报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4][6] - 基于2026年60倍市盈率设定目标价为人民币171.60元 [4][6] 核心观点总结 - 2025年第四季度（4Q25）业绩因SPD（串行存在检测）芯片量价承压而低于预期，但看好2026年汽车/工业级EEPROM（电可擦可编程只读存储器）高速增长、OIS（光学防抖）音圈马达驱动芯片和NFC（近场通信）芯片加速起量，以及VPD（重要产品数据）芯片即将落地，中长期成长空间有望打开 [1][3] - 2025年全年营收同比增长18.77%至12.21亿元，归母净利润同比增长25.25%至3.64亿元，但低于此前预期的13.48亿元和4.86亿元 [1] - 2025年第四季度营收环比下滑19.41%至2.88亿元，归母净利润环比大幅下滑61.88%至0.44亿元，主要受SPD产品降价、上游载板短缺及全球DRAM（动态随机存取存储器）供给受限导致PC内存条出货量下降影响 [1] - 因SPD收入占比下降，4Q25毛利率环比下滑9.8个百分点至49.23% [1] - 由于全球存储价格上涨压制消费电子需求，报告下调了公司2026-2027年的收入与利润预测，但预计业绩仍将保持增长 [3][4][12] 2025年业绩回顾 - **存储类芯片**：2025年营收10.69亿元，同比增长20.71% [2] - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片销售收入快速增长 [2] - 存储类芯片毛利率同比增加2.08个百分点至62.31% [2] - **音圈马达驱动芯片**：2025年营收1.14亿元，同比增长8.49% [2] - 开环式产品受手机市场波动及降价影响销量收入下滑，但闭环式及光学防抖式（OIS）产品已在头部手机品牌中高端机型商用，产品结构优化 [2] - **智能卡芯片**：2025年营收0.38亿元，同比增长1.57% [2] - **整体盈利能力**：2025年公司整体毛利率达57.29%，同比提升2.48个百分点 [2] 2026年业务展望 - **汽车及工业存储**：汽车及工业级EEPROM海内外市场拓展顺利，预计保持高速增长；车规NOR Flash（非易失性存储器）产品也有望起量 [1][3] - **新产品增量**： - 配套下一代企业级存储的VPD芯片已进入设计验证阶段，2026年有望实现大规模量产并开始贡献营收 [1][3] - OIS音圈马达驱动芯片品牌客户拓展持续推进，2026年出货量有望同比大幅提升 [1][3] - 多个规格型号的NFC芯片已通过下游客户测试验证，2026年有望带来明显收入增量 [3] - **传统业务挑战**：全球存储价格大幅上涨压制了消费电子终端销量，公司传统业务可能仍然承压 [3] 盈利预测与估值调整 - **收入预测**：预计2026-2028年营业收入分别为15.14亿元、20.43亿元、26.99亿元 [4][10] - 2026-2027年收入预测较前值分别下调15%和12% [4][12] - **净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为4.53亿元、6.62亿元、9.30亿元 [4][10] - 2026-2027年净利润预测较前值分别下调27%和23% [4][12] - **下调原因**：主要考虑全球DRAM供应紧张导致SPD业务承压，以及公司持续加大研发投入和股权激励费用影响 [12] - **估值依据**：给予60倍2026年市盈率，目标价171.6元 [4] - 可比公司Wind一致预期2026年市盈率均值为70.9倍，报告给予折价主要因公司EEPROM业务相比从事DRAM业务的可比公司涨价弹性较小 [4]

行业背景与核心驱动力 - 存储产业链是半导体产业的核心支柱赛道，贯穿上游设备与材料、中游芯片设计与制造、下游封测与模组应用全环节，是支撑AI服务器、车载电子、工业控制、物联网、云计算等下游领域的底层硬件基石 [1] - 行业在国产替代提速、全球AI算力爆发式增长、车载与工业存储高端化升级三重核心红利驱动下，国内存储产业链上下游龙头企业订单量全线攀升，多家头部企业在手订单规模突破百亿，订单排期横跨数年，行业整体高景气度与业绩增长确定性持续凸显 [1] 第十名：聚辰股份 - 企业定位为全球化的非易失性存储芯片及混合信号芯片供应商，深耕存储芯片、音圈马达驱动芯片等领域 [2] - 核心产品包括非易失性存储芯片（主打DDR5 SPD、EEPROM，布局NOR Flash）和混合信号芯片（摄像头音圈马达驱动芯片） [3] - 核心优势在于DDR5 SPD芯片全球市占率超40%，EEPROM芯片国内市占率排名第一，与澜起科技形成全球双寡头格局，深度绑定AI服务器供应链，订单排期已至2027年一季度 [4] 第九名：东芯股份 - 