会议背景与目标 - 光电子与汽车产业融合发展创新大会在武汉东湖高新区举行 东湖高新区、武汉经开区、江夏区及120余位行业领军企业代表参会 共探“光车融合”发展路径[1] - 光电子信息产业和汽车产业是武汉经济发展的两大引擎 东湖高新区拥有全球最大的光纤光缆制造基地和光模块研发生产基地 武汉经开区集聚9家整车企业、14座整车工厂及1200多家零部件企业 被誉为“中国车谷”[1] 产业发展趋势与机遇 - 融合化是汽车产业发展的重要趋势 核心是通讯、光电、AI等与汽车深度耦合 形成“1+1>2”的效果 为企业和城市发展带来新机遇[3] - 武汉在光电子及汽车产业独具优势 “光车融合”有望让其在汽车产业第三波集群化建设中成为新的技术策源、产品应用和产业集聚高地[3] - 光电子与汽车产业融合呈现系统性发展趋势 光学传感器与显示重塑汽车感知、交互和表达能力 光通信技术为海量数据高速传输及AI应用打通“最后一公里” 汽车价值重心从出行转向体验 成为可移动、可进化的第三空间[4] 关键技术与合作方向 - 汽车与光电子产业交汇共融需共筑创新生态圈 打通从材料、芯片、器件到系统、整车、基础设施的全产业链条 围绕车规级芯片、高性能车载光网络、光纤传感等关键技术下好“先手棋” 建立车载光通信标准体系闭环并加速技术成果向产品及市场转化[3] - 中国信科将赋能汽车智能化作为产业升级重要方向 与东风汽车携手打造国内首款完全国产化的车规级高性能MCU芯片 与多家车企开展车载光通信研究 为产业融合奠定基础[3] - 东风汽车与中国信科、华工科技等紧密合作 在激光雷达、车载通信、智能座舱等领域联合开发 推动产业链自主安全可控[4] 产业生态共建举措 - 东湖高新区、武汉经开区、江夏区与整车及零部件、光电子、芯片、智能制造等领域企业代表及车百会代表共同签署“光车融合倡议书”[6] - 倡议书围绕发展路径规划、关键技术攻关、产业生态共建、标准体系协同与应用示范推广等方面 共绘行动路线[6]

会议概况 - 1月18日，光电子与汽车产业融合发展创新大会在武汉举行，会议由车百会主办 [1][4] - 会议主题为“强化创新链产业链联动、推动光电子汽车融合发展” [4] - 行业专家及主要企业围绕“光芯屏端网”核心部件与汽车产业融合的技术、路径、模式、标准等展开交流 [4] - 有关区、整车及零部件企业、供应商企业、车百会代表共同签署了“光车融合”倡议书 [4] 地方政府战略与表态 - 武汉市委书记盛阅春表示，武汉正迎来城市地位上升、定位拓展、机遇叠加的发展黄金期 [3] - 武汉正加快建设国家中心城市，全力打造“五个中心”，全面建设现代化大武汉 [3] - 地方政府将以更大力度强化政策供给、科技支撑和要素保障，营造优质产业生态，为企业发展保驾护航 [4] - 地方政府诚邀广大企业助力武汉加快打造“世界光谷”与“世界车谷” [4] 产业定位与发展前景 - 光电子信息产业与汽车产业是武汉经济发展的两大引擎 [4] - 随着汽车行业进入智能化“下半场”，两大产业进入技术深度融合、产业生态重构的新阶段 [4] - 本次大会旨在推动光车融合发展，推进光谷科技创新大走廊和车谷产业创新大走廊联动发展 [4] - 会议目标为提升武汉主导产业竞争力，并为全国汽车产业的创新发展打开新通道 [4]

