合肥市“十五五”规划新兴产业与未来产业发展重点 - 核心观点：合肥市计划在“十五五”期间，通过重点突破与全面布局相结合的方式，加快培育壮大新兴产业和未来产业，围绕“芯屏汽合”等重点方向，推动主导产业壮大规模、增强优势 [1] 智能网联新能源汽车产业 - 巩固新能源乘用车领先优势，并差异化布局新能源商用车和专用车 [1] - 实现整车与零部件高水平配套，推动汽车后市场高质量发展 [1] 新一代信息技术产业 - 聚焦集成电路、新型显示等重点领域 [1] - 加快3D DRAM、柔性OLED、微显示、光量子等新技术的布局与应用 [1] - 强化重大项目建设和先进制程工艺、核心装备材料的攻关 [1] 新能源产业 - 扩大储能产业的比较优势和市场占有率 [1] - 加快动力电池技术创新和产业规模壮大 [1] - 加强先进光伏及电力电子设备的布局应用 [1] 新材料产业 - 突出主导产业需求，大力发展超导材料、半导体材料、功能性膜材料、正负极材料、镁基新材料等 [1] 智能家电(居)产业 - 推动家电向高端化、智能化、绿色化、场景化发展 [1] - 拓展服务型家电、特色小家电、可穿戴设备等新赛道 [1] 高端装备制造产业 - 巩固提升工程机械、智能成套设备等优势领域的国际竞争力 [1] - 加快培育工业机器人、半导体装备、无人船(艇)等新增长点 [1]

公司股价与融资融券交易情况 - 12月31日，公司股价下跌3.67%，成交额为12.21亿元 [1] - 当日融资买入5614.16万元，融资偿还9800.58万元，融资净卖出4186.42万元 [1] - 截至12月31日，融资融券余额合计3.34亿元，其中融资余额3.32亿元，占流通市值的3.36%，融资余额处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 12月31日融券卖出2200股，卖出金额30.60万元，融券余量1.77万股，融券余额246.21万元，融券余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本概况与主营业务 - 公司全称为广东鼎泰高科技术股份有限公司，成立于2013年8月8日，于2022年11月22日上市 [2] - 公司主营业务是为PCB、数控精密机件等领域提供工具、材料、装备的一体化解决方案，是高新技术企业 [2] - 主营业务收入构成：刀具产品占82.55%，研磨抛光材料占9.49%，功能性膜材料占3.95%，智能数控装备占2.80%，其他(补充)占1.17%，主营业务其他占0.04% [2] 公司股东结构与财务表现 - 截至9月30日，公司股东户数为1.62万户，较上期增加13.29%，人均流通股为4395股，较上期减少11.73% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入14.57亿元，同比增长29.13%，归母净利润2.82亿元，同比增长63.94% [2] - A股上市后，公司累计派发现金红利4.51亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股388.14万股，较上期增加274.42万股 [3] - 财通价值动量混合A、财通成长优选混合A、财通集成电路产业股票A、汇安成长优选混合A均为新进十大流通股东，分别持股260.59万股、257.83万股、96.72万股、67.33万股 [3] - 南方中证1000ETF为第八大流通股东，持股56.18万股，较上期减少7700股 [3]

公司股价与交易表现 - 12月31日盘中，公司股价下跌2.96%，报140.13元/股，总市值574.53亿元，成交额1.01亿元，换手率1.01% [1] - 当日主力资金净流出672.86万元，特大单买卖占比分别为4.83%和4.94%，大单买卖占比分别为17.00%和23.57% [1] - 公司股价今年以来累计上涨584.56%，近5日、20日、60日分别上涨1.53%、38.74%、96.56%，今年以来已4次登上龙虎榜 [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为广东鼎泰高科技术股份有限公司，成立于2013年8月8日，于2022年11月22日上市 [2] - 公司主营业务是为PCB、数控精密机件等领域提供工具、材料、装备的一体化解决方案，属于高新技术企业 [2] - 主营业务收入构成：刀具产品占82.55%，研磨抛光材料占9.49%，功能性膜材料占3.95%，智能数控装备占2.80%，其他(补充)占1.17%，主营业务其他占0.04% [2] 行业归属与市场概念 - 公司所属申万行业为机械设备-通用设备-金属制品 [2] - 所属概念板块包括：PCB概念、年度强势、融资融券、大盘、基金重仓等 [2] 财务与经营数据 - 2025年1-9月，公司实现营业收入14.57亿元，同比增长29.13%；归母净利润2.82亿元，同比增长63.94% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利4.51亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.62万户，较上期增加13.29%；人均流通股为4395股，较上期减少11.73% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股388.14万股，较上期增加274.42万股 [3] - 财通价值动量混合A、财通成长优选混合A、财通集成电路产业股票A、汇安成长优选混合A均为新进十大流通股东 [3] - 南方中证1000ETF为第八大流通股东，持股56.18万股，较上期减少7700股 [3]

