市场指数与行业表现概览 - 上证指数收盘3900点，单日下跌0.23%，近一月上涨0.58%，但近五日下跌2.94% [1] - 深证综指收盘2492点，单日上涨0.26%，近一月上涨2.11%，近五日下跌1.47% [1] - 风格指数方面，近六个月大盘、中盘、小盘指数分别上涨19.41%、26.09%、21.54%，但近一个月均出现下跌，跌幅分别为1.86%、2.56%、2.00% [1] - 昨日涨幅居前的行业包括房地产服务（+3.60%）、教育（+3.43%）、一般零售（+2.67%）、影视院线（+2.54%）和房地产开发（+2.47%）[1] - 近六个月涨幅居前的行业包括消费电子（+60.74%）、光伏设备Ⅱ（+56.17%）、一般零售（+10.20%）和影视院线（+11.53%）[1] - 昨日跌幅居前的行业包括计算机设备（-2.06%）、国有大型银行Ⅱ（-2.03%）、股份制银行Ⅱ（-1.87%）、光伏设备Ⅱ（-1.80%）和消费电子（-1.65%）[1] - 近一个月跌幅较大的行业有光伏设备Ⅱ（-11.56%）、房地产开发（-5.19%）、计算机设备（-5.01%）和股份制银行Ⅱ（-3.00%）[1] 美联储12月FOMC会议核心要点 - 美联储于12月10日决定降息25个基点，将联邦基金利率目标区间下调至3.50%-3.75% [2][9] - 会议宣布开启短期国债购买计划（准备金管理目标资产购买，RMP），首月购买规模为400亿美元 [2][9] - 会议声明删除了失业率“维持低位”的表述，改为“截至9月有所上升”，并强调未来政策调整的“程度”和“时机”，意味着决策或重回“数据依赖”模式 [2][9] - 经济预测（SEP）上修了GDP增速预测，将2025、2026、2027年实际GDP增速预测分别上修0.1、0.5、0.1个百分点至1.7%、2.3%、2.0% [9] - 同时下修了通胀预测，将2025、2026年核心PCE通胀预测分别下修0.1个百分点至3.0%、2.5% [9] - 点阵图中位数保持不变，指引2026年和2027年各降息1次，但内部存在分歧，有三位官员投票反对此次决议 [2][9] - 鲍威尔在记者会上表示政策利率已进入“中性利率”区间，未来降息门槛变高，1月降息的倾向可能不强 [3][9] - 鲍威尔强调，重启准备金管理式购债（RMP）并非量化宽松（QE）政策转向，本质类似于2008年之前的“有机扩表”，只是为了确保准备金供给充足 [9] 恒而达（300946）公司深度分析 - 公司主营金属切削工具、智能数控装备、滚动功能部件三大业务，2017-2024年营收从3.12亿元增长至5.85亿元，复合年增长率（CAGR）为9.38%；归母净利润从0.61亿元增长至0.87亿元，CAGR为5.24% [13] - 金属切削工具业务稳健，2017-2024年模切工具收入从1.93亿元增长至2.68亿元，锯切工具收入从1.02亿元增长至2.26亿元 [13] - 公司于2025年5月并购德国顶级磨床企业SMS，实现了覆盖超高精度内/外螺纹磨削等全产品线布局，补齐了国内技术短板 [13] - 滚动功能部件（主要为直线导轨副）业务进展迅速，收入从2022年的444.40万元增长至2024年的3491.40万元 [13] - 通过收购SMS，公司旨在打通丝杠产品量产的设备和技术瓶颈，SMS已针对行星滚柱丝杠规模量产需求启动专机研发 [13] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.61亿元、1.03亿元、1.40亿元，当前股价对应2026年市盈率（PE）为91倍，低于可比公司均值107倍，首次覆盖给予“增持”评级 [13] 11月中国通胀数据解读 - 11月CPI同比上涨0.7%，较前值0.2%回升0.5个百分点，符合预期；PPI同比下降2.2%，降幅较前值2.1%略有扩大 [14] - CPI回升主要受结构性因素扰动：食品环比上涨0.5%，明显强于季节性（-0.5%），其中鲜菜、鲜果同比涨幅显著，但猪肉价格同比仍为-15% [14] - 核心商品CPI同比稳定在1.6%，主要受金价高位支撑（金饰品价格同比涨幅达58.4%）；剔除金饰品后的核心商品CPI同比回落0.1个百分点至0.4% [14] - 服务CPI同比回落0.1个百分点至0.7%，其中房租CPI同比降至-0.2%，核心服务CPI环比下降0.5%，弱于季节性，主因节后出行需求回落 [14] - PPI环比上涨0.1%，其中“反内卷”推动煤炭价格环比上涨9.5%，拉动PPI环比0.3%；但中下游产能利用率未明显改善，压制了价格传导和核心商品CPI [14] - 展望后续，大宗商品价格可能进一步上行，但“反内卷”对中下游价格影响偏慢，预计PPI将逐季修复但可能慢于预期，CPI同比或温和回升 [14]

