智通财经APP获悉，近日，高通(QCOM.US)召开2025财年第4季度业绩说明电话会。高通表示，公司对 进入数据中心领域感到非常兴奋，并认为这是公司多元化扩张的 "新篇章"。公司的核心竞争优势在于 能效，即用最少的功耗生成最多的 Token。公司主要从两个方面切入：一是公司拥有一个极具竞争力的 高能效 CPU，可用于 AI 集群的头节点和通用计算；二是公司正在构建一个专为 AI 推理设计的全新架 构。公司的 AI 200 和 AI 250 芯片及加速卡解决方案正是在这一战略下开发的，目前进展令人满意，更 多细节和性能指标将在明年初公布。 关于客户合作，公司的确与一家 "超大规模" 客户进行了讨论，并且对结果非常满意。该合作的更多细 节，将作为公司未来发布数据中心路线图时的一部分内容进行更新。市场显然需要竞争，而高通将以一 贯的方式，用过硬的产品性能来证明自己。 Q&A 问答 Q：市场似乎仍然非常担心明年三月季度的表现，主要原因就是你们在那个主要安卓客户的份额发生了 变化。从历史上看，你们手机业务从十二月季度到三月季度的环比降幅通常在高个位数（例如 7-9%） 左右。考虑到份额降低，这个历史环比降幅趋势还适用 ...

高通（QCOM）财报一经发布，一度下跌 4%；但说实话，分析师没发现任何基本面因素能支 撑市场这样的反应。 业绩稳健、业绩指引超市场共识，而市场对高通的看法一直存在偏差。 市场仿佛把它当成了又 一只 "AI 概念股"，认为其估值需要回归合理水平。 但高通当前市盈率仅 16-17 倍，处于实实在在的合理区间，远没有达到 80 倍、100 倍那样 的夸张水平。 【如需和我们交流可扫码添加进社群】 高通现金流依然庞大，同时在 AI 竞争中处于领先地位。 尽管业绩数据表现优异，部分甚至超出分析师的预期，但高通在盘后交易中依然下跌。 先从驱动公司 80% 以上营收的核心业务说起 ——QCT 部门。 这个部门负责设计和销售实体 芯片，也就是我们智能手机里搭载的芯片。 （数据来源：Agar Capital、Trading View） （数据来源：Agar Capital） 根据季度报告，该公司当季营收达 98.2 亿美元，同比增长 13%。 其中，移动设备业务营收 69.6 亿美元（同比增长 14%），汽车业务 10.5 亿美元（同比增长 17%），物联网业务 18.1 亿美元（同比增长 7%）。 | Q4FY25 Fin ...

11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海举办。自2018年以来，高通 已连续八年参与这一全球经贸合作重要平台，是始终如约而至的"全勤生"。 提及美国高通公司（Qualcomm），大多数人第一时间联想到的往往是自己的手机。的确，作为全球连 接和计算领域的核心技术供应商，安卓阵营众多旗舰机型的流畅体验，背后大多离不开高通骁龙芯片的 支撑。截至目前，全球搭载骁龙芯片的终端数量已突破30亿。 事实上，高通的业务远不止于手机领域——在骁龙移动平台为智能手机算力树立行业标杆的同时，高通 还在5G连接、物联网、汽车电子等领域持续布局，技术方案已渗透到消费电子、智能出行、工业互联 等多个场景，在推动全球数字经济发展中发挥着重要作用。 今年进博会，高通带来了涵盖智能手机、汽车、物联网及端侧AI等广泛领域的最新合作成果。对于高 通而言，进博会是我们展示与中国生态伙伴紧密协作和创新成果的窗口，是加强与中国产业合作伙伴连 接的重要平台，也有助于增进社会各界对高通创新能力与产业合作的深入了解。"进博会期间，高通公 司中国区董事长孟樸在接受《国际金融报》记者专访时如是表示。 孟樸进一步强调，高通非常重视这 ...