核心观点 - 武汉市政府联合产业领军企业及机构，共同发起“光车融合”倡议，旨在推动光电子与汽车两大支柱产业深度融合，以抢占汽车智能化、网联化发展先机，并将其作为“五谷丰登”产业布局的关键落子 [1][3] 产业融合背景与动因 - 汽车正从交通工具向智能移动终端加速演变，其智能驾驶、智能座舱、车路协同等环节均依赖“光芯屏端网”等光电子技术的全面渗透 [3] - 产业融合被视为中国汽车产业实现超越领跑的重要路径，通过将通信、光电、人工智能等外部科技深度耦合进汽车，可形成“1+1>2”的效果 [5] - 武汉同时拥有“光谷”与“车谷”，具备独特的产业基础优势，为两大产业的深度融合实验提供了条件 [3] 武汉的产业基础优势 - **光电子产业**：武汉已构建以“光芯屏端网”为核心的万亿产业集群，是全球最大的光纤光缆制造基地、光模块研发生产基地，并拥有武汉光电国家研究中心等高端平台及中国信科、长飞公司等龙头企业 [5] - **汽车产业**：武汉集聚了8家乘用车生产企业、1000余家汽车零部件企业，形成了密集的产业带，新能源转型势头强劲，拥有岚图、猛士、奕派等新品牌及20余款新车型，为技术应用提供了广阔土壤 [7] 核心技术突破与融合实践 - **芯片国产化**：东风汽车与中国信科联合成立的武汉二进制半导体有限公司，其首款全国产化车规级高性能MCU芯片预计2026年正式“上车” [10] - **“光纤上车”**：随着智能网联汽车数据量爆炸式增长，光纤因其高带宽、轻量化（重量约为铜缆的1/5）和抗电磁干扰优势，被视为下一代车载网络的理想介质，行业正推动“光进铜退” [10] - **技术验证**：长飞公司与东风汽车研发总院合作的智能汽车光纤通信解决方案，已在实车上完成历时72天、1.2万公里的严苛路试，证明了技术的可靠性 [11] - **智能座舱**：海微科技成功将消费电子领域的先进显示技术带入车内，车载显示屏已从7英寸发展到横贯仪表台的48英寸巨幕 [11] - **系统融合**：岚图汽车在感知层最早将高分辨率激光雷达用于量产车型，在交互层全球首创一体式可升降三联屏，在生态层联合攻关激光雷达、车载通信等关键技术 [11] 生态构建与未来展望 - **协同平台**：建议搭建协同创新平台以解决技术链接、车规标准开发、检测认证三大基础问题，并建设供应链对接平台，打破汽车行业传统封闭性 [11] - **标准制定**：协同推进标准制定是核心行动，长飞公司已深度参与车载光通信标准的编写，预期仅“光纤上车”带来的产业链经济效益就将达到百亿级 [12] - **技术溢出**：汽车上超过60%的零部件经适配可应用于机器人等领域，光电子技术在汽车上成熟应用后，可快速向机器人、低空经济等赛道溢出，形成更大产业集群效应 [14] - **国际化竞争**：通过“光车融合”催生的光器件很可能具备世界级竞争力，主动对接国际市场需求与规则是中国企业赢得全球话语权的必然选择 [14] - **产业链吸引力**：完整的上下游产业链已吸引外部企业关注，例如无锡的英迪芯微（其芯片已用于岚图汽车）表示后续会考虑在武汉布局 [14]