企业定位为国内领先的Fabless模式存储芯片设计企业，专注于中小容量存储芯片，是国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的设计公司 [5] - 核心产品主打中小容量存储全品类，包括SLC NAND、SPI NAND、SPI NOR Flash、LPDDR系列DRAM芯片及MCP多芯片组合产品，全系列产品已完成齐全车规认证 [6] - 核心优势在于SLC NAND芯片国产市占率超30%，稳居国产第一，受益于工业级、车规级小存储需求爆发，订单排期至2026年底 [8] 第八名：北京君正 - 企业定位为具备核心自主知识产权的CPU芯片与存储芯片龙头企业，形成“计算+存储+模拟互联”三大核心产品矩阵 [9] - 核心产品中存储芯片板块主打车规级SRAM和DRAM芯片，同时布局NOR Flash，全系列存储产品通过严苛车规认证 [10] - 核心优势在于车规SRAM芯片全球市占率约29%，位列全球第一，车规DRAM芯片全球排名第二，订单排期至2026年底 [11] 第七名：佰维存储 - 企业定位为国内稀缺的研发封测一体化存储龙头企业，聚焦半导体存储器的研发、设计、封测与销售，获国家集成电路产业投资基金二期战略投资 [12] - 核心产品覆盖嵌入式存储、消费级存储、工车规存储、企业级存储四大板块，其中ePOP模组全球市占率第一，是Meta AI眼镜独家存储供应商 [13] - 核心优势在于定位端侧AI存储龙头，嵌入式存储与工车规存储业务高速增长，订单排期至2026年一季度 [14] 第六名：通富微电 - 企业定位为国内领先、全球知名的集成电路封装测试企业，提供芯片设计仿真、晶圆制造到封装测试一站式服务 [15] - 核心业务为集成电路封装测试，覆盖存储芯片、AI加速卡等多品类，掌握Bumping、WLCSP、FC、BGA等先进封测技术，HBM 2.5D/3D先进封装技术已实现量产 [16][17] - 核心优势在于作为AMD核心封测伙伴，AI加速卡、高端存储封测需求持续爆发，存储封测与高端模组组装订单持续饱满，订单排期完整覆盖2026全年 [18] 第五名：长电科技 - 企业定位为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，是国内存储先进封测领域的绝对龙头 [19] - 核心产品聚焦先进封装与传统封装，存储芯片封测为核心优势业务，主打HBM3先进封装、2.5D/3D封装等技术，其中HBM3封装良率高达98.5%，承接长鑫存储约60%的封测业务 [20] - 核心优势在于AI算力爆发带动HBM、先进封装需求井喷，凭借超高良率与头部客户深度绑定，订单排期长达至2028年二季度 [21] 第四名：北方华创 - 企业定位为国内半导体设备领域的平台型龙头企业，是国内唯一能够覆盖半导体前道80%工艺环节设备的企业 [22] - 核心产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备三大存储晶圆制造核心设备，14nm制程刻蚀设备已实现规模化量产，7nm制程设备逐步进入客户验证阶段 [23] - 核心优势在于作为国产存储设备龙头，深度绑定长江存储、长鑫存储两大存储晶圆厂扩产计划，订单排期至2027年 [24] 第三名：江波龙 - 企业定位为全球领先的半导体存储品牌企业，集存储芯片研发设计、封装测试、生产制造、品牌销售于一体，拥有FORESEE和Lexar双品牌 [25] - 核心产品以企业级、工业级存储模组为核心，包括企业级NVMe SSD、CXL内存拓展模块、DDR5 RDIMM高端内存模组，同时覆盖嵌入式存储、移动存储等全品类 [26] - 核心优势在于AI服务器存储需求激增带动企业级存储模组出货量与单价同步提升，深度绑定国内云厂商客户，订单排期至2026年底 [27] 第二名：澜起科技 - 企业定位为国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，是全球内存接口芯片领域的绝对龙头 [28] - 核心产品为内存接口芯片，覆盖从DDR2到DDR5全代际解决方案，是全球唯一提供DDR2到DDR5全缓冲/半缓冲完整方案的供应商，同时布局DDR5、CXL、HBM配套芯片等 [29] - 核心优势在于直接受益于AI算力爆发与全球服务器DDR5升级浪潮，与聚辰股份形成细分领域双寡头，深度绑定全球AI服务器供应链，订单排期至2027年一季度 [30] 第一名：兆易创新 - 企业定位为国产存储芯片设计领域的绝对龙头，构建“存储、MCU、传感器、模拟”四大核心产品矩阵，是全球唯一在NOR Flash、利基DRAM、SLC NAND、MCU四大细分领域均跻身全球前十的Fabless企业 [31] - 核心产品中存储芯片主打NOR Flash芯片，全球市占率约19%，位列全球第二、国产第一，同时打造利基DRAM+3D NAND双轮驱动格局，产品覆盖全场景 [33] - 核心优势在于AI服务器需求与物联网终端需求形成共振，叠加车规、工业级存储产品快速放量，绑定长鑫存储保障晶圆供应，订单排期至2026年底 [34] 产业链整体展望 - 国内存储芯片产业链已形成从上游设备、中游设计到下游封测的完整生态，头部企业凭借核心技术、客户绑定与国产替代红利，订单规模持续走高、排期不断拉长 [34] - 未来随着AI算力持续升级、车载电子渗透率提升以及国产替代进一步深化，头部企业有望持续受益，行业整体竞争力将再上新台阶 [34]

