公司业务与产品 - 博杰股份在手机领域可为客户提供电学、射频、声学、光学、传感器等测试解决方案 [2]

公司历史与战略演变 - 公司是一家拥有65年历史的企业 最初仅生产一种用于测量真空腔体内压力的仪器 [2] - 凭借该单一产品成功进入半导体行业 并在55年后仍保持该产品的市场份额第一 [2] - 基于初始产品 公司通过有机增长和并购 构建了围绕真空腔体的关键子系统战略 产品扩展至阀门、射频电源、等离子体、质量流量控制器等 [2] - 2015年之前 公司战略主要围绕半导体市场的真空设备 [3] - 2015年 公司收购了拥有约20条产品线的新港公司 其产品包括激光器、光学元件、运动控制产品 [3] - 收购新港公司后 公司产品组合补充了半导体设备中此前缺失的光刻、计量与检测组件 [3] 产品与市场地位 - 公司的初始产品在半导体真空腔体压力测量领域占据非常高市场份额 [2] - 通过收购新港公司 公司现在能够提供涵盖半导体设备更多关键环节的产品组合 [3]

涉及的公司与行业 * **公司**：MKS Instruments (MKSI) [1] * **行业**：半导体设备、先进电子制造（包括印刷电路板PCB制造）、光子学/光学 [2][3][4][20] 核心观点与论据 公司战略与市场定位 * 公司拥有65年历史，最初从真空压力测量产品起家，通过有机增长和收购，围绕半导体工艺腔室构建了全面的关键子系统组合（如阀门、射频电源、等离子体、质量流量控制器等）[2] * 2015年收购Newport Corporation是战略转折点，此举使公司业务从仅限半导体真空设备，扩展到光刻、量测和检测领域，并进入新市场 [3] * 通过后续收购（如Electro Scientific Industries, Atotech），公司战略是成为所有先进电子制造（不仅是半导体，还包括芯片封装）的基础技术提供商 [4] * 公司目前的产品组合能够覆盖全球所有晶圆厂中85%的设备（涉及多个子系统），市场覆盖度无其他公司能及 [3][56] * 公司认为，随着摩尔定律放缓，芯片先进封装变得至关重要，这延续了电子产品性能持续提升的趋势，并使得人工智能（AI）等应用成为可能 [5][58] * 公司将AI视为继PC、智能手机、数据中心之后又一重大技术浪潮，其驱动力根本上是摩尔定律及“超越摩尔”定律，公司旨在成为其基础建设者 [6][59] 电子与封装 (E&P) 业务表现与展望 * **增长驱动**：第四季度指引意味着E&P业务全年增长约20% [8][60] * 增长由两大因素驱动：1) 用于PCB制造的化学材料，需求受AI推动（AI客户购买化学材料制造AI板卡）[8][61]；2) 化学设备销售，公司是PCB行业唯一同时提供化学材料和设备的供应商 [8][61] * 过去四个季度，化学设备订单和收入表现强劲，是E&P业务同比增长的重要驱动力 [9][62] * **设备细分**：E&P设备包括化学设备和激光钻孔设备 [10][63] * 在柔性PCB激光钻孔领域是市场领导者，产品用于手机、AirPods等可穿戴设备内部的柔性电路 [10][63] * 在刚性PCB激光钻孔领域是市场机会，虽非第一，但拥有独特技术并已取得一些成功 [11][64] * **业务构成与增长概况**：E&P业务约三分之二是化学材料，三分之一是设备 [12][65] * 化学材料业务属于消耗品性质，今年同比增长约10%，去年可能也增长约10%，增长由AI服务器所需更复杂PCB层数带来的化学材料用量驱动 [12][65] * 设备业务属于资本支出性质，增长可能波动 [12][65] * 全年20%的增长由占三分之二、增长10%的化学业务，以及叠加其上的设备增长共同贡献 [13][66] * **2026年展望**：化学设备订单已排产至2026年上半年，并正与客户讨论下半年需求，设备销售将继续成为2026年潜在增长的强劲部分 [16][69] * 销售化学设备将驱动未来数十年的年度化学材料收入，因为化学材料由公司提供 [16][69] * 化学材料毛利率高于55%，设备毛利率较低 [16][69] 半导体业务表现与展望 * **2025年表现**：第四季度指引意味着半导体业务全年增长约10% [22][73] * 增长部分源于NAND库存消耗及升级模式，同时由于交货期短，有大量当季订单 [23][74] * **2026年展望**：行业对2026年晶圆厂设备（WFE）支出的预测不断上调，目前认为可能增长5%、10%或15% [23][75] * 增长主要由逻辑、DRAM和HBM驱动，NAND目前贡献不大 [23][75] * 公司覆盖85%的WFE市场，因此逻辑、DRAM、HBM的增长都将带动公司增长 [23][75] * NAND若出现升级或新建产能，将是额外的增长动力，公司凭借射频电源（市场领导者）和围绕腔室的产品组合将受益 [26][78] * 当前行业担忧洁净室空间可能限制设备产能，但这是一个“甜蜜的烦恼” [24][76] * 公司交货期已恢复正常，为4-8周，库存健康，按需发货 [24][25][76][77] * **长期增长动力与策略**： * **技术节点演进**：2纳米及以下节点、环绕栅极（GAA）晶体管结构将需要更多原子层沉积（ALD）工艺，公司提供独特的关键子系统（如高浓度、高洁净度的臭氧发生器） [28][45][79][92] * **广泛产品组合优势**：公司策略是通过管理广泛的产品组合，提高长期可持续超越WFE行业增长的机会，因为无法预测哪个技术拐点会提升哪个子系统的需求，但拥有大部分关键子系统可以灵活应对变化 [28][29][30][79][80][81] * **规模与研发**：规模优势使公司能够满足客户对需要多年投资的高科技需求，在当前技术日益复杂、研发周期长的行业中至关重要 [31][32][33][82][83][84] * **市场份额**：公司收入占WFE支出的比例在1.8%至2.2%之间波动 [46][48][93][96] * 比例较低的一端是光刻、量测、检测业务（仍处于早期阶段），较高的一端是NAND业务（因射频电源份额高） [48][96] 光子学/光学业务 * 公司是光学/光子学领域的领导者，业务不仅包括激光和工业应用，也涉及半导体 [20][72] * 五年前，公司决定加大在半导体光刻、量测和检测设备领域的投入，增加了人员、资本支出，并开发了新工艺 [20][72] * 该部分收入从五年前的1.5亿美元增长至现在的3亿美元，且在该WFE细分市场中仍处于早期阶段 [20][72] 财务表现与展望 * **毛利率**： * 近期毛利率受到产品组合（设备销售占比高）和关税影响 [18][70] * 2024年第四季度至2025年第一季度，毛利率远高于47%，第一季度为47.4% [18][70] * 关税影响：第二季度为115个基点，第三季度为80个基点 [18][70] * 公司已通过提价完全抵消了关税的美元成本影响（100%转嫁），但由于未对转嫁部分加价，从毛利率角度看仍有50个基点的持续负面影响 [19][71] * 公司有信心通过运营效率、制造卓越计划和未来设计节约来抵消这50个基点的影响 [19][36][71][86] * 随着产品组合恢复正常化，公司非常有信心在2026年恢复到47%以上的毛利率目标 [19][36][71][86] * 公司成本控制有效，2022年给出的五年模型预测营收56亿美元时毛利率达47%以上，而实际在营收38亿美元时（48个月内）已提前实现 [37][43][87][91] * **债务与现金流**： * 公司积极偿还债务，预计第四季度末净杠杆率为3.9倍 [41][89] * 目标是在未来一两年内将净杠杆率降至2到2.5倍，以实现更平衡的资本配置策略 [42][90] * 自由现金流强劲且增长，今年前三季度的自由现金流已几乎与去年全年持平 [41][89] * 资本配置优先级：在投资自身（资本支出扩张、少量损益表设计及研发改进）后，100%专注于偿还债务 [42][90] * **定价能力**： * 公司拥有定价能力，这体现在毛利率的持续改善上 [43][91] * 提升毛利率的最佳时机是获得新设计订单时，对于具有独特性的新产品，公司能获得公平的定价 [44][91] 其他重要内容 * **设备与化学材料的绑定率**：设备销售后，化学材料的绑定率在五年后降至约85%，初始绑定率非常高 [18][70] * **行业动态感知**：公司与五大半导体设备客户及终端芯片公司保持密切沟通，以获取前瞻性洞察 [25][77] * **当前行业情绪**：与90天前相比，客户对2026年下半年的展望变得更加积极 [25][50][77][98]