11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海举办。自2018年以来，高通已连续八年参与这一全球经贸合作重要平台， 是始终如约而至的"全勤生"。 提及美国高通公司（Qualcomm），大多数人第一时间联想到的往往是自己的手机。的确，作为全球连接和计算领域的核心技术供应商，安卓阵营众 多旗舰机型的流畅体验，背后大多离不开高通骁龙芯片的支撑。截至目前，全球搭载骁龙芯片的终端数量已突破30亿。 事实上，高通的业务远不止于手机领域——在骁龙移动平台为智能手机算力树立行业标杆的同时，高通还在5G连接、物联网、汽车电子等领域持续 布局，技术方案已渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景，在推动全球数字经济发展中发挥着重要作用。 今年进博会，高通带来了涵盖智能手机、汽车、物联网及端侧AI等广泛领域的最新合作成果。对于高通而言，进博会是我们展示与中国生态伙伴紧 密协作和创新成果的窗口，是加强与中国产业合作伙伴连接的重要平台，也有助于增进社会各界对高通创新能力与产业合作的深入了解。"进博会期间， 高通公司中国区董事长孟樸在接受《国际金融报》记者专访时如是表示。 孟樸进一步强调，高通非常重视这一开放 ...

高通进军AI数据中心芯片的战略动机 - 公司宣布推出AI数据中心芯片AI200和AI250，直接对标英伟达[1] - 公司核心竞争力在于能效，其基因是“在有限电力里榨出极限性能”，计划将手机芯片的能效逻辑应用于数据中心，解决AI时代的电力有限问题[2][4] - 公司面临手机市场红利见顶的焦虑，2023年手机芯片营收下降超过20%，急需寻找第二条增长曲线[5][6] 英伟达的市场主导地位与商业模式 - 英伟达在AI加速器/数据中心GPU市场份额长期保持在90%以上，2025年第一季度插件显卡市场份额约为92%，第二季度升至94%[12] - 公司数据中心业务毛利率高达78%，其GPU像一种“通行权”，通过控制交付周期和定价来维持稀缺性和市场信仰[13][14] - 英伟达通过构建包括CUDA、DGX系统和企业平台服务在内的生态系统，使其成为AI领域的基础设施[25] AI算力行业的现状与挑战 - AI行业严重依赖算力，但GPU价格高昂，一张英伟达H100市场价三万美元起，整柜NVL72系统动辄一百万美元以上[2] - 2024年全球数据中心耗电量突破460太瓦时，其中约20%用于AI训练与推理，相当于阿根廷一年的用电量，算力已成为电力的下游产业[2] - 行业存在对电力天花板和算力成本的普遍焦虑，推动了对更高效、更便宜计算方案的需求[2][3] 行业结构演变与竞争格局 - 云巨头正推进“去英伟达化”，谷歌推出第七代自研AI芯片，亚马逊推出自研Trainium2，微软自造Maia 100芯片，Meta测试MTIA芯片[26][27] - 技术垄断会自然引发修正，历史案例包括Intel与ARM、微软与Google/苹果，高通作为新玩家进入是对英伟达高利润率和长交货周期的市场反应[16][17] - AI竞赛进入生态层比拼，谷歌将Gemini集成进Gmail、Docs等服务，OpenAI的ChatGPT Enterprise已有300万家企业用户，微软将Copilot植入Office套件，竞争焦点在于用户黏性和控制力[27][28] 算力发展的新趋势与方向 - 模型轻量化成为重要方向，实验表明删除大模型冗余部分可使能耗降低90%[20] - AI推理呈现去中心化趋势，从数据中心向手机、笔记本、汽车等终端设备迁移[21] - 芯片低功耗化是另一趋势，高通AI芯片以提升“每瓦推理产出”为目标，推动产业从性能竞争转向能效竞争[22][23] 地缘战略与市场验证 - 沙特主权基金PIF投资的项目HumAiN成为高通AI芯片的首个客户，订单规模达200兆瓦，相当于一座中等城市一年的数据中心电力消耗，可支持约五万张英伟达H100 GPU[6][7] - 沙特从“出口能源”转向“进口智能”，标志着能源定义的改变，智能时代的能源革命可能出现从硅谷向中东的转向[8][9]

