公司基本情况 - 公司全称为常州澳弘电子股份有限公司 英文名称为Changzhou Aohong Electronics Co, Ltd 成立于2005年6月22日 注册资本为142,923,950股 注册地址位于常州市新北区新科路15号 [4] - 公司主营业务为印制线路板的制造及销售 产品包括单面板 双面板和多层板等 产品应用于智能家居 消费办公 电源能源 新能源汽车 AI算力中心 卫星互联网 工业控制及医疗设备等领域 [40] - 公司客户包括LG 海信 海尔 美的 光宝 台达 EATON等国内外大型知名企业 并被评为多家客户的"优秀供应商"或"战略供应商" [40] 本次发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过58,000万元 全部用于泰国生产基地建设项目 [12][25][28] - 本次发行可转债期限为6年 转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价和前一个交易日均价 [23][24] - 本次发行已获得董事会和股东大会审议通过 尚需获得上海证券交易所审核通过及中国证监会注册决定 [10] 财务数据表现 - 公司2022-2024年度归属于母公司所有者的净利润分别为13,307.53万元 13,292.46万元和14,149.86万元 三年平均可分配利润为13,583.28万元 [12][14] - 报告期各期末合并口径资产负债率分别为36.93% 29.06% 34.16%和33.67% 经营活动现金流量净额分别为18,356.76万元 18,681.43万元 27,329.96万元和17,392.83万元 [15][16] - 2022-2024年扣非后加权平均净资产收益率分别为7.92% 7.27%和7.40% 最近三年平均不低于6% [16] 募集资金用途 - 募集资金将全部投入泰国生产基地建设项目 项目位于泰国巴真武里府金池工业园 建设年产120万平方米印制电路板生产基地 [28][41] - 项目总投资58,000万元 完全达产后预计可实现年均营业收入97,200万元 [29] - 该项目旨在填补公司海外产能空白 服务东南亚客户并应对全球供应链风险 [41] 产能与市场情况 - 报告期内公司双面板/多层板产能利用率分别为83.75% 72.80% 90.19%和88.77% 产销率分别为98.35% 98.93% 99.26%和98.66% [29] - 目前公司总产能为年产558万平方米 募投项目达产后将新增120万平方米年产能 [30] - 根据Prismark数据 2023年全球PCB产值695.17亿美元 2024年达735.65亿美元 预计2023-2028年复合增长率5.4% 2028年市场规模有望达904亿美元 [30][35] 行业地位与竞争优势 - 公司采用"技术适配+差异化市场战略" 产品线从传统PCB扩展至埋铜块板 压接孔板 铝基盲孔板 高阶HDI板等新型品类 [34] - 全球PCB行业竞争分散 2023年行业第一鹏鼎控股市占率仅5.53% 公司正通过技术升级和产能扩张提升市场竞争力 [36] - 公司及子公司海弘电子均获得高新技术企业认证 享受15%所得税优惠税率 [35]

