公司公告 - 晶晨半导体（上海）股份有限公司将于2025年4月17日15:00-17:00召开2024年度业绩说明会，会议以网络互动形式在上证路演中心举行 [2][4] - 公司将于2025年4月11日发布2024年年度报告，说明会将重点讨论经营成果、财务状况及利润分配方案 [2][3] 参会信息 - 参会人员包括董事兼董事会秘书余莉女士和财务总监高静薇女士，特殊情况可能调整 [4] - 投资者可通过上证路演中心网站或公司邮箱IR@amlogic.com在2025年4月10日至16日16:00前提问，公司将在说明会中集中回应 [2][4] 投资者参与方式 - 投资者需登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）在线参与2025年4月17日的互动交流 [4][5] - 说明会结束后，会议内容将在上证路演中心提供回看 [6] 联系方式 - 咨询联系人：公司证券事务部，电话021-38165066，邮箱IR@amlogic.com [6]

说明会基本信息 - 公司将于2025年4月17日下午15:00-17:00参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会 [2][4][5] - 说明会以视频结合网络互动形式召开，通过上证路演中心进行直播和互动 [3][4][5] - 投资者可登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上交流 [2][4][6] 参会人员 - 董事长、总经理卢国建先生，董事、副总经理万巍先生，财务总监谭兰兰女士，董事会秘书张娟苓女士，独立董事丘运良先生将参会 [4] - 如有特殊情况，参会人员可能进行调整 [4] 投资者参与方式 - 投资者可在2025年4月10日至4月16日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱info@chipsea.com提交问题 [2][6] - 公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答 [2][3][6] - 说明会结束后，投资者可通过上证路演中心查看会议内容 [7] 公司背景 - 公司证券代码688595，债券代码118015（芯海转债） [1] - 公司已于2025年3月29日发布2024年度报告 [2] 联系方式 - 联系部门：董事会办公室 [7] - 联系电话：0755-86168545 [7] - 电子邮箱：info@chipsea.com [7]

文章核心观点 公司计划参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会，就投资者关心问题交流，且2025年第一季度业绩预增 [2][9] 参加业绩说明会相关情况 说明会类型 以网络互动形式召开，针对2024年度经营成果及财务指标与投资者互动交流，回答普遍关注问题 [3] 召开时间 2025年4月17日（星期四）下午15:00 - 17:00 [2][5][6] 召开地点 上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/） [5][6] 参加人员 总经理兼董事会秘书林明、财务总监白若雪、独立董事吕昕，特殊情况参会人员可能调整 [4] 投资者参加方式 - 2025年4月17日15:00 - 17:00，通过互联网登录上证路演中心在线参与，公司及时答疑 [4] - 2025年4月10日至4月16日16:00前，登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱ir@numems.com提问，公司在说明会上回答普遍关注问题 [2][7] 联系人及咨询办法 联系部门为董事会办公室，电话010 - 83030086，邮箱ir@numems.com [7] 其他事项 业绩说明会召开后，投资者可通过上证路演中心查看召开情况及主要内容 [7] 2025年第一季度业绩预增情况 业绩预告期间 2025年1月1日至2025年3月31日 [10] 业绩预告情况 - 预计实现营业收入8600万元至8900万元，较上年同期增长约283.34%至296.71% [9][11] - 预计实现归属于上市公司股东的净利润4100万元至4600万元，较上年同期增加4260.22万元至4760.22万元 [9][11] - 预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3600万元至4150万元，较上年同期增加4057.26万元至4607.26万元 [9][11] 上年同期业绩情况 2024年第一季度实现营业收入2243.46万元，归属于上市公司股东的净利润 - 160.22万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 457.26万元 [12] 业绩变化主要原因 凭借产品性能领先、自主研发等优势获不同领域客户认可，在手订单充足且一季度顺利交付，使营业收入和净利润同比大幅增长 [9][12]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年04月17日15:00-17:00通过上证路演中心视频直播及网络互动方式召开2024年度业绩说明会 [2][3][4] - 投资者可在2025年04月10日至04月16日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱raytron@raytrontek.com提前提交问题 [2][5] 参会人员 - 董事长马宏、轮值总经理王宏臣、董事会秘书黄艳、财务总监高飞及独立董事余洪斌将出席说明会 [4] 信息披露安排 - 公司2024年度报告计划于2025年4月11日正式发布 [2] - 说明会内容将聚焦2024年度经营成果、财务状况及财务指标具体情况 [3] - 会后投资者可通过上证路演中心查看说明会完整内容 [7] 会议参与方式 - 投资者需登录上证路演中心网站(https://roadshow.sseinfo.com/)在线参与实时交流 [4][5] - 证券投资部提供电话咨询渠道(0535-3410615)及专用邮箱(raytron@raytrontek.com) [6][7]

