公司业务进展 - 子公司威璞光电正与合作方共同研发制造硅光高速光模块 [1] - 该业务目前处于发展初期 各项工作均稳步推进 [1] - 公司将会积极关注OCS（光计算系统）产品在相关领域的应用 [1]

公司股价与交易表现 - 剑桥科技股价上涨，截至发稿涨2.49%，报88.65港元，成交额2202.89万港元 [1] 公司资本运作与战略部署 - 公司拟使用发行H股募集的资金向其美国子公司CIG美国增资1亿美元，以提升募集资金利用效率 [1] - 增资资金将用于支持CIG美国在研发投入、业务扩展、客户服务、全球化产能配套及供应链协同方面的业务部署 [1] 募集资金具体用途 - 采购配套生产设备，扩张公司在北美及东南亚地区的高速光模块产能，以提升全球交付能力 [1] - 提升海外研发规模和能力，加速新技术、新产品开发及技术迭代，确保产品技术领先性 [1] - 加大市场营销力度，拓展重点市场和客户，构建销售渠道和客户服务体系，支撑业务长期高速成长 [1] - 加大关键元器件的战略性采购和储备力度，稳定并增强核心元器件供应能力，确保交付稳定及高速增长 [1] - 参与产业链协同，通过战略性合作提升全球供应链安全 [1] - 补充运营资金 [1]

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纪要涉及的行业或公司 * **行业**：光通信上游核心器件产业，具体涉及**隔离器**和**法拉第旋片**（光隔离器的核心部件）[1] * **公司**： * **东田微**：国内上市公司中唯一专注于隔离器领域的企业[1][3] * **福晶科技**：在法拉第旋片国产化及OCS（反算一晶体）领域发展的公司[1][4][6] * **其他提及方**：日本住友（法拉第旋片资源方）、菲尼萨（全球第一大供应商，已停止对外销售）、国内头部光模块公司[1][2][3] 核心观点和论据 * **市场供需与格局**： * 隔离器和法拉第旋片市场目前**供不应求**[2] * 核心原因是全球第一大供应商**菲尼萨基本停止对外销售**，转为内部供应，导致市场紧缺[2] * 法拉第旋片是光模块上游**最缺乏的环节之一**[2] * **东田微的发展情况**： * 通过与**日本住友合作**获得法拉第旋片资源，并与**国内头部光模块公司**建立强合作关系[1][3] * 将库存法拉第旋片制成隔离器，产品**大部分已被头部厂商预定**，面向中小客户的部分有较大涨价空间[3] * **2025年前三季度**隔离器收入约**9,000万元**，**全年预计超1亿元**[1][3] * 若不考虑日本厂商扩产，**2026年收入有望达3亿元左右**[1][3] * **福晶科技的发展情况**： * **法拉第旋片国产化取得进展**：产品已在**国内终端客户**中开始应用，并积极与星宇、无线光、昂纳等隔离器厂商进行认证[1][4][5] * **产能与良率**：产品良品率正在提升，**预计两个月内达到较高水平**，从而实现产能扩张[5] * **供应链优势**：公司**自控上游SEE芯片**，使得扩产更具优势[1][5] * **增长潜力**：在未来供需缺口扩大的情况下，公司具有较大潜力[1][5] * **OCS（反算一晶体）业务**：公司在此领域有所发展，持续扩充干锅材料储备，并利用材料成本优势进行生产投资[1][6] * **业务协同**：OCS业务与法拉第旋片业务存在协同效应，可利用选片优势导入更多光学元件[1][6] * **增长预期**：未来几年相关业务将持续增长，目前市值约**270亿人民币**，还有进一步增长空间[6] 其他重要内容 * 东田微此前主要从事消费电子滤光片业务，后逐步进入通信光组件领域[3] * 福晶科技利用**疫情期间材料价格上涨后的成本优势**进行生产投资[6]

