电路板制造

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多方联动护航外贸企业拓内销
中国证券报· 2025-05-29 04:35
外贸企业拓内销现状 - 外贸企业通过电商平台加速拓展内销市场,如新宝股份旗下东菱品牌的面包机、高温蒸汽布艺清洗机等产品在天猫"618"销量分别超过2万件、1万件 [1] - 4月份有对美出口业务的企业国内销售额同比增长4.7%,占总体销售额比重较一季度提高2个百分点 [3] - 31个制造业大类中21个行业对美出口企业内销占比较去年同期提高,其中皮毛制品及制鞋业内销占比提高10个百分点,计算机通信设备等4个行业提高5个百分点以上 [3] 企业内销策略 - 新宝股份构建高端、中端、垂类多品牌矩阵,预计2025年下半年推出更多应用场景类新品 [2] - 胜宏科技紧盯AI服务器、AI算力卡等前沿领域,与国内众多一线厂商合作 [2] - 佛山照明以智能灯具、医疗照明等为突破口设立专项小组推进产品升级,车灯业务实现大幅增长 [2] 政策与平台支持 - 商务部推动汽车、家电、家装等外贸企业加入"以旧换新",深化内外贸一体化试点 [3] - 浙江推动外贸优品纳入消费品"以旧换新"政策实施范围,组织企业参加外贸优品中华行活动 [3] - 4月以来10余家电商平台吸纳超3100家次外贸企业入驻,外贸专区销售额超11亿元,直接采购约100亿元 [4] 电商平台举措 - 拼多多推出"千亿扶持"计划,通过"百亿补贴"等活动帮助外贸商家拓展内销市场 [5] - 淘宝天猫启动"外贸精选"专项,计划面向至少1万家外贸商家、10万款外贸货源提供快捷入驻、半托管服务 [5] - 淘宝天猫将针对箱包配饰、餐饮炊具等特色产业安排专场对接 [5] 行业转型挑战 - 外贸企业产品转型通常需要半年到一年时间,中小企业转型期经营压力较大 [6] - 部分产品国内外市场需求存在错位,如德瑞锂电的电池产品因国内外法规差异需调整设计方向 [6] - 受房地产行业调整影响,国内照明需求下滑,行业呈现收入增速放缓、利润承压态势 [6] 金融与资质支持 - 建议加大对外贸企业融资支持力度,优化授信、放款、还款等金融服务 [7] - 建议政府搭建沟通平台对接外贸企业与内贸流通企业需求,减少信息差 [7] - 需帮助代工外贸企业建立品牌,获取符合国内要求的合格资质 [7]
为避免产能浪费,景旺电子拟将HDI募投项目延期至明年6月
巨潮资讯· 2025-05-27 10:52
5月26日,景旺电子发布公告称,公司当日审议通过了《关于募投项目延期的议案》,在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发 生变更的情况下,公司根据目前募投项目的实施进度,拟对募投项目进行延期。 景旺电子于2023年4月4日向社会公众公开发行可转换公司债券1,154.00万张,每张面值100元,募集资金总额为人民币115,400万元,扣除发行费用人民币 1,438.46万元,募集资金净额为113,961.54万元。该笔募集资金已于2023年4月11日汇入公司设立的募集资金专户,计划用于"景旺电子科技(珠海)有限公司 一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"建设。 截至2025年4月30日,"景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"(以下简称"HDI项目")累计投资金额为 人民币210,671.52万元,其中以募集资金投入金额为人民币80,304.44万元、自有资金投入金额为人民币130,367.08万元,累计投资额占该项目承诺投资总额的 81.43%。 景旺电子HDI项目采用边建设边投产的方式,原计划工程建设期4.5年,于2019年第四季 ...
