证券日报网讯12月9日，华工科技（000988）在互动平台回答投资者提问时表示，海外市场方面，出口 业务增长明显，海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货，800G LPO光模块今年四季度 已经在海外工厂开始交付，明年将继续上量，同时产品型号也在增加。 ...

每经AI快讯，12月9日，德科立(688205.SH)发布股票交易异常波动公告称，近期，受AI算力建设需求驱 动，光交换(OCS)产品受到市场高度关注。公司始终紧密跟进前沿技术演进，硅基OCS产品已获取海外 样品订单，目前正处于样品交付与客户验证阶段，尚未取得海外主流厂商的批量订单，该样品订单对公 司营收贡献有限。公司OCS(光线路交换)产品在技术上已实现纳秒级快速响应与端口零差损的关键性 能，具备数据中心光互联、算力集群调度等多元应用潜力。目前，该产品尚处于样品交付与客户验证阶 段，因此未纳入公司近期的营收规划。此外，当前OCS领域技术路线多样、适用场景各异，整体市场仍 处于早期培育阶段，公司将持续关注技术演进与市场需求变化，适时推进产品商业化进程。 ...

长城证券认为，AI应用的不断落地，将进一步倒逼算力基础设施以及端侧算力基础设施加快建设，因此， 持续看好相关产业链的投资机会，首先，以AIDC产业链为代表的光模块、PCB、主设备商以及铜缆等环 节，作为算力基础的基本支撑，需求快速释放，产业链迎业绩及估值的戴维斯双击，建议持续关注。 格隆汇12月9日｜A股市场CPO板块再度全线爆发，其中，德科立20CM涨停，跃岭股份10CM涨停，太辰光 涨超8%，锐捷网络涨超6%，中际旭创涨5%，景旺电子、炬光科技、新易盛、曙光数创、剑桥科技涨超 3%。值得注意的是，德科立、中际旭创、仕佳光子、光库科技、天孚通信创出历史新高。 国盛证券指出，在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T升级。光隔离器作为光模块中 保护激光器的关键无源组件，正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，成为制约光模块产能 扩张的"卡脖子"环节。该材料技术壁垒极高，生产由美国、日本少数厂商垄断，而高速光模块需求爆发， 单模块隔离器用量随通道数增加，导致供需严重错配。这使得隔离器成为产业链中持续紧缺、具备价格弹 性的关键元件，布局此领域企业有望凭借其稀缺性、充足的产能与技术壁垒构 ...

公司资本运作与战略规划 - 公司拟使用发行H股募集的资金向其重要实施主体CIG美国增资1亿美元 [1] - 增资旨在支持CIG美国在研发、业务扩展、客户服务、全球化产能配套及供应链协同方面的部署，提升募集资金利用效率 [1] 募集资金具体用途 - 采购配套生产设备，扩张公司在北美及东南亚地区的高速光模块产能配套，以提升全球交付能力 [1] - 提升海外研发规模和能力，加速新技术、新产品的开发及技术迭代，确保公司产品的技术领先性 [1] - 加大市场营销力度，拓展重点市场和客户，构建销售渠道和客户服务体系，支撑业务长期高速成长 [1] - 加大关键元器件的战略性采购和储备力度，稳定并增强核心元器件的供应能力，确保交付的稳定及高速增长 [1] - 参与产业链协同，通过战略性合作提升全球供应链安全 [1] - 补充运营资金 [1]

核心观点 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [1] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1 [1] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [1] 市场规模与增长 - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][2] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [1][2] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [1][2] 产业链分析 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高 [2] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，代表厂商如赛微电子，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [2] - 中游由国际厂商主导设备集成，如Lumentum，国内光库科技等参与代工与方案定制 [2] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [2] 相关公司分析 - 英唐智控以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [3] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [3] - 英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖4mm、1mm、1.6mm等多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [3] - 赛微电子为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域 [3] - 2023年起瑞典Silex（原全资子公司）开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [3] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [3] - 随着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性 [3]

华安证券（600909）发布研报称，AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带 宽、低延迟特性成为理想互联解决方案。头部厂商带领下，全球OCS光交换机市场规模将从2020年的 0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62%。OCS光交换机产业链上游核心器件是产业 链技术壁垒最高的环节，价值量占比高。 华安证券主要观点如下： AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方 案 OCS(Optical Circuit Switch，光交换机)是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵在输入与 输出端口间建立光学路径，实现信号交换。相比传统电交换机，OCS无需光电转换和数据包处理，具备 低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命。 OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up(单节点性能强化，如谷歌TPUv4集群)、Scale-Out(多 节点协同，如谷歌Jupiter架构)和Scale-Across(跨数据中心互联，如英伟达DCI)。该行测算，在谷歌TPU 集群中，一个包含4096 ...