核心观点 - 公司2025年上半年营收104.53亿元同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元同比增长37.75% 业绩表现超市场预期 [2] - Q2单季度营收56.7亿元创历史新高 同比增长30.1% 环比增长18.6% 归母净利润8.7亿元同比增长42.9% 环比增长76.7% [3] - AI算力 存储回暖和汽车电动智能化三大机遇驱动增长 PCB业务多领域突破 封装基板高端技术取得进展 [2][3][4] - 公司产能利用率保持高位 订单已接至2026年 海外及国内产能扩张积极推进 中长期成长空间打开 [5][6] 财务表现 - 2025H1毛利率26.28% 同比提升0.09个百分点 净利率13.02% 同比提升1.16个百分点 [2] - Q2单季度毛利率27.59% 同比提升0.47个百分点 净利率15.33% 同比提升1.38个百分点 [3] - Q2期间费用率11.98% 同比下降0.41个百分点 成本管控及产品结构优化成效显著 [3] 业务分项 PCB业务 - 收入62.7亿元同比增长29.2% 占总收入60% 毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [4] - 通信领域：400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线通信订单提升 业务占比近40% [4] - 数据中心领域：AI服务器加速卡需求释放 订单显著增长 占比快速提升至25%以上 [4] - 汽车电子领域：新能源汽车销量同比增长34.5% 带动ADAS等高端产品需求 订单保持快速增长 [4] 封装基板业务 - 收入17.4亿元同比增长9.0% 占总收入16.6% 毛利率15.2%同比下降10.3个百分点 [4] - 存储市场需求回暖带动订单增长 但广州新工厂产能爬坡及金盐等原材料涨价影响毛利率 [4] - BT类基板：高端DRAM项目量产导入 FC-CSP工艺提升 RF射频产品稳定批量生产 [4] - ABF类基板：广州工厂具备20层及以下批量生产能力 22~26层产品技术研发与打样推进 [4] 电子装联业务 - 收入14.8亿元同比增长22.1% 占总收入14.1% 毛利率15.0%同比提升0.3个百分点 [4] - 数据中心及汽车电子领域需求增长推动营收提升 [4] 未来展望 - AI算力客户及产能持续加速导入 产品结构不断优化 新业绩增长空间打开 [2][5] - PCB产能利用率保持高位 AI算力相关产能紧张 交货周期大幅延长 [5] - 载板订单因AI需求及客户备货保持在非常满状态 订单已接至2026年 [5] - 泰国工厂及南通四期项目建设积极推进 通过设备增添和技改升级支撑产能扩张 [5] - 海外及国产算力供应链中技术实力领先 高阶PCB量产经验丰富 客户卡位优势明显 [6] - AI算力业务占比有望持续提升 推动新一轮业绩高速增长 [5][6]

财务表现 - 上半年营业收入8.49亿元 同比增长27.84% [1] - 归属于上市公司股东净利润1678.48万元 同比下降34.13% [1] - 经营活动现金流净额由上年同期7479万元转为-3557万元 [1] - 营业成本同比上升26.25% 毛利率微增1.24个百分点至16.91% [1] 成本与费用 - 管理费用激增102.55%至3782万元 [1] - 管理费用增加主要系生产规模扩大新增管理人员及泰国工厂开办费增加所致 [1] 资产状况 - 应收账款增至4.14亿元 存货攀升至4.91亿元 [1] - 应收账款与存货合计占流动资产比例达47% [1] - 资产变动系应收票据增加及支付额度增加所致 [1] 泰国工厂投资 - 泰国生产基地已累计投入2.71亿元 [1] - 报告期泰国工厂仅实现21.11万元收益 [1] - 本报告期又追加投资4803万元 [2] - 泰国工厂目前处于产能爬坡阶段 生产线开工率不足 [2] - 泰国工厂面临管理、运营及市场等多维风险 [1] - 因文化差异和政策法规不同等因素 投资效果存在重大不确定性 [1]

股价与融资交易表现 - 8月28日公司股价上涨2.76% 成交额达3.30亿元 [1] - 当日融资买入2892.56万元 融资偿还3674.71万元 融资净流出782.15万元 [1] - 融资融券余额合计1.82亿元 融资余额占流通市值3.10% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数2.45万户 较上期大幅增加56.22% [2] - 人均流通股1876股 较上期减少35.97% [2] - 大成中证360互联网+指数A新进为第一大流通股东 持股52.38万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入7.60亿元 同比增长31.56% [2] - 同期归母净利润6324.38万元 同比显著增长62.30% [2] 业务与资本运作 - 公司主营业务为印制电路板研发生产销售 PCB业务收入占比89.68% [1] - A股上市后累计派发现金分红1.71亿元 [3] - 公司于2022年8月10日上市 注册地位于江西省吉安市 [1]

