中材科技 20250706 摘要 AI 服务器和交换机需求激增推动高速高频 PCB 材料升级，马 8 材料已规 模应用，预计 2026 年下半年将进入马 9 元年，LOWDK 电子布需求将 加速增长，未来几年销量复合增速预计达 50%。 特种玻纤布市场由产品迭代驱动，预计 2025 年至 2027 年销量分别为 0.9 亿米、1.4 亿米和 2.1 亿米，1.6T 交换机将在 2026 年下半年大规 模放量，Q 布渗透率将显著提升。 二代材料在高端产品中应用增加，但受限于供应不足和良率爬坡，渗透 率提升缓慢，未来随着 GV200 到 GV300 过程中渗透力提升，以及马九 级别可能使用部分二代材料，市场潜力巨大。 低热膨胀纤维布伴随先进封装工艺发展，解决芯片散热问题，需求涵盖 AI、高端手机芯片、汽车芯片等领域，预计未来两年销量复合增速达 70%，台积电和苹果手机是核心需求。 行业供需偏紧，日东纺和中材科技是主要供应商，高阶产品良率较低导 致产量不足，即使其他企业满负荷运转，2025 年和 2026 年仍存在供 需缺口。 Q&A 今年（2025 年）特种玻纤布行业的主要变化是什么？ 今年（2025 年）特种玻 ...

股东减持计划 - 持股5%以上股东徐玉锁计划减持不超过7,397,574股，占公司总股本1% [1] - 减持方式为集中竞价，时间窗口为公告披露后15个交易日起3个月内 [1] - 减持原因为个人资金需求，股份来源为公司IPO前持有股份及资本公积转增部分 [1] 股东持股情况 - 徐玉锁当前持有113,262,513股，占总股本15.31%，均为无限售流通股 [1] 历史承诺履行 - 徐玉锁承诺避免同业竞争，不从事与公司超高频RFID技术相竞争的业务 [1] - 在2018年资产重组期间承诺不减持股份，该承诺已履行完毕 [4] - 2016年非公开发行时承诺自定价基准日前6个月至发行后6个月内不减持股份 [5] 减持合规性 - 本次减持计划与股东此前披露的持股意向一致，未违反深交所减持规则 [6] - 减持价格将根据二级市场价格及交易方式确定，符合法律法规要求 [1] 公司治理影响 - 减持计划实施不会导致公司控制权变更或对治理结构产生重大影响 [6]

思宇往期活动回顾： 首届全球眼科大会 | 首届全球骨科大会 | 首届全球心血管大会 | 首届全球医美科技大会 由思宇MedTech主办的 第二届全球医疗科技大会 ， 将于2025年7月17日在北京中关村展示中心举行。作 为专注于医疗器械的高规格行业大会，企业参展不仅是一次线下交流，更是一次精准的品牌曝光机会。 大会 聚焦"前沿技术 · 从研发走向临床应用" 。目前， 招商已经开始， 展位有限，欢迎有意企业抓紧对接。 权益包括但不限于： 商务合作，联系方式如下。 # 大会概况 一、会议地点 ： 中关村展示中心会议中心（北京市海淀区新建宫门路2号） 六、大会议程（拟） 工作微信号： suribot22 手机号： 13552754250 也可以直接联系主编赵清、Alice、Jacky、Ziana 等任何思宇团队的工作人员。 以下为思宇此前举办的大会展位示意图，供参考： 主题演讲 大会现场品牌展位 企业宣传资料发放 活动现场环节嵌入品牌标识 本次大会将邀请来自影像设备、AI平台、高值耗材、能量系统、材料技术等方向的上市公司、创业企业等，分 享 产品创新、技术落地、医工协同等方面的实践经验。 本届大会将重点探讨以下话题 ...

