文章核心观点 - 2025年国产芯片行业呈现新气象，在消费电子、汽车、AI计算及半导体设备材料等多个领域实现显著突破，正从“能用”向“好用”迈进，并从追赶者向引领者跨越 [1][3][27] C端：消费电子与汽车市场突破 - **PC与游戏性能**：雷神科技发布首款面向消费级电竞市场的国产主机“黑武士·猎刃Pro”，搭载海光C86处理器，实测运行《黑神话：悟空》帧率接近300帧，《无畏契约》接近200帧，打破了“国产芯片玩不了游戏”的刻板印象 [2][3][5][7] - **技术路线与生态**：海光信息采用x86指令集实现“原生兼容”，可直接运行Windows系统和主流游戏，是国产高端算力从专用领域向通用消费市场跨出的一大步 [6] - **智能手机芯片**：小米发布首款自研3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，CPU为10核架构，已搭载于小米15S Pro等旗舰机型 [8] - **存储芯片进展**：长鑫存储发布国产DDR5产品系列，最高速率达8000Mbps，单颗容量24Gb，填补产业链在先进存储标准上的空白 [9][10]；长江存储致态TiPlus7100s固态硬盘顺序读取速度达7400MB/s，写入速度达6900MB/s，参数已达国际竞争水平 [10][11] - **汽车电子渗透**：广汽昊铂GT“攀登版”实现芯片设计100%国产化，智能座舱由瑞芯微RK3588M芯片驱动，具备94K DMIPS通用算力和6TOPS AI算力；音频处理由集成NPU的RK2118M芯片负责 [3][12]；欧冶半导体将于年底量产面向下一代汽车E/E架构的区域控制器主控芯片工布565系列，旨在减少ECU数量，降低整车成本 [13] B端：AI计算与产业链协同 - **市场格局变化**：受出口管制影响，英伟达在中国AI芯片市场份额从95%降至0%，为国产算力厂商留下市场真空 [15] - **厂商业绩反弹**：寒武纪2025年第三季度营收达17.27亿元，同比增长1332.52%，归母净利润5.67亿元，实现净利润转正 [16] - **技术路线转向**：国产厂商集体转向“超节点”技术路线，通过提高集成度以系统级优势弥补单卡算力差距；中科曙光发布scaleX640超节点服务器，单机柜集成640张AI加速卡，算力密度相比传统方案提升20倍 [3][16][17] - **降低算力成本**：铨兴科技推出超显存融合解决方案，使训练DeepSeek-671B大模型的硬件部署成本从约2000万元降至约200万元，降幅达90% [17] - **存储需求转变**：AI算力需求爆发使存储从“成本部件”变为“战略性物资”；机械硬盘交期长达52周，倒逼云端业者转向国产企业级固态硬盘替代 [18][19] - **产业链协同**：半导体产业正从“点状突破”向“链式协同”过渡，下游厂商主动开放供应链，为国产芯片提供量产验证机会 [20] - **研发投入与资金压力**：国产GPU厂商研发投入巨大，摩尔线程2022-2024年累计研发投入38.1亿元，同期累计归母净亏损约50亿元；沐曦股份2022年至2025年第一季度合计研发投入24.66亿元，同期累计归母净亏损32.90亿元；巨大资金压力推动2025年出现IPO冲刺潮 [21] 跋涉“深水区”：设备、材料与工具 - **光刻设备**：芯上微装发运350nm步进式光刻机AST6200，实现核心技术自主可控，服务于功率器件、射频芯片等领域，助力汽车芯片供应链安全 [23][24] - **半导体材料**：恒坤新材自产的SOC和BARC材料在2023年境内市场国产厂商中销售规模排名第一，打破了美日韩厂商的长期掌控 [24] - **测试仪器**：新凯来旗下万里眼公司推出带宽高达90GHz的超高速实时示波器，突破了西方在高端电子测试仪器上的封锁，满足7nm及更先进工艺AI芯片的测试需求 [25] - **EDA工具**：华大九天提出“EDA统一大平台”战略，其全定制设计工具覆盖率已近100%，数字流程主要工具覆盖率接近80% [26]；启云方发布拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，支持超大规模电路多人协同设计，已有超2万名工程师使用，能将硬件开发周期缩短40% [26] - **发展阶段判断**：行业专家指出，中国芯片产业策略应是“主动超前研发”，即“预研一代，研制一代，生产一代”，而非等待传统迭代循环 [26]

