SK海力士与供应商关系动态 - SK海力士与长期合作伙伴韩美半导体的同盟关系出现裂痕，同时积极引入韩华Semitec作为TC键合机新供应商 [1] - 韩华Semitec开发的TC键合机通过提升自动化功能和操作便利性获得SK海力士认可，上半年交付的设备搭载更高水平自动化运维方案并获较高供货价格 [1][3] - 韩美半导体因SK海力士转向韩华Semitec采取报复措施，将客户服务从免费转为收费并通知设备价格上调28% [2] HBM市场与产能布局 - SK海力士作为全球第一HBM供应商，今年HBM出货量已售罄，正与英伟达等客户协商明年供货计划 [2] - 公司为提升HBM产能计划在清州M15X工厂建成前追加订购TC键合机，已向韩华Semitec下单12台总金额约420亿韩元 [2] - HBM采用垂直堆叠DRAM芯片的纳米级工艺，TC键合机的技术水平对最终良率影响显著 [1] 设备技术竞争焦点 - 韩华Semitec的TC键合机以"减少人工操作"为目标，搭载数字化解决方案与自动化系统，支持8层至16层堆叠 [3] - SK海力士强调设备价格基于协商和附加选项决定，否认对韩华Semitec存在"无理由溢价" [3] - 韩美半导体向美光大规模供应TC键合机，SK海力士工厂内已有超过100台其设备 [4] 供应链关系管理 - SK海力士表示韩美半导体和韩华Semitec均为重要合作伙伴，未对任何一家持偏袒态度 [4] - 行业争议焦点在于韩华Semitec设备定价高于韩美半导体原有设备 [2]

纪要涉及的公司 晶盛机电 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局调整**：2024年开始业务板块调整为半导体装备、半导体衬底材料和半导体耗材及零部件三大领域，产品线从大硅片装备向碳化硅端、晶圆端装备延伸，包括减压ICP、ALD离子注入等设备，以及碳化硅衬底材料和干法设备及零部件，这些业务自2024年以来逐渐发力，预计未来持续增长[2][3] - **订单情况** - **半导体装备**：截至2024年底在手订单约33亿元，2025年预计稳中有涨；大硅片业务稳定，占主流份额；碳化硅装备订单量小，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅设备订单逐步显现；制程端IP解码器已通过验证，封装端简报抛光一体机已进入长电科技验证，未来先进制程段和封装段设备订单占比会提高[2][4][5] - **半导体零部件**：2024年订单量有几个亿，2025年预计持续增长；一季度接到多个批量订单，客户包括中威、盛美、北方华创等企业[11] - **光伏设备**：2025年接到多个单晶炉设备订单并中标几家头部企业；下游BC储备验证效果良好，等待资本开支决策，下半年可能有几个GW级别的小额投入；组件端叠栅多丝机需求增加或带来更多订单；中东地区规划项目值得关注[16] - **石英坩埚产品** - **市占率**：国内市占率第一，光伏坩埚因价格下跌小厂退出，市占率提升；半导体石英坩埚国产化率加速，公司市占率超30%，未来预计超光伏领域[6][14] - **价格**：光伏坩埚单晶硅炉使用的约八九千元一个，半导体坩埚几千到一两万元不等；坩埚价格处于底部，未来可能因需求增长和原材料成本变化回升[6][7] - **关税影响**：进口石英砂主要来自美国和挪威，因关税问题更多选择挪威进口，影响相对可控[6][7][8][20] - **盈利能力**：半导体硅片价格稳定，毛利水平优于光伏硅片[9] - **碳化硅衬底片**：6寸和8寸2025年一季度与去年年底相比价格变化不大，整体产能30万片，年底前达产；碳化硅产业验证周期长，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅衬底产能逐步提升，新车型采用8寸片子将具备规模化前提[10][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司碳化硅设备主要面向国内客户，包括汉天天城、东莞天域、斯兰威和青林集成等，未来会根据客户需求调整国外市场策略[13] - 边缘钝化设备投入相对较小，对客户具成本效益[15] - 2024年与石创合作的叠层设备适用于Topcon和BC，在BC端实操性更强、效果更明显，已与几家企业验证但未公布[17] - 光伏需求来自国内现有1000GW产能更新换代和海外新建产能扩建，新订单多为改造或旧设备替换，完全新建工厂的新产能扩展主要依赖国外市场[18] - 公司石英砂供应渠道多元化，提前储备大量石英砂，光伏产业关税影响有限，市场带动沙子涨价对公司有利[20]