英伟达GPU定价权问题 - 汇丰银行报告指出英伟达正在失去GPU定价权 将股价目标从175美元下调至120美元 并将股票评级从"买入"降至"持有" [1] - 英伟达GPU价格此前受技术优势 供应短缺和高制造成本支撑 但1月DeepSeek抛售事件导致市值蒸发近6000亿美元 因市场对其需求产生怀疑 [1] - 汇丰认为B200和B300 Blackwell AI GPU之间没有显著价格上涨 且下一代Vera Rubin GPU升级有限 仅依赖HBM4内存 [2] 英伟达股价表现与市场反应 - 英伟达股票是2025年表现最差之一 年初至今下跌24% 今日开盘下跌4 9% 受特朗普政府关税政策影响 [1] - 汇丰降级后 英伟达股价跌幅扩大至5 34% [2] - 公司CEO黄仁勋曾为GPU高价辩护 称其能提升用户效率并节省成本 且制造复杂 [3] 行业动态与供应链 - 英伟达与台积电 富士康合作在美国本土制造GPU 但被特朗普关税政策排除在外 [3] - 公司正游说美国政府取消AI GPU销售限制 目前仅允许向18个盟国无限量销售 [3] - 英伟达系统将支持每个机架72个GPU 直至2027年Rubin Ultra产品推出 [2]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入13.43亿元，同比增长3.32% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.34亿元，同比下降28.01% [1] - 归属于上市公司股东的扣非净利润为1.31亿元，同比增长26.61% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为1.83亿元，同比增长717.77% [1] 产品销售与市场拓展 - 2024年芯片销量达到8.85亿颗，同比增加接近9% [1] - 增长主要得益于客户期初库存较低、外销市场恢复及国家刺激消费政策 [1] - 新增欧洲及日本客户并实现量产，巩固全球市场地位 [1] 新产品开发 - 针对家电市场开发多款32位Cortex M0+产品 [1] - 新一代变频空调双电机+高频PFC控制的单芯片方案已开始客户工程送样，预计2025年底量产 [1] - Wi-Fi/BLE Combo MCU产品已部分客户设计导入，预计2025年实现量产 [1] - 两款AMOLED显示驱动芯片通过面板厂验证，并在品牌手机客户端推进验证导入，有望2025年下半年量产 [1] 研发投入与技术创新 - 全年研发费用达到3亿元，占营业收入的22.35% [2] - 在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片等领域持续深化技术创新 [2] - 截至报告期末累计获得国内外授权专利135项，其中发明专利133项 [2] - 报告期内新增专利授权9项 [2] 公司经营模式 - 采用无晶圆厂(Fabless)轻资产经营模式 [2] - 主要从事芯片的设计研发及销售，属于集成电路产业链的一环 [2]

