文章核心观点 - 该报告对全球及中国智能卡行业进行了全面分析，涵盖行业定义、发展环境、市场规模、竞争格局、产业链结构、细分产品、应用领域及主要企业，旨在评估行业现状与未来增长潜力 [2][3][4][5] - 智能卡行业在金融、交通、通信、安全证件等多个关键领域需求广泛，技术演进如5G超级SIM卡、eSIM卡及金融IC卡国产化是重要驱动因素 [7][8][9][10] - 全球智能卡市场规模持续增长，中国市场在政策支持及数字化建设背景下呈现显著发展机遇，但需关注移动支付等替代性技术的潜在影响 [5][18][19][20] 行业研究范围及环境 - 智能卡按镶嵌芯片、交换界面、应用领域及数据传输方式分类，研究范围涵盖产业链上下游及主要应用场景 [2][3] - 行业受宏观经济、城镇化水平、居民收入增长及数字中国建设等社会环境因素积极影响 [3] - 技术环境方面，行业专利申请活跃，热门技术集中于安全与性能提升，技术发展趋势指向更高集成度与安全性 [3] 全球行业发展现状 - 全球智能卡行业经历多年发展，市场规模从2020年数据持续增长，2025年区域竞争格局以亚太地区为主导 [4][19] - 主要国家如美国、欧洲市场保持稳定规模，全球代表性企业包括英飞凌、金雅拓、捷德等，其在华业务布局积极 [4][20] - 全球行业前景预测显示市场规模将持续扩大，技术进展聚焦于芯片安全与多功能集成 [4][18] 中国市场供需分析 - 中国智能卡行业出货量规模显著，下游需求分布于金融、交通、通信等领域，行业销售收入呈现增长趋势 [5][20] - 市场供给方面，企业数量、读写设备产量及出口市场均具规模，原材料如ABS、PVC、PET的供需与价格走势影响制造成本 [5][6][21] - 行业经营情况整体良好，部分企业营业收入及净利润实现同比增长，但面临安全问题需通过安全设计策略应对 [5][20] 行业竞争格局 - 行业竞争强度通过五力模型分析，上游供应商与下游客户议价能力、现有竞争者及潜在进入者威胁共同塑造竞争态势 [6] - 竞争格局体现于细分产品市场及企业品牌分布，兼并与重组活动影响市场集中度 [6] - 产业链中游的智能卡芯片及生产设备对行业有重要影响，芯片出货量及价格走势直接关联行业成本与创新 [6][21] 细分产品需求潜力 - 智能卡细分产品包括存储卡、逻辑加密卡、CPU卡，各产品在适用领域、应用规模及增长潜力方面存在差异 [7] - CPU卡因安全性高在金融、安全证件等领域需求潜力较大，存储卡则在特定场景保持应用趋势 [7] - 细分市场需求测算显示金融、交通等领域未来增长空间明确，产品技术演进如存储器卡扩容是关键趋势 [7][21] 应用领域需求分析 - 金融领域智能卡受政策支持及银行发卡量增长驱动，金融IC卡累计发行量显著，需求潜力集中于芯片国产化及一卡通应用 [7][8][21] - 交通领域智能卡在ETC卡、公交卡等场景规模扩大，趋势包括交通支付无感化、实名制及二维码支付应用 [8][22] - 通信领域智能卡随移动用户规模及5G技术发展，eSIM卡及5G超级SIM卡成为新增长点，出货量预测乐观 [8][22] - 其他领域如智能建筑、医疗健康、教育、安全证件及社会保险均呈现特定需求特征与增长潜力，政策支持及人口结构是主要影响因子 [9][10][22] 重点企业分析 - 报告涵盖多家智能卡行业重点企业，如澄天伟业、金邦达宝嘉、东信和平等，其经营情况、产品结构及业务布局反映行业竞争动态 [12][13][14][15][16][17] - 企业优势分析涉及技术能力、销售网络及市场定位，部分企业在华业务布局突出，支撑行业区域发展 [13][16][17] - 企业案例显示行业向高技术、高安全性方向集中，领先企业通过创新与合作提升市场份额 [15][17] 行业前景与投资机会 - 行业生命周期处于成长期，市场容量预测积极，发展趋势包括产品高性能化、市场竞争加剧及技术迭代 [18] - 投资特性方面，行业存在政策、技术更新等风险，但投资价值受盈利潜力及政策利好支撑，机会分布于产业链、区域市场及细分空白点 [18] - 投资策略建议关注5G SIM卡、金融IC卡渗透等机会，可持续发展需聚焦技术创新、产业合作及客户体验提升 [18]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]

公司业务与市场 - 公司智能卡业务海外收入占比长期超过60% [1] - 公司已与THALES、IDEMIA等全球主要智能卡系统企业建立长期战略合作关系 [1] - 凭借海外生产基地布局形成差异化竞争优势 [1] 客户结构变化 - 前五大客户收入占比由2023年的87.92%下降至2024年的77.75% [1] - 客户集中度持续改善 [1] 新业务拓展 - 公司通过拓展半导体封装和液冷散热等新业务降低对智能卡单一业务的依赖 [1] - 新业务有效增强整体经营稳定性 [1]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

