业绩总结 - 2024年公司营业收入21.01亿元，近三年营收复合增长率超50%[16][41] - 报告期内净利润分别为 -28988.54万元、 -45013.32万元、 -6470.92万元和 -4029.95万元[41] - 2025年1 - 9月公司营业收入133480.53万元，同比减少20.69%[107] - 2025年7 - 9月公司营业收入49121.41万元，同比增加11.84%[107] - 公司预计2025年度营业收入约190541.12万元至227490.68万元，与上年同期相比变动约为 -9.32%至8.26%[110] 用户数据 - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星等知名品牌终端客户实现规模销售，射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多等知名工业、医疗、物联网客户[88] - 2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约18亿台，公司低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，全球市场份额约5.4%[97] 未来展望 - 未来围绕打造世界级芯片公司目标进行产品布局及研发[16][17] - 公司预计2027年可实现盈亏平衡，销售单价、单位成本、出货量按上下浮动10%测算[59][60] 新产品和新技术研发 - 公司是专注射频、模拟领域的集成电路设计企业，5G高集成度模组技术和产品达国内领先、国际先进水平[8] - 2022 - 2024年公司研发投入累计98017.11万元，占近三年累计营业收入的比例为20.77%[100] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 拟使用募集资金投入5G射频前端芯片及模组等项目[14] - 发行人高级管理人员与核心员工通过中信建投基金相关计划参与战略配售[26] 发行相关 - 本次公开发行股票数量2488.2922万股，占发行后总股本比例25%[19][69][71] - 每股发行价格83.06元，发行日期为2025年5月12日[19] - 发行后总股本9953.1688万股，拟在上海证券交易所科创板上市[19] - 保荐人、主承销商为中信建投证券股份有限公司[19][68] - 募集资金总额206677.55万元，净额193232.27万元[71] - 发行前每股净资产2024年度为 -1.47元，2025年6月30日为12.54元；发行后每股净资产2024年度为 -1.11元，2025年6月30日为28.82元[71] - 发行市净率2.88倍[71] - 发行费用概算：保荐及承销费用11487.27万元、审计及验资费用707.55万元、律师费用849.06万元、信息披露费用504.72万元、发行手续费及其他费用96.69万元[71] - 发行人高级管理人员与核心员工参与战略配售数量为1548157股，获配金额为128589920.42元，限售期12个月[72] - 保荐人子公司参与战略配售数量为746487股，获配金额为62003210.22元，限售期24个月[72] - 本次发行初始战略配售发行数量为497.6584万股，占本次发行数量的20%[74] - 最终战略配售获配总数4976584股，占本次发行数量20%，获配金额413355067.04元[74][75] 风险相关 - 公司所处集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快[42] - 公司采用Fabless经营模式，可能因外协工厂问题导致产品研发周期延长、迭代滞后[43] - 公司研发存在技术产业化和市场化不确定性，可能面临研发未达预期且前期投入无法收回的风险[124] - 公司业务开展可能出现知识产权被盗用、纠纷等风险[125] - 公司供应链受多种因素影响存在阶段性紧张风险，可能导致原材料或代工服务供应短缺[129] - 2023年末调整员工持股计划，可能影响人才队伍稳定性[53] - 募集资金投资项目可能因多种因素无法达预期收益，新增研发、折旧摊销费用可能影响公司利润[141][142] - 公司面临行业竞争加剧和行业周期风险，可能影响业绩[143][144][145] 股权相关 - 北京鑫科、南京瑞达、南京同芯、南京创芯系持有发行人5%以上股份的股东[28] - 2023年3月28日公司设置特别表决权股份，实际控制人钱永学直接及间接控制发行人62.4309%的表决权，A类股份表决权数量为B类股份的十倍[55] - 报告期内存在多次股权转让，如2022年2月、2023年3月、2023年7月、2024年12月、2025年6月[24] - 截至招股说明书签署日，发行人股份代持已解除，无其他股份代持情况[197]

