1月22日，国芯科技涨3.42%，成交额13.40亿元。两融数据显示，当日国芯科技获融资买入额1.36亿 元，融资偿还1.10亿元，融资净买入2602.33万元。截至1月22日，国芯科技融资融券余额合计5.00亿 元。 融资方面，国芯科技当日融资买入1.36亿元。当前融资余额4.97亿元，占流通市值的3.98%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，国芯科技1月22日融券偿还4300.00股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额 50.69万元；融券余量5.79万股，融券余额215.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，苏州国芯科技股份有限公司位于江苏省苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经济中心1号楼， 成立日期2001年6月25日，上市日期2022年1月6日，公司主营业务涉及致力于服务安全自主可控的国家 战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用 于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。主营业务收入构成为：自主芯 片及模组产品42.19%，芯片定制服务28.54%，芯片定制服务:量产 ...

文章核心观点 - 近期AMD等X86处理器曝出硬件级安全漏洞（如StackWarp），凸显了X86阵营普遍面临的安全困扰 [1] - 相比之下，拥有完整X86授权的海光CPU因其自主研发的CSV虚拟化等技术，被证实对相关漏洞具有天然免疫能力，展现了国产CPU的自主创新价值 [1][3] - 海光CPU通过从X86到C86的自主技术演进，构建了独特的安全技术防线，在全球X86阵营中独树一帜，实现了技术自研价值的兑现 [5][6][7] 漏洞事件与技术分析 - **StackWarp漏洞详情**：该漏洞由德国CISPA亥姆霍兹信息安全中心发现，存在于AMD的SEV-SNP安全功能中 [3] - **攻击原理**：漏洞允许恶意的虚拟机主机操控客户虚拟机的堆栈指针（RSP寄存器），从而劫持控制流和数据流，实现远程代码执行和权限提升 [3] - **攻击路径关键**：攻击依赖于主机具备更改虚拟机页表并构造虚拟机单步执行的能力 [3][4] - **厂商回应**：AMD发布声明称该低危漏洞的补丁自去年7月起已可用于其EPYC产品 [3] 海光CPU的自主创新与安全优势 - **技术免疫**：行业人士指出，海光CPU对StackWarp漏洞展现出天然免疫能力，因其自主研发的CSV3虚拟化技术与AMD的SEV-SNP存在本质差异，导致攻击路径完全失效 [3] - **底层逻辑不同**：海光CSV3从底层技术逻辑上进行了革新，攻击者不具备虚拟机单步执行的条件，无法利用此漏洞 [4] - **自主技术演进**：海光已独立完成多轮产品自主迭代，形成了可持续演进的国产C86技术路线 [6] - **主动安全构建**：在C86国产化研发伊始，海光即自主拓展了安全算法指令，并在CPU中内置安全处理器，实现了密码技术、可信计算、隐私计算的原生支持 [6] - **漏洞防御能力**：得益于硬件级原生安全技术演进，海光CPU对许多其他X86芯片存在的漏洞（如熔断、幽灵等）能实现免疫或修复 [7] 行业格局与国产芯片发展 - **阵营分化**：频繁的安全漏洞事件使得国内外X86阵营的界限愈发分明 [1] - **创新关键**：芯片安全体系的构建最终落脚于自主创新，真正的“消化吸收再创新”才能避免陷入“抄到错误答案”的窘境 [5][6] - **价值兑现**：国产C86通过自主创新，成功在全球X86阵营中独树一帜，在客观意义上实现了技术自研价值的兑现 [7] - **行业趋势**：面对X86常见的漏洞，国产芯片正在经历一场全方位的自主性和安全性洗练 [7]

公司股价表现 - 阿里巴巴-W港股高开3.88%，报171.2港元 [1] - 隔夜美股阿里巴巴收涨5%，报177.18美元，折算港股价格约为173.2港元/股 [1] 公司战略与资本运作 - 阿里巴巴集团正推进旗下AI芯片子公司平头哥的独立上市计划 [1] - 公司将首先对平头哥芯片业务进行内部重组，将其改造成部分由员工持股的业务实体 [1] - 随后将探索首次公开募股的可能性，具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段 [1]

责任编辑：小浪快报 截至9月30日，炬芯科技股东户数2.10万，较上期增加22.56%；人均流通股8357股，较上期减少2.20%。 2025年1月-9月，炬芯科技实现营业收入7.22亿元，同比增长54.74%；归母净利润1.52亿元，同比增长 113.85%。 分红方面，炬芯科技A股上市后累计派现9935.04万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，炬芯科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流 通股东，持股380.07万股，为新进股东。泰信中小盘精选混合（290011）位居第三大流通股东，持股 240.00万股，相比上期减少60.00万股。富国新兴产业股票A（001048）位居第五大流通股东，持股 195.25万股，相比上期减少79.12万股。信澳新能源产业股票A（001410）位居第六大流通股东，持股 194.25万股，相比上期减少36.92万股。泰信鑫选混合A（001970）退出十大流通股东之列。 1月22日，炬芯科技跌1.20%，成交额3.77亿元。两融数据显示，当日炬芯科技获融资买入额5071.91万 元，融资偿还3019.32万元，融资净买入2052.58万元。截至1月22日， ...

