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通信和其他电子设备制造
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立讯精密取得开关连接器和无线通信模块专利,有效减少相邻线路之间的信号干扰
金融界· 2025-07-01 14:15
专利技术 - 公司获得"开关连接器和无线通信模块"专利 授权公告号CN223052516U 申请日期为2024年09月 [1] - 专利技术包括绝缘主体 多组金属端子 多个信号隔离件和屏蔽外壳 屏蔽外壳可有效屏蔽外部电磁干扰 [1] - 技术通过动端子与静端子分离实现开关效果 信号隔离件减少相邻线路信号干扰 提高信号质量 [1] 公司概况 - 公司成立于2004年 位于深圳市 主营业务为计算机 通信和其他电子设备制造业 [2] - 注册资本717934 0589万人民币 对外投资50家企业 参与招投标项目86次 [2] - 拥有商标信息123条 专利信息649条 行政许可36个 [2]
摩比取得多喷头干冰清洁设备及方法专利
搜狐财经· 2025-07-01 10:12
专利授权 - 摩比天线技术(深圳)有限公司等6家公司联合取得"一种多喷头干冰清洁设备及方法"专利 授权公告号CN113118141B 申请日期为2021年05月 [1] 摩比天线技术(深圳)有限公司 - 成立于1999年 位于深圳市 从事电气机械和器材制造业 注册资本22000万人民币 [1] - 对外投资4家企业 参与招投标项目360次 拥有商标信息11条 专利信息1018条 行政许可12个 [1] 摩比科技(深圳)有限公司 - 成立于2015年 位于深圳市 从事仪器仪表制造业 注册资本5000万人民币 [1] - 对外投资1家企业 拥有专利信息669条 行政许可8个 [1] 摩比通讯技术(吉安)有限公司 - 成立于2006年 位于吉安市 从事仪器仪表制造业 注册资本26700万人民币 [2] - 对外投资4家企业 参与招投标项目23次 拥有专利信息834条 行政许可7个 [2] 摩比科技(西安)有限公司 - 成立于2008年 位于西安市 从事专业技术服务业 注册资本12000万人民币 [2] - 对外投资2家企业 参与招投标项目6次 拥有专利信息820条 行政许可12个 [2] 深圳市晟煜智慧网络科技有限公司 - 成立于2010年 位于深圳市 从事通用设备制造业 注册资本2000万人民币 [2] - 对外投资2家企业 参与招投标项目2次 拥有商标信息3条 专利信息345条 行政许可12个 [2] 西安摩比天线技术工程有限公司 - 成立于2018年 位于西安市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 注册资本6000万人民币 [3] - 参与招投标项目99次 拥有专利信息442条 行政许可9个 [3]
电子树脂“小巨人”今日申购 国网的“小伙伴”今日上市丨打新早知道
21世纪经济报道· 2025-07-01 07:04
同宇新材(301630.SZ)申购分析 - 公司是覆铜板领域电子树脂本土供应商,主营电子树脂研发、生产和销售,产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等系列[2] - 发行价84元/股,发行市值25.2亿元,发行市盈率23.94倍,低于行业市盈率38.62倍[4] - 可比公司圣泉集团动态市盈率25.1倍,宏昌电子159.38倍,东材科技37.74倍[4] - 募集资金主要用于年产20万吨电子树脂项目(一期)投入12亿元占比92.31%,补充流动资金1亿元占比7.69%[7] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业,广东省制造业单项冠军示范企业[8] - 