交易方案概述 - 华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为11.2亿元，同时募集不超过8亿元配套资金 [1][5] - 交易标的衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售，属于电子专用材料制造行业，与上市公司主营业务具有协同效应 [5][11] - 采用市场法评估标的资产，评估基准日为2024年10月31日，评估值为16.58亿元，增值率321.98% [11] 交易支付方式 - 支付方式包括现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元 [12] - 股份发行价格为定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%，可转债每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年 [14][16] - 募集配套资金不超过8亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [22] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破10万吨，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业 [23] - 交易不会导致上市公司控制权变化，共同实际控制人仍为韩江龙、成兴明、陶军，持股比例从34.9965%降至29.7607%（考虑可转债全部转股） [24][26] - 根据备考报告，交易后上市公司2024年总资产增长141.57%至29.72亿元，营业收入增长162.78%至7.43亿元，但归属于母公司所有者的净利润下降10.67%至2826.2万元 [27][29] 行业背景与战略意义 - 环氧塑封料是半导体产业关键基础材料，90%以上的半导体芯片封装采用环氧塑封料，先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一 [41] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，其中封装材料246亿美元，中国包封材料市场规模约66.9亿元，国产替代空间大 [43][44] - 交易有助于整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源，打破国外竞争对手在高端塑封料上的垄断，保障我国半导体供应链安全 [42]

银合金靶材行业概述 - 银合金靶材是半导体集成电路的重要原材料，大量应用于OLED显示面板的阳极电极和芯片封装金属层，具有导电和反射光的特性 [1] - 在OLED显示面板中，银合金靶材与ITO薄膜形成三层复合导电膜结构，对导电和透过性能起决定性作用 [1] 市场规模与需求 - 中国银基合金靶材市场规模2024年达1.35亿元，预计2025年增长至1.6亿元 [3] - G6.0世代线银合金靶材使用量从2021年6.20吨增至2024年22.38吨，预计2025年达23.56吨，市场总量将达26.89吨，复合增长率超37% [4] - 主要需求方包括京东方、华星光电等国产厂商及三星、LG等韩系厂商 [3] 市场竞争格局 - 国内95%市场份额被日本三菱(超50%)、韩国LT(34.95%)和德国Materion(6.8%)垄断 [6] - 日本三菱2022年宣布逐步退出市场后，韩国LT和德国Materion份额将提升，国内厂商迎来发展机遇 [6] 技术研发方向 - 国外企业通过添加In、Sn、Cu等元素优化银合金靶材的电特性、光学特性和耐环境性 [10] - 国内企业如阿石创、拓普新材等正研发通过添加In、Sc等元素及优化工艺提升性能 [10] - 元素掺杂效果包括：耐硫化(Sc/Pd)、耐腐蚀(In/Sn)、耐气候(Sn/Cu)、耐热性(Pd/Cu)、改善机械性能(Cu) [12] - 未来需针对不同器件需求优化合金成分设计和制备工艺调控 [12]

公司基本情况 - 宁波江丰电子材料股份有限公司(证券代码:300666)成立于2005年4月14日，注册资本26,532.0683万元，法定代表人为姚舜 [10] - 公司主要从事电子专用材料研发、制造和销售，产品包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件等 [10] - 2024年公司营业收入达360,496.28万元，2017-2024年年均复合增长率超过30% [40] - 公司控股股东及实际控制人为姚力军，直接和间接合计控制公司24.57%股份 [26] 行业背景 - 全球半导体行业规模预计从2023年的5,269亿美元增长至2025年的6,972亿美元 [35] - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的3,518.40亿块，年均复合增长率13.93% [35] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，中国市场规模将达57.40亿元 [44] - 半导体精密零部件行业全球市场规模预计2025年达4,288亿元，其中中国市场1,384亿元 [15] 本次发行方案 - 拟向不超过35名特定投资者发行不超过79,596,204股A股股票，不超过总股本的30% [23] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [21] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除发行费用后全部用于四个项目 [24] - 发行完成后姚力军合计控制股份比例将从24.57%降至18.90%，仍为公司实际控制人 [26] 募投项目情况 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目：总投资109,790万元，拟使用募集资金99,790万元 [30] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：总投资35,000万元，拟使用募集资金27,000万元 [31] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目：总投资9,992.90万元，拟使用募集资金9,992.90万元 [32] - 补充流动资金及偿还借款：拟使用募集资金58,000万元 [34] 技术研发能力 - 公司拥有"国家企业技术中心"、"国家示范院士专家工作站"等研发平台 [46] - 2020年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖 [46] - 研发投入从2022年的12,458.63万元增长至2024年的21,728.98万元，占营业收入比例5.36%-6.60% [61] - 现有研发及技术人员近400名，核心团队由多位归国博士和资深专家组成 [47] 客户资源 - 主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、联华电子等国内外知名半导体企业 [48] - 2022-2024年半导体精密零部件业务收入年均复合增长率超过50% [49] - 境外销售占比虽有所下降但仍保持较高比例，主要出口中国台湾地区、日本、韩国等地 [55] - 现有客户资源与募投项目产品市场需求方高度重合，有利于新增产能消化 [49] 财务状况 - 2024年末公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为156,000万元 [41] - 2024年末存货账面价值145,061.40万元，占总资产16.69% [60] - 2024年末应收账款账面价值100,513.42万元，占总资产11.57% [60] - 2024年经营性现金流量净额为-9,632.98万元，主要因原材料采购支出增加 [58]