公司资本运作与投资 - 公司拟使用发行H股募集资金人民币500万元受让陈璐持有的扬中幸福家园创业投资合伙企业99.99%的财产份额[1] - 该份额对应认缴份额1亿元，已实缴出资500万元[1] - 公司作为有限合伙人，将再以H股募集资金增加认缴份额3亿元[1] - 交易完成后，合伙企业认缴出资总额变更为约人民币4亿元，公司认缴出资4亿元，占比99.9975%[1] - 合伙企业将被纳入公司合并报表范围[1] 投资基金策略与方向 - 合伙企业的投资标的为集成电路、人工智能等先进制造、信息技术类新兴行业的未上市/挂牌成长性、创新性企业[1] - 投资重点聚焦于光器件、芯片及核心IC领域企业[1] - 主要投资阶段为初创期以及成长期[1] - 在符合法规前提下，可参与境外优质科技企业的股权投资及境外资产配置[1] - 资金闲置期间可投资于银行活期存款、国债、央行票据、货币市场基金等现金管理工具[1] 公司战略与协同效应 - 本次投资是与专业机构共同进行，旨在利用专业机构的资源和优势[2] - 目标是在合理控制风险的前提下开展股权投资业务，以获取中长期投资回报[2] - 通过重点布局光器件、芯片及核心IC领域，旨在加强公司对产业链上下游的掌控力[2] - 此举旨在提升公司的技术能力和供应链韧性[2] - 目标还包括提高下游市场覆盖率和扩大市场影响力，多样化投资组合，最大化战略及经营协同效应[2] - 该投资符合公司长远发展战略及募集资金使用规划[2]

文章核心观点 - 在AI数据中心大规模丛集化发展的驱动下，高速互联技术成为决定效能与规模的关键，导致800G以上高速光收发模块需求激增，并引发上游激光光源等核心元件的严重供给瓶颈，进而重塑激光产业供应链格局[2][7] 高速光收发模块市场需求激增 - 2025年全球800G以上的光收发模块需求量达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，年成长幅度高达2.6倍[2] - 数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键[2] EML激光芯片供给瓶颈与Nvidia的战略影响 - 800G以上高速光收发模块的庞大需求，已在供应链最上游的激光光源造成严重供给瓶颈[2] - Nvidia（英伟达）因战略考量垄断了EML激光芯片主要供应商的产能，导致EML激光交期已排到2027年后[2] - EML激光因在单一芯片内整合信号调变功能，生产门槛高且光学组件复杂，全球主要供应商屈指可数，包括Lumentum、Coherent（Finisar菲尼萨）、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等[3] - Nvidia为确保其GPU集群对可插拔式光收发模块的需求得到满足，向其EML激光芯片供应商进行包产，是导致市面供给吃紧的主要原因[3] CW激光与硅光子技术成为替代方案 - 相较于EML激光，CW（连续波）激光仅提供恒定光源，需搭配外部硅光子芯片进行信号调变，芯片结构较单纯[5] - 在EML激光短缺之际，采用硅光子技术的CW激光方案成为各大云服务提供商（CSP）积极转进的替代首选[5] - 尽管CW激光生产厂商较多，但其产能扩充受限于生产设备交期，短期内同样难以满足庞大的AI高速传输需求[5] - 激光厂商为满足客户信赖性要求，将后段的芯片切割与老化测试制程外包，促使相关激光供应链产能逐渐吃紧并展开扩产计划[5] - Nvidia对EML激光的垄断策略，意外加速了非Nvidia阵营对CW激光与硅光子技术的采用速度[7] 高速光二极管（PD）需求与磊晶厂外溢商机 - 光收发模块中的光接收元件——光二极管（PD）需求也同步飙升，各厂商正投入开发可接收200G信号的高速PD[6] - 高速PD厂商包括Coherent, Macom, Broadcom, Lumentum等[6] - 高速PD与EML、CW激光一样，皆采用磷化铟（InP）基板进行磊晶[6] - 在激光光源短缺情况下，激光厂商倾向将多数磊晶产能配置于生产激光光源，同时通过外包方式将InP磊晶交由iET-英特磊、全新等专业磊晶代工厂商协助生产，为后者带来显著成长动能[6][7] 供应链格局重塑 - AI庞大的需求正推动高速传输领域上游激光产业的供给吃紧[7] - 当前的产能争夺战正在重塑供应链分工，为具备高阶化合物半导体磊晶与制程能力的相关供应链带来显著的成长动能[7]

公司产品进展 - 公司400G光芯片产品已实现批量出货 [1] - 公司800G光芯片产品已实现小批量出货 [1] 公司战略方向 - 公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透 [1] - 公司将持续推进光技术产品的市场应用 [1]

