行业需求 - AI高景气带动PCB板结构性需求持续提升，特别是在高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景 [1] - 全球市场对PCB板的需求提升趋势预计持续至2025年前三季度 [1] 公司业绩与运营 - 公司2025年前三季度营收实现同比增长 [1] - 公司保持高水平的研发投入 [1] - 公司加大资本开支以扩充产能规模 [1] - 泰国工厂生产效率持续提升，产能正有序释放 [1] 未来发展 - 公司持续推进产品研发 [1] - 公司海外产能建设加速推进 [1] - 泰国工厂的产能释放将助力公司业务长期发展 [1]

公司产品进展 - 公司800G光模块用PCB产品目前正处于批量交付阶段 [1]

公司定位与业务演进 - 公司是业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，为工程师提供从电路设计到PCB打样、元器件贴装、CNC加工及外壳定制的一站式服务 [1] - 公司最初以打样/小批量PCB业务起家，目前该业务仍是其最具竞争力的产品线 [9] - 公司致力于通过技术升级提供“高端不贵、既快且优”的服务 [3] 核心技术突破：超高层PCB - 公司正式量产34至64层超高层PCB，板厚最高达5.0mm，厚径比高达20:1，最小线宽线距为3.5mil，并采用Tg170高耐温基材 [5] - 引入0.1mm机械微钻孔技术，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，提升过孔导通可靠性并突破微孔厚径比限制 [7] - 依托智能化制造体系，实现超高层PCB样板最快8天出货，速度领先行业约一倍，产品价格较同类降低约50% [8] - 超高层PCB通过垂直堆叠集成多模组，可应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子及服务器等高性能场景 [5][9] 核心技术突破：HDI板 - 公司即将推出覆盖1至3阶的HDI板服务，采用激光成孔工艺将最小孔径精准控制在0.075毫米，并使用高性能板材 [8] - HDI板通过微盲埋孔技术将1cm²焊点数提升3-5倍，满足智能手机、可穿戴设备、ADAS高精度雷达及5G基站对高密度布线和快速信号响应的需求 [8][9] 技术发展历程 - 2006年至2012年为技术攻坚阶段，公司通过智能拼板系统及6层板以上工艺创新为高端制造奠定基础 [13] - 2013年至2022年为技术升级阶段，在HDI方面于2015年攻克盲孔填充技术，2018年实现层间对位误差≤5μm；在超高层技术方面于2020年建成32层板示范产线，解决层间结合力问题 [13] - 2021年公司完成产业链整合，将产品开发周期缩短约60%，并推出集成1365条设计规范的DFM审核系统 [14] - 2023年至2025年为智能制造阶段，引入5G+AI质检将缺陷检测准确率提升至99.8%，其12层板产品已成功应用于地瓜机器人套件，在10TOPS算力下功耗仅3.8W [14] - 目前公司进入切入高端市场阶段，依托五大生产基地、全球服务网络及云工厂系统推广其高端PCB产品 [15] 行业意义与市场机遇 - 在约4000亿元的PCB市场中，HDI和超高层PCB是公司此前涉猎未深但至关重要的领域 [12] - HDI与超高层PCB的结合成就了iPhone超薄主板、特斯拉FSD电脑等尖端硬件设计，是推动电子产业向“极致小型化+高性能”发展的关键技术 [9]

文章核心观点 - 人工智能服务器等高端电子设备需求激增，导致印刷电路板（PCB）行业，特别是上游高端材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年，并引发成本上升和交货周期延长[1][3][4] - 全球云厂商资本支出大幅增长（预计2025年八大云厂商合计资本支出突破4200亿美元，年增幅61%），推动AI服务器对高端PCB（如高速材料、高端HDI、HLC）需求快速增长，产品供不应求[3] - PCB龙头厂商受益于AI浪潮，营收和利润显著增长（如沪电股份第三季度营收同比增长39.92%，净利润同比增长46.25%），并加速扩产高端产能以应对需求，但未来存在产能过剩风险，行业可能出现结构性分化[6][7][9][10] PCB材料供应短缺 - 上游材料缺货，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解[1] - 铜箔作为核心材料缺口突出，AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，而2025年需求达850吨/月，缺口率超40%；民生证券预测2026年月需求将突破3000吨，有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%，价格暴涨（目前HVLP4级铜箔报价达30美元—40美元/kg，较HVLP2级产品高一倍）[3] - 玻纤布材料供给矛盾严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%[3] AI需求驱动行业增长 - AI服务器对PCB性能要求高，普通服务器PCB板价格在3000美元到15000美元之间，而AI训练用服务器PCB板价格涨至20万美元以上，且需求量翻倍（如英伟达GB200架构使用的PCB板数量比传统训练服务器多出1到2倍）[3] - 国内AI服务器出货量预计2025年突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%[4] - 全球PCB行业进入新增长周期，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024—2029年CAGR约5.2%[7] 厂商业绩与扩产动态 - PCB龙头厂商沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%[6] - 多家PCB产业链上市公司披露扩产计划，如景旺电子投入50亿元人民币对珠海金湾基地扩产；生益电子计划投资19亿元人民币，年产印制电路板70万平方米；奥士康拟发行不超过10亿元可转债，投向高端印制电路板项目[7][8] 行业风险与竞争策略 - 头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），2025—2026年国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），可能引发产能过剩和价格竞争[9] - 中小厂商需避开与头部企业正面竞争，聚焦细分市场（如汽车电子占比35%、工业控制占比25%）、技术差异化（如开发低损耗覆铜板、导热金属基板）或供应链协同（如与国产存储芯片厂商绑定）[9][10] - 低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，而高端领域结构性分化明显，中小厂商可通过绑定头部客户或国产化降本实现差异化竞争[10]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]