主要客户包括建滔集团、生益科技等覆铜板知名企业,产品最终应用于计算机、消费电子等领域[8] - 2022年以来受行业景气度下降影响,主要客户业绩下滑对公司经营产生压力[8] 信通电子(001388.SZ)上市分析 - 公司是工业物联网智能终端及系统解决方案提供商,主营输电线路智能巡检系统等产品[9] - 发行价16.42元/股,机构报价17.18元/股,发行市值25.62亿元[10] - 发行市盈率20.39倍,低于行业市盈率38.1倍[10] - 可比公司智洋创新动态市盈率118.9倍,映翰通26.55倍,申昊科技亏损[10] - 募集资金主要用于输电线路立体化巡检项目投入2.094亿元占比44.1%,补充流动资金1.6亿元占比33.69%[11] - 2024年主营收入中输电线路智能巡检系统占比64.88%,是核心收入来源[11] - 与国家电网合作15年,2024年来自国家电网收入占比近50%[12]
京东方A: 京东方科技集团股份有限公司可续期公司债券受托管理事务报告(2024年度)
证券之星· 2025-07-01 00:25
京东方科技集团股份有限公司 (住所:北京市朝阳区酒仙桥路 10 号) 可续期公司债券受托管理事务报告 (2024 年度) 债券受托管理人 (住所:北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 二〇二五年六月 重要声明 本报告依据《公司债券发行与交易管理办法》 (以下简称《管理办法》)、 《公 司债券受托管理人执业行为准则》 (以下简称《执业行为准则》)、 《公司信用类债 券信息披露管理办法》 《证券交易所公司债券上市规则》 (以下简称"上市规则") 截至 2024 年(以下简称"报告期")末,公司发行且存续的由中信建投证券 担任受托管理人的债券包括:22BOEY1(以下简称"各期债券"),债券具体情况 如下: 行可续期公司债券(数字经济)(第一期)。 的周期末,公司有权行使续期选择权,按约定的基础期限延长 1 个周期,在公司 不行使续期选择权全额兑付时到期。 期末,发行人有权选择将本期债券期限延长 1 个周期(即延长 3 年) ,或选择在 该周期末到期全额兑付本期债券。发行人应至少于续期选择权行权年度付息日前 具日,本期债券已完成本息兑付并摘牌,未行使续期选择权。 年利率)为 3.50%,单利按年计息,不计复利。 ...
IPO要闻汇 | 沪深北交易所掀受理潮,本周1只新股申购
财经网· 2025-06-30 18:33
IPO审核与注册进展 - 上周新增受理75家IPO申请,其中48家拟登陆北交所,12家拟登陆创业板,7家拟登陆科创板,4家拟冲刺上证主板,4家拟冲刺深证主板 [2] - 新增受理企业主要来自专用设备制造业(10家)、电气机械和器材制造业(9家)、化学原料和化学制品制造业(8家) [2] - 17家企业计划募资金额超过10亿元,振石股份拟募资39.81亿元居首,主要用于玻璃纤维制品生产基地建设等项目 [2] - 振石股份2024年营收44.39亿元,归母净利润6.08亿元,2022-2024年营收呈下降趋势 [4] - 上周新受理企业中仅2家亏损:视涯科技(亏损2.47亿元)和大普微(亏损1.91亿元) [4] - 大普微是创业板首家获受理的未盈利企业,选择"市值不低于50亿元且年营收不低于5亿元"的上市标准,预计2026年扭亏 [5] 企业上会与上市标准 - 上周奥美森北交所首发上会获通过,2024年营收3.58亿元,归母净利润0.56亿元 [6] - 本周禾元生物和锦华新材将上会,禾元生物采用科创板第五套标准(市值≥40亿元),该标准适用范围扩大至AI、商业航天、低空经济领域 [7] - 锦华新材2024年营收12.39亿元,归母净利润2.11亿元,核心产品硅烷交联剂应用于光伏、风电等领域 [8] IPO注册与终止情况 - 上周2家公司提交注册:联合动力(拟募资48.57亿元)和友升股份 [9] - 2家企业IPO终止:长城搅拌(通过上市会后21个月未提交注册)和开源证券(2024年营收28.59亿元,同比降6.61%) [10][11] 新股申购与上市动态 - 上周广信科技北交所上市首日涨幅500%,发行价10元/股,收盘价60元/股 [12] - 本周信通电子将上市,发行价16.42元/股,2024年营收10.05亿元(同比+7.97%),归母净利润1.43亿元(同比+15.11%) [12] - 同宇新材7月1日申购,发行价84元/股,预计募资8.4亿元,2024年营收9.52亿元,毛利率高于同业平均水平 [13]
海光信息(688041)6月30日主力资金净流入6669.36万元
搜狐财经· 2025-06-30 15:53
股价表现与资金流向 - 截至2025年6月30日收盘,公司股价报141 29元,上涨1 65%,换手率1 74%,成交量15 40万手,成交金额21 73亿元 [1] - 主力资金净流入6669 36万元,占比成交额3 07%,其中超大单净流入3127 29万元(占比1 44%),大单净流入3542 07万元(占比1 63%) [1] - 中单净流出7224 22万元(占比3 32%),小单净流入554 86万元(占比0 26%) [1] 财务业绩 - 2025年一季度公司营业总收入24 00亿元,同比增长50 76% [1] - 归属净利润5 06亿元,同比增长75 33%,扣非净利润4 42亿元,同比增长62 63% [1] - 流动比率3 266,速动比率2 336,资产负债率24 56% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2014年,位于天津市,从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本232433 8091万人民币,实缴资本232433 8091万人民币 [1] - 法定代表人沙超群 [1] 商业活动与知识产权 - 对外投资7家企业,参与招投标项目60次 [2] - 拥有商标信息157条,专利信息1290条,行政许可3个 [2]
慧谷新材、金桥德克、初源新材深交所创业板IPO“已受理”
智通财经网· 2025-06-30 09:42
招股书显示,慧谷新材是一家专注于高分子材料领域,基于自主研发驱动的平台型功能性涂层材料企业。公司主营业务为功能性树脂和功能性涂层材料的研 发、生产和销售,以分子结构设计为技术原点,深耕核心功能性树脂的关键技术研发与产业化应用,构建起功能性树脂与功能性涂层材料两大技术平台,构 筑起核心竞争壁垒。公司依托功能性树脂和涂层材料双技术平台的整合协作,紧密结合国民经济的发展脉络及关键材料需求图谱,成功开发具备光学调控、 导电导热、力学增强、防腐耐候等多元特性的涂层材料体系,已形成面向家电、包装、新能源、电子四大下游应用场景的"1+1+N"产业布局体系。 据招股书,金桥德克是一家环境友好、资源节约型功能性涂层材料高新技术企业。公司主要从事涂料、油墨及其相关产品的研发、生产和销售。公司产品以 UV 固化为主要特点,以水性环保、EB 固化为发展方向,广泛应用于日化品包材、消费电子及家电、汽车等领域。 初源新材则聚焦电子信息新材料的研发及产业化,主营业务为感光干膜的研发、生产和销售。公司核心团队率先攻克感光干膜的国产化技术瓶颈,并成功实 现规模化应用,推动公司产品市场占有率跃居内资企业第一、全球第三。公司主营产品感光干膜,是指 ...
