报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司2024年收入大幅增长，毛利率受新工艺高验证成本影响短期承压，高额在手订单和快速增长的合同负债为未来业绩增长奠定基础 [8] - 薄膜沉积设备增长势头迅猛，产品不断推陈出新，销售规模快速增长 [8] - 晶圆键合系列设备蓄势待发，有望成为公司下一个重要增长点 [9] - 公司CVD薄膜沉积设备布局全面，竞争力强，卡位优势明显；晶圆键合设备竞争格局优异，产品蓄势待发，未来成长潜力可观，维持“推荐”评级 [9] 公司财务数据 收入与利润 - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [4][8] - 预计2025 - 2027年净利润分别为10.75亿元、13.68亿元、17.28亿元 [9] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率41.69%，同比下降9.32pct，净利率16.8% [6][8] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为46.4%、46.5%、46.9%，净利率分别为19.2%、19.6%、20.1% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为126.87亿元、140.48亿元、166.61亿元、199.30亿元，非流动资产分别为26.27亿元、24.19亿元、21.92亿元、19.60亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为68.31亿元、78.04亿元、97.10亿元、118.80亿元，非流动负债分别为31.85亿元、23.59亿元、15.62亿元、8.17亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 2.88亿元、4.99亿元、7.61亿元、10.03亿元，投资活动现金流分别为 - 8.92亿元、 - 0.02亿元、 - 0.06亿元、 - 0.10亿元，筹资活动现金流分别为13.61亿元、 - 10.63亿元、 - 9.83亿元、 - 8.96亿元 [12] 公司业务情况 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29% [8] - PECVD作为核心产品，销售收入创历史新高，推出PECVD Bianca设备，截止2024年末，出货反应腔累计超过40个 [8] - Flowable CVD系列产品取得突破性进展，实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证，截止2024年末，相关反应腔累计出货超过15个 [8] - ALD凭借国内工艺覆盖率领先优势，ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备获得重复订单并已实现出货 [8] - HDPCVD系列产品自通过客户端验证后逐步放量，截止年报披露日，反应腔累计出货量达到100个 [8] - SACVD系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大，截止2024年末，反应腔累计出货超过100个 [9] 晶圆键合系列设备 - 2024年三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备实现收入9566.85万元，同比增长48.78% [9] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用 [9] - 新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证，未来有望成为重要增长点 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 17.74 元/股 [4][6] 报告的核心观点 - 万业企业离子注入机订单持续增长，平台化战略初现成效，集成电路设备业务多维突破，铋材料业务落地，供应链协同赋能长期发展，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润将增长 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营业收入 5.81 亿元，同比 - 39.72%；归母净利润 1.08 亿元，同比 - 28.85%；扣非后归母净利润 - 0.55 亿元，同比 - 170.63% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 1.92 亿元，同比 + 94.09%；归母净利润 - 0.2 亿元，同比 - 23.22%；扣非后归母净利润 - 0.04 亿元，同比 - 131.03% [1] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 12.23 亿元、16 亿元、19.01 亿元，归母净利润分别为 1.64 亿元、2.47 亿元、3.03 亿元 [4] 集成电路设备业务 - 24 年集成电路设备业务实现多维突破，旗下凯世通及嘉芯半导体全年新增订单 2.4 亿元，2020 年至今累计订单规模达 19 亿元，凯世通获 3 家头部客户批量重复订单，开拓 2 家新客户 [2] - 截至 24 年底，凯世通低能大束流离子注入机客户突破 11 家，超低温离子注入机客户突破 7 家，高能离子注入机客户突破 2 家 [2] - 凯世通量产低能大束流离子注入机与高能离子注入机，实现 12 英寸晶圆厂产线国产化应用及产业化推广 [2] 