核心业务合作 - 公司自2015年起与T客户合作，2019年起T客户成为其最大的汽车终端客户 [1] - 公司目前已向T客户供应自动驾驶相关的PCB产品 [1] - T客户三季度汽车交付量已重回增长轨道并创下历史新高 [1] 汽车业务前景 - 随着T客户无人驾驶出租车从试点走向量产，其市场份额有望进一步扩大 [1] - T客户汽车业务的增长将直接拉动对公司PCB的需求 [1] 人形机器人业务（北美客户） - 公司与北美头部客户在人形机器人领域的联合研发已持续超过五年 [1] - 合作聚焦于人形机器人核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品 [1] - 公司已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计完成3代产品迭代 [1] - 双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司正配合客户推进转量产关键准备工作 [2] - 公司已交付首批量产样品并通过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地 [2] 人形机器人业务（国内客户） - 公司目前已与国内3家头部人形机器人企业达成合作 [2] - 其中1个项目已进入小批量供货阶段，主要配套其初代商用机型的控制电路 [2] - 另1个项目处于样品验证后期，聚焦高功率驱动模块PCB产品 [2] 未来发展战略 - 公司将持续加大人形机器人PCB领域的研发投入，重点突破高密度互联、轻量化基材应用等技术 [2] - 公司将深化海内外客户合作，推动机器人相关业务逐步成长为公司新的业绩增长极 [2]

与T客户的合作 - 公司自2015年起与T客户合作，2019年起T客户成为其最大的汽车终端客户 [1] - 目前已向T客户供应自动驾驶相关的PCB产品 [1] - T客户三季度汽车交付量重回增长轨道并创下历史新高，其业务增长将直接拉动对公司PCB的需求 [1] 人形机器人业务进展 - 公司与北美头部客户在人形机器人领域的联合研发已持续超过五年，聚焦核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品 [1] - 已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计完成3代产品迭代 [1] - 双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司已完成预留专用产线产能、供应链协同适配等关键准备工作 [2] - 已交付首批量产样品并通过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地 [2] 国内市场拓展 - 公司已与国内3家头部人形机器人企业达成合作 [2] - 其中1个项目已进入小批量供货阶段，配套初代商用机型的控制电路 [2] - 另1个项目处于样品验证后期，聚焦高功率驱动模块PCB产品 [2] 未来发展规划 - 公司将持续加大人形机器人PCB领域的研发投入，重点突破高密度互联、轻量化基材应用等技术 [2] - 计划深化海内外客户合作，推动机器人相关业务逐步成长为新的业绩增长极 [2]

