根据官方披露的信息，iQOO 15在核心性能上将迎来重磅升级，其将搭载第五代骁龙8至尊版移动平 台，为顶级性能表现奠定坚实基础。尤为引人注目的是，新机还将配备一颗自研的电竞芯片Q3。据介 绍，这枚独立芯片专为提升游戏画质与流畅度设计，能够分担GPU的渲染压力，帮助手机实现更出色的 光影追逐效果，为移动端游戏带来媲美PC级的视觉享受。 iQOO 15将采用一块6.85英寸的三星2K"珠峰屏"，除了支持极端暗光环境下低至1尼特的柔和显示外， 还具备硬件级的"无偏振自然光"护眼技术。续航方面更是突破性的搭载了超过7000mAh的蓝海大电池， 并辅以"全局直驱供电2.0"技术，旨在优化边玩边充等场景下的电池损耗，有效延长电池的整体使用寿 命。 凤凰网科技讯 10月9日，iQOO今日官宣iQOO 15发布时间正式官宣，新机将于10月20日晚间19:00正式 亮相，并将在发布会当天同步开启销售。官方称新机不是产品型号名的简单跨代，而是产品力的真正跨 代领先。 ...

公司战略转向 - 公司战略从追求峰值性能竞赛转向以AI为核心、注重持续能效与真实世界用户体验的务实路径 [1] - 对GPU“跑分王座”持淡然态度，重点优化真实应用场景而非基准测试分数 [1][7] - 构建开放视频生态以抗衡封闭生态，旨在赋能更开放的生态体系 [10] AI战略与部署 - 端侧AI的终极形态是成为个性化智能体，基于手机NPU和传感器中枢收集个人数据进行实时感知、训练和推理 [3] - 公司在AI领域拥有超过二十年研发积累，全新NPU设计具备泛化和可适变性以面向未来模型 [2] - 成功部署端侧AI需满足五大核心要求：高Token处理速度、极致功耗控制、充分安全与隐私保护、小内存开销、结果准确性 [4][5][6] GPU性能优化 - 传统GPU基准测试与真实游戏表现和用户体验的相关性正变得越来越低 [7] - 引入独立高速显存技术，虽可能影响基准测试分数，但能显著提升真实游戏中的数据传输吞吐量和帧率稳定性 [7] - GPU优化策略聚焦于4W功耗“甜蜜点”区间的能效极致化，以在真实使用中获得最佳性能功耗比 [8] CPU性能提升 - 自研第三代Qualcomm Oryon CPU进行了微架构和电源管理深度改进，核心目标是为移动平台独特性和SoC整体优化 [9] - 新芯片单核IPC曲线相比上一代有明显改善，能够在持续运行时保持稳定高效的性能输出 [9] - 拥有更多CPU频点数量，使OEM厂商可进行更精细化性能调度优化，以更小功耗换取更优性能表现 [9] 系统工程与生态构建 - 内存系统工程策略是优先利用高效片上内存以降低功耗和时延，仅必要时访问外部DDR内存 [10] - 支持高级专业视频编解码器，旨在为创作者提供最高质量原始素材，并已获得专业剪辑软件支持以构建开放生态 [10] - 公司关注重点在于SoC层面整体优化，尽管采用台积电N3P工艺，但今年在微架构方面有大幅改进，制程仅为小幅提升 [11]

文章核心观点 - AI革命的奇点已至，科技巨头面临如何让AI更好地栖身于终端的新问题 [1] - 荣耀与高通合作，通过模型与底层架构的系统性解决方案，试图向世界输出更普惠、安全、经济的端侧AI“中国模式” [1] - 行业竞争焦点从AI“有没有”转向场景体验“好不好用”，端侧AI成为决定未来十年行业走向的核心变量 [5][6] 荣耀与高通的合作成果 - 即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台 [1] - 双方合作进入共同研发、深度定制、联合定义体验的全新阶段 [4] - 此次发布被视为荣耀迈向全球市场的关键一步 [1] 端侧AI技术突破 - “端侧低bit量化技术”实现模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，功耗下降20% [2] - “新一代向量化检索技术”使检索性能相比传统方式提升高达400% [2][3] - 两项技术结合使在手机端构建个人知识库从理论变为现实，能实现毫秒级的语义相似度匹配 [3][4] 行业竞争态势 - 2025年下半年，围绕端侧AI的“军备竞赛”已在全球手机行业全面铺开 [5] - 行业技术路线出现“收敛”，30亿参数模型迅速成为各家旗舰机的起跑线 [5] - 荣耀通过“一门双至尊”布局，将AI战火从手机延伸至平板，宣告其AI战略覆盖面更广、更深 [5] 端侧AI发展趋势 - 尽管尚未出现颠覆性“杀手级应用”，但端侧AI已成为决定未来十年行业走向的核心变量 [6] - 当前布局将决定谁能抓住下一波换机潮红利，并在AI原生应用时代定义新的交互范式 [6] - 主要玩家如荣耀、vivo、苹果均指向以AI为核心重构硬件、软件与服务的新时代 [6]

