液冷服务器与导热材料 - 液冷服务器与液态金属是重要的散热技术方向 公司导热产品已批量应用于头部GPU厂商[1] - 公司开发出适配浸没式液冷服务器的散热产品[1] - 公司的液态金属产品目前已实现小批量出货 客户为国内厂商[1] 存储芯片与AI服务器 - 存储芯片应用于AI服务器与光模块市场[1] - 公司布局RISC-V架构与3D-DRAM技术[1] - 公司的存储产品已应用在机器人领域[1]

广州市集成电路产业“十五五”政策核心观点 - 广州市发布“十五五”集成电路产业高质量发展政策征求意见稿，旨在全链条推动产业自主创新与规模发展，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区 [1] 集成电路设计业政策 - 提升芯片设计创新策源能力，重点支持高端通用芯片及RISC-V、车规级、显示驱动等专用芯片开发，对符合条件的28nm及以下芯片流片给予不高于流片费用50%的补助，每家企业年度补助最高不超过500万元 [2] - 加强中小设计企业产能保障，建立应急保供协调机制，推动本地产线及中试线优先服务承担国家任务或研制重要产品的中小企业 [2] 集成电路制造业政策 - 强化集成电路制造能力，支持先进IDM和晶圆代工企业布局，重点推动12英寸晶圆产线建设，对特别重大项目可采取“补改投”方式，支持比例不超过新设备购置额的20%，且占项目公司股比不超过30% [2] - 支持重点制造项目技术改造，对符合条件的投资项目按新设备购置额不超过20%给予事后奖励，单个项目奖励不超过3000万元；对备案范围内的厂房建安工程投资额给予不超过2%的事后奖励，单个项目奖励不超过500万元 [3] 集成电路封测业政策 - 赶超高端封装测试水平，积极发展晶圆级、系统级、扇出型、Chiplet异构集成等先进封装技术及先进测试技术，支持先进封测生产线建设，对符合条件的项目按不超过新设备购置额20%给予补助，单个项目不超过2000万元 [3] 集成电路材料装备政策 - 推进高端材料及装备环节布局，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、大硅片等制造材料及光刻、刻蚀等制造设备，鼓励企业技术改造 [4] - 支持新材料企业研发首批次应用产品，按不超过产品首年度采购额30%给予应用企业一次性补助，每个产品补助最高不超过300万元，每家企业年度累计补助最高不超过800万元 [4] - 支持企业研制推广新装备，对符合要求的产品按不超过单台（套）销售价30%给予奖励，每家企业年度累计获得市级首台（套）装备资金最高不超过1000万元 [4] 集成电路协同联动政策 - 鼓励承担国家专项战略任务，根据国家实际拨付资金情况给予相应资金配套，并鼓励区级及争取省级配套支持 [4] - 支持供需两端高效协作，鼓励智能网联汽车、通信设备、人工智能等领域企业与集成电路企业协同，培育可靠供应链，支持整车及显示企业推广应用车规级及显示芯片 [5] - 鼓励开展车规级认证，对通过AEC-Q系列、IATF 16949、ISO 26262等认证的企业，按不高于实际认证发生额30%进行补助，每家企业年度补助最高不超过200万元 [5] 集成电路要素保障政策 - 加快专业园区建设，市区联动培育特色标杆工业园，支持园区公共平台建设，择优市级给予最高不超过5000万元奖励，加快建设广州高端电子信息新材料产业园，导入关键材料企业 [5] - 积极推动金融赋能产业，争取国家及省级基金支持，鼓励金融机构通过信贷、融资租赁等方式支持项目，鼓励对重大项目贷款进行贴息，支持企业上市融资，引导社会资本参与 [6][7] - 持续优化产业发展环境，完善重大项目建设推进机制，加强要素支撑与服务保障，推动重点项目在黄埔、增城、南沙等区集聚发展，支持举办国际影响力重大活动 [7]