脑机接口行业动态 - 2025年以来脑机接口概念股表现亮眼 塞力医疗累计涨165.37% 创新医疗涨92.46% 汉威科技涨87.78% 北陆药业涨59.73% 翔宇医疗涨34.51% A股脑机接口板块累计涨幅达49.1% [1] - 政策持续发力 北京上海发布脑机接口产业五年行动方案 上海提出2027年前引育5家以上核心技术创新企业和10家以上产业链骨干企业 2030年前实现高质量控脑和全面临床应用 [1] - 技术取得显著进展 Neuralink已有7名受试者接受脑机接口植入手术 [1] 产业建设与市场表现 - 全国首个脑机接口未来产业集聚区在上海启动建设 选址闵行区新虹桥国际医学中心 年内建成投用 [2] - 6月27日-7月3日期间 塞力医疗和际华集团收获3连板 创新医疗2连板 翔宇医疗涨超62% 爱朋医疗和北陆药业跟涨 [2] - A股脑机接口主题指数近一月累计上涨4.96% [2] 上市公司布局情况 - 诚益通采取"侵入式与非侵入式"双轨战略 已发布三款融合脑机接口技术的神经康复设备样机 正筹备注册申报 [3] - 成都华微布局脑机接口信号处理硬件 包括高精度ADC和低功耗FPGA/MCU 提供集成解决方案 [3] - 普利特与海外客户共同开发LCP薄膜产品在脑机接口领域的应用 目前处于验证阶段 [3] - 神宇股份产品可应用于脑机接口 公司主营高频射频同轴电缆 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.07%)、盈方微(+10.06%)、博敏电子(+10.04%)、方正科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.00%)、久之洋(+15.02%)、旋极信息(+11.83%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+9.94%)、统联精密(+8.27%)、昀冢科技(+5.85%) [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板(+6.01%)、SW消费电子零部件及组装(+4.89%) [1] 国内新闻 - 芯海科技首款车规MCU产品ASIL-D等级已流片，具备高性能、高可靠性、高功能安全特性 [1] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板(CCL)产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域布局 [1] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入，有望按计划实现通线和试生产 [1] - 中国移动AI服务器集采项目共6个标包，预计采购7058台AI服务器(推理型) [1] 公司公告 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，旨在拓展智能眼镜市场 [2] - 风华高科2024年度分红方案为每10股派现1.50元(含税)，分红总额172,123,562.85元 [2] - 统联精密2024年权益分派方案为每10股派现1.50元(含税)，合计派发23,513,376.90元 [2] - 中微公司2024年权益分派方案为每股派现0.30元(含税)，合计派发187,214,710.20元 [2] 海外新闻 - 英飞凌基于300毫米晶圆的GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [3] - AGC在中国台湾生产的特定型号CMP抛光液(料号M2701505)因出口管制暂停供货，该材料用于7nm以下先进制程芯片制造 [3] - 特朗普政府取消部分对华芯片设计软件(EDA)出口许可要求 [3] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划年中向英伟达供货但因谈判拖延和需求不确定性调整 [3]

股权收购与公司控制力 - 赛微电子全资子公司赛莱克斯国际拟以不高于3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权，交易完成后公司将合计持有赛莱克斯北京81%股权 [1] - 此次收购旨在提升对核心子公司赛莱克斯北京的控制力，增强管理效率并发挥MEMS业务协同效应 [1][4] - 赛莱克斯北京原为全资子公司，经过2016年增资扩股后大基金持股30%，2023年员工持股平台极芯传感取得5%股权，公司持股比例降至66.5% [3] - 2024年公司曾计划收购大基金持有的28.5%股权实现全控，但最新方案调整为仅收购9.5%股权 [4] 赛莱克斯北京经营状况 - 赛莱克斯北京是公司在境内MEMS代工领域的核心企业，目前处于产能爬坡阶段尚未盈利 [1][6] - 2024年实现营业收入2.62亿元，亏损2.42亿元；2025年一季度营业收入2568.21万元，亏损7024.4万元 [1][8] - 截至2025年3月末，赛莱克斯北京资产总额32.06亿元，净资产12.81亿元，本次交易评估值为30.35亿元，较账面净资产增值112.19% [8] - 已实现硅麦克风、BAW滤波器等产品量产，正在推进气体、生物芯片等产品的试产和验证 [7] 公司整体业绩表现 - 2024年公司营业收入12.05亿元，同比下降7.31%，净利润亏损1.7亿元，由盈转亏 [2][8] - 亏损主要源于赛莱克斯北京产线亏损扩大及研发投入增加，抵消了瑞典产线的盈利增长 [8] - MEMS主业收入9.98亿元，同比增长16.63%，综合毛利率35.49%基本持平 [8] - 2024年研发费用4.85亿元，同比增长27.53%，占营业收入比例达37.75% [9] - 2025年一季度营业收入2.64亿元，同比下降2.24%，净利润264.21万元实现同比增长122.66% [9] 战略布局与发展规划 - 公司2016年收购瑞典Silex进入半导体领域，已将MEMS工艺开发及晶圆制造作为核心业务 [7] - 出售瑞典Silex控制权后，集中资源重点发展北京MEMS晶圆工厂，赛莱克斯北京是提升本土自主可控生产能力的重要载体 [7] - 由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源，推动业务融合 [7]

