收购交易概述 - 北方华创计划通过"两步走"收购芯源微控制权 第一步拟从第二大股东先进制造收购1906.49万股 每股作价88.48元 交易对价约16.87亿元 双方已签订《股份转让协议》[1] - 第二步拟参与竞买第三大股东中科天盛公开转让的1689.97万股（占总股本8.41%）[1] - 若交易完成 北方华创将合计持有17.9%股份 按88.48元/股计算 对应市值约31.82亿元[1] - 芯源微3月5日首次公告控制权变更停牌 仅三个交易日后方案落地[1] 收购方背景与动机 - 北方华创实际控制人为北京市国资委 收购旨在加快战略落实 发挥协同效应 提高股东回报[2] 标的公司基本面 - 芯源微成立于2002年 2019年科创板上市 为中科院沈阳自动化研究所发起的国家高新技术企业[2] - 主营业务覆盖四大板块：前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备[2] - 2024年业绩快报显示：营业收入17.7亿元（同比+3.09%） 归母净利润2.11亿元（同比-15.85%）[2]

文章核心观点 本土半导体产业发起一轮并购潮，有收购公布也有收购终止，从北方华创收购芯源微开始国产半导体设备行业或掀开新并购浪潮，奥拉半导体需为收购终止制定新策略 [2][6][12] 北方华创收购芯源微 - 3月10日晚间芯源微发布公告，先进制造拟将1906.50万股股份以88.48元/股价格转让给北方华创，占总股本9.49%；中科天盛拟协议转让全部1689.98万股股份，占总股本8.41%；北方华创将继续增持并取得控制权 [4] - 芯源微2002年成立，是国家高新技术企业，2024年度营业总收入17.7亿元，同比增长3.09%，净利润2.11亿元，同比下降15.85%，扣非净利润8175.36万元，同比下降56.32% [4] - 北方华创2001年9月成立，2010年上市，是国内集成电路高端工艺装备先进企业，预计2024年净利润51.7 - 59.5亿元，同比增长32.60% - 52.60%，多款新产品突破并批量销售，2024年全球排名从第八跃升至第六 [5] 双成药业终止收购奥拉半导体 - 3月10日晚双成药业公告终止发行股份及支付现金购买奥拉股份100%股份，因交易各方对交易预期不一，未就交易对价等商业条款达成一致 [8][9] - 双成药业属医药制造业，奥拉股份从事模拟芯片及数模混合芯片业务，该跨界并购曾引发关注，奥拉半导体曾申请IPO但撤回 [10] - 奥拉股份成立于2018年，注册资本2.50亿元，原计划募资30.07亿元用于多个项目，2019 - 2022年上半年营收分别为1.34亿元、4.05亿元、5.02亿元、2.21亿元，归母净利润分别为1893.00万元、681.75万元、 - 10.96亿元、 - 4.66亿元，前五大客户销售收入占比超96% [10][11]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 moneyDJ ，谢谢。 日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年1月份销售额暴增3成，月销售额连3个月高于4,000亿 日圆、创下单月历史次高纪录。 日本半导体制造设备协会(SEAJ)26日公布统计数据指出，2025年1月份日本制芯片设备销售额(3个 月移动平均值、包含出口)为4,167.90亿日圆、较去年同月暴增32.4%，连续第13个月呈现增长，增 幅连10个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第15个月突破3,000亿日圆、连3个月高于4,000 亿日圆，仅低于2024年12月的4,433.64亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。 和前一个月份(2024年12月)相比、下滑6.0%，7个月来首度呈现月减。 2024年日本芯片设备销售额达4兆4,355.99亿日圆、较2023年大增22.9%，远超2022年的3兆 8,516.99亿日圆、改写历史新高纪录。 日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。 日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)2月6日宣布，为了因应当前半导体市场急速扩大，将在制造 ...