公司股价与交易表现 - 11月11日公司股价上涨5.25% 报收73.35元/股 [1] - 当日成交额2.48亿元 换手率达7.65% [1] - 公司总市值为175.71亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务收入构成为智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他业务5.76% [1] - 公司核心业务涉及智能卡 蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测 [1] - 公司成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市 [1] 基金持仓情况 - 招商沪深300地产等权重指数A基金三季度持有公司382股 持股数量与上期持平 [2] - 该基金持仓占公司流通股比例为0.0007% 为公司第七大重仓股 [2] - 基于11月11日股价表现 该基金持仓当日浮盈约1398.12元 [2]

公司业务与行业地位 - 公司是国内较早进入智能卡行业的企业之一，率先构建了涵盖芯片应用研发、模块封测、智能卡研发、生产、销售及终端应用开发的端到端全流程体系 [1] - 公司实现了行业内智能卡一站式交付能力的率先突破，提升了产品一致性和交付效率，增强了技术门槛与客户粘性 [1] - 公司在智能卡领域形成了差异化竞争优势与更高的附加值空间 [1] 客户与市场布局 - 公司与THALES、IDEMIA等国际领先的智能卡系统厂商建立了长期稳定的合作关系 [1] - 公司产品外销占比超过60%，是国内较早实现全球化布局的智能卡企业之一 [1] - 公司通信智能卡产品在全球市场已形成一定的销售规模 [1] 业务结构与未来展望 - 当前智能卡业务占公司总营收比重约60%-70% [1] - 预计智能卡业务收入规模将维持相对稳定 [1] - 随着公司新拓展的半导体及热管理业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1]

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]

股价表现与公司概况 - 10月20日公司股价上涨5.05%至27.69元/股，成交额20.38亿元，换手率12.93%，总市值160.72亿元 [1] - 公司主营业务为移动通信用智能卡、非接触式智能卡及配套应用系统，智能卡产品收入占比71.47%，数字安全及平台业务收入占比27.05% [1] - 公司成立于1998年10月20日，于2004年7月13日上市 [1] 主要流通股东动态 - 华宝中证金融科技主题ETF（159851）位列公司十大流通股东，二季度增持29.52万股，持有299.87万股，占流通股比例0.52% [2] - 该基金于10月20日因公司股价上涨实现浮盈约398.82万元 [2] - 该基金成立于2021年3月4日，最新规模57.31亿元，今年以来收益19.25%，近一年收益31.33%，成立以来收益70.7% [2] 相关基金管理人信息 - 华宝中证金融科技主题ETF的基金经理为陈建华和曹旭辰 [3] - 陈建华累计任职时间12年306天，现任基金资产总规模155.33亿元，任职期间最佳基金回报165.97% [3] - 曹旭辰累计任职时间152天，现任基金资产总规模220.62亿元，任职期间最佳基金回报68.88% [3]

公司股价表现 - 10月14日公司股价上涨5.22%，报收21.36元/股，成交额2.55亿元，换手率2.67%，总市值98.50亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2002年10月16日，于2021年3月22日上市，主营业务为智能卡的设计、研发、生产、销售和服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：嵌入式安全产品80.69%，智能硬件9.86%，软件及服务7.25%，其他2.21% [1] 机构持仓动态 - 华宝中证金融科技主题ETF（159851）在第二季度增持公司股票19.13万股，持有股数达200.79万股，占流通股比例0.44% [2] - 该基金于10月14日因公司股价上涨实现浮盈约212.84万元 [2] 相关基金产品表现 - 华宝中证金融科技主题ETF（159851）成立于2021年3月4日，最新规模57.31亿元，今年以来收益率为25.25%，近一年收益率为48.18%，成立以来收益率为79.28% [2] - 该基金由陈建华和曹旭辰共同管理，陈建华累计任职时间12年300天，现任基金资产总规模155.33亿元 [2] - 曹旭辰累计任职时间146天，现任基金资产总规模220.62亿元 [2]

公司股价表现 - 10月14日公司股价上涨5.22%至24.18元/股，成交金额2.82亿元，换手率2.04%，总市值140.35亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1998年10月20日，于2004年7月13日上市，主营业务为移动通信用智能卡、非接触式智能卡及配套应用系统的生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：智能卡产品占比71.47%，数字安全及平台业务占比27.05%，其他业务占比1.48% [1] 主要流通股东动态 - 华宝中证金融科技主题ETF（159851）在二季度增持公司股份29.52万股，截至二季度末持有299.87万股，占流通股比例0.52% [2] - 基于10月14日股价表现，该基金当日浮盈约359.84万元 [2] 相关基金产品表现 - 华宝中证金融科技主题ETF最新规模57.31亿元，今年以来收益率为25.25%，近一年收益率为48.18%，成立以来收益率为79.28% [2] - 该基金基金经理之一陈建华累计任职时间12年300天，管理基金总规模155.33亿元，任职期间最佳基金回报为172.75% [2] - 该基金另一位基金经理曹旭辰累计任职时间146天，管理基金总规模220.62亿元，任职期间最佳基金回报为81.75% [2]