汽车PCB行业概述与核心功能 - 印刷电路板是“电子产品之母”，为电子元器件提供机械支撑、电气连接和中继传输作用 [4] - 汽车PCB需具备优良电性能、可靠性及符合汽车行业特殊要求，如抗振动、冲击、湿度，并满足尺寸重量标准 [2][8] - 主要类型包括柔性PCB、刚性PCB、厚铜PCB、多层PCB及HDI板，各自特点与应用场景不同 [4][5] 汽车PCB市场规模与增长驱动力 - 全球汽车PCB市场规模从2020年64.57亿美元增长至2024年91.95亿美元，年复合增长率为9.2% [2] - 预计2025年全球市场规模将进一步扩大至97.12亿美元，同比增长5.6% [2] - 2024年中国汽车PCB市场规模约222.7亿元，同比增长4.3% [2] - 增长核心驱动力来自汽车电动化与智能化：新能源汽车PCB使用面积增至3-5平米，单车价值量超2000元；ADAS发展推动高频PCB、HDI等高端产品占比提升 [2] 汽车PCB产业链与竞争格局 - 产业链上游为原材料及设备，中游为资金技术密集的制造环节，下游为传统燃油车及新能源汽车 [6][7] - 行业认证周期长，客户关系稳定，形成较高行业壁垒 [6] - 2024年汽车领域占PCB总应用市场的12.5% [8] - 全球市场呈“国际巨头守高端、中国企业攻中端”梯队态势，日本CMK、美国TTM Technologies等垄断40GHz以上高频PCB高端领域 [2] - 中国头部企业已在核心场景实现突破，主要竞争者包括沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技、世运电路、依顿电子、博敏电子、金禄电子、超颖电子等 [2][3] - 2024年沪电股份、金禄电子、超颖电子在全球汽车PCB市场份额分别为3.7%、2.3%、4.1% [2] 各类汽车PCB特点与应用场景 - **柔性PCB**：耐疲劳弯曲、节省空间、重量轻，应用于新能源汽车电池管理系统、车载显示连接 [5] - **厚铜PCB**：高电流承载能力、耐高温、可靠性高，应用于继电器盒、保险丝盒 [5] - **刚性PCB**：结构稳定、易于安装、耐用，应用于电子控制单元及各类传感器 [5] - **多层PCB**：高数据传输速度、高密度布线、电磁兼容性好，应用于高级驾驶辅助系统、车载通信系统 [5] - **HDI板**：微型化设计、高性能、多层结构，应用于高级驾驶辅助系统、自动刹车系统、车内娱乐系统 [5]

公司产品与技术进展 - 公司800G光模块PCB产品已实现小批量交付 [2] - 公司毫米波雷达PCB产品已实现小批量交付 [2] - 公司的PCB产品可以应用到无人驾驶领域 [2]