荣耀与高通的端侧AI技术合作 - 荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台 [2] - 合作旨在系统性解决大模型在终端运行的功耗、性能与隐私难题，提供更普惠、安全、经济的"中国模式" [2] - 双方关系从简单的供需关系转变为共同研发、深度定制、联合定义体验的全新阶段 [3][5] 端侧AI模型的技术突破 - 通过"端侧低bit量化技术"实现模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，功耗下降20% [3] - 通过"新一代向量化检索技术"使检索性能相比传统方式提升高达400% [4] - 两项技术结合使得在手机端构建个人知识库成为现实，并支持200+垂域场景和3000+通用场景 [4] 软硬协同的架构创新 - 联合发布"超融核架构"，将荣耀自研Turbo X性能引擎与高通Oryon芯片架构深度融合 [5] - 架构深入到SOC芯片微架构层面进行资源管理，以优化续航和流畅度 [5] - 此举被行业视为重塑智能手机核心工程，而不仅仅是增加AI功能 [5] 全球手机行业端侧AI竞争格局 - 2025年下半年，端侧AI"军备竞赛"已在全球手机行业全面铺开 [6] - 苹果采用端云协同混合模式，vivo将端侧模型压缩至30亿参数，小米将AI与影像绑定，OPPO目标让数千万用户手机搭载AI功能 [6] - 行业技术路线出现"收敛"，竞争焦点从参数大小转向场景体验，30亿参数模型成为旗舰机新起跑线 [6] 中国科技企业的全球化角色转变 - 中国科技企业正从"中国制造"迈向"中国定义"，与国际伙伴共同定义AI终端的技术标准和生态规则 [8][9] - 中国企业选择开放与共生的道路，区别于苹果的封闭生态，旨在降低开发成本、保障数据隐私、推动技术普惠 [8] - 这种转变标志着中国头部科技企业已深入到全球产业链核心价值环节，开始输出自身理念和标准 [9]

荣耀与高通在端侧AI的合作成果 - 即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台 [1] - 双方联合发布“高效能端侧AI模型方案”，包含“端侧低bit量化技术”和“新一代向量化检索技术”两大突破 [2] - “端侧低bit量化技术”实现端侧模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，功耗下降20% [2] - “新一代向量化检索技术”使检索性能相比传统方式提升高达400% [3] - 双方联合发布“超融核架构”，将荣耀自研Turbo X性能引擎与高通Oryon芯片架构深度融合，实现SOC芯片微架构层面的资源管理 [4] - 荣耀将支持200+垂域场景和3000+通用场景，覆盖Top100应用 [4] 端侧AI行业竞争态势 - 全球手机行业正围绕端侧AI展开“军备竞赛”，苹果推出Apple Intelligence展示端云协同混合模式 [6] - 在中国市场，vivo将端侧模型参数量压缩至30亿，小米将AI与影像深度绑定，OPPO定下让数千万用户手机搭载AI功能的目标 [6] - 行业技术路线出现“收敛”，30亿参数模型已成为2025年各家旗舰机的起跑线，竞争焦点从“有没有”转向“好不好用” [6] - 尽管尚未出现颠覆性“杀手级应用”，但端侧AI被视为决定未来十年行业走向的核心变量 [7] 中国科技企业的全球化角色转变 - 中国科技企业正从“中国制造”迈向“中国定义”，与国际合作伙伴共同定义AI终端的技术范式 [8] - 中国企业选择开放与共生的道路，面对苹果的封闭生态，输出一种更普惠、安全且具经济性的“中国模式” [8] - 这种模式为开发者降低AI应用开发维护成本，为用户保证数据隐私安全和更快响应速度，为产业提供AI普惠化的经济路径 [8] - 中国头部科技企业已深入到全球产业链核心价值环节，开始输出自己的理念和标准 [10]

