高通第五代骁龙8至尊版移动平台发布 - 高通技术公司在2025骁龙峰会上重磅发布第五代骁龙8至尊版移动平台，为年度旗舰手机树立全新性能标杆 [1] - 截至11月底，已有包括小米17系列、荣耀Magic8系列、红魔11 Pro系列、iQOO 15、真我GT8 Pro、努比亚Z80 Ultra、REDMI K90 Pro Max以及一加15在内的12款首批搭载该平台的商用机型密集亮相 [1] 平台核心技术规格与性能提升 - 平台基于先进的3nm工艺制程，集成了定制的第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构的高通Adreno GPU与增强的高通Hexagon NPU [3] - CPU配备2个主频高达4.6GHz的超级内核与6个3.62GHz的性能内核，与前代相比，单核性能提升20%，多核性能提升17%，响应速度提升32%，能效提升高达35% [3] - GPU主频高达1.2GHz，并首次引入高通Adreno独立高速显存，带来高达18MB的专用内存，能为头部手游带来最多高达38%的游戏性能提升和高达10%的整机功耗降低 [4] - 新一代高通Hexagon NPU的AI整体性能较前代提升37%，并支持高达220 Tokens/s的处理速度 [4] 首批旗舰手机性能与应用亮点 - **小米17系列**：首发搭载该平台，20-bit三ISP与Hexagon NPU使动态范围提升4倍，高通X85 5G调制解调器及FastConnect 7900提供连接支持 [8] - **荣耀Magic8系列**：Hexagon NPU为行业首发的“自进化AI智能体”YOYO提供核心算力，覆盖超过3000个场景，并为2亿像素超夜神长焦提供计算摄影能力 [9] - **红魔11 Pro系列**：专为电竞打造，Adreno GPU图形性能提升23%，光追性能提升25%，CUBE擎天引擎3.0支持2K分辨率与144Hz刷新率下的超分超帧并发 [10] - **iQOO 15**：与高通深度联调，首发支持《王者荣耀》144帧+极致画质模式，再度成为KPL官方比赛用机 [11] - **真我GT8 Pro**：定位“性能影像双擎旗舰”，20-bit三ISP与Hexagon NPU驱动理光GR联名影像系统，并借助电竞独显芯片实现“2K+120帧”超分超帧模式 [12] - **努比亚Z80 Ultra**：Adreno独立高速显存与红魔同款CUBE擎天游戏引擎协同，AI摄影大师支持多模态AI辅助摄影与疾速运动抓拍 [13] - **REDMI K90 Pro Max**：搭载与小米17同款的5000万像素光影猎人950主摄，平台算力驱动5000万像素长焦实现5倍光学变焦下的高清画质 [14][15] - **一加15**：平台结合一加自研的风驰游戏内核，实现高负载游戏下的165超高帧体验，成为和平精英职业联赛及无畏契约手游全国大赛官方比赛用机 [16] 行业影响与展望 - 该平台在CPU、GPU、NPU、ISP及连接等多维度实现全面升级，成为新一代旗舰手机的核心技术引擎 [17] - 平台发布后仅一个月就有12款旗舰机型密集亮相，并针对游戏、影像、AI交互等场景深度优化 [17] - 作为创新的技术基座，该平台正支持更多品牌打造在性能、影像、游戏和AI等方向上各有专精的差异化旗舰，共同推动顶级移动体验的普及 [16][17]

中国AI产业宏观环境 - 中国已形成全球门类最齐全、链条最完整的AI产业体系[1] - 2024年中国人工智能产业规模已超9000亿元，同比增长24%[6] - 截至2025年9月，中国人工智能企业数量超5300家，全球占比达到15%[6] - 中国市场具备“政策指引+产业落地”的闭环优势，为AI应用提供快速迭代和落地验证的环境[1] - 中国正从技术消费国转型为技术生产和输出国，在5G和AI驱动下进入下一个黄金时代[6] 松下中国AI战略与投资 - 公司发布中国AI“两端赋能”核心战略，一端聚焦用户场景的智能解决方案，另一端深耕AI产业基建[2] - 在中国市场实现从“制造中心”向“创新中心”的转变[2] - 松下电器软件开发（大连）有限公司是集团海外最大研发中心，提供AI大语言模型解决方案[2] - 为把握生成式AI服务器机遇，持续加大电子材料工厂投资：广州第四工厂投资7.9亿元，投产后总产能提升1.35倍[2] - 