1月23日，A股三大股指小幅高开，其中上证综指上涨7.53点，涨幅0.18%报4130.11点；深证成指上涨 21.97点，涨幅0.15%报14349.01点；沪深300指数上涨5.88点，涨幅0.12%报4729.59点；创业板指数上涨 5.37点，涨幅0.16%报3334.02点；科创50指数下跌11.36点，跌幅0.74%报1530.28点；贵金属、医药商 业、光伏等板块指数涨幅居前；黄金概念股高开，白银有色涨停，湖南白银、中金黄金、山金国际、晓 程科技、盛达资源跟涨；油气开采及服务板块盘初走低。 市场焦点股锋龙股份（17板）竞价涨停，实控人变更的嘉美包装（25天17板）低开1.50%、江化微（4 板）竞价涨停，商业航天概念股银河电子（14天8板）高开3.95%、巨力索具（11天6板）高开9.67%、 九鼎新材（7天4板）高开3.10%，芯片产业链的盈方微（3板）高开9.04%、综艺股份（2板）低开 3.68%，贵金属板块白银有色（3板）高开9.97%，PCB板块金安国纪（6天3板）高开6.87%、广合科技 （2板）低开0.58%。 公司新闻 小米集团：公司于2026年1月22日与一家独立经纪商订立协议 ...

1月22日，思特威跌1.17%，成交额10.79亿元。两融数据显示，当日思特威获融资买入额1.43亿元，融 资偿还1.19亿元，融资净买入2446.62万元。截至1月22日，思特威融资融券余额合计13.71亿元。 融资方面，思特威当日融资买入1.43亿元。当前融资余额13.68亿元，占流通市值的4.15%，融资余额超 过近一年90%分位水平，处于高位。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，思特威十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通 股东，持股1123.42万股，相比上期增加486.08万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流 通股东，持股1016.84万股，相比上期减少147.82万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七 大流通股东，持股995.30万股，相比上期减少564.12万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第 八大流通股东，持股639.05万股，相比上期减少29.19万股。南方中证500ETF（510500）位居第十大流 通股东，持股414.91万股，为新进股东。 责任编辑：小浪快报 融券方面，思特威1月22日融券偿还219.00股 ...

美国芯片制造商英特尔发布的一季度业绩展望低于市场预期，其亚洲供应商股价应声下跌。 日本供应商Lasertec股价跌幅一度达 6.5%，创 11 月以来最大跌幅；Ibiden下跌 5.6%；东京电子下跌 2.3%。 去年宣布向英特尔投资 20 亿美元的软银集团，股价跌幅一度达 5%。 韩国供应商 SK 海力士股价同样一度下跌 2.1%。 Ortus Advisors日本股票策略主管Andrew Jackson，表示，英特尔这份业绩的初步观感 "令人失望"，或将 导致芯片设备供应商股价出现 "短期走弱"。 他指出："部分问题似乎源于供应短缺，致使企业更难满足客户需求。" 美国芯片制造商英特尔发布的一季度业绩展望低于市场预期，其亚洲供应商股价应声下跌。 日本供应商Lasertec股价跌幅一度达 6.5%，创 11 月以来最大跌幅；Ibiden下跌 5.6%；东京电子下跌 2.3%。 去年宣布向英特尔投资 20 亿美元的软银集团，股价跌幅一度达 5%。 韩国供应商 SK 海力士股价同样一度下跌 2.1%。 Ortus Advisors日本股票策略主管Andrew Jackson，表示，英特尔这份业绩的初步观感 "令人 ...

上天天基金APP搜索777注册即可领500元券包，优选基金10元起投！限量发放！先到先得！ 英特尔再度面临重大考验。 今日（23）凌晨，在美股盘后交易中，美国芯片巨头英特尔股价直线跳水，一度暴跌超11%。消息面 上，该公司在财报中给出的业绩指引不及市场预期，且英特尔高管警告称，今年一季度的供应将跌至"最 低点"。 隔夜美股市场方面，三大指数集体收涨，美股大型科技股普涨，Meta大涨超5%，特斯拉涨超4%。热门 中概股亦全线走强，纳斯达克中国金龙指数涨超1%，阿里巴巴大涨超5%。有分析认为，美国总统特朗普 撤回对欧关税威胁并排除武力选项，叠加AI（人工智能）产业的投资预期，显著提振了市场风险偏好，推 动股市反弹。 英特尔暴跌 北京时间1月23日凌晨，英特尔披露的最新财报显示，2025年第四季度实现营收136.7亿美元，同比减少 4.1%，略高于市场预估的134.3亿美元；第四季度调整后每股收益0.15美元，上年同期为0.13美元，亦 高于市场预估的0.09美元。 英特尔CEO陈立武在接受媒体采访时表示："需求相当强劲，但公司正艰难应对制造良率问题，公司的良 率和生产制造未达到我的标准，我们需要改进。" 他还透露 ...