业绩预告 - 2025年上半年预计收入826亿元-906亿元 同比增长3%-13% [1] - 归属于上市公司股东净利润18亿元-20亿元 同比增长81%-101% [1] - 扣非净利润15亿元-16.5亿元 同比增长168%-195% [1] - 基本每股收益0.0969元/股-0.1077元/股 上年同期为0.0535元/股 [1] 业务表现 - 半导体显示业务上半年净利润超46亿元 同比增长超70% [1] - 大尺寸显示领域供需优化 高端化趋势拉动需求增长 产品价格稳定 [1] - 中尺寸领域t9产能爬坡顺利 IT产品销量和收入大幅增长 [1] - 小尺寸OLED业务高端化战略成效显著 多款产品实现头部客户供应 [1] - 新能源光伏业务受行业周期影响 TCL中环预计亏损12-13.5亿元 [1] 战略布局 - 广州华星光电技术有限公司(t11)已于2025Q2并入合并范围 [1] - 完成收购华星光电半导体显示21.5311%股权 提升竞争优势 [1] - 持续完善显示业务布局和产品结构 巩固行业地位 [1] 消费电子行业 - 消费电子ETF(159732)跟踪国证消费电子主题指数 市盈率37.61倍 [4] - 近五日涨幅0.85% 最新份额24.1亿份 减少1100万份 [4] - 主力资金净流出4540.5万元 估值分位47.05% [4][5]

融资信息 - 公司完成2亿元B轮融资 由红杉中国、长江创新投、鼎峰投资等多家知名机构共同参投 老股东八亿时空、趋势资本、厚雪资本持续加码 [2] 公司概况 - 公司为全球半导体材料产业链重要供应商 专注于电子氟化液系列产品 服务于国际头部芯片制造企业及大型数据中心 [3] - 产品应用于半导体和人工智能算力市场 功能包括精准温控、安全运行保障和能效优化 [3] - 研发团队由资深半导体材料专家及氟化工专家领衔 拥有全链条技术平台和数十项授权及新申请专利 [3] 融资用途 - 资金将用于浸润式冷却剂等核心产品的创新技术突破 缓解生产瓶颈并提升产能 [4] - 加强全球头部晶圆厂和智算中心的供应保障力 深化上下游合作 完善电子材料产业生态 [4] - 目标提升中国半导体材料在全球市场的影响力和市场份额 [4] 投资逻辑 - 浸没式冷却被视为未来高性能数据中心最安全的散热方案 全氟化物是最理想的浸没式冷却剂 [5] - 海外氟化工产能收缩背景下 公司凭借技术积累和先发优势有望在全球市场占据重要地位 [5] - 公司在电子氟化液领域具有独特竞争优势 能满足半导体和浸没式液冷客户的迫切需求 [5] 行业前景 - 半导体材料是国家战略性新兴产业关键支撑 受到政府高度重视和政策支持 [6] - 创投机构投资既是对公司技术实力和市场潜力的认可 也是对半导体材料产业发展的支持 [6] - 行业在各方共同努力下将迎来更广阔发展前景 [6]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银光刻材料产业大会，主题为"产学研协同，助力产业发展"，由势银（TrendBank）主办，势银芯链承办 [7] - 会议将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行，预计规模300人 [7] - 会议内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体上中下游环节 [7] 会议议程 - 第一天下午主要进行大会开幕式及先进光刻技术与产业发展专场 [5] - 第二天上午议程包括2025中国光刻胶市场分析报告、面向AI时代的先进制程突破等主题 [6] - 第二天下午将讨论光刻配套材料发展与应用专场，包括半导体光刻胶市场发展及前景展望等议题 [6] - 第三天上午安排电子化学品及原料专场，下午进行光刻设备进展与趋势讨论 [6] 参会单位 - 已有10余家产学研单位确认参会并发表演讲，包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微等 [4] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链上中下游，包括东京应化、住友化学、陶氏杜邦等中游企业，黑金化成、综研化学等上游企业，台积电、三星等下游应用企业 [15][17] 会议亮点 - 设置20+光刻材料产业链嘉宾演讲，采用主题演讲+细分材料专题上下游深入互动形式 [8] - 安排三大专场，涉及应用终端、材料、设备、工艺，覆盖整个产品链 [9] - 采用会+展形式，深度探讨行业现状协同发展前景，构建产业互动平台 [9] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [12] - 半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺需求增长，光刻材料作为关键组成部分备受关注 [12] - 国际市场上各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控战略布局 [12] - 中国光刻材料市场稳步提升全球份额，产业链企业加速壮大实力成为共同主旋律 [13]

