISC-V 峰会上进行技术演示之前，All About Circuits 采访了 Upbeat Technology 总 裁兼首席执行官 Jerry Chen。 Jerry Chen的职业生涯始于英特尔，参与了安腾处理器的开发。后来，他又在苹果和Inphi工作过。 一 路 走 来 ， 他 明 白 了 " 我 们 需 要 大 胆 创 新 ， 胸 怀 大 志 " 。 这 些 远 大 的 梦 想 促 使 他 创 立 了 Upbeat Technology。 据陈介绍，他们筹集了 ...

公司技术架构与产品路线 - 公司芯片目前以ARM架构为主 [1] - 公司已基于RISC-V架构推出并量产新产品 [1] - 后续将继续研发基于RISC-V架构的产品 [1]

展会概况 - 人工智能正以前所未有的速度重塑各行各业，算力需求爆发引领半导体产业进入新一轮“万亿级”增长周期 [1] - 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心举办，汇聚600余家企业，展示面积达60,000平方米 [1] - 展会同期将举办超20场高峰论坛，深入剖析AI芯片、车规芯片、先进封装、EDA设计工具等多维度的机遇与挑战 [1] 半导体行业观察合作展区 - 半导体行业观察平台拥有微信粉丝91万以上及订阅用户超910,000人，覆盖芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备材料全链条，是3000多家半导体公司CEO的关注渠道 [3] - 联合展区聚焦“架构创新—测试验证—场景落地—车规应用”全核心链路，四家企业以“实物演示+方案解读”形式展示技术 [5][6] - 展区特别甄选15家标杆客户，展示其在芯片设计、制造、封测等关键领域的前沿成果 [6] 参展企业技术亮点 - 德氪微电子展示全球首颗基于毫米波超短距离通信的数字隔离芯片P2507M01/DKI6310E6，隔离通信速率高达5Gbps，延迟20ps级 [8][12] - 苏州国芯科技展示车载汽车安全气囊点火驱动芯片CCL1800B，支持汽车48V低压电源系统，宽供电电压28V~60V，功能安全达ISO26262 ASIL D级别 [13][16] - 华大半导体展出SALPHOENIX系列FPGA芯片，LVDS线速率达1.25Gbps以上，高速串行收发器线速率范围1.2Gbps-12.5Gbps [17][20] - 欧冶半导体展示龙泉560系列车规AI计算处理器，覆盖1-40Tops算力，推动智能汽车第三代E/E架构演进 [28][31] - 锐泰微电子展出M65Q68解串器芯片，传输速率高达12Gbps，Die面积是国际竞品的60% [31][33] - 为旌科技展示VS919H单芯片行泊一体SoC芯片，支持多摄像头及多雷达融合感知计算，提供40Tops@INT8算力的NPU [34][37] - 广东鸿翼芯展示国产首颗动力总成高度集成引擎控制系统芯片HE9788，功能安全达ASIL-D级别 [40][42] - 西安紫光国芯展出第四代低功耗同步动态随机存取存储器，数据传输速率提升至4266Mbps [43][45] - 知合计算展出首代阿基米德系列A210处理器，实现高性能通用计算与高性价比AI推理计算的高效融合 [51][53] 同期论坛与活动 - 展会设置“线上+现场+线下”三维对接体系，联合展区每日举办“细分领域技术沙龙”、“供需精准匹配会”及“技术方案定制咨询”三大互动环节 [57] - 半导体行业观察联合湾芯展举办边缘AI赋能硬件未来创新论坛，上午场聚焦全球算力格局及湾区算力网络建设，下午场探讨AI大模型算力调度及RISC-V商业化实践 [59][60] - 第九届国际先进光刻技术研讨会与湾芯展同期举办，汇聚全球顶尖专家探讨光刻技术最新突破 [61] 主题展区规划 - 展会规划IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大主题展区，全方位展示半导体产业链各环节前沿技术 [62][63] - IC设计展区展示EDA、芯片设计IP、存储芯片、AI芯片等核心技术，晶圆制造展区汇聚设备与材料供应商，先进封装展区支撑芯片集成度提升，化合物半导体展区聚焦SiC、GaN等第三代材料 [63]

