公司融资动态 - 盛美半导体设备（上海）股份有限公司获得中国证监会同意向特定对象发行A股股票的注册批复[1] - 批复文件证监许可〔2025〕1338号明确同意公司发行股票的注册申请[1] - 本次发行需严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施[1] 批复文件内容 - 批复自同意注册之日起12个月内有效[1] - 公司在发行结束前如发生重大事项需及时报告上海证券交易所并按有关规定处理[1] 后续安排 - 公司董事会将按照批复文件和相关法律法规要求在规定期限内办理本次发行事项[2] - 公司将及时履行信息披露义务[2]

员工持股计划核心内容 - 计划规模为不超过213.477万股，占公司总股本3.56%，员工筹集资金总额不超过8,566.83201万元，每股购买价格40.13元[5][10] - 参加对象包括董事、监事、高级管理人员8人及骨干人员不超过184人，合计不超过192人[4] - 股票来源为公司回购专用账户回购的A股普通股，截至公告日公司持有1,734,770股回购股份，占总股本2.89%[6][7] 计划管理机制 - 存续期为60个月，锁定期分两批解锁，首批解锁60%于12个月后，第二批解锁40%于24个月后[14][15] - 设立持有人会议作为最高权力机构，下设管理委员会负责日常管理，管委会由3名委员组成[19][24] - 持有人按份额享有收益权但放弃表决权，所持份额不得擅自转让或抵押[30][31] 业绩考核机制 - 公司层面考核2025-2026年营业收入增长率，未达目标值则相应批次权益不得解锁[16][17] - 个人层面根据绩效考核结果分四档确定解锁比例，A档可100%解锁，D档则0%解锁[17] - 预留40万股(占18.74%)将由管委会后续分配，若获授者为董监高需董事会审议[11][12] 特殊情形处理 - 持有人离职时已解锁部分可保留，未解锁部分由管委会重新分配或按原始出资额收回[32][33] - 持有人退休、丧失劳动能力或身故时，权益不作变更且个人考核条件豁免[34] - 存续期满前可经2/3份额同意延长，或经1/2份额同意提前终止[28][29]

公司概况 - 江苏亚电科技股份有限公司（简称亚电科技）科创板IPO已获受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [1][2] - 公司是国内领先的湿法清洗设备供应商，专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售 [2] - 2022年～2024年营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元和5.80亿元，2023年开始扭亏为盈 [2] 财务数据 - 2024年度资产总额9.06亿元，归属于母公司所有者权益5.17亿元 [3] - 2024年度营业收入5.80亿元，同比增长31.3%；净利润8512万元，同比增长721.3% [3] - 2024年度加权平均净资产收益率18.12%，较2023年度的3.9%大幅提升 [3] - 研发投入占营业收入比例从2022年的47.52%降至2024年的7.64% [3][5] 研发投入 - 研发费用金额从2022年的5737万元降至2024年的4433万元 [5] - 研发费用中职工薪酬占比从2022年的45.51%增至2024年的67.96% [5][7] - 直接投入占比从2022年的45.36%降至2024年的18.82% [6][7] - 2022年高研发投入主要由于12英寸单片清洗系统项目研发，涉及高薪酬外籍研发人员 [6] 客户与业务 - 前五大客户销售占比维持在74%-77%之间，客户集中度较高 [4] - 经营业绩与下游客户资本性支出密切相关，存在对少数客户依赖风险 [4] - 应收账款从2022年的3845万元增至2024年的1.64亿元 [4] 行业比较 - 2022年公司各项费用率高于行业平均水平，2023-2024年逐渐接近行业平均水平 [8] - 2024年销售费用率6.02%，高于行业平均4.15%；研发费用率7.64%，低于行业平均10.61% [9] - 管理费用率8.28%，接近行业平均7.68% [9]