行业概述 - 电子电路铜箔是印刷电路板(PCB)的核心导电体 通过粘合绝缘层和腐蚀工艺形成电路图样 实现电子元件间电气连接 [2] - 按生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类 [2] 行业发展历程 - 20世纪50-70年代为起步阶段 以手工生产为主 成品率不足30% 厚度误差超20微米 [4] - 20世纪80-90年代进入国产化阶段 1998年建滔化工实现9微米超薄铜箔量产 打破日本垄断 [4] - 21世纪初-2010年代进入快速发展期 中国成为全球最大生产国 [5] - 2010年代至今为高端化阶段 德福科技2024年实现4微米极薄铜箔量产 推动电池能量密度突破400Wh/kg [6] 市场规模 - 2024年中国电子电路铜箔销量达44万吨 同比增长7.32% [12] - 高端产品如低轮廓铜箔、HDI铜箔仍依赖进口 国产替代空间巨大 [12] 产业链结构 - 上游包括铜材、硫酸等原材料及阴极辊、生箔机等设备 [8] - 中游为铜箔生产制造环节 [8] - 下游应用于通信设备、新能源汽车、消费电子等领域 [8] - 2025年1-4月中国精炼铜产量478.1万吨 同比增长6.74% [10] 重点企业 - 行业形成龙头企业主导格局 前五家企业市占率超50% [14] - 铜冠铜箔2025年Q1营收13.95亿元(+56.29%) 净利润475.15万元(+117.16%) [16] - 德福科技2024年营收18.09亿元(+34.40%) 但电子电路铜箔毛利率为-1.15% [18] 技术发展 - 高频高速铜箔、极薄铜箔(4微米级)成为研发重点 [12] - 铜冠铜箔突破5G用RTF铜箔规模化生产技术 填补国内空白 [16] - 德福科技4微米铜箔抗拉强度达国际领先水平 厚度仅为A4纸二十分之一 [18] 未来趋势 - 技术升级聚焦高频高速铜箔和极薄化方向 4.5微米以下产品进入商业化 [20] - 5G基站、新能源汽车等领域需求将持续增长 [21] - 企业加速全球化布局 计划拓展东南亚、日韩等海外市场 [23]