公司上市进展 - 恒坤新材于5月19日回复上交所首轮问询并更新招股书，科创板上市进程推进，保荐机构为中信建投 [1] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料研发生产，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料量产能力的企业之一 [1] 股权结构 - 公司经历密集增资导致股权高度分散，实控人易荣坤直接持股比例仅19.52%，通过一致行动协议合计控制35.65%表决权 [8] - 2021年起进行多轮融资：6月以2.75元/股发行3690.9万股收购翌光半导体35%股权 [4]；7月以4.125元/股发行3636.4万股融资1.48亿元 [4]；10月以2元/股实施期权激励 [5]；12月按45亿元估值发行3273万股融资4.03亿元 [6] 募投项目 - 本次IPO拟募资10.07亿元，较原计划12亿元缩减，取消SiARC开发项目 [9][11] - 募资主要用于集成电路前驱体二期项目（3.998亿元）和先进材料项目（6.069亿元） [9][11] - 现有产能利用率偏低：2024年SOC、i-Line光刻胶、TEOS产能利用率分别为57.42%、46.67%、46.47%，但BARC和KrF光刻胶仅21.43%和17.55% [13][14] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.22亿、3.68亿、5.48亿元，增速从127.93%放缓至49.01% [18] - 同期归母净利润分别为1.01亿、0.9亿、0.97亿元，波动明显 [19] - 经营现金流状况良好，分别为1.49亿、0.88亿、1.91亿元 [19] 客户集中度 - 前五大客户销售占比超97%，其中第一大客户A占比64.07%（2024年） [17][20] - 可比同行前五大客户销售占比均值仅35.92%，公司解释因专注12英寸晶圆制造领域 [21][22][23] 供应链情况 - 前五大供应商采购占比约75%，其中供应商A占比51.53%（2024年） [24][25] - 主要原材料依赖境外供应商，但称已完善供应链布局 [25]

江苏高光半导体材料有限公司 - 公司宣布中国首条第8.6代AMOLED金属掩膜版产线核心设备进驻江苏镇江句容经济开发区 [1] - 公司为南京高光半导体材料有限公司全资子公司，专注于AMOLED金属掩膜版研发生产，产品覆盖G2.5至G6代线，应用于手机、车载、穿戴、TV等显示屏，已批量供货京东方、天马、TCL华星光电等面板厂商 [3] - 2022年启动AMOLED金属掩膜版项目，总投资3.8亿元，分两期建设，达产后年产能包括AMOLED金属掩膜版框架5000张、柔性AMOLED金属掩膜版1500张等 [3] - 2025年1月拟投资4.6亿元开展G8.6代AMOLED通用金属掩膜版及高精度金属掩膜版产业化（一期）项目，达产后预计年产G8.6代AMOLED通用金属掩膜版780张及高精度金属掩膜版10万条 [3] - 一期项目主体设备计划2025年Q2搬入，目标2025年Q4推进产品送样验证 [4] 行业动态 - 黄石全洋光电也在建设第8.6代金属掩膜版项目，2025年1月开工，总投资5亿元，分两期建设，一期计划2026年6月完成，达产后预计年产值3亿元，整体达产后年产值6亿元 [5] - 黄石全洋光电最大股东寰采星科技已于2024年12月实现第8.6代线OLED用金属掩膜版（FMM）产品试量产 [5] 技术发展 - 中国首条第8.6代AMOLED金属掩膜版产线核心设备进驻标志着国内AMOLED金属掩膜版技术进入更高世代 [1] - 行业正加速推进G8.6代AMOLED金属掩膜版产业化，多家企业布局相关产线 [3][5]