文章核心观点 - 2025年国产芯片行业在消费电子、汽车、AI算力及半导体设备材料等多个领域取得显著突破，正从“能用”向“好用”迈进，并加速填补国际巨头退场留下的市场真空 [3][14][15][26] C端消费电子与汽车市场突破 - **PC处理器性能达标**：雷神科技发布首款面向消费级电竞市场的国产主机“黑武士·猎刃Pro”，搭载海光C86处理器，实测运行《黑神话：悟空》帧率接近300帧，远超流畅“及格线”60帧，满足职业电竞需求 [2][5] - **技术路线与生态兼容**：海光信息采用x86指令集实现“原生兼容”，可直接运行Windows和主流游戏，是国产高端算力从专用领域迈向通用消费市场的重要一步 [6] - **智能手机SoC自主化**：小米发布首款自研3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，搭载于小米15SPro等旗舰机型 [8] - **存储芯片性能跃升**：长鑫存储发布国产首款达到国际高端水准的DDR5产品，最高速率达8000Mbps，单颗容量24Gb；长江存储致态TiPlus7100s固态硬盘顺序读取速度达7400MB/s，写入速度达6900MB/s [8][9][10] - **汽车芯片国产化深入**：广汽昊铂GT“攀登版”实现芯片设计100%国产化，智能座舱由瑞芯微RK3588M芯片驱动，该芯片采用8nm车规工艺，具备94K DMIPS通用算力和6 TOPS AI算力 [3][11][12] - **汽车电子架构创新**：欧冶半导体将于年底量产工布565系列区域控制器主控芯片，面向下一代E/E架构，旨在整合功能、减少ECU数量以降低成本 [13] B端AI算力与产业链协同 - **市场格局剧变与需求承接**：英伟达在中国AI芯片市场份额从95%降至0%，国产算力厂商寒武纪2025年第三季度营收达17.27亿元，同比增长1332.52%，归母净利润5.67亿元，实现扭亏 [15] - **系统级创新弥补单点差距**：国产厂商转向“超节点”技术路线，中科曙光发布scaleX640超节点服务器，单机柜集成640张AI加速卡，算力密度相比传统方案提升20倍 [3][15][16] - **降低算力应用成本**：铨兴科技推出超显存融合解决方案，使训练DeepSeek-671B大模型的硬件部署成本从约2000万元降至200万元左右，降幅达90% [17] - **存储需求与角色转变**：AI算力需求爆发使存储从“成本部件”变为“战略性物资”，OpenAI“星际之门”计划可能消耗全球存储产能的40%，机械硬盘交期长达52周，倒逼云端业者转向国产企业级固态硬盘替代 [18][19] - **产业链协同加强**：下游厂商开始主动开放供应链，为国产芯片提供量产验证机会，推动产业从“点状突破”向“链式协同”过渡 [20] - **高昂的研发投入与资金压力**：GPU厂商研发投入巨大，摩尔线程2022至2024年累计研发投入38.1亿元，同期累计归母净亏损约50亿元；沐曦股份2022年至2025年第一季度累计研发投入24.66亿元，同期累计归母净亏损32.90亿元，企业通过冲刺IPO以维持高强度研发 [21][22] 半导体设备、材料与EDA工具进展 - **光刻设备国产化**：芯上微装发运AST6200型350nm步进式光刻机，实现核心技术自主可控，服务于功率器件、射频芯片等领域，保障汽车芯片供应链安全 [23] - **半导体材料突破**：恒坤新材自产的SOC和BARC材料在2023年境内市场国产厂商中销售规模排名第一，打破国外厂商在光刻环节材料的长期掌控 [24] - **高端测试仪器突破**：万里眼技术有限公司推出带宽高达90GHz的超高速实时示波器，满足7nm及更先进工艺AI芯片的高速接口测试需求，打破西方在高端测试仪器上的封锁 [25] - **EDA工具发展与挑战**：华大九天提出“EDA统一大平台”战略，其全定制设计工具覆盖率近100%，数字流程主要工具覆盖率接近80%，但与国际头部企业相比仍存在工具不全、对先进工艺支撑不足的差距；启云方发布的国产EDA软件支持超大规模电路多人协同设计，已超2万名工程师使用，能将硬件开发周期缩短40% [26]