文章核心观点 - 2026年A股开局喜迎“开门红”，春季躁动行情已启动，具备政策导向鲜明、资金活力充沛、板块多点开花等特征，有望引领全年市场走向 [1] - 多位基金经理认为，“开门红”彰显了市场信心，受益于“政策呵护+产业驱动”双轮发力的核心支撑，为全年走势打下良好基础，市场整体向上的格局不变，结构性机会可期 [3] 基金经理对市场整体判断 - A股“开门红”反映了投资者对权益市场的参与热情较高，缓解了市场紧张情绪，为实体经济注入活力 [3] - 当前经济基本面稳定且政策环境提供有效支撑，在流动性恢复常态和部分行业投资预期逐步兑现的基础上，行情持续的可能性较大 [3] - 当前市场正处于重要的转折点，政策支持和经济内在动力推动市场向前发展，中长期基本面依然坚实 [3] - “政策呵护+产业驱动”的双支撑格局依然稳固，2026年市场整体向上的格局不变 [3] 基金经理看好的核心赛道与板块 - 科技创新产业、顺周期领域与战略性新兴赛道成为青睐的投资主线 [5] - 持续聚焦光模块与印刷电路板两大细分领域，并关注国产算力、半导体和AI应用相关的投资机会 [5] - 在2026年春季躁动行情中，重点关注的板块包括：AI产业链中的算力硬件、AI应用、半导体设备与材料；商业航天、航空航天等“十五五”规划重点支持领域；人形机器人；新能源、工业金属、能源金属等细分方向 [5] - AI及衍生的各个景气赛道依然是产业核心，国内AI是2026年值得重点期待的领域，海外算力等高景气赛道依然是估值、增速和业绩兑现度最匹配的板块之一 [6] - 紧密跟踪顺周期领域红利资产的投资机会，重点关注煤炭、工程机械、消费、资源品等领域 [6] 基金经理的配置策略建议 - 建议投资者拓宽投资视野，兼顾景气度与估值安全边际，以多元化配置应对市场变化 [5] - 提示全年AI投资难度和波动性都可能加大，可能需要适当降低对AI方向的过高收益预期，但长期仍值得持续关注 [5] - 建议投资组合可适当分散，在关注AI产业发展的同时，也关注其他科技成长行业存在的投资机会 [5]

市场整体研判 - 2026年A股开局喜迎“开门红”，三大指数稳步攀升，市场交投活跃度持续升温，资金入场意愿显著增强 [1][7] - 春季躁动行情已如期启动，相较于往年，今年呈现出政策导向鲜明、资金活力充沛、板块“多点开花”等特征，具备强劲的延续动力，有望引领全年市场走向 [1][7] - 受访基金经理普遍判断，开年行情彰显了投资者对权益市场的坚定信心，受益于“政策呵护+产业驱动”双轮发力的核心支撑，有望为全年市场走势打下良好基础 [2][8] - 当前经济基本面稳定且政策环境提供有效支撑，在流动性恢复常态和部分行业投资预期逐步兑现的基础上，行情持续的可能性较大 [2][8] - 整体判断，2026年市场整体向上的格局不变，结构性机会可期 [2][8] 基金经理核心观点 - 富国创新科技基金经理罗擎表示，A股“开门红”反映了投资者对权益市场的参与热情较高，他看好科技板块在2026年的投资前景，同时看好周期、消费、创新药、先进制造等板块 [2][8] - 嘉实基金研究部总监刘杰表示，A股“开门红”缓解了市场紧张情绪并为实体经济注入活力，当前市场正处于重要转折点，政策支持和经济内在动力推动市场向前发展，中长期看市场基本面依然坚实 [2][8] - 红土创新基金基金经理廖星昊认为，当前经济基本面稳定且政策环境提供有效支撑 [2][8] - 华商基金权益投资部总经理张明昕表示，当前“政策呵护+产业驱动”的双支撑格局依然稳固 [2][8] 核心赛道与配置策略 - 在板块布局层面，科技创新产业、顺周期领域与战略性新兴赛道成为基金经理青睐的投资主线 [3][9] - 在配置策略上，多位绩优基金经理建议，投资者可拓宽投资视野，兼顾景气度与估值安全边际，以多元化配置应对市场变化，做好全年投资布局 [3][9] - 富国基金罗擎明确表示将持续聚焦光模块与印刷电路板两大细分领域，还会关注国产算力、半导体和AI应用相关的投资机会 [3][9] - 红土创新基金廖星昊表示，在2026年春季躁动行情中，值得重点关注的板块有AI产业链中的算力硬件、AI应用、半导体设备与材料等，其次是商业航天、航空航天等“十五五”规划重点支持领域，再次是人形机器人量产预期升温的板块，此外看好新能源、工业金属、能源金属等细分方向 [3][10] - 华商基金张明昕认为，AI及衍生的各个景气赛道依然是产业核心，国内AI或是2026年值得重点期待的领域，海外算力等高景气赛道在2025年虽然涨幅可观，但依然是估值、增速和业绩兑现度最匹配的板块之一 [4][10] - 嘉实基金刘杰强调，将紧密跟踪顺周期领域红利资产的投资机会，当前顺周期红利资产总体在盈利和预期的低位，重点关注煤炭、工程机械、消费、资源品等领域 [5][10] 对AI领域的专项看法 - 富国基金罗擎提示，全年AI投资难度和波动性都可能加大，可能需要适当降低对AI方向的过高收益预期，但长期来看AI方向值得持续关注，投资组合可适当分散，在关注AI产业发展的同时，也关注其他科技成长行业存在的投资机会 [3][10] - 华商基金张明昕认为，整体看，AI及衍生的各个景气赛道依然是产业核心 [4][10]