苏州新项目投资6亿元建5万平方米智能绿色工厂[2] - 上海新工厂投资1.2亿元，投产后将实现产值翻倍[2] 奥的斯AI电梯解决方案 - 公司将中国作为引领行业革新的重要市场[3] - 中国是全球电梯安装量最多的国家，2024年在运营电梯数量超过1100万台，其中约130万部已服役超过15年，更新潜力巨大[4] - 发布奥的斯巡检具身智能体，能自主检测电梯潜在隐患，实现从被动响应到主动防护的转变[3] - 奥的斯AI智能管家可使管理者和维保人员实时交互，提升运营效率和管理透明度[3] 高通AI生态合作与产品 - 公司在进博会展示12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品[7] - 合作延伸至AI PC和智能汽车领域，例如与奇瑞捷途携手基于骁龙数字底盘打造移动智能空间[7] - 定制版宇树人形机器人G1Q搭载高通跃龙 IQ9系列处理器，支持多模态大模型部署和复杂环境实时数据交互[7] - 联合中国合作伙伴启动“AI加速计划”，将智能体AI体验引入各类终端[8] - 已启动6G研发，预计最早在2028年进行商用部署[8] 爱立信网络技术与AI融合 - 公司连续第八年亮相进博会，进入中国市场已有130多年[8] - 在中国生产的5G产品不仅供应中国市场，也出口至其他国家[9] - 展示基于差异化连接服务的80余个应用用例及AI与网络深度融合的创新成果[8] - 展示的功能允许OPPO手机用户通过付费优化立即获得专属网络通道以提升体验[9] - 中国的网络排名位居全球第一，但网络能力开发与价值变现仍面临挑战[9]

进博会AI主题 - 人工智能成为第八届中国国际进口博览会最受瞩目的关键词之一 [1] - 多家硅谷科技巨头以合作姿态亮相 展示与中国伙伴联合打造的最新AI成果 [1] - 公司释放明确信号 愿以开放姿态共迎"人工智能+"时代 共建更具韧性与活力的创新生态 [1] 英特尔AI产品展示 - 芯片巨头英特尔展示与OEM合作伙伴联合打造的AI PC [1] - 产品核心优势为CPU、GPU与NPU三大AI引擎协同 为办公、娱乐、创作及垂直领域等多元AI应用场景提供支持 [1] - 英特尔副总裁表示个人计算机正迎来颠覆性升级 即AI PC [1] AMD与高通技术展示 - 芯片巨头AMD集中展示覆盖数据中心、AI PC与工作站、嵌入式设备及软件平台的端到端解决方案 [1] - AMD高级副总裁表示愿与各界伙伴携手共建开源及开放生态 推动人工智能在更广范围、更深层次的应用 [2] - 高通公司展示12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品 为国内大型线下展会首次集中展出 [2] - 高通还展示在智能体AI体验和端侧AI应用方面的最新成果 [2] 特斯拉AI应用 - 电动汽车巨头特斯拉在进博会进行Cybercab赛博无人驾驶电动车亚洲首秀 该车型取消充电接口 [2] - Cybercab完全以人工智能为核心设计 AI系统能够预判风险、实现平稳行驶 [2] - 车内座椅不再需要传统汽车的强支撑设计 空间更注重乘坐舒适性 [2] 进博会平台意义 - 进博会被视为技术与产业对接的重要桥梁 以及深化与各界及中国生态伙伴连结的重要平台 [2] - 通过进博会国家级平台 公司前沿技术实现从"展品"到"商品"、再到"生态"的跨越 [2] - 全球AI大潮下 硅谷巨头选择进博会展示AI成果 并找寻新伙伴、共探AI未来 [3]

高通在进博会的产品与技术展示 - 在第八届进博会上，高通展台集中展示了从AI手机、AI PC、AI眼镜到智能网联汽车、机器人、物联网等一系列“全球首发”旗舰终端和AI智能体 [2] - 基于第五代骁龙8至尊版移动平台的12款旗舰手机在进博会集中亮相，展示其在AI、影像、游戏及连接等方面的突破性能 [2] - 展出的机器人搭载高通的机器人平台——IQ9工规级处理器，以支持多模态大模型，实现环境识别和自然语言沟通 [4] - 参观者可亲身体验端侧AI在影像方面的应用，如一句话渲染照片风格、2D照片生成3D短视频、通过AI算法修复照片等 [4] 高通在智能网联汽车领域的进展 - 高通与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘将纵横G700车型打造成移动智能空间，提供多屏互动与智能语音的流畅体验 [3] - 自2023年以来，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型，其解决方案已在全球支持超过3.5亿辆汽车实现商用 [3] 高通的合作战略与行业赋能 - 高通通过进博会平台完整讲述企业能力和生态合作伙伴关系，使其“朋友圈”不断扩大 [5] - 公司坚持技术创新和合作赋能，不与客户竞争，在水平赋能上推动产业进步，并利用全球布局支持中国合作伙伴在海外市场发展 [6] - 2025年9月，高通联合中国合作伙伴启动“AI加速计划”，将智能体AI体验引入各类终端，赋能全新AI功能，并与开发者深度合作推动AI规模化落地 [6] 高通在中国的长期承诺与信心 - 2025年是高通成立四十周年及在华发展第三十年，作为八届进博会“全勤生”，公司长期致力于在华发展并与合作伙伴携手共进 [5] - 公司对中国市场充满信心，认为与中国合作伙伴能开拓更多合作机会，使中国智能终端产品在全球AI发展中发挥更大作用 [6]

公司参与与合作成果 - 高通公司连续第八次作为“全勤生”参加中国国际进口博览会，展台主题为“我们一起 成就人人向前” [1] - 公司展示了与中国产业伙伴在5G与AI深度融合领域的最新合作成果，恰逢高通成立40年、进入中国30年 [3] - 高通展台集中展出了12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，包括小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等品牌 [3] - 自2019年以来，公司累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践案例 [7] 智能手机与计算终端 - 第五代骁龙8至尊版移动平台在AI、影像、游戏及连接方面具备突破性能 [3] - 搭载骁龙X系列平台的AI PC产品阵容已涵盖近150款设计，涉及联想、华硕等品牌 [5] - 公司与荣耀、OPPO、一加、小米、联想等品牌在骁龙平板领域进行合作 [5] 智能网联汽车 - 高通与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘打造智能网联汽车纵横G700车型，支持多屏联动、复杂图形处理和AI功能 [5] - 自2023年以来，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型 [5] - 合作从数字座舱扩展至智能驾驶，推动中国汽车产业从“电动化”向“智能化”跃迁 [5] 人工智能与物联网扩展 - 高通于今年2月发布全新品牌“高通跃龙”，涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案，与“骁龙”品牌相辅相成 [7] - 公司展示了“高通跃龙”赋能的具体应用，如宇树人形机器人、零售终端等 [7] - 人工智能与连接技术正赋能千行百业，智能应用从消费电子拓展至更多行业场景 [7] 扩展现实与未来交互体验 - 观众可现场体验小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，实现视频通话、实时翻译、健康助手等“超越屏幕交互”的应用 [7] - 通过第一代骁龙XR2+平台，Rokid AR Studio设备可将虚拟猛犸象融入现实冰河沙盘 [7] - 搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机可为观众提供双眼8K分辨率的沉浸式虚拟空间体验 [7] 战略愿景与行业展望 - 公司致力于从边缘智能到6G未来、从个人AI到工业智能的科技与产业深度融合 [9] - 开放合作与持续创新被视为未来发展的核心动力 [9] - 公司愿与中国伙伴携手迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展新机遇 [9]