公司概况与上市进程 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2025年12月1日向港交所递交招股书，计划A+H双重上市，保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司已于2022年11月在深交所创业板上市，股票代码301377.SZ，截至2025年12月8日收盘，股价为105.4元/股，市值为432.1亿元 [1] - 公司股价自2024年2月低点至2025年10月最高点，涨幅超过了10倍 [1] 股权结构与管理层 - 公司由王馨、王俊锋、王雪峰、林侠等通过一致行动协议共同控制，合计控制约82.68%的股权 [4][6] - 王馨女士（52岁）为执行董事、董事长兼总经理，负责公司战略规划及整体营运管理 [6] - 王俊锋先生（王馨胞弟，47岁）为执行董事、副总经理，负责研究项目开发 [6][8] - 林侠先生（王馨配偶，53岁）为执行董事、副总经理，负责市场营销管理 [7][8] - 王雪峰先生（王馨胞兄，56岁）为执行董事兼副总裁，负责公共关系管理 [6][8] 业务与产品 - 公司专注于PCB（印制电路板）产业制造专用刀具领域，实现了“工具+材料+装备”的全产品线布局 [9] - 主要产品包括：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备 [9] - 产品组合覆盖PCB制造产业链核心环节，并为PCB、精密数控零部件、消费电子及光电产业等领域的生产商提供综合解决方案 [10][11] - 以销量计，公司过往几年在全球PCB钻针供应商中排名第一位 [12] - 2024年，公司收入按产品划分：精密刀具占76.8%，研磨抛光材料占9.7%，功能性膜材料占10.0%，智能数控装备占3.5% [19] 生产与市场布局 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系 [13] - 公司的海外生产基地泰国子公司已实现量产 [13] - 公司于2025年收购了MPKKemmer的资产，以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场，收购已于2025年8月1日完成 [13] - 公司销售市场包括中国大陆、中国台湾、日本、东南亚、欧洲及北美等地区，但海外收入占比总体尚未超过10% [21] 财务表现 - 收入：2022年11.92亿元，2023年12.95亿元，2024年15.53亿元，2025年上半年8.94亿元 [16] - 净利润：2022年2.23亿元，2023年2.20亿元，2024年2.27亿元，2025年上半年1.59亿元 [16] - 毛利率：2022年37.3%，2023年35.1%，2024年34.7%，2025年上半年38.0% [17] - 2023年毛利率下降主要由于精密刀具的平均售价因市场需求下降而降低 [17] - 研发开支：2022年7980万元（占收入6.7%），2023年9770万元（占7.5%），2024年1.10亿元（占7.1%），2025年上半年5780万元（占6.5%） [20] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员400余人 [20] 财务状况与现金流 - 公司面临应收账款和应付账款双高的情况 [22] - 贸易应收款项及应收票据：截至2022年末5.74亿元（占收入48.15%），2023年末7.20亿元（占55.60%），2024年末8.40亿元（占54.09%），2025年上半年末9.51亿元（占106.38%） [22] - 贸易应付款项及应付票据：截至2022年末3.68亿元，2023年末4.54亿元，2024年末6.22亿元，2025年上半年末7.08亿元 [22] - 2025年上半年经营活动现金流为负值，录得-2939.8万元 [23][25] - 2023年、2024年及2025年上半年，公司分别宣派股息9020万元、8200万元、1.15亿元 [24] 行业与市场 - 公司产品应用于PCB制造，其业绩取决于下游电子终端市场的需求 [32] - 在AI、数据中心、新一代通讯、自动驾驶及AR/VR推动下，全球PCB市场（按收入计）预计将从2024年的750亿美元增长至2029年的937亿美元，年复合增长率为4.5% [32] - AI服务器快速建设带来大规模需求，2024年服务器分部在全球PCB市场收入约111亿美元，预计未来五年为增长最快领域 [32] - 全球PCB钻针市场规模（按销售额计）从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，年复合增长率6.5% [32] - 预计2024年至2029年，全球PCB钻针市场规模将增长至91亿元，年复合增长率预计达到15.0% [32] - 全球PCB钻针刀具行业竞争激烈且相对集中，按2024年销售量计，五大生产商占总市场份额约75.3% [36] - 按2024年及2025年上半年销售量计算，鼎泰高科在PCB钻针生产商中排名第一，全球市场份额分别为26.8%及28.9% [36][37]