文章核心观点 - 开年以来，各地各部门以扩大有效投资为抓手，通过“两重”建设补短板、激发民间投资活力、推动投资于人提质增效等方式，优化投资结构，为扩内需、稳增长蓄势赋能 [1] “两重”建设补短板、强弱项 - 国家“两重”建设聚焦重大战略实施和重点领域安全能力项目，2026年提前批项目清单和中央预算内投资计划共计约2950亿元 [2] - 具体项目包括江西吉安总投资134.07亿元的井冈灌区工程，可满足185万亩良田灌溉和约23万人口供水 [2] - 各地加速推进“两重”建设，例如长三角的沪宁合高铁、辽宁的地下管网项目、山西的黄河古贤水利枢纽工程等，聚焦城乡融合、区域协调、能源资源安全等领域 [2] - 多地探索将项目建设与配套改革结合以提升实效，如长江沿线城市建立污水厂网一体化建设运维机制，以补齐城市生活污水管网短板 [3] 有效激发民间投资活力 - 政府通过设立投资基金引导和带动民间投资，例如陕西省政府投资引导基金旗下子基金向陕西光电子先导院科技有限公司注资1亿元支持光子芯片试产 [4] - 国家创业投资引导基金已于去年12月26日启动，旨在广泛吸引多方资本参与，预计将推动设立超过600只子基金以服务新兴产业和未来产业 [4] - 国务院常务会议提出实施中小微企业贷款贴息、设立民间投资专项担保计划、建立民企债券风险分担机制等政策，以降低企业融资门槛和成本 [5] - 各地积极吸引民间资本参与重大项目，如浙江、四川、安徽鼓励民资参与铁路和水利项目，贵州在生态食品、健康医药等产业提升民间投资比例，河南为符合条件的民间投资项目争取政策性资金和配套融资 [5] 推动投资于人提质增效 - 中央经济工作会议强调坚持投资于物和投资于人紧密结合，多地通过城市更新等项目进行实践，如广州三元里村城中村改造项目预计10月实现安置房主体结构全面封顶 [7] - 投资于人的核心是将更多财政资金和公共资源投向民生领域，以人力资本提升和消费潜力释放驱动高质量发展 [7] - 各地针对“一老一小”推出具体措施，如民政部培育养老服务市场主体并实施消费补贴，浙江设立省级银发经济产业园（产值近28亿元），山西开展托育服务质量提升专项行动 [8] - 更多资金正流向健康、养老、托育、文旅等民生领域，旨在满足人民美好生活需要并为扩内需提供支撑 [8]

交通基础设施加速互联互通 - 高新七路（龙湖段）正在施工 全长1756米 宽40至46米 设计为城市主干路 设计速度50千米/小时 预计明年5月竣工[2] - 高新大道已实现双向八车道通行 武汉与鄂州段统一命名 实现无感通行[3] - 未来三路等一批关键道路项目相继推进 极大提升了武汉与鄂州的互联互通水平[4] 交通改善提升通勤效率与生活便利 - 通过高新大道从鄂州葛店到武汉光谷上班仅需20分钟[3] - 地铁11号线贯通后 从葛店到光谷上班通勤时间约30多分钟[7] - 地铁11号线从葛店南站到武汉东站需35分钟 到光谷广场需43分钟 到武昌火车站需60分钟[8] 交通网络促进产业协同与区域经济融合 - 高新七路建成后将串联红莲湖大数据产业园与武汉东湖高新区 使产业协作更加紧密 降低企业物流成本 便利人才流动[2] - 交通便利使企业能够整合武汉与鄂州两地资源 有企业表示供应链响应速度提升了30%以上[10] - 鄂州已有70%的规上企业嵌入武汉产业链 “链主在武汉、配套在鄂州”的产业协作模式日益成熟[10]

公司产品进展 - 公司应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已实现批量出货 [1] - 公司应用于1.6T高速率光模块的Micro TEC产品处于项目验证阶段 [1] 行业技术趋势 - 光模块技术正从400G/800G向1.6T高速率迭代发展 [1]