文章核心观点 - 香港创科生态蓬勃发展，以“狮子山芯”为代表的突破性成果标志着香港在芯片自主研发等领域取得重要进展，并正通过政策支持、资本助力及与大湾区融合，加速建设国际创新科技中心 [1][5][7][8] 公司层面：赛昉科技 - 赛昉科技是全球首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”的研发公司，该芯片被视为“香港芯”的重要突破 [1] - 公司是RISC-V架构软硬件生态的领军企业，其“狮子山芯”发布后市场反应积极，几乎所有的OEM、ODM和云服务提供商都已与其建立紧密联系 [1][2] - 公司芯片设计一次流片试生产成功，得益于团队对技术的深入理解、紧密合作及严谨的质量流程把控 [3] - 选择香港作为研发地，主要因为香港作为国际知识枢纽和金融中心，能提供芯片设计所需的知识产权、人才及充沛的持续研发资金 [3] - 公司在香港设立创新中心，旨在最大限度利用香港在科研政策、人才和国际化方面的优势，加速科技创新和商业应用 [4] 行业层面：香港创科生态与政策 - 香港本地研发总开支持续上升，2024年同比增加**8.4%**至**357.72亿港元**，相对本地生产总值的比率由2023年的**1.11%**上升至2024年的**1.13%** [5] - 香港初创企业数量激增，从10年前约**1000家**跃升至2024年近**4700家** [6] - 特区政府推出超**40项**资助计划，为企业在资金、技术研发、市场拓展等方面提供支持 [6] - 创科成果显著，包括发布人工智能大模型、**15所**香港实验室获批准为全国重点实验室、新田科技城蓝图绘就、河套香港园区开园并迎来逾**60家**企业入驻等 [5] - 香港正全力推动创科发展，措施包括提速建设第三个“InnoHK创新香港研发平台”、加快河套香港园区发展、推进新型工业化、启动**100亿港元**“创科产业引导基金”等 [8] 行业层面：发展路径与区域融合 - 香港创科企业典型发展路径为：借助香港的科研资源与国际平台推动产品走向世界，同时以大湾区为支点切入内地市场 [7] - 由于香港本地产业链与市场规模有限，科研成果的转化与商业化需向外寻求支点，庞大的大湾区市场与完备的产业链是其最佳腹地 [7] - 随着北部都会区等规划落地，“香港研发、大湾区转化、全球市场”的融合生态正加速形成 [7] - 国家“十五五”规划建议及中央经济工作会议均支持香港建设国际创新科技中心，并将建设粤港澳大湾区国际科技创新中心列为**2026年**的重点任务之一 [8] - 金融、创科和贸易被定位为香港三个重要的发展引擎，特区政府将更积极主动对接国家发展战略 [8]

香港创科生态发展现状 - 过去一年香港创科活力迸发 成绩亮眼 稳步积蓄经济发展新动力 具体事件包括全球首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”发布 “深圳—香港—广州”创新集群全球首次登顶 河套深港科技创新合作区香港园区开园 [1] 芯片设计与半导体行业 - 赛昉科技设计并成功流片全球首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯” 标志着香港在芯片自主研发领域取得重要突破 [1] - “狮子山芯”市场反应积极 几乎所有的OEM ODM和云服务提供商都已与赛昉科技建立紧密联系 [1] - 赛昉科技由赋生资本于七年前在香港孵化 当时是少数专注于RISC-V架构开发的公司 现已成长为该领域软硬件生态的领军企业 [2] - 芯片从设计到投产是极其复杂的系统工程 存在巨大不确定性 赛昉科技一次流片成功得益于团队对技术的深入理解 紧密合作及严谨的质量和流程把控 [3] - 芯片设计是知识密集型产业 高度依赖知识产权和人才 这与香港作为国际知识枢纽的优势高度契合 同时芯片创新需要强大资本持续支持 香港作为国际金融中心能提供充沛资金 [3] - 香港的普通法体系 严格的知识产权保护和低税制 共同构建了稳定可信可预期的营商环境 是创新赖以生根的坚实土壤 [3] - 赛昉科技在香港设立创新中心 旨在最大限度利用香港在科研政策 人才和国际化方面的优势 加速科技创新和商业应用 [4] 政策支持与产业数据 - 香港特区政府积极投资创科 引入企业 香港本地研发总开支持续上升 