公司上会及行业地位 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司将于7月25日上交所上会审核 [1] - 公司主营产品服务于12英寸集成电路晶圆制造 境内前十大晶圆厂中多家已成为客户 [2] - 公司被认定为福建省制造业单项冠军企业 国家专精特新小巨人企业及重点小巨人企业 [4] 主营业务及产品 - 公司聚焦集成电路关键材料研发与产业化 产品包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶 ArF光刻胶等光刻材料和TEOS(纯度9N)等前驱体材料 [2] - 产品应用于先进NAND DRAM存储芯片与90nm技术节点以下逻辑芯片生产的光刻 薄膜沉积工艺环节 [2] - 2024年自产关键材料销售规模达3.44亿元 收入占比63.77% [3] 财务表现及市场地位 - 2024年营业收入接近5.4亿元 同比增长超过49% [3] - SOC产品收入超过2.3亿元 BARC产品收入超过4500万元 合计超过2.7亿元 占比超过50% [3] - 2024年国内SOC市场规模约17亿元 BARC市场规模约37亿元 公司SOC和BARC国内市场占有率在境内国产厂商中名列前茅 [3] - KrF i-Line及ArF光刻胶合计收入超过2000万元 TEOS收入超过4000万元 较2023年增幅均超过100% [3] 研发实力及技术创新 - 近三年研发投入累计超过1.8亿元 年均复合增长率达43.98% [4] - 10个研发大项包括光刻材料 前驱体材料等 已涉足核心原材料树脂及金属前驱体研发 [4] - 在研 在验及量供产品累计超百款 已验收和正在进行国家各部委专项达5项 [4] - 公司创新突围为集成电路供应链安全和技术提升注入发展动力 [4] 行业背景及发展趋势 - 光刻和薄膜沉积是集成电路关键工艺 相关材料属于制造必备材料 [2] - 2024年12英寸硅片出货面积占比达76.3% 附加值高且制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益 [2] - 科创板重点支持科技创新 已成为国内硬科技企业发展新支点 [5]

公司基本信息 - 安集科技注册资本为7597.4210万元[6] - 2019年7月22日在上海证券交易所首次公开发行股票上市[6] 资金使用 - 2021年4月28日审议通过使用4842.854877万元超募资金永久补充流动资金[10] - 2021年4月28日审议通过使用13000万元超募资金用于研发中心扩大升级项目[11] 项目进展 - 2021年8月25日审议通过部分募投项目新增实施主体及延期，建设期延长至2023年7月[12] 资金余额 - 截至2022年12月31日，公司募集资金余额为176163219元[19] 其他 - 持续督导期为2019年7月22日至2022年12月31日[2] - 信息披露和募集资金存放使用符合规定[17][18]