公司H股上市计划 - 芯碁微装第二届董事会第二十次会议审议通过启动H股上市筹备工作议案 [1] - 公司拟在香港联交所发行H股以加速国际化战略和海外业务布局 [1] - 上市目的包括打造国际化资本运作平台、提升品牌形象和资本实力 [1] - 授权管理层在12个月内推进前期筹备工作 [1] - 具体上市细节尚未最终确定 [1] 审批流程 - H股上市需提交董事会和股东大会审议 [1] - 需获得中国证监会、香港联交所和香港证监会等监管机构批准 [1] - 最终实施存在较大不确定性 [1]

核心观点 - 至纯科技在半导体国产化背景下实现8年营收增长近10倍（从2017年3.69亿增至2024年36.05亿），但财务数据揭示其增长存在"虚假繁荣"特征，表现为经营性现金流持续失血、应收账款畸高、资产泡沫及债务风险[2][9][55] - 公司多项财务指标与同业显著背离：应收账款占营收70%（同业最高38%）、合同负债占比仅9.07%（同业20%+）、固定资产占比74.74%（同业20%-30%）、毛利率下滑7.6个百分点（同业普遍上升）[10][14][15][28] - 2024年业绩暴雷：归母净利润同比大跌93.7%至2360万，扣非净利润首度亏损5740万，主要因计提2.36亿减值（信用减值1.96亿+资产减值0.4亿）[43][45] 财务异常 现金流与应收账款 - 连续8年经营性现金流净流出累计27.86亿，2022-2024年年均"失血"近7亿[9] - 2024年末应收账款28.34亿（较2017年增8.5倍），占营收70%，且客户信息被公司以"商业机密"为由模糊化处理（代号SY/IM/RY等）[10][16][18][20] - 前五大应收账款客户期后回款比例差异极大（最高80.57%，最低仅2.63%）[20] 资产泡沫 - 存货2024年末达31.18亿（较2017年增15倍），占总营收86.5%，周转天数435天（较2022年增加160天）[22][23][24] - 固定资产2024年末26.93亿（较2017年增20倍），占总营收74.74%，折旧率从7.5%跳涨至8.9%[25][28][52] - 同业对比显示公司资产效率低下：创造100元收入需75元设备（同业仅需20多元）[28] 债务风险 - 有息负债8年暴涨15倍至57.46亿（短期借款30.73亿+一年内到期负债11.18亿+长期借款15.55亿），有息负债率42.33%[55][57][58] - 2024年利息费用1.85亿（日均50万），占偿息前利润3.52亿的52.6%，账面货币资金不足9亿[58][61] - 2017年上市后累计股权募资26.83亿，2025年初仍在筹划定增，实控人质押持股44.23%[67][68][69] 经营异常 业绩波动与分红 - 2024年Q4单季爆亏1.69亿（前三季度盈利1.93亿），全年减值损失同比增1亿，其中其他应收款坏账计提暴增数十倍至8700万（占账面余额40%）[40][43][47][48] - 2022-2024年累计分红及回购2.2亿（现金分红比例96.4%），2024年亏损下仍分红1902万[63][64][65] 行业对比 - 半导体设备行业普遍存在验收周期长特点，但公司合同负债占比（9.07%）远低于北方华创/芯源微/正帆科技等（20%+）[13][14] - 2024年毛利率31.4%低于多数同业，且过去8年下滑7.6个百分点，与行业上升趋势背离[28][29][30]