铋材料业务及供应链协同 - 公司持续深化“外延并购 + 产业整合”战略，先导科技入主后，半导体设备与材料综合平台建设有望全面提速 [3] - 依托先导科技供应链支持，为凯世通提供关键电子材料和核心零部件，提升设备性能 [3] - 2025 年初实现铋材料及深加工业务开展，发挥协同优势，突破关键核心技术，强化综合竞争力 [3] 股价及交易数据 - 股价（2025 - 04 - 25）为 14.76 元，总市值 137.361 亿元，流通市值 137.361 亿元，总股本 9.3063 亿股，流通股本 9.3063 亿股，12 个月价格区间 9.27 - 20.65 元 [6] 财务指标预测 - 2025 - 2027 年营业收入增长率分别为 110.3%、30.9%、18.8%；净利润增长率分别为 52.5%、50.6%、22.6% [12] - 2025 - 2027 年毛利率分别为 50.5%、50.5%、50.7%；净利润率分别为 13.4%、15.4%、15.9% [11][12] - 2025 - 2027 年 ROE 分别为 1.4%、1.9%、1.9%；ROA 分别为 0.3%、0.2%、0.2% [12]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024Q4公司收入端提速明显，化学清洗、先进封装等新品开始放量，看好收入端持续增长；2024年公司因研发费用大幅提升利润端承压，但Q4单季度改善明显；若控制权变更事项进展顺利，北方华创将赋能公司业务发展，加速设备国产替代 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年报 [2] 收入端情况 - 2024年公司实现营收17.54亿元，同比+2.1%；Q4为6.49亿元，同比+27.13%，环比+57.91%，单季度提速明显，推测系订单确认加速 [3] - 分产品来看，涂胶显影设备营收10.5亿元，同比-1.52%；单片湿法设备营收6.4亿元，同比+7.43%；其他设备营收1513万元，同比+13.75% [3] - 截至24年末，公司存货为18.16亿元，同比+10.9%；合同负债为4.5亿元，同比+20%；新签订单约24亿元，同比+10% [3] 利润端情况 - 2024年公司实现归母净利润/扣非归母净利润分别为2.03/0.73亿元，分别同比-19%/-61%，全年利润端有所承压；2024Q4公司实现归母净利润/扣非归母净利润分别为0.95/0.33亿元，分别同比+213%/+514%，单季度改善明显 [4] - 2024年公司销售净利率为11.49%，同比-3.1pct，盈利水平承压；24年公司整体毛利率为37.7%，同比-0.9pct，保持稳定；24年期间费用率为36.8%，同比+6.0pct；2024年公司研发费用达到2.97亿元，同比+49.93%，研发投入大幅提升，影响了利润端表现；期间政府补助1.37亿元，去年同期为6390万元，增厚利润 [4] 业务发展情况 - 若控制权变更事项进展顺利，北方华创将成为公司第一大股东，带来丰富产业和研发资源，有助于公司Track、清洗、键合等设备加快突破 [5] - 前道涂胶显影设备成功获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，高端offline机台快速突破，I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好；公司正积极推进ArF浸没式高产能涂胶显影机的导入及验证工作 [5] - 前道物理清洗设备获得国内领先逻辑客户订单，持续巩固在国内市场的龙头地位 [5] - 前道化学清洗机台高温SPM机台在三大核心指标上对标海外龙头，已成功通过客户工艺验证，打破国外垄断，已获得国内多家大客户订单及验证性订单 [5] - 后道先进封装设备涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电等海内外一线大厂；临时键合机、解键合机进入放量阶段，目前在手订单已近20台；公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备通过客户验证 [6] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为20.96、26.93亿元（原值为25.17和33.12亿元），分别同比+19.5%、+28.5%；归母净利润预测为2.64、4.49亿元（原值为3.89和5.04亿元），分别同比+30%、70.2%；对应EPS为1.31、2.23元（原值为1.94和2.51元） [7] - 新增2027年营收预测为34.62亿元，同比+28.6%；归母净利润为7.11亿元，同比+58.5%；对应EPS为3.54元 [7] - 2025/4/25股价95.4元对应PE为73、43和27倍，维持“增持”评级 [7] 盈利预测与估值 |财务指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,717|1,754|2,096|2,693|3,462| |YoY（%）|24.0%|2.1%|19.5%|28.5%|28.6%| |归母净利润(百万元)|251|203|264|449|711| |YoY（%）|25.2%|-19.1%|30.0%|70.2%|58.5%| |毛利率（%）|38.5%|37.7%|39.3%|40.5%|41.2%| |每股收益（元）|1.82|1.01|1.31|2.23|3.54| |ROE|10.5%|7.5%|8.9%|13.2%|17.3%| |市盈率|52.42|94.46|72.76|42.75|26.97| [9] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表等展示了公司2024A - 2027E的财务数据，包括营业总收入、营业成本、净利润等指标及相应的增长率、利润率、收益率等比率 [11]