标的公司（英迪芯微）业务概况 - 主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计与销售，核心产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片及汽车传感芯片 [1] - 自2017年成立以来，累计汽车芯片出货量已超过 **3.5亿颗** [1] - 2024年实现营业收入 **5.84亿元**，其中车规级芯片收入为 **5.51亿元**，占营收比重超过 **94%** [1] 财务与市场表现 - 报告期内营业收入分别为 **4.94亿元**、**5.84亿元** 及 **3.85亿元** [2] - 车规级芯片收入占营业收入 **90%** 以上 [2] - 产品已在上百款车型量产，进入绝大多数国内合资及国产汽车品牌供应链，包括比亚迪、上汽、一汽、长安、广汽、吉利、蔚来、理想、小米等 [3] - 具备出海能力，产品已应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等外资品牌车型 [3] 技术与竞争优势 - 在车身照明控制驱动芯片领域已实现大规模国产替代并拓展全球市场，占据领先市场份额 [4] - 头尾灯驱动芯片已成功量产，该领域原由TI、英飞凌、恩智浦等境外厂商垄断，公司产品填补了国产空白 [4] 并购动因与协同效应 - 并购是上市公司在汽车产业链寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道 [5] - 双方在机器人产业链上存在技术协同潜力 [5] - 客户资源可实现交叉共享：上市公司主要面向整车厂，标的公司主要面向零部件厂商和整车厂 [5] - 上市公司与日系品牌有长期合作，可协助标的公司加速导入日系车芯片市场（2024年日系品牌全球市场份额约 **21.14%**） [5] - 标的公司的国产汽车客户渠道有助于上市公司补足国内客户资源，增加国内市场业务规模 [5]

公司境外上市进展 - 中国证监会国际合作司已向澜起科技出具《境外发行上市备案通知书》，对其境外发行上市事项予以备案确认 [1] - 公司拟发行不超过130,204,100股境外上市普通股，并计划在香港联合交易所上市 [1] - 本次备案完成意味着公司赴港上市计划在监管程序上取得阶段性进展 [1] 备案后续要求与性质 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，如发生重大事项，公司需通过中国证监会备案管理信息系统及时报告 [3] - 完成境外发行上市后，公司须在15个工作日内通过该系统报告本次发行上市的具体情况 [3] - 如自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，公司需按规定更新备案材料 [3] - 本次备案仅对境外发行上市的备案信息予以确认，不构成对证券投资价值或投资者收益的实质性判断或保证 [3] - 公司在后续过程中仍需严格遵守境内外相关法律、法规和监管规则，履行信息披露和合规义务 [3] 公司业务与上市目的 - 澜起科技是一家以内存接口芯片为核心业务的集成电路设计企业，产品主要应用于服务器、PC等领域 [3] - 公司此前已在科创板上市，此次拟在港交所发行境外上市普通股，被视作其进一步拓展境外资本平台、提升国际化融资能力的重要举措 [3] - 通过H股上市，公司有望接触更多境外机构投资者，为后续技术研发和业务扩张提供增量资金支持 [3]

公司H股发行上市备案进展 - 公司于12月9日收到中国证监会出具的《境外发行上市备案通知书》，对其申请发行H股并在香港联交所主板上市事项予以备案确认 [1] - 本次备案是推进境外发行上市工作的重要前提 [1] 本次H股发行具体方案 - 公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股，拟在港交所完成H股挂牌 [1] 备案后的程序与义务 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，如发生重大事项，需通过中国证监会备案管理信息系统及时报告 [3] - 完成境外发行上市后，须在15个工作日内通过同一系统报送发行上市情况 [3] - 如自备案出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，需按规定更新备案材料 [3] - 备案通知书不构成对证券投资价值或投资者收益的实质性判断或保证 [3] - 后续在境外发行上市过程中，仍需严格遵守境内外法律、法规及相关监管规则，持续履行信息披露义务 [3] 后续审批与不确定性 - 本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等境外监管机构和交易所的批准 [3] - 相关事项能否获批及具体推进节奏仍存在不确定性 [3] 公司业务背景与发行潜在影响 - 公司是一家从事集成电路设计的企业，业务布局包括存储器、微控制器（MCU）以及传感器等产品线，此前已在上交所主板上市 [4] - 若本次H股发行及港交所上市顺利推进，有望进一步拓宽公司海外融资渠道，提升全球资本市场知名度与投资者基础 [4]