机构调研概况 - 截至11月9日，11月以来共有445家A股上市公司获得机构调研 [1] - 消费电子龙头立讯精密接待调研机构家数最多，达222家 [1] - 电子元件、集成电路等“硬科技”领域上市公司成为机构密集调研方向 [1][6] 重点被调研公司详情 - 立讯精密股价截至11月7日收盘报59.9元/股，最新市值为4362亿元 [1] - 安集科技以174家调研机构数量位列第二，区间股价上涨0.77% [1] - 天合光能接待128家机构调研，区间股价上涨9.03% [1] - 通宇通讯接待109家机构调研，区间股价上涨9.31% [1] - 中富电路区间股价涨幅最大，达29.41%，接待68家机构调研 [1] 公司技术发展方向 - 立讯精密表示，AI时代消费电子硬件终端向智能体演进，需在硬件层面对传感器、光学、声学、散热等零部件提出更高要求，软件层面需提升ODM及ODMPlus业务的配套能力 [2] - 通宇通讯指出，6G将实现从地面通信向“空天地一体化”跨越，公司已在多波束通信、空对地传输、微波与毫米波等关键领域进行前瞻布局 [3] - 星图测控将加大在太空态势感知、太空交通管理服务、太空在轨服务等关键领域的研发投入 [5] - 中国能建将围绕“一体化氢能”核心模式，聚焦绿色氢、氨、甲醇、航油四大产品，布局绿色氢基能源制备、应用及储运领域 [5] 行业投资焦点 - 科技赛道，特别是电子元件、集成电路等“硬科技”领域，被认为是A股市场的主线焦点 [6] - 中信证券建议关注上游半导体先进制造和装备、新型能源体系建设、量子科技、消费电子扩内需、“AI+文化”及“人工智能+”等前沿方向 [6] - 中泰证券认为科技应用端是当前最具持续性的结构性增长方向，配置上重点关注机器人（AI+自动化）和消费电子（手机、电源管理芯片、光学）等领域 [6]

收购事项终止 - 公司决定终止以约104亿港元（折合人民币约95亿元）收购Mega Precision Technology Limited及ChannelWell Industrial Limited 100%股权的计划 [2] - 终止原因为交易双方未能就交易相关的关键条款达成一致意见 [2] - 此次终止是协商一致的结果 无需承担赔偿及法律责任 不会对公司经营业绩及财务状况产生不利影响 [2] 公司业务概况 - 公司是全球布局的科技创新型企业 主要从事声学、光学、微电子、精密结构件等精密零组件 以及虚拟/增强现实、智能耳机、智能穿戴、智能家居等智能硬件的研发、制造与销售 [4] 近期财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入375.49亿元 归属于上市公司股东净利润14.17亿元 同比增长15.65% [4] - 2025年上半年基本每股收益为0.41元 同比增长13.89% [4]