台积电代工价格调整 - 台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50% [2] - 台积电此前已上调N3P工艺代工价格，预计将导致高通移动端芯片涨价16%，联发科芯片售价上涨约24% [4] - 价格上调直接冲击高通和联发科的盈利能力，两家公司已对涨价趋势表达不满 [4] 台积电美国工厂运营挑战 - 台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂遇到人员、设备优化瓶颈 [4] - 其美国工厂生产成本将高于中国台湾地区工厂 [4] - 即使生产4nm芯片，其美国工厂成本也比中国台湾地区工厂最少高出30% [4] - 业内人士担忧高成本可能使台积电与现有客户在价格谈判中陷入僵局 [4] 客户策略与代工市场竞争 - 高通CEO表示在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，但英特尔目前还不是选项 [4] - 业界将高通CEO的言论解读为可能将三星列入备选代工厂 [4] - 三星半导体代工部门正与台积电竞争，希望拿下高通下一代骁龙芯片的生产订单 [4] - 与台积电不同，三星在美国德州已有近20年代工生产经验，被认为更具本地化优势 [5]

行业活动 - 骁龙主题馆是ChinaJoy最火爆场馆之一 吸引大量数码科技爱好者参观[1] - 各大品牌基于骁龙芯片打造多种数码科技产品供现场体验[1] - 2025年ChinaJoy骁龙主题馆展示内容具有特别之处[1] 产品生态 - 骁龙芯片成为多个品牌数码科技产品的核心硬件基础[1] - 场馆集中展示基于骁龙平台的各类终端设备[1] - 2025年展示产品较往年出现新变化[1]

文章核心观点 - 高通通过持续技术创新和生态共建深度参与数字娱乐产业升级，其第七次参展ChinaJoy的"骁龙主题馆"集中展示了芯片技术在游戏、XR等领域的应用突破与产业链协同成果 [1][2][21] - 数字娱乐产业在政策支持和技术驱动下迎来发展窗口期，2024年中国游戏市场收入达3257.83亿元（同比+7.53%），全球市场达1827亿美元，移动游戏占比55%成为主力 [4][21] - 公司通过CPU/GPU/NPU协同升级（性能提升最高45%）和跨终端生态融合（覆盖XR/AI PC/汽车等），实践"硬件+软件+内容"协同模式，推动移动游戏体验向端游级演进 [6][8][10][11] - 75家产业链合作伙伴构成完整生态图谱，包括运营商（5G-A万兆网络）、终端厂商（30余款手机）、游戏工作室（AI队友/光追技术）和电竞赛事（240万观众），形成技术商业化闭环 [12][13][15][16] 技术突破与产品展示 - 全新骁龙8至尊版移动平台实现Oryon CPU单多核性能提升45%+功耗降44%，Adreno GPU性能提升40%+功耗降40%，Hexagon NPU支持70+tokens/s的AI处理速度 [8] - 15款XR设备采用第二代骁龙XR2平台，结合5G-A网络实现超8K分辨率低延迟传输，验证5G-A+XR技术商业化潜力 [10] - 与小米合作的跨终端生态覆盖手机/AR眼镜/车机等设备，宇树科技机器人展示终端侧AI高负载处理能力 [11] - "骁龙至尊游戏"技术套件集成实时硬件光追/全局光照等特性，驱动《鸣潮》《英雄联盟手游》等游戏画质与帧率优化 [8] 产业生态与市场表现 - 上海2024年网络游戏收入1558亿元（连续13年正增长），电竞赛事收入占全国46.9%，政策推动"全球电竞之都"建设 [4] - 骁龙电竞先锋赛累计吸引240万现场观众，220亿曝光量；KPL总决赛单场4万观众，印证移动电竞潜力 [16] - 搭载骁龙8至尊版的终端覆盖184款产品设计，骁龙X系列PC支持1200+款游戏，产品矩阵覆盖多价格区间 [20] - 线上线下联动策略（全芯摄影棚体验/京东超级品类日）直接拉动消费，最高减700元购机福利促进转化 [17][18] 行业趋势与战略协同 - AI/5G-A技术融合催生终端侧AI交互/实时光追等新需求，推动芯片企业技术迭代与产业链深度合作 [2][21] - 响应"十四五"数字经济发展规划，通过底层技术突破（如切片架构GPU）践行数字技术渗透路径 [5][6] - 多终端互联趋势符合"游戏覆盖全终端"行业方向，技术平台统一化推动体验无缝衔接 [11][21] - 政策引导（电子竞技支持政策/数字消费提升行动）与市场驱动形成双重增长动能 [4][21]