阿里巴巴旗下平头哥分拆上市计划 - 阿里巴巴正计划推进其全资AI芯片制造企业“平头哥”独立上市，计划将其重组为部分由员工持股的业务实体，随后寻求首次公开募股，但具体上市时间未定，行动仍处准备阶段 [1] - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 [1] - 平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现了芯片端到端设计链路全覆盖 [1] 平头哥的业务与产品布局 - 在算力芯片领域，平头哥已推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU [1] - 在存储芯片领域，平头哥推出了SSD主控芯片镇岳510 [1] - 在网络芯片领域，据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片 [1] - 在端侧芯片领域，平头哥推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端 [1] 行业动态：互联网巨头分拆芯片业务上市 - 除阿里巴巴外，另一互联网巨头百度集团也公布了其AI芯片业务“昆仑芯”的分拆上市计划 [2] - 昆仑芯已于2026年1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交了主板上市申请表格，分拆完成后，昆仑芯仍是百度的附属公司 [2]

公司IPO与募资计划 - 2026年1月22日，上交所正式受理了上海燧原科技的科创板IPO申请，公司成为新年首家拿到科创板受理通知的企业 [1] - 根据招股书，公司计划募集60亿元资金，全部投入第五代、第六代AI芯片的研发与产业化，以及先进人工智能软硬件协同创新项目 [1] 公司技术实力与产品体系 - 公司是国内云端AI芯片领域的标杆，坚持原始创新、自主研发，目标是成为通用人工智能基础设施领军企业 [5] - 截至2025年9月底，公司累计拥有262项境内发明专利，参与了10多项国家及地方科技攻关项目，主导或参与了41项AI芯片与智算系统的关键标准制定 [5] - 公司基于自主指令集，研发出了GCU-CARE加速计算单元和GCU-LARE片间高速互连技术，对标英伟达的Tensor Core和NVlink [5] - 软件方面，公司自主研发了全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”，涵盖固件、驱动、编译器、算子库等五大模块，目前已适配400多个主流模型，覆盖300多个应用场景 [6] - 公司依托四代架构、5款自研云端AI芯片，搭建起了AI加速卡及模组、智算系统及集群、软件平台的完整产品矩阵 [8] - AI加速卡及模组是公司的核心收入来源之一 [8] - 智算系统及集群业务已实现商业化突破，千卡、万卡级智算中心项目已开始产生收入，并联合客户研发超节点方案 [8] - 公司产品包括云燧智算机（CloudBlazer POD）、云燧智算集群、OGX单机标准化系统和ESL32/64超节点产品等，满足从中规模模型训练推理到千亿参数大模型预训练的不同需求 [9] - 公司自研的燧池智算平台、异构算力调度平台等软件为算力集群提供高效的运维管理服务 [9] 公司市场地位与生态建设 - 公司与互联网大厂合作多年，多代产品已在各类互联网AI场景中大规模投入使用 [11] - 公司积极参与“东数西算”项目，深化与国内网络运营商的合作 [11] - 公司与EDA/IP、晶圆制造、封装测试等全产业链伙伴建立长期合作，保障产品研发和交付的稳定性 [11] 行业背景与市场机遇 - AI大模型的算法突破正在重塑全球产业格局，但AI应用落地的瓶颈在于算力不足 [12] - 以云端AI芯片为核心的算力基础设施已成为各国重点扶持的战略产业 [12] - 根据灼识咨询数据，全球AI加速卡市场规模将从2024年的1000多亿美元增长到2028年的5000多亿美元 [12] - 预计到2028年，中国AI加速卡市场需求将突破万亿人民币，占全球市场的30%左右 [12] - 目前市场仍由英伟达等国际厂商主导，2024年它们占据了国内AI加速卡70%以上的份额，国内算力自给缺口很大 [12] 募投项目具体方向 - 第五代AI芯片项目计划研发一款集高性能计算、高效互联、强安全防护于一体的升级产品，支持FP4精度计算，覆盖文本、音频、图像、视频的生成及跨模态生成功能，项目周期为36个月 [13] - 第六代AI芯片项目重点强化卡间互联能力和多芯粒异构集成技术，为超大规模AI模型的落地铺路 [13] - 先进人工智能软硬件协同创新项目将从超万卡集群技术、软件栈、核心IP国产化、国产工艺芯片研发四个方向发力 [13] 公司发展理念与前景 - 公司秉持“科技创新、算力普惠”的理念，股东包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯等 [14] - 公司表示未来将继续加大研发投入，攻克算力基础设施的核心技术，紧跟国家科技战略，主动承担重大科技攻关任务 [14] - 在AI算力国产化替代的浪潮中，公司凭借全栈自主的技术体系和清晰的发展规划，有望继续领跑国产云端AI芯片赛道 [14]