行业前景与市场预测 - 全球存储行业在AI算力爆发驱动下迈入增长新阶段，WSTS预测2025年市场规模达1938亿美元，同比增长17%，其中DRAM占比升至67%成为核心增长引擎[2] - 人工智能+已成为推动经济高质量发展的核心驱动力，更优的芯片性能和更高性价比为海外企业与中国合作注入强劲动能[7] 存储技术展示与创新 - 三星展示了为AI与高强度图形工作助力的GDDR7和为解决数据密集型AI负载存储的PM1753等产品，并详细介绍了从28nm到3nm工艺的区别和技术难点[2] - SK海力士展示了基于新一代PIM技术的GDDR6-AiM、eSSD、Server DIMM及GDDR7等产品，其中GDDR7运行速度提升60%、能效提升50%以上[4] - 存储巨头在进博会上不约而同展示可与AI加速器协同应用于高性能计算系统的GDDR7[2] AI计算与终端应用 - AMD展出的锐龙Mini AI工作站搭载AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制方面的挑战[7] - 元启智合联合奥尼电子基于AMD锐龙Mini AI工作站打造本地化AI会议解决方案，设备成本可降至2万元左右，使会议内容转写不必上云即可准确记录[9] - 高通展台集中展出12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，体现高通与小米、荣耀等中国领先手机厂商的深度协同[9] 半导体设备与制造 - ASMPT作为半导体封装和电子贴装制造方案供应商，可提供满足不同封装节点需求的整线设备与解决方案，覆盖从传统封装到先进封装的多种工艺环节[12] - 甘肃天水华天电子集团与ASMPT集团签署价值5000万美元的半导体封装设备订单[12] - ASML展示的TWINSCAN NXT:870B光刻机可实现每小时晶圆产量400片以上，TWINSCAN XT:260光刻机可提升4倍生产效率并降低单片晶圆成本[12][13] 合作模式与战略意义 - 参展企业强调进博会不仅是产品展示平台，更是为了形成更好的交流并为下一步合作创新做铺垫[6] - 高通与中国智能产业的合作从手机、AI PC、平板等消费端产品延展至更广阔的终端领域，包括宇树人形机器人、零售终端等具体应用[11] - 开放、合作是各家企业的高频词，中国展现出主动开放市场、深化合作的意愿，海外朋友圈攒足AI动能将在创新发展道路上结伴同行[13]

公司参与进博会概况 - 公司连续八年参与进博会，是始终如约而至的"全勤生"[1] - 进博会是公司展示与中国生态伙伴紧密协作和创新成果的窗口，也是加强与中国产业合作伙伴连接的重要平台[1] - 公司展品品类从智能手机扩展到PC、智能网联汽车、物联网及扩展现实（XR）等，呈现了从'展品'到'商品'再到'生态'的跨越[2] 公司业务与技术基础 - 公司是全球连接和计算领域的核心技术供应商，全球搭载其骁龙芯片的终端数量已突破30亿[1] - 公司业务涵盖5G连接、物联网、汽车电子等领域，技术方案渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景[1] - 公司自1995年进入中国市场，深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随、3G突破到4G、5G引领的跨越式发展[2] 智能手机领域合作与拓展 - 公司于2018年联合多家中国领先手机厂商启动"5G领航计划"，确保中国品牌产品能跻身全球首批5G发布阵容[3] - 小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚等品牌最新发布的国产旗舰手机均搭载公司第五代骁龙8至尊版移动平台[3] - 公司在智能手机领域的长期深耕所积累的技术与经验，正不断延伸至机器人及包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备等新赛道[3] 物联网与新兴品牌 - 公司于2025年2月发布全新品牌"高通跃龙"，专注于工业物联网、蜂窝基础设施与工业连接解决方案，与"骁龙"品牌形成互补[4] - 在进博会上，高通跃龙赋能的多个物联网终端，涵盖人形机器人、零售终端等具体应用[4] AI与XR技术融合 - AI与XR技术的融合正带来革命性体验，中国在这一进程中发展迅速[4] - 据IDC预计，2025年中国智能眼镜市场出货量将达290.7万台，同比增长121.1%，AI眼镜渗透率有望突破60%[4] - 