智能终端持续放量，芯片设计公司全志科技（300458）(300458.SZ)业绩增长。 年度研发费用超过5亿 资料显示，全志科技成立于2007年，主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片 的研发与设计，产品应用广泛。 目前，全志科技通过持续优化等实现复杂异构芯片量产，形成产品矩阵，完成新一代智能平台芯片流片 和验证。公司在机器人和工业控制领域推出专用芯片。 第三季净利最高增3倍 受消费电子市场持续低迷的影响，全志科技业绩曾在2022年及2023年出现下滑。2024年，公司在多个领 域业务快速增长，驱动业绩大幅回暖。进入2025年，随着消费电子市场需求持续增长，公司业绩表现出 加速增长的趋势。 10月10日晚间，全志科技发布业绩预告，预计2025年前三季度归母净利润为2.6亿元—2.9亿元，同比增 长72.20%—92.06%；扣非净利润为2.35亿元—2.53亿元，同比增长115.6%—132.11%。归母净利润和扣 非净利润均已超2024年全年。 分季度来看，公司预计第三季度归母净利润为1亿元—1.3亿元，同比增长213.23%—307.2%，创出2022 年三季度以来的新高。 对于20 ...

文章核心观点 - 物联网MCU市场在经历2024年短期调整后正迎来复苏，预计至2030年将保持稳健增长，其发展受到自动化需求释放、LPWAN部署、边缘AI迁移及亚洲市场推动等关键因素影响 [1][3][6] - 物联网MCU在功能定位、通信能力、功耗优化、安全机制和软件生态上与传统MCU有显著差异，是专为互联设备设计的全面升级 [4][5] - RISC-V架构崛起、能源效率核心、边缘AI集成以及硬件安全成为必备是塑造未来物联网MCU市场的四项关键技术变革 [12][13][15][17] 全球MCU市场规模与预测 - 全球MCU支出（包括物联网和非物联网）在2024年达到232亿美元，预计到2030年将以3.9%的年复合增长率增长至294亿美元 [1] - 全球物联网连接设备基数预计到2030年将超过400亿台 [1] - 物联网MCU细分市场在2024年规模为51亿美元，较2023年下降9%，但2025年上半年已显现回暖，收入同比增长1.8% [6] - 物联网MCU市场预计到2030年将以约6.3%的年复合增长率增长，市场规模达到73.2亿美元 [6] 物联网MCU增长驱动因素 - 自动化升级需求释放：企业预计将释放被延迟的自动化升级需求，推动基于MCU的PLC、IPC和网关设备增长 [6][7] - LPWAN项目促进需求：全球LPWAN物联网连接数预计从2023年的近13亿个（占物联网设备8%）以26%的年复合增长率增长至2027年的30亿个（占10%），智能电表等大规模部署是关键 [8] - 边缘AI迁移：边缘AI通过本地处理减少延迟、增强隐私和能效，AI与MCU集成可实现边缘的始终在线推理 [9][10] - 亚洲市场成为中心：亚洲市场将在2025年实现最大复苏，中国是主要动力，得益于其在能源基础设施（如国家电网880亿美元投资）中的大量投资 [11] 物联网MCU关键技术变革 - RISC-V架构崛起：RISC-V因其开放、免版税、灵活可定制特性被视为战略选择，中国政策鼓励其采用以减少对西方技术依赖，汽车行业是创新关键应用领域 [12][13] - 能源效率成为设计核心：MCU设计高度聚焦超低功耗以支持电池供电的长寿命物联网部署，集成深度睡眠模式和自适应电压控制等功能以降低能耗 [13] - 边缘AI能力嵌入MCU：AI/ML功能从云端迁移至芯片端，使MCU成为智能决策中心，实现低延迟、高数据隐私和减少云依赖 [15] - 硬件安全成为必备：安全MCU与硬件信任根（如安全元件、可信平台模块）广泛采用，以保护敏感数据、防止克隆并确保数据完整性 [17] 主要厂商产品动态 - RISC-V架构产品：瑞萨电子推出R9A02G系列32位MCU [14]；微芯科技发布PIC64GX RISC-V MCU系列 [14]；英飞凌在AURIX TC4x系列中引入基于RISC-V的选项 [14]；亿咖通发布基于RISC-V的EXP01处理器 [14] - 超低功耗产品：意法半导体推出超低功耗无线SoC STM32WL33，电流可低至4.2 µA，电池寿命可达15年 [14]；恩智浦发布MCX L系列微控制器，功耗据称可降低高达50% [14] - 边缘AI产品：意法半导体推出配备Neural-ART加速器的STM32N6系列 [20]；英飞凌推出旨在提升机器学习能力的PSOC Edge系列微控制器 [20] - 安全产品：恩智浦MCX L系列集成EdgeLock安全元件 [21]；英飞凌AURIX TC4x系列满足ISO/SAE21434网络安全标准并支持后量子加密 [21]