行业背景与需求 - 2024年底全国算力总规模突破230EFLOPS 但供需缺口达35% [2] - 2025年中国智能算力需求预计达3000EFLOPS 供给量仅能满足40% [2] - 国内高端智算中心面临结构性短缺 大模型训练效率不超过30% [2] 公司技术突破 - 新一代C86处理器实现芯片性能、安全和生态全面进阶 [3] - 移动工作站性能大幅提升 满足设计、渲染、工程计算等专业场景需求 [3] - 服务器推理性能实现指数级跃迁 支持300+ AI应用场景 [3] - DCU加速器基于GPGPU架构 提供全精度AI计算支持 [2] - 与DeepSeek、Qwen3、ChatGPT等365款主流大模型完成全面适配 [7] 产业生态建设 - 通过光合组织凝聚超6000家上下游合作伙伴 [4] - 完成1.5万个软硬件适配 推出1.5万个联合解决方案 [4] - 新华三、联想开天、紫光计算机等十余家整机厂商推出C86系列新品 [3] - "星海计划"全面打通C86生态链路 形成全产业链协同机制 [5] - "强芯固基"计划加强软硬件体系深度协同 释放核心硬件技术潜力 [7] 市场地位与应用 - 通用处理器CPU和人工智能加速器DCU占据国内高端计算市场头部份额 [7] - 全系芯片广泛搭载于国内主流整机厂商产品 [7] - 在云计算、大数据处理、人工智能等商业场景大规模应用 [7] - 覆盖金融、通信、能源等全行业领域 [7]

国产终端战略跃迁 - "十四五"收官之年国产终端完成从关键行业向全场景替代的战略跃迁，安全、性能、生态等指标实现新一轮价值进化 [1] - 联想开天、紫光计算机、软通华方、中兴等厂商推出10余款海光C86终端新品，覆盖办公、科研、工程设计、专业创作等场景 [1] - 信创产业政策与资本推动国产终端从"可用"迈向"好用"，赋能用户从被动替代转向主动迭代 [1] 安全底座与供应链风险 - 英特尔CPU存在Downfall漏洞影响第6至11代酷睿等产品，暴露非国产芯片底层安全隐患 [2] - Wintel架构长期主导市场，CPU核心技术受制于人导致潜在安全风险难以察觉 [2] - 信创产业快速发展推动国产CPU与操作系统自主创新，重塑终端产品安全底座 [3] 场景应用与生态挑战 - 国产终端需解决从"安全可用"到千行百业实战场景落地的难题 [4] - 信创产业链四大环节：基础设施、基础软件、应用软件、信息安全，芯片是联动生态的核心纽带 [4] - 移动办公场景对设备轻便性、多任务算力、功耗续航提出严苛要求，部分国产芯片生态薄弱导致性能瓶颈 [5] 全场景替代策略 - 国产终端需兼顾"性能升级"与"生态协同"，实现"敢用"及"好用"目标 [6] - 海光信息通过开放软硬件一体化生态模式，推动全场景国产化突围 [6] - 海光芯片完成"引进－消化－吸收－再创新"闭环，在金融、通信、能源等领域规模化落地 [7] 新一代C86技术突破 - 海光C86移动工作站单核性能提升62%，多核性能提升135%，工作站单核提升43%，多核提升68% [9] - C86处理器内置密码协处理器CCP等技术，实现性能、安全与成本的平衡 [9] - C86生态汇聚超5000家上下游伙伴，支持CAX、EDA、BIM等专业工具场景需求 [10]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 2025半年度业绩预告密集释出，端侧AI厂商业绩亮眼，多模态大模型Grok 4正式发布，推理能力较前代提升10倍，HLE成绩打破历史记录 当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [5] - 行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - Grok 4发布，多模态能力或打开新应用场景，该模型在专业学科和复杂任务上的推理能力显著提升，展现其在长流程专业工作中的应用潜力 [11] - 海光C86新一代移动工作站及工作站首发，十余家主流整机厂商共同推出数十款C86终端新品，标志着国产终端从关键行业替代向全行业场景替代突围 [11] - 存储芯片龙头长鑫科技启动IPO，由中金、中信建投担任辅导机构 [11] - 台积电6月环比下滑17.7%，上半年营收同比增长40%，受汇率损失影响，6月营收较5月环比减少，但较2024年同期仍保持增长 [11] - 屹唐股份登陆科创板，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [12] - 三星Galaxy全球新品发布会召开，发布最新款大折叠Z Fold7和Galaxy Z Flip7，两款手机在外观、硬件配置等方面有明显升级 [12] - 华大九天宣布终止收购芯和半导体 [13] - JEDEC发布全新LPDDR6标准，以提高移动和AI内存性能，该标准代表了内存技术的重大进步 [13] - 