文章核心观点 北方华创2024年报及2025年一季报业绩创新高 但高基数下业绩成长有压力 2025年半导体行业景气度大概率上行 终端需求演绎或是国产半导体设备渗透率提升重要因素 [1] 业绩表现 - 2024年公司实现营业收入298.38亿元 同比增长35.14% 归母净利润56.21亿元 同比增长44.1% [2] - 2024年四季度单季度营收规模首次突破90亿元 达94.85亿元 归母净利润环比为11.58亿元 环比减少26.52% [2] - 2025年一季度公司实现营业收入82.06亿元 同比增长37.9% 实现归母净利润15.7亿元 同比增长38.8% [1] 利润分配 - 2024年公司拟现金分红5.66亿元 提出近10年首次转增股本分配方案 拟每10股转增3.5股 [1] - 公司拟每10股现金分红10.6元并转增3.5股 [2] 主营产品情况 电子工艺装备 - 2024年该业务实现营业收入277.06亿元 同比增长41.28% 毛利率为41.5% 同比增长3.83个百分点 [2] 半导体装备 - 2024年实现收入超210亿元 约占比总营收70.4% 包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法和离子注入五大类 [3] - 刻蚀与薄膜沉积设备为主要市场需求 2024年刻蚀设备收入超80亿元 薄膜沉积设备收入超100亿元 合计收入超180亿元 占比半导体装备收入85.71% [3] - 薄膜沉积设备是首个收入超百亿的半导体大类设备 到2024年末已形成全系列布局 收入同比增长66.67% 刻蚀设备收入同比增长逾三成 [3] - 热处理设备、湿法设备2024年收入分别超20亿元、10亿元 离子注入设备2025年3月新进入市场 未对2024年业绩产生贡献 [3] 真空及新能源装备 - 包括晶体生产设备、真空热工设备、新能源光伏设备 2024年光伏进入阶段性去产能阶段 年报未披露是否对相关设备业务造成影响 [4] 电子元器件 - 2024年收入为20.94亿元 同比减少13.91% 毛利率60.32% 同比减少5.33个百分点 [2] 行业情况 - 2024年全球集成电路市场规模达6260亿美元 集成电路装备销售额达1161亿美元 中国大陆是最大需求市场 全年销售额达491亿美元 [2] - 2024年全球半导体周期景气度上行 受益于AI、HPC发展 汽车电子及消费电子回暖等因素 行业步入新一轮增长周期 [6] - 2025年AI发展势头不减 全球厂商提升AI部署资本开支 新能源汽车发展提速 高级智能汽车芯片需求量有望提升至3000颗/辆 [6] 业绩增长压力与前景 - 公司业绩基数扩大 面临业绩增速压力 新能源光伏等设备基数小 难贡献可观收入增长 光伏产业供需错配 设备需求下滑 [7] - 国产设备商本土份额已提升 后续增长要看下游需求变化 2025年半导体行业景气度上行 AI与汽车电子是需求主力军 消费电子需求提升取决于AI手机落地进展 [7] - 半导体设备大类基本实现国产替代 刻蚀等设备覆盖率突出 伴随下游需求增长 国产设备头部厂商有望保持业绩增长 [7] - 从半导体周期看 设备环节增速在景气度复苏初期最快 到顶峰阶段增速放缓 但AI与汽车电子发展使芯片工艺对设备要求更高 芯片研发到应用周期不确定 国产设备厂商本土市场份额扩大趋势确定 龙头受益最高 短中期终端需求是业绩关键 [7]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024 年报显示 24Q4 利润快速释放，在手订单同比高增长，多种薄膜新工艺设备批量出货，3D IC 领域混合键合设备获重复订单，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润向好，维持“增持”评级 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元，同比增长 59%、52%、32%、27%、24% [2] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元，同比增长 104%、 - 7%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元，同比增长 80%、4%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年每股收益分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元，PE 为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7，PB 为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [2] 基础数据 - 总股本 2.8 亿股，已上市流通股 2.8 亿股，总市值 45 亿元，流通市值 45 亿元 [3] - 每股净资产 18.9 元，ROE（TTM）13.0%，资产负债率 65.4% [3] - 主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例 19.77% [3] 股价表现 - 1 个月、6 个月、12 个月绝对表现分别为 - 7%、3%、30%，相对表现分别为 - 4%、7%、23% [5] 公司经营情况 - 2024 全年收入 41 亿元，同比 + 51.7%；归母净利润 6.88 亿元，同比 + 3.86%；扣非净利润 3.56 亿元，同比 + 14.1%；年底在手订单约 94 亿元，同比 + 46.3% [7] - 24Q4 