公司概况与上市进程 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2025年12月1日向港交所递交招股书，计划A+H双重上市，保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司已于2022年11月在深交所创业板上市，股票代码301377.SZ，截至2025年12月8日收盘，股价为105.4元/股，市值为432.1亿元 [1] - 公司股价自2024年2月低点至2025年10月最高点，涨幅超过了10倍 [1] 股权结构与管理层 - 公司由王馨、王俊锋、王雪峰、林侠等通过一致行动协议共同控制，合计控制约82.68%的股权 [4][6] - 王馨女士（52岁）为执行董事、董事长兼总经理，负责公司战略规划及整体营运管理 [6] - 王俊锋先生（王馨胞弟，47岁）为执行董事、副总经理，负责研究项目开发 [6][8] - 林侠先生（王馨配偶，53岁）为执行董事、副总经理，负责市场营销管理 [7][8] - 王雪峰先生（王馨胞兄，56岁）为执行董事兼副总裁，负责公共关系管理 [6][8] 业务与产品 - 公司专注于PCB（印制电路板）产业制造专用刀具领域，实现了“工具+材料+装备”的全产品线布局 [9] - 主要产品包括：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备 [9] - 产品组合覆盖PCB制造产业链核心环节，并为PCB、精密数控零部件、消费电子及光电产业等领域的生产商提供综合解决方案 [10][11] - 以销量计，公司过往几年在全球PCB钻针供应商中排名第一位 [12] - 2024年，公司收入按产品划分：精密刀具占76.8%，研磨抛光材料占9.7%，功能性膜材料占10.0%，智能数控装备占3.5% [19] 生产与市场布局 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系 [13] - 公司的海外生产基地泰国子公司已实现量产 [13] - 公司于2025年收购了MPKKemmer的资产，以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场，收购已于2025年8月1日完成 [13] - 公司销售市场包括中国大陆、中国台湾、日本、东南亚、欧洲及北美等地区，但海外收入占比总体尚未超过10% [21] 财务表现 - 收入：2022年11.92亿元，2023年12.95亿元，2024年15.53亿元，2025年上半年8.94亿元 [16] - 净利润：2022年2.23亿元，2023年2.20亿元，2024年2.27亿元，2025年上半年1.59亿元 [16] - 毛利率：2022年37.3%，2023年35.1%，2024年34.7%，2025年上半年38.0% [17] - 2023年毛利率下降主要由于精密刀具的平均售价因市场需求下降而降低 [17] - 研发开支：2022年7980万元（占收入6.7%），2023年9770万元（占7.5%），2024年1.10亿元（占7.1%），2025年上半年5780万元（占6.5%） [20] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员400余人 [20] 财务状况与现金流 - 公司面临应收账款和应付账款双高的情况 [22] - 贸易应收款项及应收票据：截至2022年末5.74亿元（占收入48.15%），2023年末7.20亿元（占55.60%），2024年末8.40亿元（占54.09%），2025年上半年末9.51亿元（占106.38%） [22] - 贸易应付款项及应付票据：截至2022年末3.68亿元，2023年末4.54亿元，2024年末6.22亿元，2025年上半年末7.08亿元 [22] - 2025年上半年经营活动现金流为负值，录得-2939.8万元 [23][25] - 2023年、2024年及2025年上半年，公司分别宣派股息9020万元、8200万元、1.15亿元 [24] 行业与市场 - 公司产品应用于PCB制造，其业绩取决于下游电子终端市场的需求 [32] - 在AI、数据中心、新一代通讯、自动驾驶及AR/VR推动下，全球PCB市场（按收入计）预计将从2024年的750亿美元增长至2029年的937亿美元，年复合增长率为4.5% [32] - AI服务器快速建设带来大规模需求，2024年服务器分部在全球PCB市场收入约111亿美元，预计未来五年为增长最快领域 [32] - 全球PCB钻针市场规模（按销售额计）从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，年复合增长率6.5% [32] - 预计2024年至2029年，全球PCB钻针市场规模将增长至91亿元，年复合增长率预计达到15.0% [32] - 全球PCB钻针刀具行业竞争激烈且相对集中，按2024年销售量计，五大生产商占总市场份额约75.3% [36] - 按2024年及2025年上半年销售量计算，鼎泰高科在PCB钻针生产商中排名第一，全球市场份额分别为26.8%及28.9% [36][37]