公司于2024年6月推出第一代骁龙AR1+平台，助力厂商打造性能更强、形态更紧凑的智能眼镜产品[4] AI技术趋势与市场潜力 - 人工智能技术正加速向边缘侧渗透，进入智能手机、PC、汽车、XR设备及各类物联网终端[5] - 根据麦肯锡全球研究院预测，到2030年，人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元价值，平均每年推动全球GDP增长约1.2%[5] - 公司认为未来AI会实现边缘侧"云+端"的协同运行，以实现AI的规模化扩展[6] PC与汽车领域的AI应用 - 在PC端，公司携手产业伙伴共建AI PC生态，其骁龙X系列PC产品阵容已涵盖近150款设计[6] - 汽车正成为继智能手机之后最具颠覆性意义的智能终端之一，自2023年以来，公司骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型[7] - 在进博会上，公司与奇瑞捷途展示了纵横G700车型，该车搭载第四代骁龙座廊平台[7] 6G技术愿景与研发 - 移动通信技术正加速向6G演进，2024年被业界视为6G标准化元年[8] - 公司的6G愿景是构建AI原生的系统，实现人工智能在跨多个网络层以及终端内的无缝集成[9] - 公司预计最早在2028年将看到6G预商用终端问世[9] 中国市场战略 - 中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态，以及最积极拥抱新技术的市场环境[7] - 公司并不仅仅将中国视为一个市场，而是视作建立紧密合作、实现协同发展的重要机遇之地[9] - 公司期待在AI、5G-A/6G等前沿技术领域，继续携手中国生态伙伴，共同推动全球科技创新[9]

公司参与进博会与合作成果 - 高通公司连续八年作为“全勤生”参与进博会，展示与中国产业伙伴的合作成果[1] - 公司中国区董事长表示，进博会见证了从5G起步到5G与AI深度融合的技术持续创新[1] - 高通进入中国30年，未来期待进一步扩大在中国的“朋友圈”，通过技术创新与生态合作为中国创新生态注入活力[1] 移动终端合作与产品展示 - 展台上集中展示了12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，包括小米、荣耀、红魔等品牌[1] - 搭载骁龙X系列平台的AI PC和平板电脑产品阵容已涵盖近150款设计，合作伙伴包括联想、华硕、荣耀、OPPO等[1] - 产品的快速推新体现了高通与中国手机厂商的深度协同[1] 汽车与工业领域的技术拓展 - 在智能网联汽车领域，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型[2] - 全新品牌“高通跃龙”涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案，并应用于人形机器人、零售终端等具体场景[2] - 智能应用正从消费电子领域拓展至更多行业场景[2] 行业技术趋势与未来展望 - 全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点，人工智能、5G、物联网、边缘计算等前沿技术正深刻改变社会[2] - AI与5G、6G等技术的加速融合，正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段[2] - 公司致力于推动科技与产业深度融合，认为开放合作与持续创新是未来发展的核心动力[2]

公司参与进博会概况 - 高通公司连续第八年作为“全勤生”参与中国国际进口博览会，展台主题为“我们一起 成就人人向前” [1] - 公司借此平台展示其前沿技术、协同创新成果以及与中国产业伙伴的最新合作 [1] - 2024年恰逢高通成立40周年及进入中国市场30周年，公司期待未来进一步扩大在中国的合作生态 [3] 移动终端合作成果 - 展台集中展示了12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，包括小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等品牌 [5] - 在AI