收入 18.26 亿元，同比 + 82%/环比 + 81%；毛利率 39.3%，同比 - 12.8pcts/环比持平；归母净利润 4.17 亿元，同比 + 6.5%/环比 + 193.2%；扣非净利润 2.91 亿元，同比 + 113%/环比 + 538%；扣非净利率 15.9%，同比 + 2.3pcts/环比 + 11.4pcts [7] - 拓展芯片沟槽填充用 Flowable CVD 设备，多台通过客户验证；PECVD Stack、ACHM 等先进工艺设备及 ALD SiCO、SiN、AlN 等工艺设备大批量出货 [7] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获重复订单并扩大产业化应用，自主研发推出多款键合相关设备 [7] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027 年流动资产分别为 84.57 亿、126.87 亿、140.67 亿、167.82 亿、201.86 亿元 [9] - 2023 - 2027 年非流动资产分别为 15.12 亿、26.27 亿、28.66 亿、30.85 亿、32.84 亿元 [9] - 2023 - 2027 年资产总计分别为 99.69 亿、153.14 亿、169.34 亿、198.67 亿、234.7 亿元 [9] - 2023 - 2027 年流动负债分别为 29.82 亿、68.31 亿、75.72 亿、92.93 亿、112.68 亿元 [9] - 2023 - 2027 年长期负债分别为 23.96 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿元 [9] - 2023 - 2027 年负债合计分别为 53.78 亿、100.15 亿、107.56 亿、124.77 亿、144.53 亿元 [9] - 2023 - 2027 年归属于母公司所有者权益分别为 45.94 亿、52.8 亿、61.6 亿、73.73 亿、90.02 亿元 [9] 现金流量表 - 2023 - 2027 年经营活动现金流分别为 - 2.83 亿、 - 2.83 亿、 - 1.77 亿、1.09 亿、4.08 亿元 [9] - 2023 - 2027 年投资活动现金流分别为 - 8.92 亿、 - 8.92 亿、 - 5.48 亿、 - 3.01 亿、 - 3.01 亿元 [9] - 2023 - 2027 年筹资活动现金流分别为 13.61 亿、13.61 亿、 - 8.89 亿、 - 0.44 亿、 - 0.83 亿元 [9] 利润表 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业成本分别为 13.25 亿、23.93 亿、30.57 亿、37.74 亿、45.97 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元 [10] - 2023 - 2027 年归属于母公司净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元 [10] 主要财务比率 - 2023 - 2027 年营业总收入年成长率分别为 59%、52%、32%、27%、24% [10] - 2023 - 2027 年营业利润年成长率分别为 104%、 - 7%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年归母净利润年成长率分别为 80%、4%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年毛利率分别为 51.0%、41.7%、43.5%、45.0%、46.0% [10] - 2023 - 2027 年净利率分别为 24.5%、16.8%、17.7%、18.9%、20.6% [10] - 2023 - 2027 年 ROE 分别为 16.0%、13.9%、16.7%、19.2%、21.4% [10] - 2023 - 2027 年 ROIC 分别为 11.9%、9.7%、10.2%、13.1%、15.5% [10] - 2023 - 2027 年资产负债率分别为 53.9%、65.4%、63.5%、62.8%、61.6% [10] - 2023 - 2027 年净负债比率分别为 20.1%、23.8%、16.5%、14.1%、11.9% [10] - 2023 - 2027 年流动比率分别为 2.8、1.9、1.9、1.8、1.8 [10] - 2023 - 2027 年速动比率分别为 1.3、0.8、0.6、0.6、0.6 [10] - 2023 - 2027 年总资产周转率分别为 0.3、0.3、0.3、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年存货周转率分别为 0.4、0.4、0.4、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年应收账款周转率分别为 6.7、4.1、3.2、3.1、3.1 [10] - 2023 - 2027 年应付账款周转率分别为 1.4、1.4、1.2、1.2、1.2 [10] 每股资料 - 2023 - 2027 年 EPS 分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元 [10] - 2023 - 2027 年每股经营净现金分别为 - 1.01 元、 - 1.01 元、 - 0.63 元、0.39 元、1.46 元 [10] - 2023 - 2027 年每股净资产分别为 16.42 元、18.88 元、22.02 元、26.36 元、32.18 元 [10] - 2023 - 2027 年每股股利分别为 0.35 元、0.27 元、0.30 元、0.44 元、0.45 元 [10] 估值比率 - 2023 - 2027 年 PE 分别为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7 [11] - 2023 - 2027 年 PB 分别为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [11] - 2023 - 2027 年 EV/EBITDA 分别为 25.5、24.7、19.9、14.7、11.0 [11]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 542.27 元，2025 年 4 月 25 日股价 453.28 元 [7][10] 报告的核心观点 - 2024 年及 25Q1 报告研究的具体公司业绩亮眼，行业景气向上且关税政策加速国产化进程，公司半导体设备全品类突破、收购芯源微完善布局，预计 2025 - 2027 年业绩良好，维持“买入 - A”评级 [1][2][10] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2024 年报告研究的具体公司实现营业收入 298.38 亿元，同比 +35.14%；归母净利润 56.21 亿元，同比 +44.17%；扣非后归母净利润 55.7 亿元，同比 +55.53% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 82.06 亿元，同比 +37.9%；归母净利润 15.81 亿元，同比 +38.8%；扣非后归母净利润 15.7 亿元，同比 +44.75% [1] 行业视角 - 2024 年全球半导体设备市场复苏，销售额突破 1171.4 亿美元，同比 +10%，中国地区销售额同比 +35%，达 495.5 亿美元 [2] - 2025 年中美关税问题升级，高关税政策加速半导体产业链国产化进程，成熟制程国产设备渗透率有望提升，先进制程替代机遇将显现 [2] 业务突破 - 2024 年公司半导体设备业务全方位突破，刻蚀设备收入突破 80 亿元，薄膜沉积领域收入超 100 亿元，热处理设备收入 20 亿元，湿法设备收入 10 亿元 [3] 公司布局 - 2025 年 3 月 31 日，公司以 85.71 元/股受让芯源微 8.41%股份（16,899,750 股），交易总额 14.48 亿元，整合后双方形成产品互补等优势 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年公司收入分别为 393.86 亿元、492.33 亿元、590.79 亿元，归母净利润分别为 76.23 亿元、99.34 亿元、122.67 亿元 [10] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 9.4%、20.7%、40.7%，绝对收益分别为 5.7%、19.5%、48.0% [8]

文章核心观点 2024年芯源微营收增长但净利润下滑，研发投入、现金流等多项关键财务指标变化大，公司在研发投入和市场拓展上积极举措有望为未来发展奠基，但需加强成本控制和风险管理以实现可持续发展 [1] 关键财务指标分析 营收与净利润 - 2024年公司实现营业收入17.54亿元，较上年增长2.13%，光刻工序涂胶显影设备收入占比最大，单片式湿法设备营收增长7.43%成重要驱动力 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为2.03亿元，同比下降19.08%，主要因研发投入和成本费用增加、政府补助影响 [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7330.66万元，同比下降60.83%，凸显研发投入和成本上升对经营业绩影响 [2] 每股收益 - 基本每股收益为1.01元/股，较上年下降44.51%，因净利润下降和总股数增加 [3] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.37元/股，同比下降72.79%，显示核心业务每股盈利水平大幅降低 [3] 费用情况 - 2024年销售费用为8983.36万元，较上年增长22.44%，因公司规模扩大职工薪酬、服务费增加 [4] - 管理费用达到2.49亿元，同比增长36.93%，因公司规模扩大职工薪酬、折旧、服务费等增加 [4] - 财务费用为884.37万元，较上年增长31.29%，源于利息支出增加 [4] - 研发费用为2.97亿元，同比增长49.93%，增长约1亿元，职工薪酬、研发材料、服务费等支出显著增加 [4][6] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额由上年的 -5.63亿元转为4.42亿元，同比由负转正增加10.05亿元，因销售回款增加、调整付款信用政策、收到税费返还及政府补助增加 [5] - 投资活动产生的现金流量净额为 -2.01亿元，上年同期为 -5.05亿元，因上年新厂房建设支出增幅较大 [5] - 筹资活动产生的现金流量净额为6.10亿元，较上年下降12.80%，因报告期内短期借款偿还增加 [5] 研发投入与人员情况 研发投入 - 2024年公司研发费用达2.97亿元，同比增长49.93%，研发投入占营业收入比例从11.52%提升至16.92%，增加5.40个百分点 [6] - 公司加大研发投入推出多款新产品，但短期内对利润产生较大影响，需实现研发投入有效转化 [6] 研发人员 - 公司研发人员数量从357人增加至459人，增长28.57%，研发人员数量占公司总人数比例从31.93%提升至33.60% [7] - 研发人员薪酬合计从7951.33万元增加到1.03亿元，人均薪酬从22.27万元增长到22.52万元 [7]