展会概况 - 台北国际电脑展（Computex 2025）于5月19日开幕，持续至23日，主题为"AI Next"，聚焦"智慧运算＆机器人""次世代科技"和"未来移动"三大主题 [1] AI行业趋势 - AI需求强劲，产业已从试验走向大规模部署，投资者关注点从云端AI转向更广泛的物理AI应用和边缘计算部署 [1] - 2025年AI叙事从简单关注AI PC转变为在移动设备、汽车、物联网、智慧城市和工业系统等更广泛领域实现AI [3] - 行业进入AI时代，需求正从实验转向规模化部署，预计AI市场将比互联网或智能手机更大 [15] - 焦点正从数字AI代理转向物理AI，机器人技术可能成为下一个具有万亿美元潜力的市场 [7] 供应链与技术进展 - AI硬件供应链瓶颈缓解，GB200已全面投产，供应链良率问题最严重阶段已过去 [5] - 英伟达GB300按计划在2025年下半年推出，订单取消或供应限制担忧减少 [5] - 系统级集成技术如英伟达NVLink Fusion和软件平台持续开发，支持更无处不在的AI生态系统 [3] 公司动态 英伟达 - 推出GB300升级版，相比GB200推理性能提高1.5倍，HBM内存增加1.5倍，网络性能提高2倍 [10] - 发布RTX Pro企业服务器、NVLink Fusion，开放AI基础设施生态系统 [10] - 强化在AI和加速计算领域的领导地位，展示代理AI在AI工厂、代理和机器人领域应用布局 [10] 高通 - 骁龙芯片2025年为85台以上PC提供动力，2026年将增加到100个 [10] - 推出终端设备代理AI模型Context，通过NPU提供更高工作效率和更好数据安全性 [10] - 宣布进军数据中心CPU市场 [10] 富士康 - 打造自有AI模型FoxBrian，基于Llama 3/4，支持其三个智能平台并理解制造数据 [13] - 结合高雄数据中心和大规模预训练语料库，能处理100B到1T标记的领域 [13] ARM - 预计2025年底50%运往超大规模数据中心的服务器芯片将是基于ARM的 [15] - 快速扩展到边缘AI，为99%智能手机提供支持，PC/平板电脑领域2025年出货量份额预计达40%以上 [15] - 能效优势对AI规模越来越重要，中国台湾电力消耗预计到2028年增长8倍 [15] 其他公司 - AMD推出Radeon RX 9060 XT 16G，支持FSR4具有更低延迟的更好性能和功耗效率 [15] - 联发科展示在高速通信、汽车、Wi-Fi和可穿戴设备方面的强大表现 [17] - NXP演示主要集中在边缘AI，强调其相对于云端优势 [17]

微软下一代Xbox硬件转变 - 下一代Xbox游戏机可能放弃AMD芯片，转而采用基于ARM架构的高通骁龙芯片，标志着硬件设计的重大转变[1][2] - 高通官方销售总监透露，微软正与高通合作开发基于骁龙解决方案的下一代Xbox产品，几乎证实了ARM架构的引入[2][3] - 这一转变意味着微软可能结束十多年来对AMD x86架构的依赖，使下一代Xbox更接近游戏机与PC的混合体[2] 下一代Xbox的功能与定位 - 下一代Xbox可能运行Windows系统，支持多种软件，包括通过模拟器运行的经典Xbox游戏，甚至可能支持Steam和Epic等第三方PC游戏商店[2] - 微软计划在2027年推出下一代Xbox，目标是打造迄今为止最灵活、最具前瞻性的系统，整合PC功能、ARM硬件和扩展的游戏库[3] - 招聘信息显示，微软正在积极定义下一代Surface和Xbox产品组合，强调与内外利益相关者的合作[3] 行业影响与趋势 - 微软的这一举措可能彻底改变人们对游戏机的看法，使其功能更接近PC，同时保留游戏机的特性[1] - 高通与微软的合作可能进一步推动ARM架构在游戏硬件领域的应用，挑战传统x86架构的主导地位[2][3] - 行业传闻和招聘信息均指向微软正在大力押注下一代Xbox的差异化，包括硬件创新和软件生态的扩展[2][3]