核心财务表现 - 季度每股收益达2.65美元 超出市场预期0.38% 较去年同期2.41美元增长10% [1][2] - 季度营收9.097亿美元 超出市场预期3.01% 较去年同期7.533亿美元增长20.8% [3] - 过去四个季度中 公司三次超越每股收益预期 四次超越营收预期 [2][3] 股价表现与市场对比 - 年初至今股价累计上涨约50% 显著超越标普500指数9.7%的涨幅 [4] - 当前获Zacks评级为第2级(买入) 预计短期内将继续跑赢市场 [7] 未来业绩指引 - 下季度市场共识预期为每股收益2.77美元 营收9.198亿美元 [8] - 本财年市场共识预期为每股收益11.94美元 总营收39.5亿美元 [8] - 盈利预测修正趋势在财报发布前呈现积极态势 [7] 行业环境与同业对比 - 所属电子杂项组件行业在Zacks行业排名中处于前39%分位 [9] - 同业公司OSI Systems预计季度每股收益3.19美元 同比增长12.3% [10] - OSI Systems预计营收4.934亿美元 同比增长2.6% 其盈利预测过去30天保持稳定 [10][11]

收购交易 - 拟以约104亿港元收购香港米亚精密科技有限公司及昌宏实业有限公司100%股权 [1][2] - 交易金额折合人民币约95亿元 最终交易金额以协议为准 [2] - 标的公司2024年度营业收入合计约91.1亿港元 未经审计 [2] 战略动机 - 获取优质资产并提升垂直整合能力 增强精密结构件领域综合竞争力 [1] - 深化垂直整合能力 巩固与行业领先客户合作 推动主营业务长期健康发展 [2] - 标的公司在精密金属结构件领域具有行业领先竞争力 在金属/非金属材料加工及表面处理有核心技术积累 [2] 财务表现 - 2024年公司实现营收1009.54亿元 同比增长2.41% 归母净利润26.65亿元 同比增长144.93% [3] - 2025年一季度营收163.05亿元 同比减少15.57% 归母净利润4.69亿元 同比增长23.53% [3] - 截至7月22日收盘 股价23.81元/股 市值831亿元 [4] 业务与技术 - 公司聚焦消费电子和汽车电子 产品包括声学、光学、微电子、结构件等精密零组件及VR、MR、AR、智能耳机、可穿戴设备等智能硬件 [3] - AI技术推动智能硬件产品发展 提升精密零组件业务中声学传感器等产品性能及盈利能力 [4] - XR渗透率逐步提升 公司XR代工市占率高 大客户耳机业务回升 智能硬件产品结构优化 [4]

股价表现 - 截至2025年8月6日收盘，歌尔股份股价报23.03元，较前一交易日下跌0.04元，跌幅0.17% [1] - 当日成交量为557783手，成交金额达12.78亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务包括声学、光学、微电子等精密零组件，以及智能硬件等产品的研发、制造和销售 [1] - 公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、虚拟现实/增强现实等领域 [1] 担保情况 - 公司及子公司担保总额度为744616.98万元，均为对合并报表范围内子公司的担保 [1] - 目前担保余额为78839.36万元，占公司2024年末经审计总资产的0.95%，占净资产的2.38% [1] - 公司表示无逾期对外担保情况 [1]

公司工商变更 - 公司于2025年4月24日召开第五届董事会第十四次会议，并于2025年5月16日召开2024年年度股东大会，审议通过《关于变更注册资本暨修订〈公司章程〉的议案》[1] - 2024年4月25日至2024年12月18日期间，可转债新增转股30,731,218股，总股本增加30,731,218股，注册资本增加30,731,218元[1] - 公司注册资本由155,552,744元变更为186,283,962元，总股本由155,552,744股变更为186,283,962股[1] 营业执照更新 - 公司已完成变更注册资本及《公司章程》备案的登记申请，取得新的营业执照[2] - 新营业执照显示注册资本为壹亿捌仟陆佰贰拾捌万叁仟玖佰陆拾贰圆人民币[2] - 公司经营范围涵盖声学、光学、无线通信产品、精密电子产品、智能设备等研发、生产及销售，以及相关技术服务与进出口业务[2] 公司基本信息 - 公司名称为瀛通通讯股份有限公司，类型为其他股份有限公司（上市）[2] - 公司住所为通城县隽水镇经济开发区新塔社区，法定代表人为黄晖[2] - 公司成立日期为2010年10月23日，统一社会信用代码为91421200562722881P[2]