公司2025年度业绩表现 - 2025年度公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，同比增长25.01% [1] - 公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点 [1] 下游市场需求与公司应对 - 报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动 [1] - 公司通过持续完善在高附加值市场的产品布局，并加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，以应对市场波动 [1] 主要产品线增长动力 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] - 产品销售结构得到进一步优化，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年度公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，同比增长25.01% [1] 下游市场需求与公司应对 - 报告期内各下游应用市场需求结构分化明显，部分产品线市场销售呈现较大幅度波动 [1] - 公司通过持续完善高附加值市场产品布局，并加强对新产品的推广、销售及综合服务力度来应对市场波动 [1] 主要产品线增长表现 - DDR5 SPD芯片出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 汽车级EEPROM芯片出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 高性能工业级EEPROM芯片出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] 盈利能力与财务表现 - 产品销售结构得到进一步优化，带动公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点 [1] - 产品结构优化较好缓解了部分下游应用市场需求波动带来的影响 [1] - 产品结构优化成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [1]

公司2025年度业绩表现 - 公司全年实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73% [1] - 公司全年实现归属于母公司所有者的净利润3.63亿元，同比增长25.01% [1] - 营业收入与净利润均创历史同期最好成绩 [1] 盈利能力与销售结构 - 公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点 [1] - 产品销售结构得到进一步优化，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [1] - 高附加值产品出货量快速增长，缓解了部分下游应用市场需求波动带来的影响 [1] 各产品线市场表现 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] - 公司系列高可靠性存储芯片已广泛应用于全球前20大中的16大以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件 [2] 研发投入与技术创新 - 公司全年研发投入达20,899.53万元，同比增长19.01%，为历史同期最高水平 [2] - 公司率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，成为首家进入设计验证阶段、支持全球领先存储厂商新一代企业级固态硬盘模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [2] - 公司通过工艺提升和设计优化进行产品技术升级，以提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力 [2] 业务结构与发展驱动力 - 汽车电子和高性能工业应用领域产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构 [2] - 公司持续完善在高附加值市场的产品布局，并加强对新产品的推广、销售及综合服务力度 [1] - 