报告行业投资评级 - 强于大市 [5] 报告的核心观点 - 本周机械设备板块回调，子版块分化明显，多板块高位后小幅回落，工程器械表现亮眼 [5][13][20] - 新算法叠加新算力，AI塑造智能制造新动能，机械行业稳步增长，多元应用前景广阔，企业有回购、转股价格调整与项目延期等动态 [28][43] - 制造业板块分化显著，宏观上PMI位于荣枯线之下、PPI降幅收窄，自动化、新能源、半导体设备等领域各有发展态势，需探寻增长新动能 [47][51][61][72] 根据相关目录分别进行总结 1.机械设备板块调整，科技热点持续发酵赋予增长潜力 1.1 机械板块弱于大市暂时落后，子版块分化明显 - 本周沪深300上涨1.19%，机械设备板块回调 -0.16%，在申万31个一级行业中排名第27位；近三月机械子版块表现优于大盘，累计变动10.36%；本周6个子版块跑赢大盘，涨幅前三为工程机械器件、工程机械整机和纺织服装设备，分别上涨3.37%、2.54%、2.10% [5][13] - 本周机械设备板块涨幅前五为科恒股份、云内动力、利元亨、宗申动力、至纯科技；跌幅前五为鸣志电器、贝斯特、北特科技、三花智控、柯力传感 [18] 1.2 多板块高位后小幅回落，工程器械表现较为亮眼 - 2025/2/10 - 2025/2/14机械设备行业PE - TTM估值回落 -0.21%；子版块中机器人、包装印刷设备、金属制品和工控设备均小幅度回落，工程器械逆势上涨，本周PE - TTM估值 +3.79% [20] 2.新算法叠加新算力，AI塑造智能制造新动能 2.1 机械行业稳步增长，多元应用前景广阔 - **自动化**：宇树科技2月12日在京东首发两款人形机器人Unitree H1与Unitree G1，售价分别为65万和9.9万；优必选2月9 - 12日携多款机器人亮相沙特通讯及信息技术展览会；Apptronik获3.5亿美元A轮融资，与Google旗下DeepMind合作 [28][30] - **半导体设备**：Wolfspeed 2月12日发布全新第4代MOSFET技术平台；希捷2月12日发布“超紧凑SSD”；V - COLOR 2月13日推出全新DDR5内存产品组合 [32][33][35] - **锂电设备**：英国固态电池技术公司Ilika的MWh级车用固态电池试验线预计上半年末投入运营 [38] - **风电设备**：2月11日申能海南CZ2海上风电示范项目主体工程完工，一期规划容量603兆瓦 [39] - **光伏设备**：2月11日特斯拉上海储能厂投产，主要产品为Megapack [41] - **工程机械**：2月10日中控技术全面接入DeepSeek大模型，推动“ALL in AI”战略落地 [42] 2.2 企业动态：回购、转股价格调整与项目延期 - 至纯科技2月12日注销部分已回购股份，涉及260.3920万股，占注销前公司股份总数的0.67% [43] - 盛美上海2月11日股东大会审议的三项议案均通过，包括变更募投项目资金等 [44] - 奥特维2月11日“奥维转债”转股价格调整，自2月12日起生效 [45] - 孚能科技部分募投项目因工厂基建及配套交付延缓延期至12月，投资内容不变 [46] 3.制造业板块分化显著，探寻增长新动能 3.1 宏观：PMI位于荣枯线之下，PPI降幅收窄 - 1月制造业PMI为49.1%，较前期下降1.0个百分点，装备制造业PMI为50.2%；1月全部工业品PPI同比 -2.3%，降幅收窄；12月规模以上工业增加值为6.2%，较上期增加0.8个百分点；截至2024年12月，固定资产投资完成额为51.4万亿元，同比 +3.2% [47] 3.2 自动化：复苏势头强劲，关注智能制造和高端设备 - 自动化行业复苏势头强劲，医疗、家居服务领域机器人应用扩展，机器人产量总体增长，部分零部件进出口价格有变化 [51] - 12月工业机器人产量为7.1万套，同比增长36.7%；12月服务机器人产量为91.9万套，同比增长5.8%；1月挖机开工小时数为66.2小时，同比 -17.2% [51][53] - 12月中国机器人零部件角接触滚珠轴承、齿轮进口价格降分别至6.28美元/套、8.79美元/个；12月锥形滚子轴承、深沟球滚珠轴承、行星齿轮减速器出口金额环比分别 +6.0%、+5.8%、+0.1% [53] 3.3 新能源：新能源车需求旺盛，锂电设备步入复苏周期 - 新能源行业增速放缓，但仍保持增长态势，市场竞争加剧；动力电池产量增加，锂电电池部件和光伏零件进口量价有波动 [61][63] - 12月新能源汽车销量159.6万辆，同比 +34.0%；新能源汽车零售渗透率达41.5%；2024年12月三元材料和磷酸铁锂产量同比 +4.0%、+87.0%；动力电池装机量为75,400MWh，同比 +57.4% [63] - 本周主流硅片品种均价降至1.30元/片，中国单晶PERC双面均价0.64元/瓦；12月磷酸铁锂中国进口数量环比 -97.7%，直径>30cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒数量环比 -53.6% [63] 3.4 半导体设备：全球市场增长强劲，关注国产替代进程 - 中国半导体销量整体增速放缓，低于全球平均水平，但主要半导体产品销量有所回升；光电子器件、微型计算机设备和集成电路产量短期内上升；半导体设备进口价格波动放缓，价格总体下降与高端设备需求增长有差异 [72] - 2024年12月半导体全球销售额为569.7亿美元，同比 +17.1%；中国半导体销售额为155.3亿美元，同比 +2.6% [73] - 中国12月光电子器件、微型计算机设备和集成电路产量分别同比变化 +10.9%、+8.9%和 +12.5%；半导体设备方面，离子注入机、切割设备、研磨设备和其他刻蚀剥离设备进口价格同比 -15.1%、-10.3%、36.9%和 -2.5% [73]

行业趋势与投资方向 - 科技向新和创投向实成为股权投资行业的核心主题，聚焦硬科技、生物医药、新材料等领域 [3][6][7] - 硬科技投资热度上升，模式创新面临挑战，需要更强的技术支撑和长期投入 [7][8] - 生物医药领域关注细胞治疗、干细胞、免疫细胞以及中药材科学化种植的创新应用 [5][6] - AI赛道商业化落地成为重点，仓储机器人、无人驾驶、3D打印等细分领域存在机会 [6][7] 机构动态与策略调整 - 纪源资本投资节奏放缓，但看好未来五年宏观和地缘变化带来的机会 [5] - 松禾资本设立四支新基金，聚焦细胞与基因产业、新能源、新材料等领域，并向中型规模转型 [6] - 金石投资募资超百亿元，投资领域覆盖硬科技、战略新兴产业，重点关注人形机器人、固态电池、半导体设备 [6] - 民营机构募资难度增加，投资策略转向前端布局，更加谨慎 [6][7] 政策与市场期待 - 呼吁资本市场支持硬科技企业并购，简化上市公司并购程序 [8][10] - 期待国企与民企深度融合，发挥各自优势推动创新 [9][10] - 希望政策支持流动性提升，包括IPO通道多样化和税收优惠 [10][11] - 国际化背景下，中国企业需与海外合作伙伴达成共赢，扩大开放 [8][9] 细分领域机会 - 大模型、固态电池、人形机器人、生物科技、自动驾驶等新质生产力领域受关注 [6][7] - 3D打印供应链80%-90%集中在中国，机器设备和上游材料存在投资机会 [6] - 中药材全生命周期溯源和复方制剂创新成为生物医药新方向 [5] - 职业教育实训环境的科技化改造需求增长 [5]

ASML CEO 认为美国推动更多芯片限制。 全球最大光刻机制造商 ASML（ASML.O）CEO Christophe Fouquet 本周在一场科技峰会上预计， 美国将进一步向其国内公司和盟友施压，要求进一步限制向出口关键半导体产品。"问题是什么对 荷兰是正确的？什么对欧洲是正确的？" 他说。目前中国仍然是 ASML 最大市场，最近一个季度的 销售额达到 30 亿美元，几乎占 ASML 总销售额的一半。 通用中国前三季度亏损超 3 亿美元。 通用汽车（GM.N）中国在上半年亏损 2.1 亿美元后，又在第三季度继续亏损 1.37 亿美元，管理层 安抚市场称中国库存正在下降且销售额上升。即便如此，通过成本削减和其他运营调整，通用汽车 预计全年税前利润在 140 亿至 150 亿美元之间，符合年中上调后的利润预期。三季度，通用汽车在 中国市场零售销量超过 42 万辆（包括 32.8 万辆左右的五菱与宝骏品牌）。 李宁预告三季度销售额同比下滑。 李宁（2331.HK）公告称，今年三季度销售点（不包括李宁 YOUNG）于整个平台的零售流水同比 个位数下降。其中，线下渠道（包括零售及批发）高个位数下降，其中零售（直接 ...