荣耀“单飞”5年后开启上市之路
深圳商报· 2025-06-30 01:23
上市进展 - 公司获证监会上市辅导备案 辅导券商为中信证券 有望成为A股首家AI终端生态企业 [1] - 上市辅导工作安排于2026年1月至3月完成 [1] - 公司于2024年12月28日完成股份制改造 名称变更为"荣耀终端股份有限公司" [1] - 公司成立于2020年4月1日 注册资本322.39亿元 法定代表人为吴晖 [1] 股权结构 - 控股股东深圳市智信新信息技术有限公司直接持有公司49.55%股份 [1] - 股东超过20家 包括地方国资、运营商、经销商、供应商及第三方资本 [1] - 主要股东包括中国移动、中国电信、中金资本旗下基金、中国国新控股关联企业、特发基金等 [1] 行业定位 - 公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 中国前五大手机厂商之一 2023年末宣布将通过首发上市方式进入资本市场 [1] 战略转型 - 新任CEO李健推动"阿尔法战略" 宣布未来5年投入100亿美元布局AI [2] - 公司从手机厂商转型为"AI终端生态公司" [2] - AI战略加速落地 拓展至机器人等前沿领域 [2] 高管变动 - 2025年1月赵明因身体原因辞去CEO职务 [2] - 多位高管陆续离职 包括中国区CMO姜海荣、中国区销售部部长郑树宝等 [2] - 李健于2025年1月17日接任CEO 此前为华为高管 2001年加入华为 [2]
同宇新材: 首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告
证券之星· 2025-06-30 00:17
公司概况 - 同宇新材料(广东)股份有限公司(简称"同宇新材")首次公开发行不超过1,000万股A股并在创业板上市,发行价格为84元/股 [2][3] - 公司所属行业为"C39计算机、通信和其他电子设备制造业",中证指数发布的行业最近一个月平均静态市盈率为38.62倍 [1][8] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等,主要应用于覆铜板生产 [8][11] 发行定价 - 发行价84元/股对应2024年扣非后摊薄市盈率为23.94倍,低于行业平均静态市盈率38.62倍及可比公司算术平均数27.78倍 [1][7][9] - 滚动市盈率24倍(2024年4月-2025年3月)低于行业平均滚动市盈率36.03倍及可比公司平均数38.51倍 [9][14] - 定价综合考虑基本面、行业估值、募集需求等因素,东材科技、宏昌电子、圣泉集团被选为可比公司 [3][11][12] 发行安排 - 采用网上直接定价发行方式,不设网下询价,申购日期为2025年7月1日 [2][3] - 发行后总股本4,000万股,募集资金总额8.4亿元,净额约7.6亿元 [16][17] - 新股无流通限制,上市首日即可交易,但存在因流通量增加导致的股价波动风险 [6][17] 财务数据 - 2024年扣非前/后EPS分别为3.5826元/股和3.5083元/股,发行前市盈率17.58-17.96倍,发行后23.45-23.94倍 [7][13] - 2024年4月-2025年3月扣非前后EPS-TTM为3.5442元/股和3.5000元/股 [14] - 宏昌电子因市盈率异常被剔除可比公司样本,东材科技因2024年业绩大幅下降被视为极端值 [13][14] 行业定位 - 电子树脂产品应用于覆铜板、印制电路板,最终服务于智能家电、汽车电子、通讯等领域 [8][11] - 行业分类依据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》(2023年) [1][8] - 可比公司中圣泉集团的BPA酚醛环氧树脂、宏昌电子的无卤环氧树脂与公司产品具有替代性 [11][12]
信通电子: 首次公开发行股票并在主板上市之上市公告书提示性公告
证券之星· 2025-06-30 00:17
上市概况 - 山东信通电子股份有限公司将于2025年7月1日在深圳证券交易所主板上市 [1] - 首次公开发行后总股本为156,000,000股,其中新股发行数量为39,000,000股,无老股转让 [1] - 股票简称为"信通电子",股票代码为001388 [4] 行业与估值 - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),行业最近一个月平均静态市盈率为38.10倍 [5] - 发行价格16.42元/股对应的2024年扣非后摊薄市盈率为20.39倍,低于同行业可比公司平均静态市盈率28.19倍 [6] - 同行业上市公司市盈率算术平均值为26.61倍(扣非前)和28.19倍(扣非后) [5] 流通股情况 - 上市初期无限售条件流通股数量为30,572,689股,占总股本19.60% [2] - 原始股股东股份锁定期为36个月或12个月,战略配售股份锁定期为12-18个月,网下限售股锁定期为6个月 [2] 财务指标 - 发行后净资产规模将大幅增加,但募集资金项目存在建设期,短期内可能面临净资产收益率下降风险 [7] - 公司2024年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄市盈率为20.39倍 [6] 交易机制 - 上市后前5个交易日不设涨跌幅限制,之后涨跌幅限制为10% [1] - 主板股票上市首日即可作为融资融券标的 [2]