论坛概况 - 论坛全称为“从器件到网络的协同创新论坛”，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动，将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举行 [2][3][6] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，核心使命是“半导体全产业链协同攻坚” [3] - 论坛遵循“趋势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑架构，旨在为国产化替代进程中的技术突破与生态共建提供高端交流平台 [3] 议程与参与方 - 论坛议程包括观众签到、成果展示、开场致辞及多场企业演讲，演讲方包括上海朗矽科技有限公司、国科光芯（海宁）科技股份有限公司、上海曦智科技有限公司等 [9] - 论坛将线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、硅基无源器件、化合物半导体企业、EDA公司等关键角色 [12] - 论坛将通过半导体行业观察视频号进行线上全域直播，以打破地域限制，扩大产业影响力 [12] 主办方背景与定位 - 慕尼黑上海光博会是全球光电子、激光、半导体及通信技术领域的顶级展会，定位为“技术引领、生态共建”，是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业需求的核心枢纽 [11][12] - 展会覆盖光器件、芯片、制造设备、核心材料等全产业链环节 [12] - 慕尼黑上海光博会自2006年立足上海，辐射亚太地区，历经二十余年发展，已成为全球光电产业生态链的核心枢纽 [13] 论坛价值与模式 - 本次论坛作为光博会的关键延伸，聚焦半导体与通信产业的协同痛点，构建了“精准对接+深度交流”的立体化平台 [12] - 采用“线下精准链接+线上广泛传播”的模式，既为企业提供技术展示、商机对接的高效渠道，也为全产业链协同攻坚搭建思想碰撞与资源整合的核心桥梁 [12] - 论坛精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [3] 商业合作机会 - 慕尼黑上海光博会为企业提供赞助参与方式，包括大会套餐赞助、单场演讲报告、单场茶歇赞助等热门赞助项目，以增加品牌曝光率、提升知名度、展示公司实力 [12][13]

论坛概况 - 核心活动为2026年3月18日在上海新国际博览中心举办的《从器件到网络的协同创新论坛》，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动 [2] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，核心使命是“半导体全产业链协同攻坚” [2] - 论坛遵循“趋势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑，精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [2] - 论坛旨在为国产化替代进程中的技术突破与生态共建搭建高端交流平台 [2] 论坛平台与模式 - 慕尼黑上海光博会是全球顶尖的光电子、激光、半导体及通信技术展会，是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业核心需求的关键枢纽 [4] - 论坛聚焦半导体与光通信、光传感产业的协同痛点，构建“精准对接+深度交流”的立体化平台 [4] - 线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、化合物半导体企业、EDA公司等关键角色 [4] - 线上通过半导体行业观察视频号实现全域直播，打破地域限制，扩大产业影响力 [4] 公司介绍：国科光芯 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司是国内氮化硅（SiN）硅光芯片领域的领军企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [2][7] - 公司以“打破国外技术垄断、实现核心芯片国产化量产”为目标，构建了从芯片设计、材料工艺到封装测试、系统集成的全链条能力 [7] - 公司填补了国内高端氮化硅硅光芯片规模化供应的空白 [7] 核心技术优势 - **8英寸低损耗氮化硅硅光量产工艺**：国内首个打通8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台，实现传输损耗低至0.1dB/cm（1550nm波长），工艺良率超95% [8] - **多场景核心芯片设计与集成能力**：搭建自主知识产权的硅光集成芯片设计平台，覆盖高速数通、激光雷达、光纤传感等多场景核心产品 [9] - 高速数通领域：已实现400G/800G/1.6T Si/SiN Tx-PIC芯片量产及出货，同步开展3.2T TFLN/SiN异质集成Tx-PIC芯片开发验证 [9] - 光传感领域：实现dTOF激光雷达百万级批量出货，并开发FMCW激光雷达光引擎、OCT检测模组等产品 [9] - 激光技术领域：打造宽调谐窄线宽扫频激光器、大功率可调谐窄线宽激光器，基于氮化硅外腔与磷化铟增益芯片混合集成技术 [9] - **全链条集成与封装技术**：掌握核心硅光芯片设计开发技术，可支持客户JDM定制化开发需求，提供BOX，COB等多种封装技术支持等服务 [10] 技术沉淀与产业布局 - 公司聚焦硅光集成芯片技术、氮化硅特色材料工艺、异质异构集成等核心方向，形成了覆盖材料、设计、工艺、封装的完整技术体系 [11] - 产业布局上构建了“研发-生产-生态”三位一体的全链条体系：总部落户浙江海宁，建成集研发、中试、量产于一体的产业基地，具备规模化供应能力 [11] - 设立专业研发中心，与产业链上下游企业深度协同，已形成光通信、激光雷达两大核心业务板块，并开通专属业务咨询通道 [12] - 公司积极参与行业交流，2023年光博会期间董事长刘敬伟博士受邀分享氮化硅硅光芯片在激光雷达中的应用 [12] 论坛协同价值与公司角色 - 论坛核心价值在于打破半导体与光电子产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解“单点突破易、系统落地难”的行业痛点 [14] - 国科光芯的参与为论坛注入了氮化硅硅光细分赛道的量产级技术实践与产业思考 [14] - 作为核心芯片与光器件环节的关键演讲嘉宾，其8英寸量产平台的技术突破可为化合物半导体材料企业提供器件级需求反馈，为光模块厂商、激光雷达企业提供高性能、高良率的国产化芯片解决方案，为运营商与数据中心提供超高速传输的核心支撑 [14] - 论坛为国科光芯等本土企业提供国际前沿技术视角参照，分享从技术迭代到规模化落地的可行路径，并通过线下200位核心从业者与线上全域受众的双重覆盖，为公司创造与上下游企业技术合作、市场拓展的直接机会 [15] 会议议程 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司的演讲安排在11:00-11:25 [17] - 其他参与方包括上海朗矽科技有限公司、上海曦智科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司、上海图灵智算量子科技有限公司、深圳市万里眼技术有限公司等 [17][18]