业绩总结 - 2025年第一季度净销售额为773.2百万美元，同比增长0.3%，环比下降9.0%[5] - 第一季度毛利率为46.1%，较2024年第一季度的45.6%有所提升[5] - 第一季度营业收入为122.3百万美元，同比增长4.0%，环比下降18.5%[5] - 第一季度净收入为62.9百万美元，同比增长38.9%，环比下降38.5%[5] - 第一季度稀释后每股收益为0.41美元，同比增长36.7%，环比下降38.8%[5] - 第一季度非GAAP调整后的营业收入为170.8百万美元，同比下降4.1%，环比下降14.6%[6] - 第一季度非GAAP调整后的净收入为101.5百万美元，同比下降2.2%，环比下降20.4%[6] - 第一季度现金及现金等价物余额为340.9百万美元，较2024年第一季度的340.7百万美元略有增加[15] - 第一季度经营活动产生的现金流为140.4百万美元，较2024年第一季度的147.2百万美元有所下降[16] - 第一季度总资产为8431.4百万美元，较2024年第四季度的8394.6百万美元有所增加[15] 部门表现 - 第一季度材料解决方案（MS）部门的净销售额为341.4百万美元，较2024年第四季度的361.1百万美元下降了5.5%[22] - MS部门第一季度净销售额为3.50亿美元，调整后净销售额为3.16亿美元[31] - APS部门第一季度利润为1.11亿美元，调整后利润为1.11亿美元[33] 未来展望 - 第二季度GAAP净收入预期为5100万至6200万美元，非GAAP净收入预期为9100万至1.02亿美元[37] - 第二季度稀释每股收益预期为0.34至0.41美元，非GAAP稀释每股收益预期为0.60至0.67美元[37] - 第二季度净销售额预期为7.35亿至7.75亿美元[38] - GAAP营业收入预期为1.04亿至1.25亿美元[38] - 营业利润率占净销售额的比例为14.1%至16.2%[38] - 调整后营业收入预期为1.50亿至1.72亿美元[38] - 调整后营业利润率占净销售额的比例为20.4%至22.1%[38] - 调整后EBITDA占净销售额的比例约为27.5%[38] 财务指标 - 第一季度调整后的EBITDA为220.7百万美元，调整后的EBITDA利润率为28.5%[20] - 第一季度非GAAP运营费用为185.9百万美元，较2024年第四季度的187.6百万美元略有下降[20] - 第一季度调整后的运营利润为170.8百万美元，调整后的运营利润率为22.1%[20] - 第一季度调整后的毛利率为46.1%，较2024年第四季度的45.6%有所上升[20] 历年对比 - 2024财年净销售额为32.41亿美元，第一季度为7.71亿美元[27] - 2024财年净收入为2.93亿美元，第一季度为4530万美元，净收入占净销售的比例为5.9%[27] - 调整后的营业收入为7.43亿美元，第一季度为1.78亿美元，调整后营业收入占净销售的比例为22.9%[27][28] - 调整后的EBITDA为9.31亿美元，第一季度为2.23亿美元，调整后EBITDA占净销售的比例为28.7%[27][29] - 2024财年GAAP净收入为2.93亿美元，第一季度为4530万美元[34] - 第一季度稀释每股收益为0.30美元，非GAAP稀释每股收益为0.68美元[34]

鼎龙股份业绩表现 - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比增长16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增长72.84%，扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] - 2024年全年营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%，扣非归母净利润5.21亿元，同比增长192.07% [3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额8.28亿元，同比增长54.99%，加权平均净资产收益率10.63%，同比提升5.69个百分点 [4] 半导体材料业务进展 - 2024年半导体材料业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [4] - CMP抛光垫业务收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破3万片，武汉本部产能提升至月产4万片，潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈 [4] - 抛光液/清洗液业务收入2.15亿元，同比增长178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [4] - 半导体显示材料业务收入4.02亿元，同比增长131%，仙桃产业园1000吨PSPI产线投产，年产800吨YPI二期项目计划2025年完工 [4] - 高端晶圆光刻胶业务首次获国内主流晶圆厂订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF产线具备批量供货能力，二期年产300吨项目顺利推进 [4] 打印耗材业务表现 - 2024年打印复印通用耗材业务收入17.9亿元（不含芯片），与上年持平 [6] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨，硒鼓业务销售收入同比增长，墨盒业务销售收入和净利润均同比提升 [6] 融资与扩产计划 - 公司获批发行不超过9.10亿元可转债，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金 [5] 钙钛矿产业论坛信息 - 2025第三届钙钛矿材料与器件产业发展论坛将于5月23-24日在江苏苏州举办，主题包括大面积制备工艺挑战、叠层电池产业化、AI赋能研发等 [11][12][13][14][15]