2024年同比增加8.4%至357.72亿港元 相对本地生产总值的比率由2023年的1.11%上升到2024年的1.13% [5] - 政策助力下香港创科成果迭出 包括发布人工智能大模型 15所香港实验室获科技部批准为全国重点实验室 新田科技城蓝图绘就 河套香港园区开园并迎来逾60家企业入驻 [6] - 香港初创企业数量从10年前约1000家 跃升到2024年近4700家 在医疗生命健康行业技术已达国际领先水平 低空经济 新能源 微电子等新兴领域正逐步兴起 [6] - 初创企业激增主要得益于特区政府持续的政策扶持 近年来特区政府推出超40项资助计划 为企业在资金 技术研发 市场拓展等方面提供支持 [6] 企业案例与发展路径 - 普亚生物科技公司创始人卫星辉回忆首次创业时得到香港科技园支持 包括一年免租金及消耗品资助 这使公司得以生存并招募小团队专攻科研 [5] - 科竟达生物科技公司在2025年收获颇丰 拿到欧洲订单并在瑞士生物科技专场推广产品 其六人核心团队研发的免标签生物传感器正与苏黎世联邦理工学院合作在瑞士实验室测试 [7] - 科竟达计划2026年通过在河套深港科技创新合作区设立的分公司 在大湾区启动临床试验 为产品获得内地医疗认证铺路 实现产品从科研到医疗场景的跨越 [7] - 科竟达的发展路径是香港创科企业的缩影 借助香港的科研资源与国际平台推动产品走向世界 同时以大湾区为支点切入内地市场 [7] 区域协同与战略定位 - 香港本地产业链与市场规模的局限 使科研成果的转化与商业化必须向外寻求支点 庞大的大湾区市场与完备的产业链是香港创科的最佳腹地 [7] - 随着北部都会区等重大规划落地 一个“香港研发 大湾区转化 全球市场”的融合生态正加速形成 [7] - 香港的核心角色是成为融汇国际智能 资本与规则 并连接中国内地强大产业与市场动脉的战略支点 [7] - “十五五”规划建议支持香港建设国际创新科技中心 支持港澳打造国际高端人才集聚高地 中央经济工作会议将建设粤港澳大湾区国际科技创新中心列为2026年的重点任务之一 [8] 政府举措与未来规划 - 香港特区政府正全力推动创科加速发展 措施包括提速建设第三个“InnoHK创新香港研发平台” 加快河套香港园区的发展 推进新型工业化 启动100亿港元“创科产业引导基金” [8] - 2026年是国家“十五五”规划开局之年 特区政府会更积极主动对接国家发展战略 金融 创科和贸易将是香港三个重要的发展引擎 [8]

行业背景：国产车规IC设计的挑战与变迁 - 过去十年是国产替代IC设计的黄金十年，2021年“缺芯潮”推动一级市场投资热情达到高潮[3] - 行业自2023年开始遇冷，大量获得融资的IC设计公司中，能成功被并购或登陆科创板的寥寥无几[3] - 2025年，IC设计赛道，尤其是高端车规MCU设计赛道遇冷，坚持投资该领域的机构已不多[3] - 车规IC设计面临高昂人工费用、严苛主机厂测试流程、毛利率不性感及估值不低等挑战，导致投资人却步，初创公司现金流难以打正，形成恶性循环[3] 市场现状：高端车规芯片的垄断格局 - 在ASIL-D级别域控芯片市场，超过九成份额被英飞凌、恩智浦、瑞萨等海外巨头垄断[7] - 英飞凌TC3xx系列、瑞萨RH850和恩智浦S32K系列，几乎是国内各大主机厂ZCU架构方案的不二选择[7] - 2021年“缺芯潮”期间，部分车规MCU价格暴涨数十倍，促使主机厂开始重视国产化替代[7] - 但由于ASIL-D级别芯片对安全可靠性要求极为严苛，主机厂虽有意愿尝试国产芯片，但大规模国产化短期内难度非常高[7] - 关键供应商受制于人的局面，给国内主机厂供应链安全及国家战略层面带来隐患[8] 公司介绍：灵朔科技的定位与策略 - 灵朔科技是一家成立仅一年半的中法合资IC设计公司，于近日完成数千万元人民币天使轮融资，由利城资本独家投资[2] - 公司选择挑战高性能ZCU芯片这一车规IC设计顶端领域，专注于研发ASIL-D级别RISC-V车规ZCU芯片[5] - 公司放弃了主流的ARM架构，投身开源RISC-V赛道[10] - 