董事会会议决议 - 公司于2026年1月7日召开第五届董事会2026年第一次会议 会议应到董事8人 实到8人 召集召开程序合法有效 [2] - 会议审议通过两项议案 包括《关于放弃参股公司增资优先认购权的议案》及《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》 两项议案表决结果均为同意8票 反对0票 弃权0票 [3][4][5] 放弃参股公司增资优先认购权 - 公司参股公司安徽吉光新材料有限公司进行增资扩股 控股股东天禄科技以现金增资4,333.00万元 新投资方元禾原点以现金增资3,000.00万元 [8] - 增资后 安徽吉光注册资本由36,902.35万元增加至43,300.37万元 公司及其他原股东均放弃本次增资优先认购权 [8] - 本次增资价格为每1元注册资本1.1461元 定价经各方协商确定 公司认为定价公允合理 不损害公司及股东利益 [11][24] - 公司放弃权利是基于经营方针及风险控制考虑 不会改变合并报表范围 也不会对财务状况、经营成果及持续经营能力产生不利影响 [24] 参股公司安徽吉光基本情况 - 安徽吉光成立于2023年3月22日 注册资本36,902.353万元 主营电子专用材料制造与研发、光电子器件制造、电池制造与销售等 [10] - 公司2024年度财务数据已经审计 2025年三季度财务数据未经审计 [11] 增资方基本情况 - 新投资方元禾原点为创业投资有限合伙企业 成立于2023年11月6日 注册资本196,100万元 与公司不存在关联关系 [14] - 控股股东天禄科技为股份有限公司 成立于2010年11月9日 注册资本11,031.8358万元 与公司不存在关联关系 [16] - 两方均非失信被执行人 [15][17] 增资协议主要内容 - 增资后安徽吉光注册资本增加6,398.0152万元至43,300.3682万元 [19] - 天禄科技认购新增注册资本3,780.5264万元 对应增资款4,333.00万元 其中524,736.00元计入资本公积 [19] - 元禾原点认购新增注册资本2,617.4888万元 对应增资款3,000.00万元 其中382.5112万元计入资本公积 [19] - 增资款项仅用于安徽吉光正常经营需求 不得用于偿还股东债务或非经营性支出等 [21] 申请银行综合授信 - 公司董事会同意向银行申请总额为85,000.00万元人民币的综合授信额度 以满足业务发展需求 [27] - 授信业务品种包括流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、进出口贸易融资等 具体以银行审批为准 [28] - 授信额度可循环使用 具体融资金额视公司实际经营需求决定 [28] - 公司授权董事长全权代表公司签署授信额度内的各项法律文件 [28]

公司业务进展 - 公司全资子公司可川光子技术(苏州)有限公司已经建成了光模块产能 [1] - 可川光子的硅光芯片已完成首次流片 [1] - 相关业务暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响 [1]