半导体设备行业概述 - 半导体设备是半导体制造的基石，支撑整个电子信息产业，一条半导体生产线中设备投资约占总投资规模的75-80% [1] - 全球半导体需求持续向好，带动半导体设备市场增长，2024年中国大陆在全球半导体设备市场中占比达42.3% [1] - 半导体设备国产化率整体较低，但在政策和资金推动下，部分细分领域如去胶设备国产化率已超90% [1][12] 屹唐半导体公司概况 - 公司总部位于中国，研发制造基地分布在中国、美国、德国，面向全球经营，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2][3] - 公司客户覆盖全球前十大芯片制造商，包括台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等 [3][4] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超4,800台，干法去胶设备和快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备市占率全球前十 [4] 技术研发与创新能力 - 公司研发人员349人，占员工总数29.28%，在中国大陆、美国、德国设有研发中心 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元、7.17亿元，占营收比例分别为11.13%、15.47%、15.47% [6] - 截至2025年2月，公司拥有发明专利445项，核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计等 [6] 经营业绩与财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，核心技术产品收入占比超76% [7] - 同期营业毛利润分别为13.58亿元、13.77亿元、17.32亿元，复合增长率12.93%，销售专用设备毛利占比超62% [7][8] 行业发展趋势与机遇 - 中国集成电路市场规模从2020年0.88万亿元增至2024年1.45万亿元，复合年增长率13.3% [9] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10.16%，2025年Q1出货金额320.5亿美元，同比增长21% [10] - 全球半导体产业第三次转移趋势明显，2019-2024年中国大陆新增8个12英寸Foundry厂，占全球新增数量的21% [11] 募投项目与未来规划 - 公司拟募集资金25亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目等 [14] - 未来将重点开发原子层级表面处理设备、超高选择比刻蚀设备、新一代超高产能去胶设备等高端产品 [14]

政策窗口期与市场展望 - 6月下旬政策窗口期即将打开 A股可能重回震荡盘升轨道 国家发改委5月下旬提及的稳就业稳经济政策举措大部分将在6月底前落地 [1] - 增量政策若及时推出 6月下旬可能成为市场打破盘整格局的时间窗口 [1] - 银行和创新药等热门板块短期略显拥挤 已积累较大涨幅 可能出现震荡 TMT和科技成长板块调整较充分 有望迎来超跌反弹 [1] 热点板块与行业趋势 - 7月A股可能仍是事件驱动的主题性行情 但板块间将出现高低切换 6月末创新药和银行回调 TMT和先进制造开始超跌反弹 [2] - 2025年促进消费扩大内需是重点任务 乳制品 IP消费 休闲旅游 医美等基本面景气度较高板块值得关注 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品将从人形机器人向四足机器人 功能型机器人扩展 传感器 控制器 灵巧手等板块将反复出现机会 [2] - 半导体国产化趋势持续 关注半导体设备 晶圆制造 半导体材料 IC设计等细分领域 [2] - 军工板块2025年订单回升预期增强 地面装备 航空装备 军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期 2024年三季度以来连续三个季度净利润增速为正 2025年或迎基本面拐点 [2] - AI方向迎来新催化剂 MiniMax-M1多项基准测试比肩DeepSeek-R1 Qwen3等开源模型 接近海外领先模型 [2] 盘面回顾与市场表现 - 上证指数三连阳突破3月高点后进入小幅震荡 震荡幅度有限 可视为突破后的蓄势 [3] - 成交量小幅萎缩 未现恐慌性抛售 市场信心增强 [3] - 领涨板块包括银行 通信 军工 社会服务 石油石化等 跌幅靠前板块包括汽车 非银金融 医药 美容护理 钢铁等 [3]

