核心财务表现 - 2025年上半年营业收入5.04亿元 同比增长17.56% [1][2] - 净利润8646.96万元 同比增长100.99% [1][2] - 扣非净利润7576.09万元 同比增长19.92% [1][2] 业务结构分析 - 消费电子芯片收入2.05亿元 占总收入40.58% [2] - 小家电控制芯片收入1.55亿元 占比30.66% [2] - 汽车电子/人工智能/机器人等新领域营收有效增加 [2] 运营效率改善 - 存货规模3.14亿元 同比下降33.36% [1][3] - 存货周转率提升0.34次至0.98次 [1][3] - 存货周转天数减少96.5天至184.6天 [3] 研发与技术进展 - 研发费用5297.06万元 研发费率10.51% [4] - 研发人员211人 占比49.07% 平均薪酬18.58万元 [4] - 新申请发明专利9项 累计获得授权41项 [4] - 第二代M4内核产品及端侧AI MCU已流片 [4] - 第二代车规级产品已推出并导入主流客户供应链 [5] 客户与市场拓展 - 家电领域终端客户包括海尔/美的/小米/格力/九阳/苏泊尔 [5] - 汽车领域与赛力斯/吉利/长安/一汽红旗等制造商合作 [6] - 与大明电子/四方光电/天有为等Tier1厂商达成深度合作 [6] - 32位MCU成为国产替代重要供应商 [4] 行业驱动因素 - 消费电子物联网化/工业自动化/汽车三化驱动行业发展 [2] - 人工智能/机器人等新兴应用领域快速发展 [2][4] - 国家产业政策支持芯片行业景气度回暖 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3572.05万元 同比下降51.26% [1] - 基本每股收益0.06元 [1] 产品与技术突破 - 28nm工艺奇衍系列FPGA实现7000万门级逻辑规模 [2] - 全球首款4通道12位16GSPS射频直采ADC芯片(HWD12B16GA4)量产 单通道采样率每秒160亿次 输入带宽突破10GHz 噪声谱密度低至-154dBFs/Hz 无杂散动态范围超60dB [3] - 全新32位RISC-V超低功耗MCU可应用于机器人、可穿戴设备、AI眼镜等超轻量化场景 [2] - 三大核心产品线覆盖FPGA/CPLD、ADC/DAC、MCU [1] 研发投入与成果 - 研发支出占营业收入比例达28.27% [5] - 研发团队规模401人 占员工总数41% 硕士及以上学历占比近半 [5] - 拥有发明专利121项 集成电路布图设计权238项 软件著作权44项 [5] - 28nm工艺2.5亿门级FPGA进入工程验证阶段 10位128GSPS超高速ADC/DAC芯片完成流片 [5] 市场策略与行业地位 - 通过定制化解决方案深度嵌入航天科技、中国电科等头部客户研发流程 [7] - 对成熟产品实施阶段性价格调整以扩大市场渗透率 [7] - 产品在雷达探测、卫星通信等高增长领域应用份额扩大 [8] - 核心产品国产化替代率持续提升 国内FPGA市场份额稳步扩大 [9] 行业环境与竞争优势 - 集成电路板块企业普遍面临库存调整压力 多家同行业公司出现利润与营收增速背离 [9] - 研发投入强度保持行业第一梯队 展现特殊行业抗周期能力 [9] - 技术成果彻底规避《瓦森纳协议》出口限制 为国防、航天等敏感领域提供安全根基 [3] - 5G通信、人工智能、卫星互联网等新基建需求将打开数倍级市场空间 [10]

公司动态 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 目前与中介机构商讨具体推进工作 但未披露细节 且控股股东和实际控制人不会发生变化 [2] - 华勤技术以23.9亿元现金收购力晶创投所持晶合集成1.2亿股(占总股本6%) 交易价格每股19.88元 较市价折让10% [3] - 交易完成后华勤技术成为晶合集成第四大股东并获得董事会提名席位 力晶创投持股比例降至13.08%退居第三大股东 [4] - 力晶创投承诺未来三年持股不低于8% 华勤技术对剩余股份享有优先购买权 后续减持将通过协议转让方式对接产业资本 [4] 业务与技术 - 公司是国内头部半导体晶圆制造厂之一 安徽省首家12英寸晶圆代工企业 2023年5月登陆科创板 [2] - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [3] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2024年底可进入风险量产阶段 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属于上市公司股东的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [5] - 2025年一季度实现营业收入25.68亿元 同比增长15.25% 归属于上市公司股东的净利润1.35亿元 同比增长70.92% [6] - 截至8月1日 公司股价收报21.57元/股 市值为433亿元 [7] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为不少公司的选择 [3] - 半导体供需波动加速产业链纵向整合 终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势 [5] - 华勤技术表示此次收购是"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 将增强技术实力与产品竞争力 [5]

公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等产品的代工服务[1][2] - 公司注册资本20.06亿元，2023年实现营业收入72.4亿元，净利润2.1亿元，在全球晶圆代工领域保持前十地位[1][23] - 公司拟将光罩业务独立运营，设立安徽晶瑞光罩有限公司，注册资本21亿元，晶合集成持股60%[11][12] 技术资产 - 拟转让的光罩相关技术包括24项专利(20项发明专利)和73项专有技术，涵盖光罩制造全流程工艺[3][4] - 技术团队由来自全球知名光罩公司的资深专家组成，核心成员从业经验超过20年，具备28nm及以下高阶光罩生产技术[2][5] - 评估采用收益法，基准日为2025年1月31日，技术所有权市场价值评估为2.77亿元[1][2] 市场前景 - 2025年全球半导体光罩市场规模预计达63亿美元，中国市场规模约20亿美元，年复合增长率9%[17][21] - 目前市场被Photronics、DNP、Toppan三家垄断，合计份额超80%，国产替代空间广阔[25][26] - 项目聚焦28nm及以上工艺节点光罩产品，可满足国内成熟制程需求，预计2029年营收达18亿元[11][26] 项目实施 - 项目总投资39亿元，分两期建设，一期投资14亿元(自有资金8.4亿元)，二期投资25亿元[11] - 利用晶合集成三期项目现有厂房设施，预计2028年达产，产能3200片/月[11][27] - 晶合集成已投入15亿元用于设备购置，设备将于2025年5月开始评估转让给项目公司[12][14]