公司资本运作 - 中国证监会国际合作司已批准兆易创新境外发行上市备案 公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的多元芯片设计公司 采用无晶圆业务模式 聚焦于集成电路的设计和研发 [3] - 公司产品组合包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品 并提供相应算法、软件在内的系统及解决方案 [3] - 以2024年销售额计 公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均全球前十的集成电路设计公司 [3]

公司资本运作 - 中国证监会国际合作司已向兆易创新科技集团股份有限公司出具境外发行上市备案通知书 允许其发行不超过51,796,900股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的多元芯片设计公司 采用无晶圆业务模式 聚焦于集成电路的设计和研发 [3] - 公司产品组合包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品 并提供包括相应算法、软件在内的整套系统及解决方案 [3] - 以2024年销售额计 公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均位列全球前十的集成电路设计公司 [3]

帝奥微终止收购荣湃半导体事件 - 帝奥微于10月20日宣布计划收购荣湃半导体100%股权以完善模拟芯片布局 [1][6] - 仅47天后，于12月6日公告终止该收购及配套融资事项 [1][6] - 终止原因为交易各方未能就交易方案、价格等核心条款达成一致 [1][6] 交易终止影响与公司声明 - 公司表示生产经营情况正常，交易终止不会对生产经营和财务状况造成重大不利影响 [3][8] - 公司声明不存在损害公司及中小股东利益的情形 [3][8] - 公司承诺自终止公告披露之日起至少1个月内不再筹划重大资产重组事项 [3][8] 帝奥微公司概况与近期业绩 - 帝奥微是一家专注于高性能模拟芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业 [3][8] - 2025年前三季度，公司实现营业总收入4.57亿元，同比增长11.41% [3][8] - 2025年前三季度，归母净利润亏损2428.19万元，上年同期为盈利1833.14万元 [3][8] - 2025年前三季度，扣非净利润亏损5649.91万元，上年同期亏损2250.32万元 [3][8] - 截至12月5日收盘，公司股价报24.23元/股，总市值为60亿元 [4][9] 荣湃半导体公司概况 - 荣湃半导体同样专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售 [3][8] - 公司产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列 [3][8] - 产品应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域 [3][8] - 公司凭借独创的电容智能分压技术(iDivider技术)获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破 [3][8] 行业背景与并购逻辑 - 帝奥微与荣湃半导体同属于模拟芯片设计行业 [3][8] - 公司此前表示，并购是模拟芯片行业做大做强的关键手段 [1][3][5][8]

公司上市与资本运作 - 纳芯微于12月8日在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台 [1] - 截至上市当日收盘，纳芯微港股股价收跌4.31%，公司市值达243亿元 [1] 公司战略与发展规划 - 公司管理层将港股上市视为业务发展的里程碑和全球叙事的起点 [1] - 公司计划以此次上市为契机，持续加大对底层技术的投入 [1] - 公司计划扩展产品组合，并完善海外销售与市场体系 [1] - 公司致力于推动全球化运营能力跃升，旨在为客户与合作伙伴提供长期价值 [1]