独立董事履职情况 - 公司四位独立董事曹钟勇、蔡敏勇、王频和邹甫文均符合独立性要求，未在公司关联企业任职，与主要股东及高管无妨碍独立判断的关系 [1][2][12][13][24][35] - 独立董事积极参与公司治理，曹钟勇出席3次股东大会和8次董事会，蔡敏勇出席3次股东大会和8次董事会，王频出席3次股东大会和8次董事会，邹甫文出席3次股东大会和8次董事会 [2][13][25][35] - 独立董事通过现场考察、会议沟通等方式深入了解公司经营，曹钟勇和蔡敏勇累计现场工作15日，王频累计19日，邹甫文累计15日 [3][14][26][36] 董事会及专门委员会运作 - 报告期内董事会各专门委员会召开多次会议，包括审计委员会6次、薪酬与考核委员会3次、提名委员会2次、战略与投资委员会1次和环境、社会及管治委员会2次，独立董事专门会议2次 [2][13][25][35] - 独立董事对董事会各项议案进行认真审议，认为所有议案均未损害股东利益，全部获得审议通过 [2][13][25][35] 关联交易管理 - 独立董事审阅2023年度关联交易执行情况，认为持续性关联交易符合联交所规定，未超过授权额度，交易定价公允且符合公司及股东利益 [4][15][26][36] - 关联交易审议程序符合相关法律法规及公司章程规定，未发现损害公司利益的情形 [4][15][26][36] 财务报告与信息披露 - 公司按时披露各类定期报告，包括2023年度业绩快报及年报于2024年2月24日和3月23日披露，2024年一季报于4月30日披露，半年报于8月29日披露，三季报于10月31日披露 [5][16][27][37] - 独立董事认为公司财务会计报告真实、完整、准确，符合会计准则要求，无重大虚假记载或遗漏，内部控制评价报告符合法规要求 [6][17][28][38] 审计机构聘任 - 独立董事评估外部审计机构专业性和独立性后，建议续聘安永华明会计师事务所为公司2024年度外部审计及内部控制审计机构 [6][17][28][38] 高管变动与董事提名 - 财务总监兼董事会秘书方静女士辞职后，由俞军卫先生代行财务总监职责，公司将尽快完成新任财务总监聘任 [7][18][29][38] - 董事会提名庄启飞、张睿、宋加勒、闫娜为非执行董事候选人，沈磊为执行董事候选人，独立董事认为候选人符合任职要求 [8][19][30][39] 薪酬与股权激励 - 独立董事审议2024年度董事、监事薪酬方案，认为薪酬实施议案符合公司绩效考核制度，实际领取报酬与批准内容一致 [8][19][30][39] - 公司2021年限制性股票激励计划的归属安排和审议程序符合相关法律法规，未损害公司及股东利益 [8][20][31][40] ESG管理 - 独立董事审阅公司2023年度环境、社会与管治报告，认为报告符合港交所及上交所规定，真实反映公司ESG工作质量 [9][21][32][41] - 公司ESG目标与生产经营情况匹配，具有较好实现性，能指导未来ESG工作 [9][21][32][41] 公司治理与合规 - 独立董事关注公司对外担保、资金占用、募集资金使用、再融资、现金分红及信息披露情况，未发现违反沪港上市规则的情形 [9][21][32][41] - 董事会架构合理，成员无利益冲突，具备多样化技能和经验，能确保董事会独立性 [19][29][39]

并购终止事件 - 英集芯终止收购辉芒微控制权 交易对价等核心条款未达成一致是主要原因 [1] - 英集芯2024年归母净利润1.24亿元 同比增长322.73% [1] - 辉芒微曾两度冲击IPO（科创板及创业板）均撤回申请 [2] 公司业务概况 - 英集芯主营电源管理芯片及快充协议芯片研发销售 客户包括小米、OPPO等知名厂商 [1] - 辉芒微采用Fabless模式 具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力及量产经验 [2] 行业与市场影响 - 半导体行业处于下行周期 市场需求疲软及盈利压力增大可能影响并购决策 [2] - 并购终止使英集芯避免高估值带来的财务风险 辉芒微需寻求其他融资途径 [2] - 双方业务具互补性 原并购计划被市场看好 有助于英集芯拓展产品线及完善业务布局 [2]