受益于高附加值产品布局，公司较好缓解了部分下游应用市场需求波动带来的影响 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年度实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73% [1] - 2025年度实现净利润3.63亿元，同比增长25.01% [1] 业绩增长驱动因素 - 公司持续完善在高附加值市场的产品布局，并加强对新产品的推广、销售及综合服务力度 [1] - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] - 产品销售结构得到进一步优化 [1]

公司战略与资本运作 - 公司于2026年2月6日正式向港交所递交主板上市申请，计划打造A+H双融资平台，以抢占存储产业机遇 [1] - 公司CEO表示，DDR5 SPD芯片需求处于爬坡阶段，预计2026年三、四季度将显著放量 [1] - 公司正与三星电子合作推进VPD芯片设计验证，以拓展AI服务器和高性能计算市场 [1] 财务业绩与盈利能力 - 2025年前三季度实现营业收入9.33亿元，同比增长21.29% [2] - 2025年前三季度实现经调整净利润3.01亿元，同比增长25.9% [2] - 毛利率从2023年的46.6%提升至2025年前三季度的59.8%，净利率同期从20.1%升至32.3%，显示盈利能力结构性改善 [2] - 增长动力主要来自服务器、AI基础设施带动的SPD芯片需求，以及车规级芯片国产化趋势 [2] 客户结构与市场表现 - 2025年前三季度前五大客户营收占比达59.3%，显示客户集中度较高 [2] - 截至2026年2月12日，近7个交易日股价区间涨跌幅为0.48%，振幅5.42% [3] - 2月12日收盘价为149.22元，单日上涨0.72%；2月11日股价下跌2.01%，成交额1.78亿元 [3] - 年初至今股价累计上涨18.83%，当前市盈率(TTM)为59.23 [3] 行业趋势与增长驱动 - 行业分析指出，公司在存储超级周期中受益于DDR5技术迭代和AI需求爆发 [4] - SPD芯片业务被视为公司的核心增长引擎 [4] - 高盛等机构预警存储价格上涨可能抑制消费电子需求，预计2026年全球智能手机出货量或下滑6%-10% [4] - 公司部分消费电子芯片业务可能因此承压 [4]

公司概况与战略布局 - 公司是上海高性能非易失性存储芯片设计龙头，正式向港交所递交上市申请，启动“A+H”双重上市布局 [1] - 公司成立于2009年，深耕芯片设计，产品矩阵涵盖SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等混合信号类芯片 [4] - 公司正推动闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片的规模化量产交付，产品已通过头部智能手机厂商测试验证，有望搭载于中高端及旗舰机型，并逐步切入边缘AI等新兴市场 [4] - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多元场景，客户包括三星、华为、小米、比亚迪、特斯拉等全球知名企业 [4] 市场地位与核心产品 - 按2023年及2024年收入计，公司是全球第三、中国第一大EEPROM供应商，也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 全球可大规模供应DDR5 SPD芯片的企业仅2家，公司与澜起科技合作，占据全球DDR5 SPD芯片市场超40%份额 [5] - 公司在全球EEPROM市场的占有率达14.0% [5] - 在消费电子EEPROM领域，公司2024年以40.3%的份额稳居全球摄像头模组EEPROM市场第一，液晶面板EEPROM市场份额达21.8%，位列全球首位 [5] - 在汽车电子领域，公司是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商，位列全球第三大、中国第一大汽车电子EEPROM供应商 [6] - 在开环摄像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，公司以17.8%的份额位列行业第一 [6] 技术研发与财务表现 - 公司研发费用率常年保持在10%以上，2023年研发投入达1.61亿元，研发人员占比接近50%，掌握28项核心技术 [4] - 公司车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适配-40℃~125℃严苛车载环境 [6] - 2024年公司实现营业收入10.28亿元，归母净利润2.90亿元 [8] - 2025年上半年营收与净利润均创历史同期新高，其中归母净利润同比增长43.50% [8] - 盈利增长核心驱动力来自DDR5 SPD芯片、车规级及工业级EEPROM芯片出货量的快速增长 [8] - 截至2026年1月30日收盘，公司总市值达294.7亿元 [8] 未来发展展望 - 公司将持续巩固现有细分赛道领先地位，推进NOR Flash等产品的市场渗透，发力汽车电子、工业控制等高附加值领域 [10] - 公司将抢抓DDR5渗透率提升与AI算力爆发的产业机遇，助力国产存储芯片产业突破升级 [10]