公司核心业务与市场地位 - 公司是全球PCB钻针市场的龙头，2024年全球市占率达26.8%，2025年上半年进一步提升至28.9% [5] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类，服务于AI服务器、具身机器人、半导体、智能汽车等高增长领域 [3] - 客户覆盖全球PCB百强企业中的70家以上，全球前十的PCB企业中有九家是其合作伙伴 [5] 独特的商业模式与竞争优势 - 公司具备核心加工设备自研能力，95%的生产设备为自主研发，形成“设备自研+工艺优化”的独特模式 [5] - 自研涂层技术可大幅提升产品性能，例如物理气相沉积涂层在高频高速层压钻孔中减少刀具磨损超过50% [5] - 该模式有助于控制成本并加速高端市场突破，区别于依赖进口设备的竞争对手 [5] 近期财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营收14.57亿元人民币，同比增长29.13%；归母净利润2.82亿元，同比激增63.94% [8] - 单第三季度营收和净利润增速分别达到32.94%和47.05%，增长势头强劲 [9] - 盈利能力显著提升，2025年前三季度整体毛利率达40.62%，同比提升超过5个百分点；净利率达19.28%，同比提升近4个百分点 [10] 业务多元化与全球化进展 - 业务结构仍较集中，2025年上半年超过八成收入依赖精密刀具 [11] - 积极拓展新业务，功能性膜材料收入占比从2022年的2.3%提升至2024年的10.0% [13] - 全球化处于起步阶段，2025年上半年境外收入同比激增123%至7831.2万元，但占总营收比重仅为8.8% [13] - 正推进海外建厂计划，泰国生产基地已于2025年投产，当前月产能300万支，规划月产能达1500万支 [16] 未来增长动力与战略布局 - 下游AI算力需求爆发带动高阶PCB制造商资本开支激增，公司钻针产品订单充足，产能利用率处于高位 [16] - 公司加速向“工具+材料+装备”一体化转型，并跨界进入具身机器人领域，开发核心驱动及末端执行器部件 [16] - 通过合资公司等方式切入具身智能机器人核心部件研发，寻求新的增长曲线 [16]