景旺电子: 景旺电子关于募投项目延期的公告
证券之星· 2025-05-26 20:23
证券代码:603228 证券简称:景旺电子 公告编号:2025-049 债券代码:113669 债券简称:景 23 转债 深圳市景旺电子股份有限公司 单位:万元 关于募投项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 5 月 26 日召 开第四届董事会第二十九次会议、第四届监事会第十九次会议,审议通过了《关 于募投项目延期的议案》,在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途 及投资规模不发生变更的情况下,公司根据目前募投项目的实施进度,拟对募投 项目进行延期。现将具体情况公告如下: 一、募集资金的基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司公开发 行可转换公司债券的批复》(证监许可2023127 号)核准,公司于 2023 年 4 月 万张,每张面值 100 元,募集资金总额为人民币 115,400.00 万元,扣除发行费用 人民币 1,438.46 万元,募集资金净额为 113,961.54 万元。上述募集资金已于 ...
景旺电子: 民生证券股份有限公司关于深圳市景旺电子股份有限公司募投项目延期的核查意见
证券之星· 2025-05-26 20:23
民生证券股份有限公司 关于深圳市景旺电子股份有限公司 募投项目延期的核查意见 民生证券股份有限公司(以下简称"民生证券"或"保荐机构")作为深圳 市景旺电子股份有限公司(以下简称"景旺电子"或"公司")2023 年公开发行 可转换公司债券的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公 司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交 易所股票上市规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范 运作》等相关规定,就景旺电子本次募投项目延期事项进行了审慎核查,核查情 况如下: 一、募集资金的基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司公开发 行可转换公司债券的批复》(证监许可2023127 号)核准,公司于 2023 年 4 月 4 日向社会公众公开发行可转换公司债券(以下简称"景 23 转债")1,154.00 万张,每张面值 100 元,募集资金总额为人民币 115,400.00 万元,扣除发行费 用人民币 1,438.46 万元,募集资金净额为 113,961.54 万元。上述募集资金已于 殊普通合伙)审验并出具了天职业字2023 ...
万源通(920060):北交所信息更新:拟建立泰国子公司布局海外市场,2025Q1营收2.42亿元(+12.12%)
开源证券· 2025-05-24 21:46
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元(+12.12%),归母净利润0.28亿元(-5.12%);2024年营收10.43亿元(+5.96%),归母净利润1.23亿元(+4.45%),受下游客户调价和贵金属价格上涨影响,盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局,看好高端PCB产品下游应用潜力,维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测,预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元,EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股,对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展,全球PCB行业逐步复苏,2024年总产值达733.46亿美元,预计到2028年中国大陆产值达470亿美元,2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位,但受地缘政治和产业链重塑影响,行业向泰国、越南等东南亚国家转移,人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末,单面板产能利用率68.36%尚有富余,双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地,计划总投资不超2000万美元,以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目(年产50万平方米刚性线路板项目)”预计2026年8月完工,2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标(元)| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]
博敏电子创芯智造园今投产 M4工厂高阶产品年产能达36万平方米
快讯· 2025-05-24 17:39
博敏电子面向AI时代建设的首座高端PCB工厂"创芯智造园"今日投产。智通财经记者现场获悉,该园区 总投资30亿元,规划产能360万平方米/年。目前,创芯智造园的第一座专业化智造工厂,即聚焦于AI服 务器、网络通信、汽车电子三大领域的高速及高可靠性PCB产品的M4工厂开始投产,具备52层、厚径 比30:1的通孔能力和7阶HDI能力,高阶产品产出能力36万平方米/年。(智通财经记者 陆婷婷) 博敏电子创芯智造园今投产 M4工厂高阶产品年产能达36万平方米 ...