公司概况 - 公司是一家总部位于中国、面向全球经营的半导体设备公司，专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 [6] - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备，其中干法去胶和快速热处理设备全球市占率均位居前两名 [6] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [6][12][14] 技术实力 - 截至2025年2月11日，公司拥有446项已授权专利（105项境内、341项境外），97项注册商标 [18] - 核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计、晶圆双面辐射加热快速热退火技术等 [19] - 干法去胶和快速热处理设备达国际领先水平，干法刻蚀设备达国内领先、国际先进水平 [32][33] 经营数据 - 2022-2024年北京制造基地专用设备产量分别为120台、134台和234台，实现三大类设备批量生产 [13] - 同期研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元和7.17亿元，占营收比例11.13%-15.47% [20] - 归母净利润复合增长率18.90%，2022-2024年分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 [21] 发展战略 - 目标成为国际领先的集成电路设备公司，推进植根中国的国际化经营战略 [22][23] - 产品拓展计划包括高产能刻蚀设备、新一代快速热退火设备等，已推出Hydrilis■和Novyka■系列新产品 [24][25] - 将关注集成电路设备领域并购机会，完善人才激励机制并计划使用股权激励工具 [27][28] 行业前景 - 全球集成电路前道设备2024年市场规模约1116亿美元，2030年半导体市场规模或达1万亿美元 [33] - 中国WFE市场规模2027年预计达450亿美元，占全球30%以上份额 [34] - 行业属国家重点支持的战略性新兴产业，受益于集成电路国产化政策 [30][31] 上市计划 - 募集资金将用于集成电路装备研发制造服务中心、高端设备研发及科技储备资金 [37] - 上市目的包括提升创新能力、巩固市场地位及加强投资者回报 [35] - 控股股东屹唐盛龙持股45.05%，实际控制人为北京经开区财政国资局 [36]

业绩预告 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 业绩增长主要受益于下游集成电路行业需求旺盛，高端测试设备产品获得行业认可，各产品线销售订单较上年同期显著增长 [2] - 规模效应初显，推动业绩大幅增长 [2] 业务与技术优势 - 公司核心产品涵盖测试机、分选机、自动化设备及AOI设备，长期服务于集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计企业 [2] - 2022年至2024年研发费用持续增长，分别为6.45亿元、7.15亿元、9.67亿元，研发费用率持续高于25% [2] - 公司基本实现产品全面自主研发，掌握集成电路测试设备核心技术，拥有海内外专利1000余项 [2] 研发与人才储备 - 截至2024年12月31日，公司共有研发人员2059人，占员工总数的50%以上 [3] - 核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为持续创新提供保障 [3] - 专家指出高研发投入支撑新产品迭代，推动产品向中高端迈进，提高附加值和利润率 [3] 定增计划与研发项目 - 公司拟定向增发A股股票，募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元投向"半导体设备研发项目"，9.40亿元补充流动资金 [3] - "半导体设备研发项目"将通过购置研发设备、投入研发人员及材料，迭代开发测试机、AOI设备，提升技术深度并完善产品线 [3] - 专家认为定增将助力公司攻关核心技术，加速中高端产品迭代 [3]

盛美半导体设备（上海）股份有限公司独立董事候选人声明 候选人资格与经验 - 候选人蒋守雷具备上市公司运作基本知识，熟悉相关法律法规，拥有五年以上法律、经济会计、财务、管理等履行独立董事职责所需的工作经验 [1] - 候选人符合《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》等多项法律法规及交易所规则对独立董事任职资格的要求 [1][2] 独立性声明 - 候选人不属于在上市公司或其附属企业任职人员及其直系亲属或主要社会关系，未直接或间接持有公司1%以上股份或为前十名股东中的自然人股东 [2] - 候选人未在持有公司5%以上股份的股东单位或前五名股东单位任职，与公司及其控股股东、实际控制人无重大业务往来或服务关系 [2][3] - 候选人最近12个月内未出现可能影响独立性的情形，如与公司存在财务、法律、咨询等服务关联 [2][3] 合规记录 - 候选人最近36个月内未受到中国证监会行政处罚或司法机关刑事处罚，无重大失信记录 [3] - 候选人未被中国证监会立案调查或司法机关立案侦查，最近36个月内未受到交易所公开谴责或3次以上通报批评 [3] 任职限制与承诺 - 候选人兼任独立董事的境内上市公司数量未超过三家，在盛美半导体连续任职未超过六年 [3] - 候选人已参加培训并取得交易所认可的证明材料，承诺遵守法律法规及交易所规则，确保履职独立性和足够时间精力 [4] - 候选人承诺如任职后出现不符合独立董事资格情形将主动辞职 [4]