公司核心优势 - 在AI服务器供应链中占据关键地位，英伟达AI服务器所需印刷电路板的70%由其供应 [10] - 掌握高难度高密度互连技术，能够生产20层及以上用于AI算卡集群互联的多层板，并具备快速放量、质量稳定的能力 [12][14][15] - 量产交付能力突出，在2024年AI服务器需求爆发时已实现稳定供货，而多数厂商尚处于调试或认证阶段 [45] - 通过智慧工厂和军事化管理实现高效生产，从土建完工到设备搬入仅需45天，良率高达98.5% [48][51] 财务与市场表现 - 2025年上半年公司营收达到90亿元人民币，净利润为21亿元人民币，两项指标均实现翻倍增长 [18] - 公司股价从40多元最高涨至355元，涨幅超过750%，总市值突破2300亿元人民币 [18] - 公司董事长陈涛夫妇的身价从一年前的130亿元飙升至700亿元 [19] 战略发展历程 - 公司创始人早期便立志高端市场，将利润持续投入研发，死磕埋孔、层压、阻抗控制等高难度工艺 [33][34] - 2006年公司投资3.5亿港币在惠州建设400亩生产基地，为进军高端市场奠定基础 [36] - 2017年行业调整期公司逆势扩产，斥资十几亿元新建高端产线，主攻新能源汽车和AI赛道 [41] - 2019年公司正式成立高密度互连事业部，提前押注AI服务器对高端PCB的需求 [42] 管理层特质 - 创始人具备军人背景，其管理风格以高度的执行力和纪律性著称，被誉为"PCB界的任正非" [58][64] - 公司文化强调"说干就干"的执行力，决策后迅速行动，错了再纠错 [64][67] - 创始人个人保持高度自律，坚持每日锻炼，并将部队磨练的意志力应用于企业管理 [65][67]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入268.55亿元，同比增长14.34% [4] - 2025年前三季度归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [4] - 2025年前三季度资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元 [5] - 截至2025年9月末公司账上净现金66.52亿元，资产负债率31% [5] - 应收账款周转天数为61天，同比减少16天；存货周转天数为52天，同比减少7天 [5] 业务板块表现 - 通讯用板业务营收167.54亿元，同比增长6%，营收占比62% [4] - 消费电子及计算机用板业务营收84.83亿元，同比增长23%，营收占比33% [4] - 汽车/服务器用板及其他用板营收13.92亿元，同比增长91%，营收占比5% [5] - 光模块业务与去年同期相比有较大突破，主要对应1.6T光模块需求 [7] 产能布局与并购 - 积极推进淮安、泰国、台湾高雄等地新产能建设 [5] - 拟以现金3.57亿元收购华阳科技53.68%股权 [5] - 华阳科技为专精特新小巨人企业，专注于车载模块及智能传感器研发生产 [5][6] - 泰国一期从5月份进入产品产线调试阶段，预计2026年上半年产线进入较好状态 [6] 运营效率与成本 - 单三季度毛利率同比下滑一个百分点，主要因折旧费用增加6000多万元及新厂认证费用增加 [7] - 三季度管理费用提升较多，主要因行政办公楼折旧增加及生产旺季人员招募费用上升 [7] - 新建产线自动化率很高，大规模量产产线可做到无人化关灯工厂 [7] - 泰国产线成本差异短期主要受生产效率和良率因素影响 [7] 市场展望与产品进展 - 下半年属于生产旺季，四季度营收预计跟随市场需求 [6] - AI眼镜对软板层数、精密度要求更高，公司是高端产品领域主要供应商 [8] - 未来两年看好AI眼镜对软板及高端硬板的增量贡献 [8] - 随着AI算力爆发，公司进入新一轮扩产高峰，算力领域将成为重要支柱业务 [5][7]

2025年前三季度业绩表现 - 前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [3] - 单季度看，第三季度营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%，归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44% [3] - 第三季度毛利率为35.84%，同比提升0.90个百分点，净利率为20.62%，同比提升1.05个百分点，盈利能力环比延续改善 [3] - 业绩高增长主要源于高速交换机和AI服务器领域所需高端PCB需求旺盛，以及产能利用率高位运行和高附加值产品结构优化 [3] 财务状况与运营指标 - 第三季度管理费用率、销售费用率、研发费用率分别为2.24%、2.75%、6.19%，财务费用率0.13%，同比下降1.38个百分点，主因汇率波动导致汇兑收益减少 [3] - 截至第三季度末，固定资产达52.2亿元，较年初增加29.4%，主要系约16.4亿元在建工程转入固定资产 [4] - 第三季度末存货为35.9亿元，较第二季度末增加5亿元，应收账款为48.7亿元，较第二季度末增加4.9亿元，显示下游算力客户订单需求旺盛 [4] 产能扩张与战略布局 - 公司在建工程24.8亿元，较年初增加21.1%，高端产能扩张稳步推进 [4] - 公司加速推进海外产能建设布局，依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，完善全球化供应链体系 [4] - 随着昆山厂搬迁建设工程递延收益摊销完成，产能稼动率持续提升，产品结构优化有望推动盈利能力进一步释放 [4] 行业前景与增长动力 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司高价值量产品出货占比预计显著提升 [4] - 公司顺下游AI算力高速发展趋势，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [5] - 全球化战略的深化将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性，驱动业绩持续释放 [4]