财务表现 - 2025年中报营业总收入2.92亿元，同比增长27.66%，但归母净利润为-276.61万元，同比下降169.48% [1] - 第二季度营业总收入1.69亿元，同比增长32.66%，归母净利润208.85万元，同比下降60.15% [1] - 毛利率18.57%，同比下降4.94%，净利率-0.95%，同比下降154.42% [1] - 三费占营收比12.78%，同比增长17.86%，每股收益-0.02元，同比下降166.67% [1] - 货币资金1.25亿元，同比下降26.05%，应收账款1.78亿元，同比增长23.52%，有息负债2.06亿元，同比增长47.43% [1] 业务运营与产能 - 公司拥有三个生产基地：深圳基地定位快件样板，赣州信丰基地一厂定位高多层和HDI中小批量，二厂定位智能化批量工厂，2023年10月释放60万㎡/年大批量产能 [4] - 珠海基地一期智慧型样板厂2025年上半年投产，释放72万㎡/年样板产能，开创样板批量化生产新模式 [4][7] - 产品下游应用广泛，包括智能安防、汽车电子、工业控制、计算机通信、医疗电子和智能消费设备等领域 [4] 增长驱动与战略布局 - 业绩增长主要来自信丰产能爬升带来的边际改善和珠海一期智慧样板厂产能磨合后的订单导入 [6] - 公司布局机器人领域，为客户提供从研发到量产的一站式PCB服务，珠海样板厂可接近批量价格提供样板服务，降低客户研发成本 [5] - 网上商城即将上线，改变传统销售模式，实现PCB线上下单和智能合拼生产 [7][8] - 加快高端PCB订单导入，如算力服务器和光模块产品，优化产品结构并提高附加值 [9] 历史表现与分析师预期 - 公司上市以来中位数ROIC为10.47%，但2024年ROIC为0.02%，净利率为-0.42% [3] - 证券研究员普遍预期2025年业绩为3100万元，每股收益均值0.24元 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入构成中印制电路板占比89.34% [1] - 其他业务收入占比10.66% [1] 公司治理动态 - 第二届第二十一次董事会会议于2025年8月27日召开 [1] - 会议审议了2025年半年度报告及其摘要等文件 [1]

公司业务定位 - 公司不直接从事芯片业务 [1] - 公司主营产品为PCB [1] 产品应用领域 - 部分PCB产品应用于GPU加速卡等产品 [1] 订单情况 - 目前GPU加速卡相关PCB产品订单量和占比较小 [1]

机构持股情况 - 截至2025年8月27日共有3家机构投资者持有天津普林A股股份 合计持股量达7549.91万股 占公司总股本30.71% [1] - 机构投资者包括TCL科技集团(天津)有限公司 天津市中环投资有限公司 深圳创富汇投资管理有限公司旗下私募基金 [1] - 机构持股比例较上一季度下降1.62个百分点 当前机构合计持股比例为30.71% [1]

公司业绩说明会 - 公司于2025年8月28日通过线上方式召开2025年半年度业绩说明会 董事长兼总经理姜雪飞等管理层参与投资者问答环节 [1] 营业收入构成 - 2025年1至6月印制电路板制造业务收入占比89.48% 其他业务收入占比10.52% [1] 市值数据 - 截至新闻发布时公司市值为186亿元人民币 [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63% [1][2] - 归属上市公司股东净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1][2] - 整体毛利率26.28%（同比提升0.08个百分点），净利率13.02%（同比提升1.16个百分点） [2] - 销售费用率1.64%（同比持平），管理费用率4.27%（同比上升0.53个百分点） [2] - 研发费用率6.43%（同比下降1.25个百分点），财务费用率0.2%（同比上升0.3个百分点） [2] 业务板块分析 - PCB业务营收62.74亿元（占比60.02%），同比增长29.21%，毛利率34.42%（同比提升3.05个百分点） [2] - IC载板业务营收17.40亿元（占比16.64%），同比增长9.03%，毛利率15.15%（同比下降10.31个百分点） [2] - 电子装联业务营收14.78亿元（占比14.14%），同比增长22.06%，毛利率14.98%（同比提升0.34个百分点） [2] 产能与运营管理 - PCB业务产能利用率处于相对高位，通过提升原材料利用率、优化能源管理等措施保障高效产出 [2] - 泰国工厂与南通四期项目基础工程建设积极推进 [2] - IC载板业务中BT类产品在存储、处理器芯片、RF射频领域均实现技术突破与订单增长 [3] - ABF类封装基板（FC-BGA）已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发按计划推进 [3] 行业驱动因素 - 国内外云服务商资本开支规模持续提升，重点投向AI算力投资 [2] - AI服务器及配套产品需求增长带动公司加速卡等订单显著增长 [2] - 半导体载板国产化趋势为公司提供长期发展机遇 [3] 盈利预测与估值 - 2025-2027年预测归属母公司净利润调整为28.56/38.15/47.62亿元（原预测26.09/34.47/42.62亿元） [3] - 对应PE估值分别为40/30/24倍 [3]