财务数据和关键指标变化 - 第二季度总净销售额为62亿欧元，略高于指引 [7] - 净系统销售额为48亿欧元，其中EUV销售额15亿欧元，非EUV销售额33亿欧元 [7] - 毛利率为51.5%，高于指引，主要由于浸没式系统销售超预期 [8] - 研发费用为11亿欧元，略高于指引 [8] - 净利润为16亿欧元，占总净销售额的25.3%，每股收益4.01欧元 [8] - 自由现金流为3.86亿欧元，较上季度有所改善 [9] - 第二季度末现金及短期投资为50亿欧元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统销售额中逻辑业务占比54%，存储业务占比46% [7] - 安装基础管理销售额为14.8亿欧元，略高于指引 [7] - EUV业务预计2024年实现增长，计划确认与2023年相似数量的EUV系统收入 [15] - 非EUV业务预计2024年下滑，主要由于浸没式系统销售下降 [17] - 第二季度系统订单为56亿欧元，其中EUV订单25亿欧元，非EUV订单31亿欧元 [11] - 订单中逻辑业务占比73%，存储业务占比27% [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国业务占订单总量的20%以上 [132] - 全球半导体行业持续复苏，逻辑和存储客户的设备利用率均有所提升 [13] - AI相关需求推动行业复苏，预计将带动2025年存储和逻辑业务增长 [14][38] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2024年被视为过渡年，公司持续投资于产能扩张和技术研发 [17] - 预计2025年将是强劲增长的一年，受半导体终端市场需求增长、行业周期性回升和新晶圆厂建设推动 [18][19] - 计划在2024年11月14日的投资者日更新2025-2030年市场展望 [20] - 高数值孔径EUV系统进展顺利，已实现8纳米成像分辨率规格 [16] - 高数值孔径EUV系统将使晶体管密度提高近三倍 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管存在宏观不确定性，但半导体行业持续改善，趋向更健康水平 [13] - AI发展推动行业复苏，预计将领先于其他终端市场领域 [14] - 预计2024年下半年将比上半年更强劲 [14] - 逻辑客户正在消化过去一年的产能扩张，预计今年逻辑业务收入将低于去年 [14] - 存储业务需求主要由DRAM技术驱动，预计今年收入将高于2023年 [14] 其他重要信息 - 第二季度末订单积压约为390亿欧元 [11] - 第三季度总净销售额预计在67-73亿欧元之间 [11] - 第三季度毛利率预计在50%-51%之间 [11] - 2024年年度有效税率预计在16%-17%之间 [12] - 第二季度支付了每股1.75欧元的最终股息 [12] - 2024年第一季度股息为每股1.52欧元，将于2024年8月7日支付 [12] 问答环节所有的提问和回答 问题: EUV订单中是否包含2纳米节点订单和高数值孔径系统 - 订单中73%来自逻辑业务，可以合理推测包含2纳米节点订单 [24] - 订单中不包含高数值孔径系统 [25] - 2025年收入预期仍维持在300-400亿欧元区间，且不会处于区间低端 [25] 问题: 美国可能对中国实施贸易限制的影响 - 不评论传言，强调关注成熟半导体市场的整体机会 [30] - 认为终端市场需求决定产能布局，对产能所在地不太敏感 [32] 问题: 2纳米节点订单预期和AI驱动因素 - 2纳米节点订单是健康开端，预计将逐步增加 [36] - AI推动逻辑和存储业务复苏，高带宽存储产品需求增加 [38] 问题: 2纳米节点推进速度和DRAM的EUV层数增加 - 2纳米节点推进时间表与客户公开信息一致 [43] - DRAM每个技术节点都会增加EUV层数，这一趋势将持续 [45] - 预计2025-2026年DRAM可能采用高数值孔径EUV系统 [47] 问题: 是否能在没有美国IP的情况下生产深紫外光刻设备 - 不推测假设性问题，强调维护产业链生态系统的重要性 [51][52] 问题: 下半年收入加速增长的原因 - 预计下半年收入增长受订单积压、产能扩张和约10亿欧元递延收入确认推动 [79][81] 问题: 高数值孔径EUV系统进展 - 高数值孔径EUV系统进展顺利，已实现8纳米成像分辨率 [16] - 系统单价超过3.5亿欧元 [62] 问题: 中国业务现状 - 