核心观点 - 2024年12月5日，两家GPU公司和一家射频芯片公司同时在A股市场亮相，标志着中国在高端芯片领域的自主创新取得进展，并引发了市场的高度关注 [1] - 尽管这些高科技公司展现了强劲的增长潜力和技术突破，但均未实现盈利，其未来持续成功仍面临盈利挑战及激烈的国内外竞争 [3][4] 公司上市与市场表现 - 摩尔线程于12月5日上市，开盘价达650元，涨幅超过500%，中一签可获利28万元，随后价格维持在590元左右，涨幅超过400% [1] - 沐曦股份于同日开启申购，发行4010万股，占发行后总股本10.02%，发行价格为104.66元/股 [1] - 昂瑞微于同日开启申购，发行价格为83.06元/股 [1] 公司业务与技术定位 - 摩尔线程以自主研发全功能GPU为核心，为AI、数字孪生、科学计算等领域提供计算加速平台，已推出四代GPU架构，产品矩阵覆盖AI智算、云计算和个人智算 [1] - 沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，业务涵盖人工智能训练推理、通用计算与图形渲染，是国内少数掌握高性能GPU芯片及系统软件研发、设计和量产技术的企业之一 [2] - 昂瑞微是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发设计与销售，其高集成度5G L-PAMiD产品性能达国际水平，打破了国际厂商垄断 [2] 公司财务数据 - 摩尔线程2022年至2024年及2025年上半年营业收入分别为0.46亿元、1.24亿元、4.38亿元、7.02亿元，同期归母净利润分别为-18.94亿元、-17.03亿元、-16.18亿元、-2.71亿元 [3] - 沐曦股份2022年至2024年营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、74307.16万元，同期归母净利润分别为-77696.52万元、-87115.82万元、-140887.94万元，2025年1-9月营业收入为123608.56万元，同比增长453.52%，同期归母净利润为-34550.21万元 [3] - 昂瑞微2022年至2024年营业收入分别为92304.47万元、169487.05万元、210131.97万元，年均复合增长率达50.88%，同期归母净利润分别为-28988.54万元、-45013.32万元、-6470.92万元 [4]

纳百川 (301667.SZ) 申购核心信息 - 公司于12月8日开放创业板申购，发行价为22.63元/股，发行市值约为18.95亿元，发行市盈率为28.70倍，与行业市盈率28.71倍基本持平 [1][2] - 公司专注于新能源汽车动力电池、燃油汽车动力系统及储能电池的热管理产品，主要产品包括电池液冷板、电池集成箱体等 [1] - 公司募集资金主要用于年产360万台套水冷板生产项目（一期），拟投入5.70亿元，占总募集资金的79.17% [2] 纳百川业务发展与市场地位 - 公司成立于2007年，初期从事燃油汽车零部件，于2011年前瞻性布局动力电池热管理产品，是行业内最早进入新能源汽车领域的企业之一，也是宁德时代电池液冷板产品的首批合作供应商之一 [3] - 自2016年起，公司陆续成为上汽大众等国内多家主流新能源车企的首批动力电池液冷板主要供应商 [3] - 公司客户网络覆盖国内动力电池龙头制造商和主流新能源汽车主机厂，已完成超300项产品项目交付，适配车型超200款，2024年电池液冷板市占率约为12.16%，在细分市场居于领先地位 [3] 纳百川客户集中度情况 - 2022年至2025年一季度，公司对第一大客户宁德时代的直接销售及通过电池箱体厂间接销售的营业收入占比分别为53.73%、48.94%、48.21%、44.39%，占比较高，构成重大依赖 [4] - 公司解释该情况主要系动力电池产业集中度高，且宁德时代常年全球市场占有率第一所致 [4] 优迅股份 (688807.SH) 申购核心信息 - 公司于12月8日开放科创板申购，发行价为51.66元/股，发行市值约为31.00亿元，发行市盈率为60.27倍，高于行业市盈率58.09倍 [1][5] - 公司为无晶圆厂半导体设计公司，主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，主要产品包括激光驱动器芯片、跨阻放大器芯片等 [4] - 公司募集资金主要用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目，拟投入4.68亿元，占总募集资金的57.82% [7] 优迅股份市场地位与技术优势 - 公司为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，其核心产品“10G及以下光通信前端芯片组”率先实现低成本CMOS工艺集成，填补了国内空白 [7] - 根据光通信行业咨询机构ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域，市场占有率位居中国第一、世界第二 [8] - 公司产品已大批量进入国内主流光模块厂、系统设备商与三大运营商 [8] 优迅股份股权与控制权情况 - 本次发行前，实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%的表决权 [9] - 本次发行后，实际控制人控制的表决权比例将稀释至20.35%，公司提示存在控制权变更风险 [9]