**鼎泰高科电话会议纪要分析** **一、 公司与行业概况** * 纪要涉及公司为鼎泰高科 行业为PCB耗材 特别是PCB钻针[1] * 公司成立于1997年 2018年启动IPO 2022年成功登陆创业板[3][4] * 公司股权结构稳定 呈现家族企业结构 由广东泰鼎控股有限公司控股[9] **二、 核心财务表现与增长动力** * 公司2025年前三季度收入同比增长29% 归母净利润同比增长64% 增长势头强劲[2][5] * 增长主要得益于AI算力服务器需求爆发带来的PCB加工需求增长[2][5] * 自上市以来 公司收入从2022年的12.19亿元稳步增长至2024年的15.8亿元[5] * 2024年之前 受PCB行业整体景气度偏弱影响 公司利润持平[5] **三、 产品结构与盈利能力** * PCB钻针是公司核心收入来源 占比约75%[2][6] * 研磨抛光材料毛利率高达61% 显著高于主业钻针的约35%[2][6] * AI PCB使用的图层钻针和高长径比钻针对毛利率提升贡献显著[2][6] * 产能利用率提高对盈利能力改善有积极影响[2][6] **四、 AI服务器发展对PCB行业的推动** * AI算力服务器需求激增带动HDI板和高多层板需求 头部PCB厂商资本开支同比增速接近70%[2][7][8] * 服务器架构迭代提升PCB重要性 Ruby Ultra方案采用正交背板替代铜缆 增加PCB使用量和价值量[2][10] * 每个computer tree新增CPX芯片 芯片数量翻倍意味着对PCB需求翻倍增长[2][10] * 2027年有望成为PCB行业顶峰期 AI算力带来的PCB钻针需求市场空间可能达到130亿至150亿元[3][22] **五、 技术趋势对钻针需求的影响（量）** * 板厚提升显著增加钻针消耗 从GB200到Ruby Ultra方案 单孔加工所需钻针数量从一根增加到四根 消耗量成倍增长[2][12] * 材料变化影响钻针需求 Ruby架构可能采用的麻九Q布材料硬度增大 导致单针加工孔数明显下降至150~200个孔 被动带来钻针需求大幅增长[13][14] **六、 技术趋势对钻针需求的影响（价）** * 钻工工艺改变带来成本效应 高长径比钻针价格远高于普通钻针 例如20倍长径比钻针约1元 40倍需8~10元 50倍可能达15~20元[15] * 单孔加工消耗价值量明显提高 需求呈现"量价齐升"状态[15] * PCB钻针对整体生产成本占比仅2%~4% 其价格上涨对成本影响不敏感 价升逻辑能够充分演绎[3][15] **七、 公司核心竞争力与市场地位** * 公司拥有超过30%的市场占有率 为市场最高[3][16] * 快速扩产能力是核心竞争力之一 公司自研自制生产设备 成本仅为进口设备30% 设备折旧减少 提高产品利润率[3][16] * 截至2024年底 公司月产能达1.2亿支 计划2026年扩至1.8亿支/月 极限可每月扩产1,000万支[3][16] * 主要竞争对手金洲精工2025年11月底月产能约9,000万支 计划2026年底达1.3亿至1.4亿支 其他竞争对手产能远低于此[18] **八、 公司发展战略与未来展望** * 公司向高端化发展 涂层钻针和微钻销售占比持续提升 从2023年的24%和16%分别提升到2025年上半年的36%和28%[19] * 30倍到40倍长径比钻针已批量供货 50倍长径比钻针正在研发测试中[19] * 拥有领先的TAC涂层技术增强产品竞争力[19] * 积极布局海外市场 收购德国MPK公司 并在泰国设厂[20] * 功能性膜产品和研磨抛光材料领域为公司带来新的业务增长点[21] * 若公司市占率提升至40% 考虑35%的净利润率 2027年利润可达20亿元 对应600亿元市值空间[3][22][23]

公司上市申请与市场表现 - 公司于12月1日向港交所提交上市申请，拟在香港主板上市 [1] - 公司于2022年11月22日在深交所上市 [1] - 截至12月2日收盘，公司股价报99.49元/股，今年以来累计涨幅达386.03%，总市值约408亿元 [1] 行业地位与市场份额 - 公司为全球最大的钻针供货商 [1] - 按2024年及2025年前6个月销售量计，公司在PCB钻针生产商中排名第一，全球市场份额分别为26.8%及28.9% [1] 业务范围与产品组合 - 公司是一家集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供货商 [1] - 产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类 [1] - 产品服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等行业 [1] 生产基地与产能布局 - 公司在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系 [1] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产 [1]

公司业务与市场地位 - 公司是全球PCB钻针龙头，深耕行业三十余年 [1] - 产品线以钻针为基石，已延伸至铣刀、数控刀具、PCB特殊刀具等 [1] - 业务同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域 [1] 近期财务业绩 - 25年前三季度公司实现营收14.57亿元，同比增长29% [1] - 25年前三季度归母净利润为2.82亿元，同比增长64% [1] - 业绩增长主要受益于AI算力建设带来的PCB加工需求上行 [1] 行业驱动因素与公司前景 - AI算力需求爆发带动下游高阶PCB钻孔与耗材用量大幅提升 [1] - 公司当前订单饱满，业绩进入加速兑现阶段 [1] - 预计公司2025–2027年归母净利润分别为4.0亿元、6.3亿元、9.0亿元 [1] - 当前股价对应动态市盈率分别为104倍、66倍、46倍 [1]