ASML与三星合作动态 - ASML终止与三星在韩国京畿道东滩合作建设半导体芯片研究设施的计划，并出售已购入的6块土地中的4块（2块已售，2块挂牌），总面积约19000平方米[4] - 双方可能寻求替代方案，包括在华城郊外或三星园区内新建研究设施[4] - 三星获得High-NA EUV光刻设备技术优先权，2023年末签署的1万亿韩元合作协议仍有效[3] 技术进展与市场表现 - 三星引入首台High-NA EUV光刻机至华城工厂，用于2nm工艺研发，该设备采用0.55数值孔径技术，实现1.4nm线宽精度[5] - 三星SF2（2nm）工艺试产良率达30%，较3nm节点能效提升25%，性能提高12%，芯片面积缩小5%[5] - Exynos 2600处理器计划2025年Q4量产，用于2026年Galaxy S26系列，进度领先台积电N2工艺[5] 财务与市场数据 - 韩国成为ASML 2025年Q1最大市场，贡献40%营收（上季度25%），首次超越中国[4] - 当季向三星和SK海力士交付23台High-NA EUV光刻机（单价3.5亿美元），占全球出货量58%[4] - ASML在华城建设客户培训与设备支持中心，总投资3.2万亿韩元（约163.2亿元人民币）[5] 行业趋势与展望 - 头部企业加速技术本地化布局，三星通过研发中心嵌入自有园区缩短技术转化周期[6] - 地缘政治因素促使韩国扩大本土产能以巩固供应链安全[6] - ASML预计2030年营收440亿-600亿欧元，但担忧全球新建晶圆厂放缓及美国加征关税影响[6] - 2025年Q2营收指引72亿-77亿欧元，全年300亿-350亿欧元，毛利率51%-53%[6]

半导体键合技术研讨会 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）将首次在中国举办，聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为半导体产业提供国际交流平台 [1][3] - 会议由青禾晶元联合日本先进微系统集成研究所（IMSI）等机构主办，获得中国科学院微电子所、西安电子科技大学等权威机构支持 [5][8] - 会议将探讨表面活化键合（SAB）和原子扩散键合（ADB）等低温键合技术，这些技术已应用于半导体器件、光子系统和功率电子系统的量产 [5] 青禾晶元公司 - 公司是中国半导体键合集成技术领域的高新技术企业，核心业务包括高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [10] - 技术应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域，形成"装备制造+工艺服务"双轮驱动模式 [10] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务 [10] 会议详情 - 会议时间定于2025年8月3日-4日，地点为中国天津 [3][7] - 注册费用分为常规、会员和学生三类，早期注册可享受优惠，例如常规早鸟注册费为3000元人民币，后期注册费为3300元人民币 [7] - 摘要提交截止日期为2025年5月6日，最终稿件提交截止日期为6月30日 [7]

俄罗斯首台350nm光刻系统开发 - 泽列诺格勒纳米技术中心(ZNTC)与白俄罗斯Planar公司合作完成俄罗斯首台支持350nm工艺(0.35微米)的光刻系统开发 该设备基于固态激光器 支持200毫米晶圆 曝光场尺寸22mm×22mm(484平方毫米) 目前正在进行集成试验 [1] - 设备采用节能固态激光器 具有更窄发射范围和更长使用寿命 但未披露激光波长和功率等关键技术参数 固态光源设计可能暗示公司未来技术方向 [1] - 该技术相比国际领先水平落后数十年 ASML同类i-line步进机使用365nm汞弧灯 KrF(248nm)和ArF(193nm)激光器已覆盖250nm至130nm节点 [2][4] 固态激光器的应用现状 - 固态激光器在半导体制造中主要用于晶圆检查、缺陷分析等辅助环节 成熟节点(≥250nm)也可用于光刻 三倍频Nd:YAG激光器工作波长约365nm 具有稳定高效特性 [4] - ASML自1990年代末起采用气体准分子激光器(KrF/ArF)或汞灯 ZNTC的固态光源选择与行业主流方案形成差异 [4] 技术落后性与潜在应用场景 - 350nm工艺技术相当于1990年代中期水平(如英特尔Pentium MMX处理器) 当前先进芯片已采用5nm及以下工艺 俄罗斯本土厂商Angstrem和Mikron的生产节点也在250-90nm范围 [6][7] - 该设备商业价值可能局限于汽车电子、电源管理IC等成熟领域 以及不追求尖端性能的军事应用 主要意义在于为开发130nm级设备(计划2026年完成)奠定基础 [7] 俄罗斯半导体发展路线图 - 根据政府规划 目标2025年实现90nm国产化 2027年达到28nm 2030年突破14nm 但ZNTC等企业进展显著滞后于该时间表 [7] - 正在开发的130nm级光刻系统属于路线图组成部分 但现有350nm设备与国内主要代工厂需求不匹配 实际生产仍需依赖走私的ASML PAS 5500系列工具 [7]