文章核心观点 随着国家在RISC - V领域顶层设计出台渐近，安徽显露在汽车芯片领域押注RISC - V的野心，抢先布局以解决汽车芯片自主可控难题，RISC - V架构或为安徽破解芯片国产化困局提供机遇，有望重塑汽车半导体格局 [4][16][31] 各部分总结 清华系公司 - 安徽省汽车创新中心发布“汽车智芯工场与天才创芯家计划”，旨在5年内为安徽挖掘20位天才创芯家，打造40款创新产品，孵化10家以上科技企业 [7] - 首个入选“天才创芯家计划”的企业是“芯车无限”，该公司基于RISC - V内核推出车规级MCU芯片并即将量产，源自清华大学集成电路学院，处于融资前期阶段 [7] - 芯车无限联合上海清华国际创新中心成立RISC - V车载计算联盟，其股东之一奥易克斯是清华大学科技成果转化企业，奇瑞和江淮是其重要客户 [9] - 芯车无限联合创始人兼CEO程宝忠是合肥人，公司位于合肥包河区的研发中心去年8月启用，入选原因是团队能力及坚持RISC - V核心技术全栈自研 [9][10] 皖车“补芯” - “汽车与RISC - V芯片技术融合研讨会”在合肥举行，探讨RISC - V给皖车带来的影响 [14] - 安徽新能源汽车产量突破百万大关达168.4万辆，出口量约95.37万辆，取代上海成汽车出口第一省，需从制造基地向研发基地转换身份 [16] - 安徽汽车芯片面临高端芯片产能不足、车规认证体系不完善、芯车协同创新滞后等挑战，RISC - V架构或提供破解芯片国产化困局的机遇 [16] - RISC - V架构有开源、可定制、架构精简、可拓展四大优势，安徽突破口可能选在车规级MCU芯片，中高端领域车规MCU国产自给率仅2% [17] - “RISC - V技术生态平台开发项目”已对外开放，安徽官宣建立“汽车智芯工场”，未来将实体化运行以突破关键核心技术 [17][18] 配角逆袭 - RISC - V是芯片指令集，与英特尔X86、Arm架构同类，由加州大学伯克利分校教授团队于2010年捣鼓出，诞生时无主角光环 [21] - RISC - V优势是免费与开源，可自由用于商业目的，无需支付IP授权费，而x86和ARM有使用限制 [26] - 2018年起中国RISC - V生态加速发展，阿里推出RISC - V CPU IP核玄铁C910，皖企华米科技发布全球首款RISC - V开源指令集成的可穿戴处理器 [26] - 2019年RISC - V基金会注册地转移到瑞士，2022年美国芯片出口限制凸显RISC - V对中国的意义，2025年全国两会开源指令集架构RISC - V成热议焦点 [27] 布局者 - 安徽在“汽车与RISC - V芯片技术融合研讨会”上显露在汽车芯片领域押注RISC - V的野心，要解决汽车芯片卡脖子问题 [31] - x86赶上个人PC时代建立优势，Arm在移动时代占领市场，RISC - V在AI重构计算生态下获得独特机会，电动车进入智能网联时代，车是当下计算平台 [33]

中国芯片产业现状 - 2024年中国集成电路出口2981亿块，金额达1595亿美元，成为出口额最高的单一商品 [1] - 2024年集成电路进口5492亿块，金额3856亿美元，国内销售额预测6460.4亿元，同比增长11.9% [1] - 芯片设计业集中在通信和消费电子领域，计算机领域份额仅10%，低于国际25%水平 [2] 先进芯片面临的挑战 - 生成式AI推动高性能芯片需求：2024年AI加速器市场规模210亿美元，2028年将增至330亿美元 [4] - 台积电预计2024-2029年AI加速器营收年复合增长率达45%，2025年AI加速器营收或翻倍 [4] - 美国等国家对华实施先进芯片、设备及技术封锁，导致Arm服务器芯片和GPGPU企业举步维艰 [5] - 魏少军教授建议技术创新路径：架构创新和微系统集成（三维封装技术） [6] 传统芯片竞争格局 - 传统芯片（28nm及以上制程）广泛应用于汽车、家电等领域，中国厂商在MCU、模拟器件、功率器件等细分市场崛起 [8][9] - 中国大陆成熟制程产能预计2027年占比达39% [9] - 美国启动对华传统芯片调查，TI等国际厂商通过价格战挤压中国竞争对手，部分产品售价低于成本 [9][10] 产业突围方向 - 本土企业在MCU（兆易创新、中颖）、模拟器件（纳芯微、圣邦）、射频（唯捷创芯、卓胜微）等领域已形成竞争力 [9] - 行业进入整合期，资金和技术优势企业有望通过生态体系创新突破封锁 [12] - ASML CEO指出中国科技公司仍在限制中寻找技术进步方法 [12]