产品发布与市场定位 - 高通第五代骁龙8至尊版移动平台正式亮相，预计将登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为2025年下半年安卓手机产品的核心动力 [1] - 荣耀即将发布的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载该平台，Magic8系列被定义为最强"自进化AI原生手机" [7] - 智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化，竞争焦点转向芯片的"深度融合" [1] 战略合作与技术融合 - 荣耀与高通在端侧AI领域的合作取得重大突破，通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈 [1] - 双方深度融合方向主要聚焦在端侧模型的联合调优与GPU-NPU异构计算上 [2] - 荣耀与高通成立了联合实验室，三年内实现了芯片高速缓存的分区管理、AI预测的最优芯片能效调度等技术 [6] - 双方联合发布了超融核架构，将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合，以实现SOC芯片微架构的资源调度管理 [6] 端侧AI市场前景与驱动力 - 中国端侧AI市场规模2025年将突破2500亿元，较2023年的1939亿元增长近30%，并预计在2030年冲击1.2万亿元 [3] - AI手机市场2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率达到40.7% [3] - 端侧AI爆发的核心驱动力来自于手机、PC、汽车、可穿戴设备中"本地化大脑"的觉醒，手机是当前落地最具现实基础和爆发潜力的终端载体 [3] 技术创新与性能突破 - 联合研发的高效能端侧AI模型方案实现两大突破：通过端侧低bit量化技术使模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，推理功耗下降20%；新一代向量化检索技术使检索性能最多提升400% [4] - 基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术，可实现将低分辨率和低帧率的游戏画面进行实时渲染推理和AI融合，得到高分辨率、高帧率画面，并获得更低的游戏时延和更小的画面抖动 [6] 应用场景与未来规划 - 荣耀行业首发了智能体驱动的AI追色功能，可一句话完成图片检索、关键色提取和精准追色 [5] - 未来计划支持200+垂域场景及3000+以上通用场景，推动端侧智能体从特定任务走向通用化执行，共同引领智能手机进入通用Agent元年 [5] - 手机厂商与高通联合调优的关键在于更精准地理解用户需求，并通过软硬结合将芯片潜力转化为体验优势，做出差异化的应用场景 [8]

新产品发布 - 高通在骁龙峰会2025上发布第五代骁龙8至尊版移动平台，AI能力是最大卖点，支持个性化智能体AI助手，可跨应用提供定制化操作 [1] - 第五代骁龙8至尊版移动平台性能显著提升，CPU性能提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37% [1] - 公司更新骁龙X系列PC处理器，包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite，集成第三代Oryon CPU，在相同功耗下性能领先竞品高达75% [3] - 骁龙X2 Elite Extreme的GPU架构每瓦特性能和能效比前代提升达2.3倍，NPU支持80TOPS AI处理能力 [3] - 骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，达到相同性能所需功耗降低43%，搭载该芯片的终端预计2026年上半年上市 [3] AI行业趋势观察 - UI正转向以人为核心，能适应用户需求并在端侧进行处理，AI时代将带来UI的根本性改变 [5] - 用户体验核心转向智能体AI，智能终端如手表、耳机、眼镜将直接与智能体交互，而不仅是手机功能延伸 [5] - 行业将迎来以智能体AI为核心的时代，不同品类智能终端共同定义全新移动体验，打造"以用户为中心的生态系统" [5] - 需要构建全新计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需重新设计以支持新体验，智能体需具备情境理解能力 [7] - 大模型在打造之初就支持边缘侧"云+端"协同，使任务分配高效进行，该架构具备扩展能力 [7] - 边缘侧数据相关性高，能通过边缘数据训练优化模型，并通过AI协同部署形成动态自适应智能网络 [7] - 6G将成为云端与边缘间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，融合物理与数字世界 [7] - 公司已开始6G研发，为6G部署做准备，预计6G预商用终端最早2028年推出 [7]