ASML的市场地位与商业挑战 - 公司是全球唯一能可靠蚀刻最先进半导体设备的制造商，覆盖从AI加速器到智能手机芯片的全领域，在汽车和洗衣机等中低端处理器设备市场占有率超90% [1][7] - 最新极紫外(EUV)光刻机单价超3.5亿美元，但客户对其性价比存在分歧，部分厂商认为旧设备通过复杂工艺也能达到相近效果 [3][9][10] - 受中国芯片产能过剩影响，基础设备需求下降，导致公司2025年销售预测下调并引发股价下跌20% [1][8] 地缘政治压力与供应链风险 - 2019年起受美荷政府联合限制，先进EUV设备对华出口被禁，后续禁令范围扩大至部分旧型号深紫外设备 [4][12] - 美国政策连续性不足加剧经营不确定性，特朗普可能重返白宫带来更严格出口管制威胁 [4][12] - 公司供应链高度集中在欧洲，但依赖美国子公司Cymer的关键技术，搬迁也无法规避出口管制 [14] 管理层对欧洲政策的诉求 - CEO Fouquet批评欧洲缺乏独立产业政策，呼吁当局"自主决策"而非盲从美国，要求更强力支持本土领军企业 [4][13] - 警告半导体行业基于深度专业化的"信任链"面临断裂风险，可能危及整个产业创新生态 [15] - 强调ASML作为欧洲唯一在关键领域具备准垄断地位企业的战略价值，暗示可能考虑迁离欧洲 [13][14] 技术发展与行业动态 - EUV技术对制造尖端AI芯片至关重要，可将处理能力压缩至更小空间 [3][9] - 主要客户呈现分化：台积电持续推进美台新厂建设，而英特尔和三星因财务压力削减资本开支 [3][11] - 管理层仍看好AI发展将驱动芯片商采用最新EUV设备，维持长期商业乐观预期 [3][11]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收740万美元，较上年同期的410万美元增长330万美元，增幅80.3%；全年营收2690万美元，较上一年增长280万美元，增幅11.5% [4][10][12] - 2024年第四季度CBD设备营收增加280万美元，SDC营收增加50万美元；全年CVD设备营收增加190万美元，SDC营收增加，Tantaline营收减少50万美元 [10][12] - 2024年第四季度毛利润200万美元，毛利率27.3%；全年毛利润因CVD设备合同和MesoScribe销售增加，但被130万美元非现金库存减值抵消，毛利率为23.6% [11][12] - 2024年第四季度营业利润3.5万美元，上年同期亏损250万美元；全年营业亏损240万美元，上年同期亏损490万美元 [12] - 2024年第四季度净利润13.2万美元，每股收益0.02美元；全年净亏损190万美元，每股亏损0.28美元，上年同期净亏损420万美元，每股亏损0.62美元 [12][13] - 2024年12月31日，营运资金1390万美元，上年末为1430万美元；现金及现金等价物余额1260万美元 [13] - 2024年订单总额2810万美元，较2023年的2580万美元增长8.9%；2024年末积压订单1940万美元，较2023年末的1840万美元增长4.9% [6][8] 各条业务线数据和关键指标变化 - PVT产品线在2024年第二季度向新客户交付PVT200系统，客户持续评估，公司继续支持PVT150系统并争取新订单，但碳化硅市场因全球晶圆产能过剩和价格下跌而面临挑战 [5] - CBD设备业务第四季度营收因航空航天和工业合同进展而增加，SDC业务第四季度营收较2023年第四季度增长28.8%，气体输送系统需求强劲 [10][11] - MesoScribe产品线在2024年完成生命周期结束，公司将专注于核心CBD和SDC产品线 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年航空航天和国防市场持续复苏，11月初获得现有航空客户350万美元的后续订单 [6] - 碳化硅市场面临全球晶圆产能过剩和价格下跌的挑战，影响PVT产品的销售 [5] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于航空航天国防、微电子（包括高功率电子）、储能（包括电池材料）和工业四个关键战略领域，同时选择性支持一些遗留应用 [7] - 公司努力与服务市场的关键客户建立关系，谨慎管理费用和运营，以实现长期盈利、正现金流、增长和投资回报的目标 [9] - 碳化硅市场竞争激烈，中国市场的产能过剩和低价竞争对公司PVT产品销售造成压力 [27][28] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计订单和营收水平将继续波动，因为服务的新兴增长终端市场具有不确定性 [8] - 当前地缘政治环境（包括可能征收关税）可能影响供应链，增加组件和材料成本，给2025财年及以后带来新挑战 [8][9] - 公司认为现金及现金等价物和预计的运营现金流足以满足未来十二个月的营运资金和资本支出需求，并将继续评估产品需求、评估运营并采取行动维持运营现金 [15] 其他重要信息 - 2024年第一季度，公司在工业市场获得1000万美元的多系统订单，用于为OEM组件涂覆碳化硅 [6] - 2024年公司确认设备销售收益71.7万美元，主要来自MesoScribe业务，该业务于9月30日停止运营 [13] 问答环节所有提问和回答 问题1: 2024年2月获得的1000万美元碳化硅保护涂层订单是如何获得的 - 公司为航空航天开发了大容量碳化硅CMC系统，通过该系统的广告吸引了工业市场客户，客户因自身需求联系公司 [20][21] 问题2: 1000万美元订单的交付情况 - 该订单包含三个工具，交付时间错开，将持续到2026年第一季度左右 [23] 问题3: 是否有其他类似客户可能需要相同的解决方案 - 答案是肯定的，但取决于市场需求的扩张，目前碳化硅PVT市场因产能过剩和价格下跌而不健康 [25][27] 问题4: PVT150产品是否有持续收入，未来能否获得新订单 - 目前无法确定，因为市场存在太多不确定性，包括产能过剩、价格下跌和地缘政治因素，需要观察未来一到两个季度的晶圆需求和价格情况 [28][29] 问题5: 公司与航空航天发动机制造商的合作情况，是否有可能与其他制造商建立关系 - 行业内有五家主要的燃气轮机发动机组件制造商，其中一家是合资企业，实际有四家可能对公司产品感兴趣，公司已与其中三家建立关系并交付产品 [32][33] 问题6: 2016年购买3000万美元丝束涂层设备的航空航天客户，自新冠疫情以来未再有备件订单，未来是否还会有备件和后续订单 - 新冠疫情导致航空业需求停滞，备件订单也随之减少，目前备件和消耗品订单已开始增加，公司将继续支持该客户并争取新合同 [40][41] 问题7: 电池材料业务除了1D公司，是否还有其他目标客户 - 1D公司在硅纳米线生长方面拥有深厚的知识产权组合，公司已证明其工具适用于该工艺，也为医疗应用生长过硅纳米线，公司正在评估并联系其他采用不同CVD工艺添加硅的公司，但该领域竞争激烈，仍处于早期阶段 [42][43] 问题8: 第二个PBT200系统客户的测试和评估情况，何时能知道是否赢得订单 - 系统性能达到或超过规格要求，但市场受产能过剩、价格下跌和地缘政治因素影响，存在不确定性，需要一到两个季度观察晶圆需求和价格情况，以确定是否有额外产能需求 [45][48][50] 问题9: 扣除PVT150系统减记后的运营利润率是否会持续上升 - 公司认为，如果保持业务量水平并控制首件产品成本，运营利润率有望继续提高，但取决于间接费用的分摊情况 [51][53][57] 问题10: 是否有计划从政府或私营部门招聘工程人才 - 公司认为目前的组织规模适合工程开发项目和运营能力，短期内没有招聘计划 [64] 问题11: 如何应对关税问题，是否有库存计划，如何分摊额外成本 - 公司在CBD产品线中从中国采购的产品不多，SDC业务有部分组件从中国采购，公司已购买安全库存，并通过AI寻找中国供应商以降低材料成本，目前关税影响不严重，但仍是风险因素 [65][67]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自CSIS，谢谢。 本文是荷兰最新版先进半导体制造设备出口管制条例的完整翻译。该条例根据具体技术用途或性能 阈值规定了哪些类型的设备现在需要许可证才能合法从荷兰出口。更新版本明确了原法规的立法基 础，并修改了附录以提高准确性并纳入最新的技术见解。 今年1月15日，荷兰政府宣布将加强对先进半导体生产设备的出口管控，重点防范军事用途。 荷兰外交部在一份声明中说，"从4月1日起，更多类型的技术将需要获得国家出口许可证。" 在荷兰政府出台这一最新限制措施之际，美国也在同一天宣布新措施，旨在防止中国获取可用于军 事活动的半导体生产设备。 荷兰外贸和发展大臣雷内特·克莱沃（Reinette Klever）表示，新的措施旨在限制特定半导体生产过 程中使用的测量和检查设备的出口。出口管制措施的扩大仅涵盖有限的技术和商品。 中国商务部新闻发言人当天回应称，已就此表达"高度关切"，中国"坚决反对"在高度全球化的半导 体产业领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供 应链稳定。中国希望荷兰"尊重市场原则和契约精神，保持全球半导体产业及供应 ...