公司上市与市场地位 - 公司已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是PCB制造领域专用刀具的全球龙头，按销量计在全球钻针市场中占据最大份额 [1] - 公司提供精密制造综合解决方案，产品涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类 [1] 行业与产品重要性 - PCB被称为"电子工业之母"，PCB专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代、终端产品性能、生产成本及交付周期 [1] - 公司产品广泛服务于AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车，以及消费电子、通信及工业控制等战略性终端市场 [1] 全球化运营与战略 - 公司在中国建有成熟生产基地，并在泰国设立子公司实现量产 [1] - 公司于2025年收购MPK Kemmer资产，加速拓展德国及欧洲市场 [1] - 公司未来计划在亚洲和欧洲加大投资，构建全球化运营网络 [1]

公司基本概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于2024年12月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行[1] - 公司是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，已发展成为PCB制造领域专用刀具的全球龙头企业[1] - 根据弗若斯特沙利文资料，以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商[1] 业务与产品 - 产品组合涵盖四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备[3] - 产品服务于多个战略性终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车，以及消费电子、通讯和工业控制等行业[3] - PCB被广泛视为“电子工业之母”，其专用刀具的技术水平直接影响PCB技术迭代和终端产品性能，刀具的质量和使用寿命对PCB生产成本与交付周期有重要影响[3] 生产与全球化布局 - 在广东东莞和河南南阳建立了成熟的生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备的全链条生产体系[5] - 海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划为每月1,500万支并正逐步实现[5] - 于2025年收购MPK Kemmer的资产，以加速拓展德国及欧洲市场，使公司成为欧洲市场PCB刀具销量领先的企业之一[5] - 未来计划在亚洲和欧洲进一步投资，构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络[5] 财务表现 - 收入由2022年的人民币11.919亿元增加8.7%至2023年的人民币12.951亿元，进一步增加19.9%至2024年的人民币15.526亿元[7][8] - 截至2024年6月30日止六个月的收入为人民币7.034亿元，增长27.0%至截至2025年6月30日止六个月的人民币8.937亿元[7][8] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年（截至6月30日）的期内利润分别为人民币2.227亿元、2.195亿元、2.273亿元及1.589亿元[7][9] - 研发开支在2022年至2025年上半年期间占总收入的比例介于6.5%至7.5%之间[7][10] 行业概览 - 全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9%[11] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模将以约4.5%的年复合增长率稳健成长[12] - PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序[13] - 全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台，年复合增长率为4.2%，预计到2029年将达到1,880万台，2024-2029年复合增长率为3.2%[14] - 全球AI服务器出货量预计将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，期间年复合增长率高达21.7%[14] 终端市场需求 - 汽车电动化、智能化和网联化发展带动PCB需求增长，智能驾驶和ADAS技术普及将推动高性能PCB需求[19] - 消费电子领域，随着AI、5G及智能装备普及，市场将保持强劲增长，对HDI、FPC及多层复合材料需求持续提升[19] - 半导体行业中，PCB广泛应用于芯片设计验证、封装测试等环节，AI算力提升趋势推动对高速、高可靠PCB的需求增加[19] - 通信、医疗、能源与电力等场景对PCB的性能、可靠性和功能集成提出更高要求，推动PCB技术向高密度、高精度方向发展[20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括五名执行董事及四名独立非执行董事[21] - 主要执行董事包括董事长兼总经理王馨女士、副总理王俊锋先生、副总经理林侠先生及副总裁王雪峰先生等[22] - 截至2025年11月24日，公司约76.23%股份由太鼎控股直接持有，5.73%由南阳高通持有，0.71%由泰州睿和持有[23][26] - 通过一致行动协议，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生等被视为公司的控股股东，控制公司已发行股份总额约82.68%[23][26] 上市中介团队 - 联席保荐人为中信证券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited[27] - 其他中介团队包括嘉源律师事务所、金杜律师事务所、广东信达律师事务所、浩德融资有限公司、容诚(香港)会计师事务所有限公司及弗若斯特沙利文等行业顾问[27]