公司产品发布 - 高通在骁龙技术峰会上发布新一代移动端系统级芯片“第五代骁龙8至尊版移动平台”，该芯片结合第三代Qualcomm Oryon中央处理器、全新Adreno图形处理器及Hexagon神经网络处理器，旨在提升多任务处理和应用切换速度，增强视频和照片处理能力，优化游戏体验，使智能手机成为个性化人工智能体助手 [1] - 公司推出两款全新个人电脑处理器“骁龙X2 Elite Extreme”和“骁龙X2 Elite”，在性能、续航和AI计算能力等方面均有突破，可满足多任务处理、资源密集型工作及专业创作等高强度应用需求，并支持多天续航 [2] 人工智能行业趋势 - 高通公司总裁兼首席执行官安蒙提出人工智能未来发展的六大趋势，包括用户界面以人为核心并在端侧实现本地化处理、用户体验从以智能手机为核心向以人工智能体为核心转型、计算架构迎来新变革、AI模型呈现混合化发展趋势、边缘侧数据相关性日益增强、6G将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁并助力构建具备感知能力的智能网络 [1]

产品发布与定位 - 高通技术公司于2025年9月24日宣布推出全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版移动平台 [2] - 该平台被定位为目前最快的移动端CPU，旨在提升核心体验并引领创新 [2] - 平台专为提升移动终端的核心体验而打造，包括极速的多任务处理、流畅的应用切换以及持久的游戏时长 [3] 性能与技术规格 - 第三代Qualcomm Oryon™ CPU性能提升20% [6] - 全新架构的高通Adreno GPU图形性能提升23% [6] - 高通Hexagon NPU性能提升37% [6] - 平台是全球首个支持高级专业视频编解码器录制的移动平台，赋能专业级视频制作 [4] - 平台具备卓越的终端侧AI处理能力，确保用户数据始终存放在终端设备上 [3] 合作伙伴与市场应用 - 全球OEM厂商和智能手机品牌将在其旗舰终端上采用第五代骁龙8至尊版 [2][9] - 小米17系列将全球首发该平台，旨在借助其性能在旗舰市场中再攀高峰 [8] - iQOO 15系列、一加15系列、红魔11系列、努比亚Z80系列、荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro等旗舰机型已确认搭载该平台 [8][9] - 合作伙伴包括中兴、Xiaomi、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO和荣耀等 [9] AI能力与用户体验 - 平台赋能真正的个性化智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作 [3] - AI助手能够通过持续的终端侧学习和实时感知，实现主动推荐和基于情境的提示优化 [3] - 该技术被描述为能够让AI“看你所看、听你所听，实时与用户同步思考”，旨在突破个人AI的边界 [8] - 平台为新一代智能体AI体验提供了坚实的技术底座，特别是在终端侧AI、影像和性能方面 [9]

产品发布与核心规格 - 高通技术公司于2025年9月24日宣布推出第五代骁龙8至尊版移动平台 [1] - 平台采用3nm工艺制程，整体SoC功耗降低16% [3] - 第三代Qualcomm Oryon CPU单核性能提升20%，多核性能提升17%，最高主频达4.6GHz [3] - 全新架构高通Adreno GPU图形性能提升23%，光追性能提升25% [3] - 高通Hexagon NPU性能提升37%，AI每瓦特性能提升20% [3] AI与智能体验 - 平台支持高达32K 2-bit上下文窗口，提升AI交互连贯性与精准度 [3] - 赋能个性化智能体AI助手，可跨应用提供定制化操作 [3] - 多模态AI模型能深度理解用户需求，用户数据全程存储于终端设备以保障信息安全 [3] 影像与连接能力 - 平台率先支持高级专业视频编解码器，搭配20-bit ISP使动态范围提升4倍 [4] - 搭载AI赋能5G调制解调器，5G峰值下载速度可达12.5Gbps [4] - 支持AI优化的Wi-Fi与FastConnect技术，游戏时延降低50% [4] - 支持无线24-bit 96kHz无损音乐串流，优化音频体验 [4] 行业合作与产品规划 - 全球多家OEM厂商与智能手机品牌计划在旗舰产品中采用该平台 [6] - 小米17系列将首发该平台，iQOO 15系列、一加15系列将成为首批搭载机型 [6] - 中兴、努比亚、荣耀等品牌也宣布红魔11系列、努比亚Z80系列、荣耀Magic8系列等机型将搭载该平台 [6] - 搭载该平台的全新终端将在未来几天由多家厂商陆续发布 [6]