市场整体展望 - 2026年A股开局喜迎“开门红”，三大指数稳步攀升，市场交投活跃度持续升温，资金入场意愿显著增强 [1] - 春季躁动行情已如期启动，呈现出政策导向鲜明、资金活力充沛、板块“多点开花”等特征，具备强劲的延续动力，有望引领全年市场走向 [1] - 开年行情彰显了投资者对权益市场的坚定信心，“政策呵护+产业驱动”双轮发力为核心支撑，有望为全年市场走势打下良好基础 [2] - 当前市场正处于重要的转折点，政策支持和经济内在动力推动市场向前发展，中长期看市场基本面依然坚实 [2] - 当前经济基本面稳定且政策环境提供有效支撑，在流动性恢复常态和部分行业投资预期逐步兑现的基础上，行情持续的可能性较大 [2] - 2026年市场整体向上的格局不变，结构性机会可期 [2] 行业与板块观点 - 科技创新产业、顺周期领域与战略性新兴赛道成为基金经理青睐的投资主线 [3] - 富国创新科技基金经理罗擎看好科技板块在2026年的投资前景，同时看好周期、消费、创新药、先进制造等板块 [2] - 罗擎明确表示将持续聚焦光模块与印刷电路板两大细分领域，还会关注国产算力、半导体和AI应用相关的投资机会 [3] - 红土创新基金基金经理廖星昊表示，在2026年春季躁动行情中，值得重点关注的板块有AI产业链中的算力硬件、AI应用、半导体设备与材料等 [3] - 廖星昊其次看好商业航天、航空航天等“十五五”规划重点支持领域，随着卫星组网、火箭回收等技术突破带来订单放量，全产业链受益 [3] - 廖星昊再次关注人形机器人量产预期升温，技术突破和市场需求增长推动板块持续活跃，此外看好新能源、工业金属、能源金属等细分方向 [3] - 华商基金张明昕认为，AI及衍生的各个景气赛道依然是产业核心，国内AI或是2026年值得重点期待的领域 [4] - 张明昕指出，海外算力等高景气赛道在2025年虽然涨幅可观，但依然是估值、增速和业绩兑现度最匹配的板块之一，在大的AI产业叙事中不会缺席 [4] - 嘉实基金刘杰强调，将紧密跟踪顺周期领域红利资产的投资机会，重点关注煤炭、工程机械、消费、资源品等领域 [4] - 刘杰认为，当前顺周期红利资产总体在盈利和预期的低位，如果积极的变化出现，会有不错的机会 [4] 投资策略与配置建议 - 在配置策略上，建议投资者拓宽投资视野，兼顾景气度与估值安全边际，以多元化配置应对市场变化，做好全年投资布局 [3] - 罗擎提示，全年AI投资难度和波动性都可能加大，可能需要适当降低对AI方向的过高收益预期 [3] - 罗擎认为，长期来看AI方向值得持续关注，投资组合可适当分散，在关注AI产业发展的同时，也关注其他科技成长行业存在的投资机会 [3]