《中国民航报》、中国民航网 记者路泞 通讯员白展鹏 报道：近日，宁夏中卫机场顺利完成盲降设备、 全向信标设备定期校验及新建甚高频设备投产校验工作，所有设备校验结果均达到合格标准，标志着此 次飞行校验任务圆满收官。 这一成果不仅夯实了机场通信导航设施的运行基础，更为即将到来的暑运 高峰期筑牢了安全保障防线。 为确保校验工作高效、精准推进，中卫机场自筹备阶段便高度重视，成立飞行校验专项保障领导小组， 结合机场运行实际制定了详尽的保障方案，并多次组织召开校飞协调会，明确各部门职责分工，推动空 管、气象、通信导航等多单位形成协同联动机制。 校验期间，各保障团队各司其职、紧密配合，"地面与空中"高效协作。管制部门主动对接上级空管单 位，积极协调空域资源，科学规划校验飞行航线，为校飞机组提供了畅通的空中通道；气象台面对复杂 多变的天气状况，充分发挥技术优势，通过精细化监测与分析，及时发布气象预警信息和趋势研判报 告，为机组调整飞行计划提供了可靠的决策依据；通信导航站则提前对所有待校验设备进行全面检修调 试，校验过程中与机组保持实时沟通，根据空中反馈数据精准调整设备参数，最大限度缩短了空中校验 时长，确保设备性能指标严格符 ...

报告核心观点 - 推荐科创新源和卫龙美味两家公司，看好黄金投资，点评奥比中光公司扭亏情况 [7][8][10] 市场总览 - 大势：周二上证指数涨 0.4%，沪深 300 涨 0.2%，科创 50 跌 0.9%，中证 1000 涨 0.3%，创业板指跌 0.2%，恒生指数跌 0.9% [5][6] - 行业：周二表现最好的行业为综合（+2.6%）、医药生物（+1.8%）等，最差的为计算机（-1.2%）、商贸零售（-0.8%）等 [5][6] - 资金：周二沪深两市总成交额 14660 亿元，南下资金净流入 52.2 亿港元 [5][6] 重要推荐 科创新源（300731） - 推荐逻辑：新能源电池和数据中心热管理业务驱动成长，协同东莞兆科切入海外 AI 核心产业链，有望业绩和估值双击 [7] - 超预期点：适配宁德时代电池的液冷板需求增长，25 年内生+外延双管齐下实现市场突破 [7] - 驱动因素：新能源电池液冷板放量、东莞兆科收购完成、数据中心液冷业务突破放量 [7] - 盈利预测与估值：预计 2025 - 2027 年营业收入 1449.79/2420.74/3370.63 百万元，增长率 51.32%/66.97%/39.24%；归母净利润 91.67/156.54/218.58 百万元，增长率 430.54%/70.76%/39.63%；每股盈利 0.73/1.24/1.73 元，PE 为 41.61/24.37/17.45 倍 [7] - 催化剂：新能源渗透率提升、公司市场份额扩大、数据中心液冷渗透率提升 [7] 卫龙美味（09985） - 推荐逻辑：辣味零食龙头，产品品牌渠道提供突围动能，25 年魔芋产品增长有望驱动业绩超预期 [8] - 超预期点：公司具备长期成长基因，品牌、品类创新和渠道优势保证后续增长 [8] - 驱动因素：新品推出、渠道下沉 [8] - 盈利预测与估值：预计 2025 - 2027 年实现收入 78.81、94.94、112.65 亿元，同比增长 26%、20%、19%；归母净利润 13.60、16.70、19.84 亿元，同比增长 27%、23%、19%；EPS 分别为 0.56、0.69、0.82 元，对应 PE 为 23.68/19.29/16.24 倍，给予 25 年 25 - 30 倍 PE [8][9] - 催化剂：魔芋产品月销、新品销售数据、半年报 [9] 重要观点 贵金属行业 - 核心观点：重视降息交易，继续看好黄金 [10] - 市场看法：现有上行短期事件催化剂已充分定价 [10] - 观点变化：7 月后黄金转入降息交易，降息利好黄金，市场定价 FED9 月降息概率升至 75% [10] - 驱动因素：特朗普政府政策与 CPI 等数据超预期 [10] - 与市场差异：市场认为短期黄金见顶，报告仍看涨黄金 [10] 重要点评 奥比中光（688322） - 主要事件：公司 2025 年 1 - 5 月实现扭亏 [10] - 简要点评：1 - 5 月扭亏，“技术创新投入－商业成果转化”战略加速落地催化 [10] - 催化剂：人形机器人量产加速、视觉方案单机价值量提升、产品突破和订单落地速度超预期 [10]