公司首款芯片Ulyss2依托完全自主可控的数字与模拟IP，采用高安全规格的正向设计流程和超高主频下的四核锁步结构，旨在完全满足ASIL-D功能安全等级[10] - 公司凭借创始股东在技术与渠道上的加持，能够更高效、低成本地实现芯片量产落地[10] 股东背景：技术与市场资源的结合 - 创始股东法国Cortus是一家老牌芯片设计公司，在MCU设计领域拥有超过三十年的正向开发经验[12] - Cortus是RISC-V国际基金会的白金创始成员及战略成员，其芯片年出货量超过12亿颗[12] - Cortus拥有广泛的自有IP组合，并在欧洲拥有超过二十年服务民用核工业、航空电子、汽车电子等高安全等级客户的经验[12] - 另一创始股东利尔达科技为灵朔科技提供了对主机厂终端客户的触达能力[10] - 公司董事长表示，本轮融资巩固了创始股东的战略合作关系，结合了股东在无线通信、嵌入式系统、RISC-V领域的技术积累以及客户市场端的优势[11] 投资方视角：利城资本的投资逻辑 - 投资方利城资本成立于2019年，由保利资本、拱墅国投、衢江控股共同投资设立，是一家央地合作的市场化私募股权投资机构[15] - 机构重点关注医疗大健康和芯片等方向，在半导体赛道坚持以能切实满足终端客户需求的早期芯片设计公司为投资标的[15] - 投资决策会考察标的公司的代工厂产能优先级、数字IP自研情况、FAE对终端客户的现场解决方案执行能力等多个维度[15] - 投资方认为，RISC-V架构以其开放性、灵活性正成为MCU、SoC设计领域的重要力量[16] - 投资方认可灵朔科技创始股东在RISC-V领域经过验证的高安全设计经验及在中国市场的渠道影响力，相信公司有望成为拥有自主核心IP、能正向研发ASIL-D级别芯片的RISC-V头部设计公司[16]

美国对华芯片关税政策的影响与意图 - 美国宣布对华加征芯片关税，但将生效时间设定在2027年6月，被解读为“预告式施压”而非立即行动[5] - 政策存在矛盾性，一方面威胁加税，另一方面又允许英伟达等公司继续向中国出售AI芯片[1] - 该政策被认为可能适得其反，反而促使中国芯片产业加速发展，增强了产业韧性[19] 中国在全球芯片产业链中的核心地位 - 2024年中国半导体设备支出占全球市场的42.3%[3] - 全球超过三分之一的芯片销售至中国市场[3] - 中国占据全球芯片封装测试产能的一半以上[3] - 高通、博通等美国芯片巨头收入很大一部分依赖中国市场[3] 美国政策转向针对成熟制程芯片的原因 - 美国此次将矛头特别对准28纳米及以上成熟制程芯片，而非以往最尖端的7纳米、5纳米[5] - 28纳米芯片被称为“芯片界的万金油”，应用于汽车、家电、工业控制等，支撑着80%的电子产品[8] - 美国担忧中国在成熟制程领域已建立难以撼动的产业优势，并开始挤压恩智浦、德州仪器等传统巨头的市场份额[7][8] - 美国商务部报告承认中国芯片因价格低廉对美国下游厂商有吸引力，有美国公司称选择中国代工厂72%的原因是价格更便宜[7] 中国在成熟制程领域的产业优势 - 中国已实现28纳米芯片的大规模量产和稳定供应[7][11] - 凭借完整的产业链、高效产能和成本控制，中国成熟芯片以高性价比和快速交付能力在全球市场扩张[7] - 全球每三台家电中就有一台使用中国产的成熟芯片，部分美国导弹中也发现了“中国芯”[7] - 中国芯片自给率已从2018年的约15%提升至2023年的26%[17] 中国芯片产业的准备与超前布局 - 中国自2014年启动国家集成电路产业投资基金，系统性攻关芯片产业[11] - 至2023年，28纳米工艺已实现稳定量产，为应对关税措施做了提前准备[11] - 美国给予的至2027年中的“缓冲期”被视为中国产业全力冲刺的“黄金窗口”[10] 国内产业链协同发展与技术突破 - 制造端：中芯国际、华虹等龙头企业持续扩大28纳米、14纳米生产线规模[10] - 设备端：2024年中国首台可用于28纳米生产的氟化氩（ArF）光刻机实现量产，成本据称仅为国际同类产品的十分之一[10] - 