仍可在中国客户工厂提供服务，但部分工厂受到更严格限制 [67] - 已适应新规数月，业务运作已相应调整 [69] 问题: 新建晶圆厂对业务的影响 - 新建晶圆厂带来的收入主要将在2025年后体现 [72] - 预计2025年超过50%的设备将交付给新建晶圆厂 [74] 问题: 3800E型EUV系统进展 - 技术方面无重大障碍，已实现195片/小时的产能 [110] - 预计很快将达到最终规格要求 [111] 问题: 中国业务占订单积压比例 - 中国业务占订单积压的20%以上 [132] 问题: 光刻技术未来在半导体缩放中的作用 - 虽然缩放速度放缓，但晶体管密度需求持续增长 [123] - 缩放仍是降低成本的最佳方式，光刻技术仍将是关键推动因素 [124]

创始人维姆·特罗斯特上周去世，他让光刻机成为欧洲最贵奢侈品。 文丨 邱豪 编辑丨龚方毅 黄俊杰 关于后来者能不能造出光刻机和先进芯片，业界盛传比亚迪董事长王传福的一个说法："这些是人造的，不 是神造的。" 最赞成王传福的可能包括光刻机巨头 ASML 总部的人。跟踪 ASML 超过十年的荷兰记者马克·希金克 （Marc Hijink）对我们说，"我在 ASML 问这个问题，他们总说，自然力量在北京与荷兰是一样的。没有 任何物理定律阻止其他人制造类似的机器"。 现在全球卖出的光刻机有九成来自 ASML。其独家的 EUV 极紫外光刻机几乎是生产先进芯片的唯一选择， 一台卖两三亿美元，可以称得上欧洲最贵的奢侈品。ASML 的市值也在今年首次超过奢侈品巨头，路易威 登的母公司 LVMH。 上周，ASML 创始人维姆·特罗斯特（Wim Troost）去世，享年 98 岁。40 年前，是特罗斯特费尽全力，飞 利浦才没有彻底砍掉亏损的光刻机业务，愿意让他们独立创业。ASML 成立之时，特罗斯特已经年近六 旬。第一批员工也是在飞利浦承诺失败后回来工作，才同意加入。这不是今天风险投资人看得上的创业团 队。 多年采访后，希金克相信 ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总净销售额为53亿欧元，处于指引中值 [7] - 第一季度毛利率为51%，高于指引，主要受益于产品组合优化和一次性因素 [8] - 第一季度研发费用为10.32亿欧元，销售及管理费用为2.73亿欧元，均略低于指引 [8] - 第一季度净利润为12亿欧元，占净销售额的23.1%，每股收益为3.11欧元 [8] - 第一季度末现金及短期投资为54亿欧元，低于上一季度 [9] - 第一季度自由现金流为负，主要由于客户预付款减少和库存增加 [9] - 第一季度系统订单额为36亿欧元，其中EUV订单6.56亿欧元，非EUV订单29亿欧元 [10] - 第一季度末积压订单约为380亿欧元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度EUV系统出货12台，确认11台收入18亿欧元 [7] - 第一季度系统销售额40亿欧元，逻辑占比63%，存储占比37% [7] - 第一季度安装基础管理销售额13亿欧元 [7] - 预计2024年EUV业务将实现增长，计划确认与2023年相似的0.33 NA EUV系统收入，以及1-2台高NA系统收入 [18] - 预计2024年非EUV业务将下降，主要由于浸没式系统销售减少 [22] - 预计2024年安装基础管理业务收入与去年持平 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度系统订单中存储占比59%，逻辑占比41% [11] - 中国市场第一季度销售额19亿欧元，低于上一季度的22亿欧元 [43] - 预计中国市场2024年将继续保持强劲 [46] - 预计2025年将是强劲的一年，受益于半导体终端市场的长期增长驱动因素 [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在为2025年的需求增长做准备，包括增加材料采购和高NA产能建设 [9] - 推出NXE3800E EUV系统，生产率提升37%至每小时220片晶圆 [19] - 高NA EUV系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像 [21] - 预计2024年是过渡年，公司将继续投资产能扩张和技术研发 [23] - 预计2025年行业将处于周期性上升周期中期 [24] - 计划在2024年11月14日的投资者日更新2025-2030年市场情景展望 