华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市，采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，功耗显著优化 [14] - 中国团队推出全球首款可编程全光信号处理芯片 [14] 上市公告重要公告 上市公司重要公告 - 弘信电子本次解除限售股份的数量为0.19亿股，占公司总股本的3.94%，其中实际可上市流通的股份数量为0.12亿股，占公司总股本的2.49%，上市流通日期为2025年7月11日 [16] - 奥比中光已累计回购股份40.36万股，占公司目前总股本的0.10%，回购成交的最高价为53.50元/股，最低价为41.63元/股，回购均价为49.62元/股，支付的资金总额为人民币0.2亿元 [16] - 共达电声已将1000万元的出资款实缴到位，浙江豪晨完成股权转让相关的工商变更，共达电声持有该公司42.67%股权，为浙江豪晨控股股东 [16] - 立讯精密已通过新加坡汇聚和新加坡立讯分别足额支付Leoni AG 100%股权和50.1%股权的交易款项，并完成股权所有权变更或收到相应股份过户的证明文件 [16] - 易天股份2025年第一次临时股东会同意公司以自有资金人民币1元收购深圳市易天半导体设备有限公司少数股东黄招凤持有的易天半导体40%股权，对应注册资本400万元，并承担本次收购股权对应的认缴而尚未实缴部分360万元注册资本的实缴义务，收购完成后，公司对易天半导体的持股比例将由60%增加至100% [16] - 奥尼电子本激励计划所涉及的标的股票数量为200.00万股，公司全部在有效期内的激励计划所涉及的标的股票数量为500.00万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额1.16亿股的4.30% [16] - 博通集成近日收到政府补助937.08万元，属于与收益相关的政府补助，占最近一年经审计的归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为37.90% [16] - 路维光电可转换公司债券发行量为6.15亿元，上市地点为上海证券交易所，上市时间为2025年7月10日 [16] - 麦捷科技本轮投资方按照协议约定以人民币3200万元合计溢价认购公司人民币6.15亿元的新增注册资本，合计对应本轮投资后29.091%的公司股权 [16] - 秋田微拟以自有资金通过公司与全资子公司秋田微电子国际有限公司按照出资比例等比例向秋田微（泰国）有限公司增资2000万美元，增资完成后，泰国秋田微的注册资本由5500万泰铢增加至7.43亿泰铢 [16] 上市公司2025年半年度业绩预告 - 澜起科技2025年上半年预计实现营收26.33亿元，同比增长约58.17%；实现归母净利润11.00 - 12.00亿元，同比增长85.50% - 102.36%；实现归母扣非净利润10.30 - 11.20亿元，同比增长89.17% - 105.71% [18] - 全志科技2025年上半年预计实现归母净利润1.56 - 1.71亿元，同比增长31.02% - 43.62%；实现扣非净利润1.30 - 1.40亿元，同比增长59.94% - 72.25% [18] - 乐鑫科技2025年上半年预计实现营收12.20 - 12.50亿元，同比增长33.00% - 36.00%；实现归母净利润2.50 - 2.70亿元，同比增长65.00% - 78.00%；实现归母扣非净利润2.30 - 2.50亿元，同比增长58.00% - 72.00% [18] - 瑞芯微2025年上半年预计实现营收约20.45亿元，同比增长约64.00%；实现归母净利润为5.20 - 5.40亿元，同比增长185.00% - 195.00%；实现归母扣非净利润为5.05 - 5.25亿元，同比增长186.00% - 197.00% [18] - 工业富联2025年上半年预计实现归母净利润119.58 - 121.58亿元，同比增长36.84% - 39.12%；实现归母扣非净利润115.97 - 117.97亿元，同比增长35.91% - 38.25% [18] - 沪电股份2025年上半年预计实现归母净利润16.50 - 17.50亿元，同比增长44.63% - 53.40%；实现扣非净利润16.10 - 17.10亿元，同比增长44.85% - 53.85% [18] 行情回顾 - 本周沪深300指数上涨0.82%，申万电子指数上涨0.93%，行业整体跑赢沪深300指数0.11个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第24位，PE(TTM)53.20倍 [19] - 截止7月11日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.07%)、电子元器件(+0.27%)、光学光电子(+1.34%)、消费电子(+0.89%)、电子化学品(+0.72%)、其他电子(+0.11%)，海外方面，台湾电子指数上涨1.63%，费城半导体指数上涨0.87% [21] - 本周半导体细分板块涨跌幅分别为：品牌消费电子（+0.33%）、消费电子零部件及组装（+0.96%）、半导体设备（+0.19%）、面板（+1.52%）、被动元件（-1.01%）、LED（+0.79%）、数字芯片设计（+0.78%）、模拟芯片设计（+0.76%）、印制电路板（+0.62%）、电子化学品Ⅲ（+0.72%）、光学元件（+1.48%）、半导体材料（+1.77%）、其他电子Ⅲ（+0.11%）、集成电路封测（+0.96%）、分立器件（+3.10%） [26] - 选取的较有代表性的部分美股科技股中，本周涨幅较大的为超微半导体（+6.17%）、安森美半导体（+5.53%）和英特尔（+4.18%），海外科技股即将密集发布二季度财报 [31] 行业数据追踪 - 存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月价格顶部震荡；NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月有所回升，涨势已延续至5月 [33] - TV面板价格小幅回升后企稳，近期有所下跌，IT面板价格逐渐稳定 [39]

英伟达动态 - 英伟达CEO黄仁勋将于7月16日在北京举行媒体吹风会[1] - 美国参议员要求黄仁勋避免与受出口限制的中国实体接触[2] - 英伟达将首次参加中国国际供应链促进博览会并重申对中国市场的承诺[2] - 公司最快9月推出专为中国市场定制的新版AI芯片[3] 国产芯片进展 - 新一代海光C86处理器移动工作站及工作站首发亮相[4] - 十余家主流整机厂商推出数十款C86终端新品覆盖多场景需求[4] - 2025年是国产终端从单点突破走向全面推广的关键之年[5] - 国产终端需求从"可用能用"进阶为"真替好用"[6] 海光C86性能 - C86移动工作站单核性能提升62% 多核提升135%[8] - 工作站产品单核性能提升43% 多核提升68%[8] - 综合指标领先国内同类旗舰芯片 比肩国际主流专业级芯片[8] - 内置密码协处理器CCP等多项安全技术 通过安全可靠Ⅱ级认证[8] 生态建设 - 海光升级"星海计划"支持全栈合作伙伴共享C86技术红利[10] - 光合组织凝聚超5000家上下游伙伴形成完整产业闭环[10] - 产品和方案覆盖金融、通信、能源等全行业场景[10] - 从兼容国际主流生态转向国产化生态协同创新[11]

国产终端全场景替代进展 - 新一代海光C86处理器移动工作站及工作站首发亮相，十余家主流整机厂商推出数十款终端新品，覆盖办公、科研、工程、设计等多场景需求，标志着国产终端从关键行业替代向全行业场景替代突围 [1] - 2025年是国产终端从单点突破走向全面推广的关键之年，国产化进程由政策导向转变为市场导向，各行业终端产品应用进入全场景攻坚阶段 [2] - 国产终端用户需求已从"可用能用"进阶为"真替好用"，供给侧需提升终端落地能力以应对多元化场景挑战 [3] C86处理器性能与生态优势 - C86处理器性能大幅跃升：移动工作站单核性能提升62%，多核性能提升135%+；工作站单核性能提升43%，多核性能提升68%，综合指标领先国内同类芯片并比肩国际主流专业级芯片 [4] - 内置密码协处理器CCP等安全技术，通过安全可靠Ⅱ级认证，实现高性能与高安全的平衡，且不占用计算核心资源 [5] - 具备业界最佳应用兼容性，天然适配主流软件生态，支持CAX工程软件、EDA、BIM、3D等专业工具场景需求 [5] - 联想开天、紫光计算机、软通华方、中兴等厂商已推出数十款C86整机新品，覆盖从日常办公到专业创作的多样化需求 [5] 软硬一体化生态协同 - 海光通过"星海计划"升级，联动上下游伙伴推动全场景国产化突围，形成"芯片—整机系统—软件生态—应用服务"完整闭环 [6][7] - 光合组织凝聚超5000家上下游伙伴，覆盖金融、通信、能源等全行业场景，生态体系进入规模化发展阶段 [7] - 从兼容国际主流生态转向国产化生态协同创新，C86终端将锚定"真替好用"需求，为行业提供全场景办公底座 [8]