深南电路:FC-BGA封装基板具备20层生产能力,尚处于产能爬坡早期
巨潮资讯· 2025-05-24 16:15
行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求,驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续,工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善,工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造,下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子(新能源和ADAS方向),并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国(在建),通过对现有工厂技术改造升级提升产能,并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币,基础工程建设按期推进,投产后将具备高多层、HDI等工艺能力,助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力,20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单,但尚处产能爬坡早期阶段,成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]
博敏电子股份有限公司2024年年度股东大会决议公告
中国证券报· 2025-05-24 05:14
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 本次会议是否有否决议案:无 一、会议召开和出席情况 (一)股东大会召开的时间:2025年5月23日 (二)股东大会召开的地点:广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区公司一楼会议室 (三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况: ■ 二、议案审议情况 表决情况: (四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定,大会主持情况等。 本次股东大会由公司董事会召集,董事长徐缓先生主持,会议以现场投票与网络投票相结合的方式进行 表决,会议的召集、召开和表决方式符合《公司法》《公司章程》等有关规定。 (五)公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 1、公司在任董事6人,出席6人; 2、公司在任监事3人,出席3人; 3、董事会秘书黄晓丹女士出席本次股东大会;除副总经理王强先生请假外,公司其他高级管理人员列 席本次股东大会。 (一)非累积投票议案 1、议案名称:关于公司《2024年年度报告及摘要》的议案 审议结果:通过 ■ 2、议案名称:关于公司《20 ...
奥特斯中国朱津平:中国业务是全球战略支点
中国经营报· 2025-05-23 15:57
中经记者 李立 上海报道 在价格压力增大与全球贸易环境不确定性加剧的情况下,半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯 (AT&S)日前发布的财报显示,2024/2025财年公司总收入15.9亿欧元,同比增长3%。 奥特斯首席财务官Petra Preining表示:"过去的财年面临诸多挑战,得益于较早启动的转型计划,公司 得以在一定程度上抵消了价格压力,并实现了营收增长。"她补充道:"我们战略性地出售了韩国工厂, 并聚焦核心业务,因此本年度每股收益达到1.86欧元。" 奥特斯新任首席执行官Michael Mertin进一步表示:"计划利用今年的利润重回盈利增长轨道,进一步提 升公司价值。" 与上一财年相比,奥特斯2024/2025财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元(上一财年为15.5亿欧元)。 报告期内,出货量增长,缓解了印制电路板和半导体封装载板面临的价格压力。 财报显示,奥特斯息税折旧摊销前利润(EBITDA)同比增长97%,从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一 盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。 报告期内,奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划,以应对持续严峻的市场环境下的价格压力 与通胀影 ...
天津普林(002134) - 002134天津普林投资者关系管理信息20250519
2025-05-19 21:24
营收与利润 - 2024年度营业收入112,821.67万元,较上年同期增长74.57%;归属于上市公司股东的净利润3,386.44万元,较上年同期增长28.16%,增长原因是业务量增长和泰和电路并表 [2][3] - 2025年一季度营业收入增加20.69%,归母净利润仅50万,原因是珠海工厂处于爬坡阶段,分摊成本较高 [4] 研发与产品 - 2024年研发投入增长受泰和电路并表影响,未提及转化为产品竞争力和市场份额提升的量化目标 [2] - 玻璃基板处于产品研发阶段,样品已完成,相关客户在拓展中,无实质收入 [3] 市场拓展 - 公司将增强服务能力、深化客户关系、优化供应链管理,拓展海外市场,提升境外收入占比和增速 [2] 费用相关 - 2024年销售费用增长104.23%,因业务量增长及市场拓展,公司将加强成本管理和费用预算控制 [3] - 2024年财务费用变动幅度大,因本期贷款利息支出增加,公司将拓展融资渠道、优化融资结构、丰富融资手段以降低费用 [3] 产能与资源配置 - 珠海工厂处于爬坡阶段,目前整体产能利用率较高 [3] - 2023年完成对泰和电路收购后实现多工厂多基地布局,各工厂独立运作,围绕业务协同、资源共享发展,提升运营效率和竞争力 [3] 公司规划 - 利用信息化、数字化手段推动自动化、智能化制造,提升生产效率,降低成本 [4] - 按既定规划保障业务发展,开拓市场实现业绩增长 [4]