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业库存水平持续改善，趋向更健康水平 [14] - 逻辑和存储客户的工具利用率持续提高，符合行业复苏趋势 [14] - 存储需求主要由支持DDR5和HBM等先进存储的技术节点转换驱动 [15] - 逻辑客户仍在消化过去一年新增的产能 [15] - AI相关应用持续带来需求动力 [14] - 预计2024年下半年将比上半年更强劲 [23] - 长期来看，预计行业已度过当前周期的底部，2024年将实现复苏 [23] 其他重要信息 - 第一季度回购约50万股，总金额约4亿欧元 [13] - 2023年全年股息为每股6.10欧元，较2022年增长5.2% [13] - CEO Peter Wenig将于2024年4月24日股东大会后退休 [15] - Christophe Fouquet将接任CEO职位 [17] 问答环节所有提问和回答 问题: EUV订单下降及2025年展望 - 订单流入可能不均衡，过去6个月订单总额达130亿欧元 [32] - 预计未来三个季度每季度需要超过40亿欧元订单才能达到2025年中值预期 [34] - 预计2025年将是显著增长的一年 [35] - 中国在订单流入中占健康比例，但不像第一季度销售额那样集中 [36] 问题: 中国市场趋势 - 中国第一季度销售额19亿欧元，低于上一季度的22亿欧元 [43] - 预计中国市场2024年将继续保持强劲 [46] - 中国增加的成熟产能符合全球需求预期 [49] 问题: EUV与2纳米/3纳米技术 - 预计2纳米产能将在明年开始增加 [52] - 2纳米的EUV层数与3纳米相似 [53] - 高NA系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像，是重要里程碑 [75] 问题: 订单交付周期 - 与客户保持密切沟通了解需求，订单流程可能因商业谈判而延迟 [70] - 公司因交付周期长会提前建立库存 [61] 问题: 存储订单构成 - 第一季度存储订单主要与技术转换相关，如DDR5和HBM [63] - 预计下半年将看到存储容量增加 [107] 问题: 高NA系统进展 - 高NA系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像 [75] - 客户将使用实验室系统进行早期工艺开发 [76] 问题: 中国服务业务潜在影响 - 目前没有限制阻止在中国服务安装基础 [94] - 中美政府正在讨论相关服务限制事宜 [93] 问题: 电气化对半导体需求影响 - 电气化将推动主流和先进半导体需求增长 [95] - 涉及发电、配电、存储和使用等多个环节 [99] 问题: 下半年增长驱动因素 - 增长将来自逻辑和存储客户的晶圆厂开工和产能提升 [102] - 安装基础业务下半年可能有升级机会 [102] 问题: EUV在DRAM中的应用 - DRAM客户路线图显示EUV层数节点间持续增加 [123] - HBM对EUV层数影响不大，主要影响晶圆需求 [124]

发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元，2023年1 - 6月为43444.66万元，同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%，负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元，同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元，同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高，有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响，有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高，主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司，实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪，分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司，三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金，投资总额90600万元[55]