公司核心业务与市场地位 - 公司是全球PCB钻针市场的龙头，2024年全球市占率达26.8%，2025年上半年进一步提升至28.9% [5] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类，服务于AI服务器、具身机器人、半导体、智能汽车等高增长领域 [3] - 客户覆盖全球PCB百强企业中的70家以上，全球前十的PCB企业中有九家是其合作伙伴 [5] 独特的商业模式与竞争优势 - 公司具备核心加工设备自研能力，95%的生产设备为自主研发，形成“设备自研+工艺优化”的独特模式 [5] - 自研涂层技术可大幅提升产品性能，例如物理气相沉积涂层在高频高速层压钻孔中减少刀具磨损超过50% [5] - 该模式有助于控制成本并加速高端市场突破，区别于依赖进口设备的竞争对手 [5] 近期财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收14.57亿元人民币，同比增长29.13%；归母净利润2.82亿元，同比激增63.94% [8] - 单第三季度营收和净利润增速分别达到32.94%和47.05%，增长势头强劲 [9] - 盈利能力显著提升，2025年前三季度整体毛利率达40.62%，同比提升超过5个百分点；净利率达19.28%，同比提升近4个百分点 [10] 业务多元化与全球化进展 - 业务结构仍较集中，2025年上半年超过八成收入依赖精密刀具 [11] - 积极拓展新业务，功能性膜材料收入占比从2022年的2.3%提升至2024年的10.0% [13] - 全球化处于起步阶段，2025年上半年境外收入同比激增123%至7831.2万元，但占总营收比重仅为8.8% [13] - 正推进海外建厂计划，泰国生产基地已于2025年投产，当前月产能300万支，规划月产能达1500万支 [16] 未来增长动力与战略布局 - 下游AI算力需求爆发带动高阶PCB制造商资本开支激增，公司钻针产品订单充足，产能利用率处于高位 [16] - 公司加速向“工具+材料+装备”一体化转型，并跨界进入具身机器人领域，开发核心驱动及末端执行器部件 [16] - 通过合资公司等方式切入具身智能机器人核心部件研发，寻求新的增长曲线 [16]

公司上市申请与市场表现 - 公司于12月1日向港交所提交上市申请，拟在香港主板上市 [1] - 公司于2022年11月22日在深交所上市 [1] - 截至12月2日收盘，公司股价报99.49元/股，今年以来累计涨幅达386.03%，总市值约408亿元 [1] 行业地位与市场份额 - 公司为全球最大的钻针供货商 [1] - 按2024年及2025年前6个月销售量计，公司在PCB钻针生产商中排名第一，全球市场份额分别为26.8%及28.9% [1] 业务范围与产品组合 - 公司是一家集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供货商 [1] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类 [1] - 产品服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等行业 [1] 生产基地与产能布局 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系 [1] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产 [1]

公司上市与市场地位 - 公司已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是PCB制造领域专用刀具的全球龙头，按销量计在全球钻针市场中占据最大份额 [1] - 公司提供精密制造综合解决方案，产品涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类 [1] 行业与产品重要性 - PCB被称为"电子工业之母"，PCB专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代、终端产品性能、生产成本及交付周期 [1] - 公司产品广泛服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车，以及消费电子、通信及工业控制等战略性终端市场 [1] 全球化运营与战略 - 公司在中国建有成熟生产基地，并在泰国设立子公司实现量产 [1] - 公司于2025年收购MPK Kemmer资产，加速拓展德国及欧洲市场 [1] - 公司未来计划在亚洲和欧洲加大投资，构建全球化运营网络 [1]