PC领域，搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌近150款设计已面市 [5] - 荣耀、OPPO、一加、小米、联想等品牌的骁龙平板也在展台亮相 [5] 智能网联汽车领域进展 - 高通与奇瑞捷途合作，基于骁龙数字底盘推出智能网联汽车纵横G700车型，该车型搭载第四代骁龙座舱平台 [7] - 自2023年以来，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型 [7] - 合作范围从数字座舱扩展至智能驾驶，推动中国汽车产业向智能化跃迁 [7] 物联网与行业赋能 - 全新品牌“高通跃龙”于2024年2月发布，涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案 [9] - 进博会期间推出了《2025高通物联网创新案例集》，展示合作伙伴基于高通技术的出海成果 [9] - 自2019年以来，公司累计呈现了与90余家中国伙伴合作打造的170多个企业数字化转型实践案例 [9] 扩展现实与沉浸式体验 - 观众可现场体验小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，实现视频通话、实时翻译、健康助手等功能 [11] - 采用第一代骁龙XR2+平台的Rokid AR Studio设备呈现了“骁龙AR穿越冰河纪”的混合现实体验 [11] - 采用第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机为观众提供双眼8K分辨率的“骁龙XR奇幻之旅”沉浸式体验 [11] - 高通与中国国家地理基于六年合作推出新影像大片，使用骁龙8至尊版移动平台手机在极境拍摄 [11] 人工智能技术布局与应用 - 公司认为AI与连接的加速融合正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段 [14] - 与面壁智能合作，在第五代骁龙8至尊版移动平台终端上落地了基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术 [14] - 与荣耀合作，通过“低比特”量化技术和向量检索技术，优化了端侧VLM大模型的推理性能、功耗及内存占用，应用于一语搜索、一语追色等YOYO智能体体验 [16] 6G技术前瞻与产业协同 - 2025年被视为6G标准化元年，高通已启动6G研发，预计最早2028年将看到6G预商用终端面世 [16] - 公司将6G视为融合AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台 [16] - 2024年9月，高通携手中国生态伙伴共同启动“AI加速计划”，旨在推动终端侧AI的规模化落地，延续了此前“5G领航计划”等产业协同创新模式 [18]

进博会作为市场风向标与战略平台 - 进博会是中国市场与国际企业开放互通、相互成就的关键窗口，是展示行业动向的风向标和企业深耕中国市场的桥头堡 [1] - 进博会如同行业的风向标，能帮助企业精准对接全球客户需求 [3] 美国高通公司的参与与合作 - 美国高通公司连续8年参与进博会，业务从智能手机扩展到PC、汽车等领域，日益多元化 [1] - 高通通过进博会平台实现其前沿技术从“展品”到“商品”再到“生态”的跨越 [1] - 高通展台集中亮相12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，包括小米、荣耀等品牌，产品在芯片发布后一个多月即现身进博会 [1] 美国大豆出口协会的市场拓展 - 美国大豆出口协会在进博会设立展位，旨在与中国客户交流并重视其反馈，扮演美国出口商与中国进口商之间的“中间人”角色 [2] - 美国豆农对两国贸易磋商出现进展感到欣慰和高兴，协会希望与中国大豆客户保持长期合作关系 [2] 意大利百得安轮胎集团的战略布局 - 意大利百得安轮胎集团视中国为全球最大汽车市场和技术创新前沿，为其第二次参加进博会 [2] - 公司为适应新能源汽车对轻量化、低能耗轮胎的要求，已推出多款电动卡车专用轮胎，并与国内十余家车企合作 [2] - 公司凭借在中国市场的成功经验，其产品已成功进入中东、东南亚及欧美市场 [2] - 企业认为在中国市场做到顶尖是在全球竞争中立于不败之地的关键 [3]