文章核心观点 - 当前AI硬件投资与互联网泡沫时期存在差异，整体供不应求，泡沫化程度有限，仍维持对硬件端的推荐 [1] AI发展阶段与互联网泡沫对比 - 当前AI发展阶段与1995-2000年互联网泡沫时期存在四点不同：推动产业发展的企业主体不同、AI商业化尚未全面到来、AI投资泡沫对股票市场传导有限、全球货币环境宽松期尚未全面到来 [1] - 2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金流 [1] - 硬件产业链中，芯片供给仍处在追赶爆炸性的需求预期阶段 [1] 算力与存储供应状况 - 大模型向多模态及AI Agent发展，tokens消耗量提升，带来对高性能算力的刚性需求 [2] - 全球数据中心空置率处于历史低位，数据中心电力消耗冲击电力供给弹性，供需关系紧张 [2] - 国产算力处于追赶状态，供给端面临约束 [2] - 存储芯片大幅涨价反映了紧张的供需关系，有效供给有赖于技术进步 [2] PCB市场发展状况 - 本轮PCB上行周期体现为HDI和高多层板出货量增长 [3] - 预计2024年至2029年，全球高阶HDI PCB市场规模复合年增长率达20.3%，14层以上高多层板市场规模复合年增长率达11.6% [3] - 高阶HDI和高多层板技术壁垒高，主要由头部企业扩产 [3] - 截至2025年前三季度，行业资本开支较2024全年增长8.4%，产能扩张对比需求增长仍然有限 [3]

公司业务与战略 - 公司在互动平台表示，其PCB产品是脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一 [1] - 公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同 [1] - 公司正积极参与客户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏 [1] 行业前景与定位 - 脑机接口是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术，通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互 [1] - PCB作为脑机接口设备的核心元器件之一，其需求将随脑机产业规模化而显著增长 [1]

人工智能基础设施 - 人工智能服务器领域，ASIC表现强劲，800G/1.6T高速连接技术将推动供应链增长 [1] - 光模块行业受益于人工智能基础设施周期与技术迁移，包括800G/1.6T、硅光技术和共封装光学(CPO) [1] - 散热解决方案中，液冷渗透率将提升，特别是在ASIC人工智能服务器领域 [1] - 人工智能服务器复杂度提升和芯片组平台多元化，将使客户更依赖具备强大设计和制造能力的领先原始设计制造商(ODM)，行业竞争格局相对稳定 [1] - 在ODM/品牌厂商中，偏好研发实力强、垂直整合程度高、在美国拥有生产基地且芯片组平台覆盖全面的企业 [1] - 人工智能服务器出货量预计稳健增长，机架出货量将从2025年的1.9万个增至2026年的5万个，ASIC人工智能服务器渗透率在2026/2027年将升至40%/45% [2] 计算终端与硬件 - 在充满挑战的个人电脑市场中，全球龙头企业因供应链议价能力更强、高端业务占比更高而更具韧性 [2] - 2026年国际消费电子展(CES)可能成为短期催化剂，预计将展示更多搭载最新Panther Lake平台（运算性能最高达180 TOPS）的人工智能PC [2] - 2024年人工智能PC已进入下一代，神经网络处理器(NPU)性能超过40 TOPS，使本地运行部分Copilot功能及更快生成内容成为可能 [2] - 2026年苹果供应商预计将脱颖而出，安卓智能手机需求在2024-2025年疲软后，2026年可能更为激进，可折叠iPhone出货量将逐步增长 [2] - 印刷电路板(PCB)需求保持稳健，鉴于人工智能服务器出货增长，预计2026年高端覆铜板/印刷电路板供应商需求前景强劲 [2] 半导体与先进制造 - 本土半导体龙头企业（如中芯国际、华虹半导体、寒武纪）在先进制程领域有雄心勃勃的扩张计划，本土GPU供应商崛起将推动行业增长，利好本土半导体设备企业（如北方华创、中微公司） [3] - 对2026年先进制程晶圆代工厂的增长前景持乐观态度，人工智能仍是先进制程和先进封装需求的核心增长驱动力 [3] - 预计2026-2030年中国半导体行业资本支出将维持在450-460亿美元的高位，得益于向更多存储和先进制程技术的转型 [3] - 2025年半导体设备企业强劲的订单增长和产品扩张将持续支撑2026年营收稳健增长 [3] 新兴技术应用 - L4级自动驾驶芯片与自动驾驶出租车(Robotaxi)领域将持续升级与扩张，城市导航辅助驾驶(City NOA)和自动驾驶出租车将推动芯片组、软件和传感器供应商增长 [3] - 低地球轨道(LEO)卫星发射将加速，性能更强的火箭将降低发射成本，卫星规格升级将推动星座组网基础设施发展 [3] - 领先的低地球轨道卫星运营商将加速卫星发射以构建星座网络，火箭规格升级（每枚火箭的低地球轨道卫星承载能力提升）也将加速发射 [3] - 低地球轨道卫星带宽不断升级，从单频段（如Ka频段：30吉赫兹）扩展至双频段（如Ka和E频段：30吉赫兹和80吉赫兹），并可能进一步扩展至四频段 [3] - 考虑到低地球轨道卫星5-6年的生命周期，替换需求可能于2026/2027年开始显现 [3] 投资标的偏好 - 服务器领域买入标的包括：Hon Hai (on CL), FII, Wistron, Wiwynn, Mitac, Inspur [1] - 交换机领域买入标的包括：Ruijie, WNC [1] - 零部件方面，偏好规格升级或产品线扩张的市场龙头 [1] - 个人电脑领域买入标的：联想集团 [2] - 低地球轨道卫星领域买入标的：UMT(射频矩形波导) [3]