投资评级 - 报告对聚辰股份的投资评级为“买入”，原评级亦为“买入” [1] - 报告对其所属板块（电子/半导体）的评级为“强于大市” [1] 核心观点与业绩表现 - 公司2025年前三季度业绩实现稳健增长，营收达9.33亿元，同比增长21.29%，归母净利润为3.20亿元，同比增长51.33% [8] - 2025年第三季度单季营收为3.58亿元，同比增长40.7%，环比增长14.07%，归母净利润为1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.55% [8] - 公司盈利能力提升，2025年前三季度毛利率达到59.78%，同比提升4.93个百分点 [8] 业务亮点与增长动能 - 高附加值产品出货量快速增长，包括DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片 [8] - 汽车级NOR Flash芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商 [8] - 光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [8] - 公司在AI相关领域积极卡位：服务器领域，其SPD芯片是DDR5内存模组的关键组件；消费电子领域，其WLCSP EEPROM芯片在AI眼镜摄像头模组中取得大规模应用 [8] 财务预测 - 预计公司2025年/2026年/2027年营收分别为13.74亿元/17.71亿元/22.67亿元 [5] - 预计公司2025年/2026年/2027年归母净利润分别为4.54亿元/6.32亿元/8.36亿元 [5] - 对应2025-2027年的预测市盈率（PE）分别为55.1倍/39.6倍/29.9倍 [5] - 与原先预测相比，2026年和2027年的每股收益预测分别上调了5.78%和17.04% [7] 历史财务数据摘要 - 2024年公司营收为10.28亿元，同比增长46.2%，归母净利润为2.90亿元，同比增长189.2% [7] - 2023年公司营收为7.03亿元，同比下降28.2%，归母净利润为1.00亿元，同比下降71.6% [7]

公司基本情况 - 公司成立于2009年11月13日，于2019年12月23日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内领先的集成电路设计企业，专注于存储芯片等产品 [1] - 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 数字芯片设计 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入为9.33亿元，在48家同行业公司中排名第28位，行业平均数为29.12亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为3.1亿元，在48家同行业公司中排名第14位，行业平均数为3.48亿元 [2] - 行业第一名豪威集团营业收入为217.83亿元，净利润为31.99亿元 [2] 财务健康状况 - 2025年三季度公司资产负债率为6.21%，远低于行业平均的24.46% [3] - 2025年三季度公司毛利率为59.78%，高于行业平均的36.52% [3] - 公司毛利率去年同期为54.85%，资产负债率去年同期为5.61% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.76万，较上期增加48.55% [5] - 户均持有流通A股数量为8981.96股，较上期减少32.62% [5] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股668.23万股，较上期增加73.44万股 [5] 机构研究与展望 - 华创证券指出公司DDR5 SPD、汽车EEPROM等高附加值业务高速增长 [6] - 华创证券预计公司2025-2027年归母净利润为4.67/6.20/8.51亿元，给予目标价195.77元 [6] - 华泰证券预计公司2025-2027年营业收入为13.48/17.83/23.27亿元，归母净利润为4.86/6.21/8.84亿元，给予目标价208.8元 [7] - 公司是国内唯一成熟且系列化的汽车EEPROM供应商 [6] - DDR5 SPD芯片有望受益于四季度DDR4价格可观涨幅 [6]