公司股价与市场表现 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [1][2] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%），“谷歌链”逻辑发酵使市场关注点转向更上游的光芯片环节 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度，公司营收达到3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] 业务结构转型 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期，2025年第三季度数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04% [28][30] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05%；2025年第三季度整体毛利率回升至54.76% [30] - 数据中心业务毛利率显著高于电信业务，2025年第三季度数据中心类及其他业务毛利率为66.80%，而电信市场类业务毛利率为24.63% [31] 光芯片行业与技术趋势 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - AI算力需求爆发推动互连技术从可插拔模块向CPO（共封装光学）架构演进，以降低功耗和成本 [12][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本优势在高速光模块中快速推广，博通相关产品使光互连功耗降低70%，硅面积效率提高8倍 [16][17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模超过30亿美元 [21] 公司产品与技术进展 - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [26] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [26] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货，100mW产品已通过客户验证 [26] - 公司在研的200G EML芯片是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键，目前100G EML芯片正在导入客户，200G还在研发中；300mW CW激光器芯片尚在开发阶段 [35] 行业竞争与国产替代 - 应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [26] - 国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [23] - 公司是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业，IDM模式使其对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间 [31][37] 市场需求与公司机遇 - 数据中心市场对于光芯片需求高涨，Lumentum和Coherent等龙头厂商的产能几乎供不应求 [32] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产高性能数据中心CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，需求增长速度远超巨头产能规划 [32] - 公司前三季度在建工程同比增长126%，并在10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] - 市场预期的关键是公司数据中心业务在四季度及明年的营收表现，取决于100G EML和100mW等高端产品的产能与放量情况 [35]

公司股价与市场关注度 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [3] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%）[3] - “谷歌链”逻辑发酵使市场关注点向产业链更上游的光芯片环节转移，芯片的供需矛盾受到关注 [3][39] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度营收达3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] - 2025年第二季度，数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%，成为公司增长新引擎 [29] - 数据中心业务毛利率高达66.80%，显著高于电信市场类的30.16% [31] - 公司前三季度在建工程同比增长126% [33] - 10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] 业务转型与收入结构 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期 [26] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05% [29] - 2025年，随着CW硅光光源（70mW）实现百万颗级出货并绑定头部客户，数据中心业务收入占比达到51.04%，首次超过电信市场 [29] - 公司最初以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超80%，毛利率接近60% [26] - 随着中低端产品价格战加剧及5G建设高峰期结束，公司电信业务面临毛利率下降压力 [27] 产品与技术布局 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [25] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [25] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货；100mW产品已通过客户验证，150mW和300mW产品在开发中 [25][35] - 公司在研的200G EML芯片，是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键 [35] - 公司是国内光芯片环节少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业 [36] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求爆发推动数据中心互连技术从可插拔模块向共封装光学（CPO）架构演进 [12] - CPO架构将光学引擎与交换芯片集成在同一封装内，可大幅降低互连功耗，带来显著的运营成本节约，尤其在大规模AI计算集群中 [13][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本等优势在高速光模块中快速推广 [17] - 博通于2024年3月向客户交付业界首款51.2Tbps共封装光学（CPO）以太网交换机 [17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元 [20] - 随着AI集群规模扩大和单机柜算力密度提升，CPO架构变革将从高端应用逐步普及 [18] - 800G迭代至1.6T光模块的产业趋势清晰 [39] 竞争格局与市场机会 - 光芯片作为光模块的“心脏”，正在成为算力基建里具备定价权的环节之一 [4] - 国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [22] - 当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [25] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产用于数据中心的高性能CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，龙头产能扩张谨慎且周期长，需求增长速度远超产能规划 [32] - 公司高端产品（如100G EML、300mW CW光源）的突破，使其分到了AI赛道“卖铲人”的红利 [25] - IDM模式让公司对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间，在需求高涨、供不应求的数据中心市场优势突出 [31][32]

公司业务定位与产品应用 - 公司定位为光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商 [1] - 公司产品广泛应用于电信通信、数据中心、光纤连接和汽车辅助驾驶用激光雷达等领域 [1] 公司业务范围澄清 - 公司产品暂不适用于卫星导航或商业航天领域 [1]