公司基本概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，已发展成为PCB制造领域专用刀具的全球龙头企业[1] - 根据弗若斯特沙利文资料，以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 业务与产品 - 产品组合涵盖四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[3] - 产品服务于多个战略性终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车，以及消费电子、通讯和工业控制等行业[3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”，其专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代和终端产品性能，刀具的质量和使用寿命对PCB生产成本与交付周期有重要影响[3] 生产与全球化布局 - 在广东东莞和河南南阳建立了成熟的生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系[5] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[5] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产，以加速拓展德国及欧洲市场，使公司成为欧洲市场PCB刀具销量领先的企业之一[5] - 未来计划在亚洲和欧洲进一步投资，构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[5] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.919亿元增加8.7%至2023年的人民币12.951亿元，进一步增加19.9%至2024年的人民币15.526亿元[7][8] - 截至2024年6月30日止六个月的收入为人民币7.034亿元，增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.937亿元[7][8] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年（截至6月30日）的期内利润分别为人民币2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元[7][9] - 研发开支在2022年至2025年上半年期间占总收入的比例介于6.5%至7.5%之间[7][10] 行业概览 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9%[11] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长[12] - PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序[13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台，年复合增长率为4.2%，预计到2029年将达到1,880万台，2024-2029年复合增长率为3.2%[14] - 全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，期间年复合增长率高达21.7%[14] 终端市场需求 - 汽车电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长，智能驾驶和ADAS技术普及将推动高性能PCB需求[19] - 消费电子领域，随着AI、5G及智能装备普及，市场将保持强劲增长，对HDI、FPC及多层复合材料需求持续提升[19] - 半导体行业中，PCB广泛应用于芯片设计验证、封装测试等环节，AI算力提升趋势推动对高速、高可靠PCB的需求增加[19] - 通信、医疗、能源与电力等场景对PCB的性能、可靠性和功能集成提出更高要求，推动PCB技术向高密度、高精度方向发展[20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括五名执行董事及四名独立非执行董事[21] - 主要执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总经理林侠先生及副总裁王雪峰先生等[22] - 截至2025年11月24日，公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有，5.73%由南阳高通持有，0.71%由泰州睿和持有[23][26] - 通过一致行动协议，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生等被视为公司的控股股东，控制公司已发行股份总额约82.68%[23][26] 上市中介团队 - 联席保荐人为中信证券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited[27] - 其他中介团队包括嘉源律师事务所、金杜律师事务所、广东信达律师事务所、浩德融资有限公司、容诚(香港)会计师事务所有限公司及弗若斯特沙利文等行业顾问[27]

公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头[1] - 以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 产品组合与终端市场 - 产品组合涵盖四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[1] - 产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等行业[1] 生产布局与全球化战略 - 在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系[2] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[2] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产，以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场，此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一[2] - 未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资，构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[2] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.92亿元增加8.7%至2023年的人民币12.95亿元，进一步增加19.9%至2024年的人民币15.53亿元[3] - 截至2024年6月30日止六个月收入为人民币7.03亿元，截至2025年6月30日止六个月收入增长27.0%至人民币8.94亿元[3] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司分别录得年/期内溢利2.23亿元、2.19亿元、2.27亿元及1.59亿元[4] 研发投入 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，研发开支分别为人民币7981.7万元、人民币9772.2万元、人民币1.10亿元及人民币5782.8万元[5] - 研发开支占各期间总收入的比例分别约为6.7%、7.5%、7.1%及6.5%[5] 行业概览：PCB市场 - PCB被誉为“电子工业之母”，按销售额计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9%[6] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将稳健成长，年复合增长率预计达到约4.5%[6] 行业概览：终端市场需求展望 - **AI与数据中心**：全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台，年复合增长率为4.2%，预计到2029年将达到1,880万台[8] - **AI服务器**：预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，年复合增长率为21.7%[8] - **汽车领域**：汽车向电动化、智能化和网联化加速发展，智能驾驶演进、ADAS与自动驾驶技术普及将带动高性能PCB需求增长[8] - **消费电子**：随着AI、5G及智能装备普及，市场将保持强劲增长，推动PCB向高可靠性、小尺寸和高精度发展[9] - **半导体行业**：随着AI算力提升等趋势，半导体设备与测试平台对高速、高可靠PCB的需求持续增加，半导体封装测试的快速发展正成为PCB产业链及终端刀具市场的长期增长引擎[9] 公司治理与股权架构 - 董事会将由九名董事组成，包括五名执行董事及四名独立非执行董事[10] - 截至2025年11月24日，公司约76.23%股权由太鼎控股直接持有，5.73%由南阳高通持有，0.71%由泰州睿和持有[11] - 通过一致行动协议，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生及相关控股实体被视为公司的控股股东，控制公司已发行总额约82.68%[11]