关键设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等在刻蚀、薄膜沉积等设备上快速追赶，中微公司刻蚀机精度达亚埃级（0.2埃）[13] - 材料端：沪硅产业、安集科技、天岳先进等公司提升硅片、光刻胶、碳化硅衬底等材料的国产化率[13] - 中国半导体设备与材料整体自给率从2020年的不足7%提升至2025年的32%[13] 海外布局与市场拓展 - 为规避潜在关税风险，中国芯片产业积极在越南、马来西亚、波兰、阿联酋等地布局海外建厂或合作[13] - 2024年前11个月，中国集成电路出口额历史性突破1万亿元人民币[17] 新技术路径探索以实现“换道超车” - 积极发展开源指令集架构RISC-V（不受美国出口管制限制），阿里巴巴平头哥等公司已推出高性能RISC-V芯片[15] - 发展Chiplet（芯粒）技术，通过先进封装将成熟制程芯片组合以接近先进制程性能，绕开尖端制造设备限制[15] 全球产业格局变化与美国面临的挑战 - 美国《芯片与科学法》投入520亿美元试图让制造业回流，但面临生态、人才和时间积累的挑战，例如台积电在美国建厂成本高昂、进度缓慢[17] - 美国半导体工业协会已开始游说政府放宽部分限制，因产业界感受到压力和损失[17] - 全球半导体产业格局呈现新阶段：尖端领域竞争持续，而在成熟制程市场，中国凭借制造能力和产业生态正扩大影响力[19]

投资评级 - 报告给予北京君正“买入”评级 [5][7][12] 核心观点 - 报告认为北京君正以AI为核心，构建了计算、存储、感知与执行的全栈技术体系，实现多元化全面布局 [3][12] - 在汽车数字化深化背景下，电动化、智能化、网联化推动车规级DRAM向更高容量演进，LPDDR4/4X、DDR4等产品加速替代小容量DDR3，带动单车DRAM价值量稳步提升 [4] 公司基本情况与市场地位 - 公司最新收盘价为107.19元，总市值517亿元，市盈率140.97，资产负债率6.5% [2] - 在利基型DRAM领域，公司排名全球第六，在中国大陆公司中排名第一，在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四 [12] - 在SRAM领域，公司排名全球第二，在中国大陆公司中排名第一，在全球车规级SRAM供应商中排名第一 [12] - 在NOR Flash领域，公司排名全球第七，在中国大陆公司中排名第三，在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四 [12] - 在IP-Cam SoC领域，公司排名全球第三，在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一 [12] 技术布局与业务进展 - **计算领域**：基于RISC-V架构，发力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持续迭代CPU与NPU技术，从NPU 1.0发展到即将推出的NPU 4.0，算力实现从0.1Tops到512Tops的跨越，满足从端级到边缘计算的多样化需求 [3][12] - **存储领域**：不断提升研发、制造与产品实力，积极布局3D-DRAM等新兴方向，通过混合键合技术叠加高带宽、低功耗、端侧AI等能力，以应对AIoT时代对存储带宽的高要求 [3][12] - **感知领域**：深耕Audio/Video处理、AI感知算法及多模态技术，升级ISP成像技术，优化音频识别与增强方案，创新音视频压缩技术，拓展万物识别和多模态识别等算法应用场景 [3][12] - **执行领域**：聚焦电机控制、打印技术与交互体验三大板块，覆盖多种电机类型、打印方式及屏显、语音等交互形式，提供“一揽子”方案 [3][12] 行业趋势与市场机遇 - 汽车ADAS与自动驾驶领域，L1/L2级别仍使用DDR3（1Gb/2Gb），但随着L2渗透率提升及L3落地，LPDDR4/4X（16Gb/32Gb）和DDR4(L)（8Gb）加速替代，LPDDR5也凭借高带宽、低功耗、高稳定性快速切入L3+场景 [4] - 车载娱乐与座舱系统领域，燃油车维持对DDR2（512Mb）/DDR3（1Gb）的需求，电动车已普遍采用DDR3，并向LPDDR4乃至LPDDR5演进，尽管车规可靠性要求延缓换代节奏，但DDR4系列长期替代DDR3的趋势不可逆转 [4] 财务预测与估值 - **收入预测**：预计公司2025-2027年营业收入分别为48.08亿元、58.91亿元、69.73亿元，对应增长率分别为14.13%、22.54%、18.36% [5][9][14] - **净利润预测**：预计公司2025-2027年归属母公司净利润分别为3.82亿元、6.59亿元、8.66亿元，对应增长率分别为4.39%、72.26%、31.49% [5][9][14] - **每股收益（EPS）**：预计2025-2027年EPS分别为0.79元、1.36元、1.79元 [9][14] - **估值指标**：基于预测，公司2025-2027年市盈率（P/E）分别为135.30倍、78.54倍、59.74倍，市净率（P/B）分别为4.11倍、3.93倍、3.72倍 [9][14] - **相对估值参考**：参考A股存储、MCU、SOC、模拟公司进行相对估值分析，可比公司2025年iFind一致预期PS均值为15.74倍 [12] - **历史财务表现**：2024年公司营业收入为42.13亿元，同比下降7.03%，归属母公司净利润为3.66亿元，同比下降31.84% [9][14]

事件概述 - 美国联合日本、韩国、澳大利亚、新加坡、以色列等共计九个盟友，签署了针对关键矿产、半导体材料及AI标准的供应链协议，旨在构建排他性供应链以围堵中国 [1][2][4] 协议内容与目的 - 协议代号为“硅和平宣言”，战术从针对设备转向切断基础材料供应，意图重构从关键矿产到半导体材料的全链条 [4] - 美国旨在通过政治盟约构建不含“中国元素”的独立供应链，争夺未来AI定义权，其核心是算力竞争，基础是芯片和能源 [20][30] - 协议另一面是“稀土供应链协议”，目标在于废掉中国在稀土领域的王牌，中国掌控全球92%的稀土精炼产能和98%的重稀土资源 [24][25] 具体制裁措施（以日本为例） - 日本方面悄然收紧对华半导体核心材料出口审批，12类材料管制清单已备好，审批流程从30天拖长至90天，对华供应配额削减10%到15% [6][8] - 日本企业在光刻胶领域垄断地位近乎恐怖，JSR、东京应化等巨头占据全球70%市场份额，几乎独霸高端领域 [10] 对中国半导体产业的影响与风险 - 中国光刻胶自给率仅维持在12%，KrF光刻胶虽有个别企业突破但产能仅为全球需求的沧海一粟，ArF光刻胶国产化率不足三成，EUV光刻胶多数在实验室阶段 [12][13] - 国产树脂纯度大多为99.99%，与国际顶级标准99.999%有0.009%差距，导致芯片线宽粗糙度高出2-3纳米 [15] - 若高端光刻胶断供，以中芯国际为例，可能导致其28nm主力产线每月亏损超过30亿元 [17] - 若中国在稀土领域收紧出口，全球先进制程产能可能瞬间下降30% [37] 中国的回应与反制措施 - 中国外交部指出全球供应链是市场规律选择的结果，人为搞“小院高墙”和排他性俱乐部是破坏市场规则的不公平竞争 [32] - 中国出台新规，任何含有0.1%中国原产稀土的境外产品都将被纳入出口许可管理，直接击中西方半导体产业链软肋 [34][36] 中国产业的应对与进展 - 外部压力倒逼下游厂商（如长江存储、中芯国际）以开放态度加速验证和迭代国产材料（如彤程新材、南大光电的产品） [41][43] - 中国在RISC-V开源架构上狂飙突进，2024年该架构在中国市场规模暴涨180%，全球一半出货量来自中国，阿里C930处理器在AI推理速度上表现卓越 [43][45][46] - 企业通过芯粒（Chiplet）技术，将不同制程芯片封装在一起，以绕开对单一先进制程的极端依赖 [48] - 国家层面推动高校设立交叉学科并探索短训模式，以弥补约30万熟练技术人才的缺口 [48] - 当ArF光刻胶实现50%国产化率、纯度99.999%的国产树脂量产、RISC-V生态成型时，当前围堵可能成为中国半导体产业破茧成蝶的淬炼 [52]