行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - **英唐智控(300131.SZ)**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - **赛微电子(300456.SZ)**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]

其中AEC含铜缆、连接器、Retimer芯片、PCB等,Retimer芯片可 线性放大信号,从而延长铜缆连接距离;AOC由两端光模块和光纤 缆传输高速信号。 | 分类 | 股票名称 | 流通市值 (亿元) | 相关业务 | | --- | --- | --- | --- | | | 鑫科材料 | 73.87 | 投建 800G 和 1.6T 高速铜连接生产 24 万根 ACC/AEC 通信高速铜连接 | | | 汇绿生态 | 111. 84 | 控股子公司已推出AEC系列产品,配套 量产能 | | | 兆龙互连 | 142. 97 | 公司为高速电缆龙头,单通道112G A 交付,是国际头部互联方案商核心合 | | AEC (有源铜缆) | 瑞可达 | 148. 72 | 公司AEC112G、224G等项目推进顺利, 产品认证 | | | 露笑科技 | 152. 45 | 参股公司推出1000-1.6TAEC 相关产品 切入赛道 | | | 沃尔核材 | 300. 09 | 子公司量产AEC专用高速芯线,产品送 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 间接供应英伟达、微软、Az ...

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对“OCS光交换机”行业的整体投资评级，但明确建议关注两家具体公司[3] 报告核心观点 * OCS光交换机凭借高带宽、低延迟、低功耗特性，成为满足AI大模型训练极高通信需求的理想互联解决方案，是AI算力集群时代的新蓝海[3] * 在谷歌等海外厂商引领下，全球OCS光交换机市场将迎来高速成长，预计市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62%，到2031年市场规模将达20.2亿美元[3] * OCS产业链技术壁垒高，上游核心器件（如MEMS微镜阵列）是价值量最高、壁垒最高的环节[3] * 建议关注在OCS领域进行全制程布局的英唐智控，以及作为国内MEMS制造龙头、在核心部件具备工艺优势的赛微电子[3][66] 根据相关目录分别总结 1、什么是OCS光交换机？ * OCS是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵在输入与输出端口间建立光学路径实现信号交换[3][9] * 相比传统电交换机，OCS无需光电转换和数据包处理，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命[3][9] * AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS完美适配AI算力集群中Scale-Up（单节点强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联）三大场景的核心需求[3][12][13] 2、AI数据中心需要多少OCS光交换机？——以谷歌Scale-up场景为例 * 以谷歌TPU集群为例：一个包含4096个TPU v4芯片的集群需要配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1[3] * 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，TPU与OCS比例提升至192:1，凸显其扩展效率[3][49] * 谷歌2025年OCS采购量预计超2.3万台，2026年TPU出货量达300万颗时需求或近3.5万台[14] 3、OCS光交换机产业链受益环节有哪些？——以谷歌MEMS OCS为例 * OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，市场参与者多集中于单一环节[3][57] * **上游（核心器件与材料）**：是产业链技术壁垒最高、价值量占比高的环节，涉及MEMS微镜阵列、光纤准直器阵列等核心元器件[3][57][60] 单台MEMS OCS的BOM成本约2-2.5万美元，售价约6万美元，其中阵列部分成本占比最高[60] * **中游（设备集成与解决方案）**：目前由Ciena、Lumentum等国际厂商主导，国内光库科技是谷歌OCS代工龙头[55] * **下游（应用）**：需求集中于谷歌、Meta等巨头的超大规模AI数据中心与智算中心[55] 4、建议关注 * **英唐智控**：公司以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造拓展[3][70] 其子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单[3][84] 公司2025年拟收购桂林光隆集成，整合其光开关、OCS系统等技术，旨在打造OCS全制程平台[3][85] 光隆集成已量产多类型光开关，其基于MEMS技术的OCS系统中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128*128通道预计2026年一季度到二季度有望量产[88] * **赛微电子**：公司是国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺[3][94] 2023年起其瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产[3][95] 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1%[3][106] 随着AI算力需求扩张，公司在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性[3]

股价表现 - 剑桥科技股价再涨超6%，截至发稿时上涨6.2%至83.95港元，成交额为1.28亿港元 [1] 经营展望 - 公司对四季度及明年整体经营态势持乐观态度，预计增长将持续 [1] 技术路线 - 公司已全面拥抱硅光方案，其800G及以上规格的光模块基本均采用硅光方案 [1] - 采用硅光方案不仅是行业长期技术布局，更是应对EML供应受限的主动战略，被视为重要的发展机遇 [1] - 1.6T光模块预计于2026年第一季度实现大量发货 [1]