行业动态与市场表现 - 午后PCB概念股出现异动拉升行情 [1] - 胜宏科技股价上涨近10% [1] - 深南电路股价上涨近5%并续创历史新高 [1] - 方邦股份、一博科技、方正科技、沪电股份、生益电子等公司股价跟涨 [1] 核心驱动因素与未来需求 - 国金证券研报指出，2026年英伟达Rubin平台的部分PCB将开始采用M9材料 [1] - 正在推进的正交背板对M9材料的需求较大 [1] - 谷歌的TPU产品也有望采用M9材料 [1] - 其他ASIC厂商也有望采用M9材料 [1] - 预计未来三年M9材料需求将出现爆发式增长 [1]

中国多元资产基金表现 - 2025年全球管理规模超5亿美元的多元资产共同基金中，表现最佳的20支基金有13支来自中国[1] - 其中7只基金全年回报超过100%[1] - 这些基金的核心制胜策略是重仓押注科技股，特别是人工智能相关股票[1] 基金持仓与收益 - 许多名为多元资产的基金实际上重仓投入中国股市，持仓高度雷同[1] - 光模块公司新易盛股价去年大涨逾4倍，是13只表现最佳中国基金的重仓股[1] - 新易盛的竞争对手中际旭创也被其中12只基金共同持有[1] - 永赢基金旗下的永赢科技智选混合发起基金去年录得231%的总回报[1] - 该基金截至第三季度末管理约115亿元人民币的资产[1] - 德邦基金管理公司旗下一支规模90亿元的基金飙升129%[2] - 该基金因成功押注印刷电路板巨头胜宏科技而获益，后者股价去年飙升583%[2] 市场背景 - 尽管美国总统特朗普的贸易政策去年扰动全球股市，但押注人工智能相关股票依然带来丰厚回报[1] - A股主要指数已经连续两年上涨[1] - MSCI中国指数全年上涨28%，创下2017年以来最佳年度表现[1] - 与2021年至2024年大幅跑输相比，2025年配置中国、尤其是中资科技股的多元资产基金表现惊艳[1]