公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，并以销量计为全球最大的PCB钻针供应商 [1] - 产品组合涵盖四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备 [2] - 产品服务于AI服务器、具身机器人、半导体、低轨卫星通信、智能汽车等战略终端市场 [2] 财务表现 - 收入从2022年的人民币11.919亿元增长8.7%至2023年的12.951亿元，再增长19.9%至2024年的15.526亿元 [9] - 截至2025年6月30日止六个月的收入为人民币8.937亿元，较2024年同期的7.034亿元增长27.0% [9] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别录得期内利润2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元 [10] - 研发开支占收入比例维持在较高水平，2022年至2024年分别为6.7%、7.5%和7.1% [11] 生产与全球化布局 - 在广东东莞、河南南阳建立成熟生产基地，构建覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系 [6] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现 [6] - 2025年收购MPK Kemmer资产，加速拓展德国及欧洲市场，使公司成为欧洲PCB刀具销量领先的企业之一 [6] - 计划在亚洲和欧洲进一步加大投资，构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络 [6] 行业概览与增长动力 - PCB被誉为“电子工业之母”，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，年复合增长率为4.9% [12] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长 [13] - AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长至2029年的540万台，年复合增长率高达21.7% [15] - 汽车电动化、智能化及半导体行业发展正成为PCB产业链及终端刀具市场的长期增长引擎 [19] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括五名执行董事及四名独立非执行董事 [21] - 执行董事、董事长兼总经理王馨女士负责公司战略规划及整体营运管理 [22] - 截至2025年11月24日，公司由王馨女士牵头的一组股东控制，通过一致行动协议控制公司已发行总额约82.68% [23] - 太鼎控股直接持有公司约76.23%的股份，为主要控股股东 [23]

公司概况与市场地位 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，已成长为PCB制造领域专用刀具全球龙头，根据弗若斯特沙利文资料，以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商 [1] - 公司产品组合涵盖四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备 [3] 产品应用与终端市场 - 公司产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等行业 [3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”，PCB专用刀具技术水平是直接影响并决定PCB技术迭代节奏以及终端产品性能表现的关键基础因素 [3] - 在AI和数据中心领域，全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，年复合增长率为21.7% [15] - 在汽车领域，电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长；在消费电子领域，AI、5G及智能装备普及推动市场增长；在半导体行业，AI算力提升等趋势推动对高速、高可靠PCB的需求 [20] 生产布局与全球化战略 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系 [6] - 公司海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划1,500万支/月并正逐步实现 [6] - 公司于2025年收购MPK Kemmer的资产，以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场，此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一 [6] - 公司未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资，构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络 [6] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币11.92亿元增加8.7%至2023年的人民币12.95亿元，进一步增加19.9%至2024年的人民币15.53亿元 [9] - 截至2024年6月30日止六个月，公司收入由人民币7.03亿元增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.94亿元 [9] - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得年/期内溢利2.23亿元、2.19亿元、2.27亿元及1.59亿元 [10] - 于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司的研发开支分别为人民币7981.7万元、9772.2万元、1.10亿元及5782.8万元，分别占各期间总收入约6.7%、7.5%、7.1%及6.5% [11] 行业前景 - 按销售额计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9% [12] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将稳健成长，年复合增长率预计达到约4.5% [13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台，年复合增长率为4.2%，预计到2029年将达到1,880万台，2024年至2029年的年复合增长率为3.2% [15] 公司治理与股权结构 - 董事会将由九名董事组成，包括五名执行董事及四名独立非执行董事 [22] - 执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总理林侠先生及副总裁王雪峰先生等 [23] - 截至2025年11月24日，公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有，5.73%由南阳高通持有及0.71%由泰州睿和持有 [24] - 太鼎控股及南阳高通分别由王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生及林侠先生持有57.68%、22.02%、10.84%及9.46% [24] - 通过一致行动协议，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生、太鼎控股、南阳高通及泰州睿和被视为公司的控股股东，并控制公司已发行总额约82.68% [24]

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等 內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Guangdong Dtech Technology Co., Ltd. 廣 東 鼎 泰 高 科 技 術 股 份 有 限 公 司 於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」） 的要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本，其內所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即 代表 閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、聯席保薦人兼整體協調人、整體協調人、顧 問或包銷團成員表示同意： 本 公 司 招 股 章 程 根 據 香 港 法 例 第 32 章 公 司（ 清 盤 及 雜 項 條 文 ）條 例 與 香 港 公 司 註 冊 處 處 長 登 記 前 ， 本 公 司 不 會 向 香 港 公 眾 人 士 提 出 要 約 或 邀 請 。 倘 於 適 當 時 候 向 香 ...