财务表现 - 2024年营业收入17.54亿元，同比增长2.13% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比下降19.08% [1] - 基本每股收益1.01元／股，同比下降44.51% [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利1.1元(含税) [1] - 合计拟派发现金红利2211.4万元(含税) [1]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益为0.50元，同比下降16.67%，2023年为0.60元，2022年为0.13元 [1] - 每股净资产为5.67元，同比增长9.88%，2023年为5.16元，2022年为4.32元 [1] - 每股公积金为3.45元，同比增长8.49%，2023年为3.18元，2022年为2.93元 [1] - 每股未分配利润为1.24元，同比增长40.91%，2023年为0.88元，2022年为0.35元 [1] - 营业收入为27亿元，同比增长60.71%，2023年为16.8亿元，2022年为6.85亿元 [1] - 净利润为2.27亿元，同比下降15.93%，2023年为2.7亿元，2022年为0.54亿元 [1] - 净资产收益率为9.10%，同比下降27.78%，2023年为12.60%，2022年为5.95% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有1958.6万股，占流通股比例20.06%，较上期减少1107.42万股 [1] - 无锡毓立创业投资合伙企业(有限合伙)持有360.30万股，占总股本3.69%，持股数量不变 [2] - 中芯聚源私募基金管理(天津)合伙企业(有限合伙)持有305.65万股，占总股本3.13%，减持58.50万股 [2] - 杨大可持有246.78万股，占总股本2.53%，减持15.00万股 [2] - 浙商证券投资有限公司新进持有175.78万股，占总股本1.80% [2] - 江阴毅达高新创业投资合伙企业(有限合伙)持有174.00万股，占总股本1.78%，减持24.00万股 [2] - 中信证券微导纳米员工参与科创板战略配售集合资产管理计划持有172.99万股，占总股本1.77%，持股数量不变 [2] - 上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙)持有141.26万股，占总股本1.45%，持股数量不变 [2] - 博时科创100ETF持有137.65万股，占总股本1.41%，增持30.25万股 [2] - 光伏ETF新进持有128.19万股，占总股本1.31% [2] - 江苏中小企业发展基金(有限合伙)持有116.00万股，占总股本1.19%，减持16.01万股 [2] - 无锡高新区新动能产业发展基金(有限合伙)退出前十大股东，原持有108.49万股，占总股本1.13% [4] 分红送配方案情况 - 分红方案为10派0.44元(含税) [4]

公司基本情况 - 公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务，产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备以及先进键合设备和配套量检测设备 [3] - 公司产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，先进键合设备和配套量检测设备已实现产业化应用 [3] - 公司采用自主研发模式，拥有国际化、专业化的研发技术团队，研发团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚 [5] - 公司采用直销模式，与国内半导体芯片制造厂商形成了稳定的合作关系 [7] 行业情况 - 2024年全球半导体销售额增长19%至6,280亿美元，首次突破6,000亿美元，2025年预计继续保持两位数增长 [8] - 2024年全球半导体制造设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%，预计2025年将达到1,215亿美元 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [9] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆市场规模约为97亿美元 [10] - 全球先进封装市场规模预计从2023年的43亿美元增至2029年的280亿美元，年复合增长率达37% [12] 公司财务情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），合计拟派发现金红利75,184,530.48元 [1] - 2024年度公司现金分红占归属于上市公司股东净利润比例为10.93%，占可供分配利润比例为10.93% [1] - 公司首次公开发行股票募集资金净额为212,759.73万元 [33] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为50,920.76万元 [34] 公司发展战略 - 公司将持续拓展新工艺、新产品以及新型平台、新型反应腔的验证与产业化，保持产品核心竞争力 [3] - 公司将抓住人工智能应用终端发展带来的半导体设备升级和增长机遇 [9] - 公司将把握三维集成技术发展带来的市场空间和机遇 [12] - 公司将持续投入研发，应对半导体设备行业日益提升的技术门槛 [14][16]