文章核心观点 - 联想创投作为联想集团旗下的产业基金，凭借对AI算力底层革命的超前洞察，自2016年起进行了长达十年的系统性产业投资布局，其核心成果是作为唯一一家同时重仓寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦四家AI算力领军企业的投资机构，并伴随它们全部登陆公开市场，迎来了系统性收获期[3][5] - 联想创投的投资策略并非简单押注单一赛道，而是构建了一个功能互补、彼此咬合的算力“军团”，覆盖了从专用AI芯片、通用CPU/DCU到全功能及高性能GPU的完整拼图，旨在为未来智能世界提供多元化、专属化的算力工具箱[13][22][24] - 作为企业风险投资（CVC），联想创投的核心优势在于“双向赋能”，不仅提供资金，更通过联想集团的产业资源为被投企业提供从产品集成、场景验证到联合定义解决方案的全方位支持，加速其技术商业化进程，同时反哺联想自身的技术竞争力，实现生态共赢[26][27][29] - 在完成当前AI算力核心布局的同时，联想创投已将投资视野延伸至量子计算、RISC-V架构、存算一体等下一代计算范式，以保持对未来计算技术变革的前瞻性卡位和话语权[31][32][35] 投资布局与成果 - **独中四元**：联想创投是唯一一家同时重仓投资了寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦四家AI算力公司并陪伴它们全部上市的投资机构[3] - **高市值捕获**：在2016年至今A股上市的科创企业中，市值曾超过5000亿人民币的公司仅五家，联想创投捕捉了其中的三家：宁德时代、寒武纪和海光信息[5] - **巨大市值规模**：仅寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份这四家科创板AI算力公司的市值总计已超过1.5万亿人民币（以当前市值计算）[5] - **长期系统性布局**：基于“端-边-云-网-智”战略和对算力需求十年内增长百倍的判断，公司在AI算力尚处“洪荒时代”的2017年前后便开始系统性投资，而非追逐当时热门的O2O和共享经济风口[7][8] - **关键投资时间线**： - 2017年：从A轮（估值约45亿人民币）投资寒武纪，并在此后连续追加三轮投资[9] - 2018年：参与寒武纪B轮，继续加注[10] - 2021年：密集出手，战略投资海光信息（估值约300亿人民币），投资沐曦A轮（估值约40亿人民币），押注摩尔线程A轮（估值约45亿人民币）[10] - 2025年：在沐曦冲刺上市前，再次参与其C轮融资[11] 构建互补的算力技术拼图 - **寒武纪（“特种部队”）**：专注于为AI计算原生设计的专用芯片（思元/MLU），其MLUarch™架构从底层指令集和芯片架构层面追求智能处理效率和能效比的极致，在特定场景下相比通用GPU更具优势[9][14] - **海光信息（“主力军团”）**：选择务实路径，其CPU兼容庞大的x86软件生态以降低企业迁移成本，其深度计算处理器（DCU）致力于为现有高性能计算应用提供平滑过渡，解决从“可用”到“好用”的问题[15] - **GPU领域的“双轨注”**： - **摩尔线程（“多面手”）**：致力于打造基于“MUSA”统一架构的“全功能GPU”，同时驾驭图形渲染、视频处理、科学计算和AI训练，产品从游戏显卡延伸到数据中心计算卡，旨在构建完整的国产GPU生态[19] - **沐曦（“攻坚者”）**：聚焦于为数据中心和高性能计算打造纯粹为AI训练与推理优化的高性能GPU，其自主研发的XCORE架构一切设计指向更高的算力密度和更优的能效比[20][23] - **更广泛的算力投资矩阵**：投资版图延伸至高端通用CPU（此芯科技）、AI编译与平台（无问芯穹）、存算一体（后摩智能）等领域，形成了从底层芯片、核心加速器到上层软件与解决方案的立体化支撑网络[22] CVC的“双向赋能”模式 - **提供真实场景验证**：联想集团将被投企业的芯片产品集成到自身服务器及解决方案中，在智慧城市、医疗影像、天体物理模拟、量化金融建模等真实复杂场景中进行长期运行和“实战测试”，为芯片初创公司提供高价值的反馈以驱动产品迭代优化[27] - **深度产品协同与适配**：摩尔线程的全功能GPU通过与联想高端游戏本和工作站的深度适配与联合调优，在8K视频渲染等创意生产和娱乐场景中证明性能，为其切入消费与商用市场铺路[28] - **联合定义解决方案**：联想与沐曦的合作更进一步，联合推出“DeepSeek国产AI一体机”解决方案，将沐曦GPU、联想服务器硬件及优化的大模型软件栈深度融合，打包成开箱即用的算力产品交付给企业客户，实现了从“零部件供应”到“联合定义产品、共创解决方案”的升级[28] - **实现生态共赢**：对于被投企业，缩短了市场验证期，借助联想全球资源加速技术规模化落地；对于联想集团，前沿算力技术反哺其从“端”到“云”的全栈产品线，保持了AI时代的底层技术竞争力和解决方案主动权[29] 面向未来的前瞻性布局 - **探索下一代计算范式**：投资版图已延伸至旨在突破经典“冯·诺依曼体系”瓶颈的下一代计算技术[31][32] - **量子计算**：布局了如华翊量子（离子阱技术路径）、图灵量子（光量子计算等）等公司，尽管商用化道路漫长，但提前卡位以在“第二曲线”上拥有理解与话语权[33] - **RISC-V架构**：投资了进迭时空等专注于RISC-V架构高性能CPU研发的企业，试图构建一个从底层指令集开始就更开源的计算底座，为未来算力基础设施提供新选择[34] - **颠覆性计算逻辑**：关注如清程极智等从根本上重构计算逻辑的早期技术，这些技术风险高但颠覆性潜力巨大[34]

文章核心观点 - 中国通过全国性技术技能大赛和职业教育体系，正在为新能源汽车、人形机器人、芯片等前沿产业培养和储备大量“新型工程人才”，这些技术技能人才是支撑中国高端产业落地和规模化应用的关键“塔基” [1][7] 行业人才需求与现状 - 智能网联汽车产业到2025年相关技术技能人员需求量约为186.5万人，预计缺口为25.6万人，对掌握传感器装调、算法调试等关键技术的人才需求旺盛 [3] - 中国技能人才总量超过2亿人，其中高技能人才超过6000万人，在技术技能人才储备方面已建立优势 [7] - 超过50%的生产工人未来将需要掌握编程和AI算法等技能，传统蓝领角色正在向懂得数据和计算机的“新型蓝领”转变 [5] 职业教育与人才培养模式 - 中国职业教育已形成自身特色，学生在校期间就能接触企业真实生产设备和场景，产业适配性更强，不同于过去借鉴德国“双元制”的模式 [7] - 职业教育课程直接对接企业最新技术要求，例如将企业真实任务转化为课程内容，超过70%的工业机器人专业学生毕业后从事相关工作 [3] - 技术技能人才被定位为“新型工程人才”，需要掌握跨学科知识以解决复杂工程问题，而不仅是简单操作工 [4][7] 具体产业进展与人才实践 - 在人形机器人领域，职业技术院校学生能在1.5小时内完成编程调试，使机器人实现自主避障行走、搬箱子等复杂任务 [2] - 智能网联汽车赛项模拟产业实战，要求在2小时内完成新能源汽车拆装调试、自动驾驶仿真等四大模块，对应企业实际工作岗位 [3][4] - 工业机器人赛项技术要求已从单一设备调试升级为“AI + 机器人 + 云平台”的复合任务，反映了产业升级趋势 [5] - 全国大赛首次设置RISC-V架构主题的集成电路赛项，该架构被视为中国打破芯片技术垄断、构建自主可控体系的重要突破口 [5] 产业优势与未来展望 - 中国齐全的工业门类、世界第一的新能源汽车产销量以及持续的政策资金投入，为技术技能人才提供了更多实践和成长机会 [7] - 中国作为制造业大国，在人形机器人等产业实现批量化生产时具备核心产业优势，应用将聚焦制造业差异化作业和公共服务两大场景 [8] - 人形机器人产业发展已上升到国家战略层面，需要多层次人才体系，既包括高端研发人才，也包括负责调试运维的应用技能人才 [7]