AI算力需求引发的存储市场剧变 - AI算力需求导致全球内存市场出现极端结构性紧缺，一根256GB内存条标价高达5000美元，价格超过英伟达顶配显卡RTX 5090的市场溢价 [1] - OpenAI与三星电子、SK海力士签署大规模DRAM晶圆供应协议，其预估的DRAM晶圆需求可能达到全球DRAM晶圆产能的约40% [2] - 微软、谷歌等大型科技公司也派出采购团队在韩国与主要存储芯片供应商展开密集谈判，以争取更多DRAM和高带宽存储（HBM）供应资源 [2] - 英伟达CEO黄仁勋预测，围绕AI推理与上下文的数据存储正在形成一个“此前从未真正存在过的市场”，其规模很可能成长为全球最大的存储市场之一，因为它承载着全球AI系统的工作内存 [3] - AI的工作负载在访问模式、时延要求和数据生命周期上都与传统系统截然不同，现有存储架构难以满足需求，存储技术本身必须经历一次根本性的重构 [3] XSKY星辰天合的公司概况与战略转型 - 公司成立于2015年5月，已从初创团队成长为独角兽，是中国对象存储市场的领跑者 [8] - 公司肩负中国核心产业超过5500 PB关键数据的安全重任，近三年实现了超过50%的逆势高增长 [8] - 随着业务对性能渴望加剧，其全闪存占比已翻了三倍，达到35% [8] - 公司拥有280个10 PB级以上的超级集群，并跨越了单集群百PB的技术门槛 [8] - 2026年1月15日，公司举办AIMesh产品战略发布会，宣布战略重心从“信息技术（IT）”全面跨越至“数据智能（Data Intelligence）” [5] - 公司致力于通过发布AIMesh全栈AI数据方案，打造开放解耦且绝对中立的数据底座，旨在破解企业私有高价值数据向智慧转化的效率瓶颈 [10] AI时代数据价值的根本性转变 - 过去十年的IT时代，数据中心的功能类似于“图书馆”，价值核心在于数据的“存得进、找得到” [9] - 进入数据智能时代后，数据的价值正在从“被检索”进化为“被计算”，每一份文档和图片都正成为生成未来的燃料 [9] - 企业的数据中心必须从“图书馆”演变为日夜轰鸣的“AI工厂” [10] - 在大模型时代，算法正在走向同质化，数据就是“源代码”，企业真正的差异化竞争优势和护城河在于其自身拥有的独特“专有数据” [11] - 出于安全和合规考虑，高价值的核心数据不能外溢到公有云，构建私有化、安全且可控的AI数据底座成为企业的刚需 [11] - 全球AI企业MiniMax的成功上市证明了在算法日益透明的今天，私有数据资产才是支撑企业估值与竞争力的核心 [12] - MiniMax有PB级的数据存放在XSKY的存储平台上，其中包括最核心的训练数据与推理模型数据 [12] 传统存储架构面临的三大挑战（三堵墙） - **IO墙**：当算力吞吐速度远超存储读写速度时，计算单元被迫空转等待，导致GPU利用率往往低至30%到50% [14][16] - **重力墙**：随着数据体量指数级增长，跨地域流动的高昂成本让数据逐渐沦为孤岛 [14][16] - **内存墙**：随着AI应用向长上下文和复杂智能体演进，KVCache的爆炸式增长让显存撞上物理极限，导致硬件投入成本急剧攀升 [14][16] - 数据显示，2018年至2025年期间，Transformer模型尺寸每2年增长约19倍，而每个加速器的内存每2年仅增长约1.9倍 [19] - 过去20年间，峰值计算能力增长了约6万倍，但DRAM带宽仅增长了约100倍，互连带宽也仅增长了约30倍，导致处理器闲置等待数据 [19] AIMesh解决方案：MeshFS（打破IO墙） - MeshFS是专为AI训练而生的并行文件系统，旨在打破“IO墙” [18] - 系统将XGFS成熟的企业级协议栈与XSEA星飞全闪架构的Shared-Everything极速底座深度融合 [21] - 在性能实测中，MeshFS凭借“一跳读”设计实现了顺序读带宽30%的提升，同时依靠端到端EC写技术让顺序写带宽超出同类产品50% [22] - MeshFS针对英特尔新一代至强处理器的AVX-512与AMX指令集进行了深度优化 [23] - 在大模型企业MiniMax的生产环境中，MeshFS提供了高吞吐、低延迟的I/O支持，有效保证训练效率，并支撑其近万个推理服务在极短时间内上线 [23] - MeshFS提供标准的POSIX语义，现有训练代码无需修改即可运行，并实现“一份数据，多协议互通” [26] - 通过全分布式架构和元数据分片技术，MeshFS的性能可以随节点数线性增长，将元数据处理延迟压低至微秒级 [26] - MeshFS支持智能分层能力，数据可以在全闪存层和低成本层之间透明流动，让用户能够以Tier-2的成本存储数据，同时享受Tier-0的训练速度 [26] AIMesh解决方案：MeshSpace（推倒重力墙） - MeshSpace是面向EB级数据的全局非结构化数据平台，旨在推倒“重力墙” [25] - 该平台实现了从“单桶千亿”到“单桶EB”的架构演进 [28] - 在性能表现上，MeshSpace带领对象存储迈入了“百万OPS单桶时代”，单个对象存储桶可以每秒支持高达一百万次对象写入，以及数百万次对象读取，远超主流公有云产品的单桶性能上限 [29] - XSKY对底层分布式KV引擎进行了优化，让AI训练中关键的大块写性能提升了近50%，同时将延迟降低了30% [29] - MeshSpace通过统一的全局命名空间收敛数据入口，业务端不再需要感知数据的真实物理位置，彻底解决了数据迁移带来的低效问题 [29] - MeshSpace能够直接纳管企业现有的XEOS集群，使过去积累的数据资产无需迁移即可原地升级 [34] - 通过统一的DNS接入，MeshSpace将分散在不同物理机房甚至云端的物理集群抽象为一个逻辑整体，对业务端而言只有一个统一的入口 [34] - MeshSpace支持异构存储平台的统一调度，数据可以在全闪存、HDD甚至磁带之间根据数据温度和业务需求自由流动 [34] AIMesh解决方案：MeshFusion（击穿内存墙） - MeshFusion是一种面向KVCache的“持久化内存”方案，旨在击穿“内存墙” [30] - 该方案运行在GPU服务器内部，通过创新的软件栈将本地NVMe SSD资源池化，转化为可供GPU直接调用的L3级外部内存 [31] - 实测数据显示，该方案能以1%的硬件成本实现近乎无限的上下文窗口，且性能与DRAM的差距保持在10%以内 [32] - MeshFusion拥有三大特性：数据从SSD直通GPU显存的零拷贝、专为KVCache的小IO高并发写入优化的极致并发、以及兼容vLLM等主流推理框架的协议自适应 [35] - 云计算服务商ZStack表示，MeshFusion的SSD扩展内存能力将显著降低AI服务规模化部署的门槛 [32] - XSKY正在与英特尔联合预研基于CXL技术的内存池化方案，旨在彻底打破物理内存边界，为万亿参数模型提供充裕的资源池支持 [32] XSKY的核心战略：数据常青与绝对中立 - 公司提出“数据常青”理念，主张用一个稳固、长周期的底座去支撑上层快速演进的算力竞争 [36][37] - 算力硬件的生命周期通常只有3到5年，而承载企业智慧的数据资产存续周期通常长达10到20年 [36] - 公司始终坚持不绑定任何一种特定的算力平台，无论企业选择英伟达还是昇腾、寒武纪等国产芯片，AIMesh都能提供统一且标准的数据服务 [37] - 这种对中立与解耦的坚守，使公司在生态构建中获得深厚信赖，例如与ZStack在云计算和AI时代均保持紧密合作 [37] - 公司的使命是做企业数据资产的守门人，同时也是AI之路的加速器，通过构建高效、可控的AI工厂，助力企业打破算力与数据的边界 [38][41]

行业供需状况 - 内存芯片短缺在过去一个季度有所加剧 且由于人工智能基础设施所需高端半导体需求激增 供应紧张局面将持续到2025年以后 [1] - 制造人工智能加速器所需的高带宽内存正消耗整个行业大量可用产能 导致手机和PC等传统行业面临巨大供应短缺 [1] - PC和智能手机制造商已开始排队 试图锁定2026年以后的内存芯片供应 而自动驾驶汽车和人形机器人将进一步推高需求 [1] - 由于内存成本上涨挤压生产 包括小米集团、Oppo和传音控股在内的中国主要智能手机制造商正在削减2026年的出货目标 [1] - 行业追踪机构Counterpoint Research估计 因内存芯片短缺推高成本 2025年全球智能手机出货量可能会下降2.1% [2] - PC制造商如戴尔科技也警告可能受到持续短缺的影响 [2] - SK海力士表示其2026年的全部芯片产能已售罄 美光也表示其2025年的人工智能内存半导体已被预订一空 [2] 公司战略与产能扩张 - 美光科技为优先供应包括英伟达在内的战略企业客户 于2024年12月宣布终止其英睿达品牌消费级内存业务 [5] - 人工智能行业对内存芯片的强劲需求 增加了美光在美国和亚洲扩大制造规模的紧迫感 [5] - 美光计划出资18亿美元购买中国台湾省的一处包含现有厂房的场地 以缩短新工厂投产时间 [6] - 公司计划于2027年下半年开始在该台湾基地产出具有实质意义的DRAM晶圆 [6] - DRAM为英伟达和英特尔的处理器提供运行环境 也是人工智能加速器所需高带宽内存的核心 [6] - 美光在纽约州锡拉丘兹市郊耗资1000亿美元的生产基地已动工 计划建设四个DRAM晶圆厂 每个厂房大小约相当于10个足球场 首批晶圆预计于2030年下线 [1][6] - 公司在爱达荷州博伊西的现有研发设施旁增加两个晶圆厂产能 第一家计划于2027年开始生产 [6] - 公司还在现代化并扩建位于弗吉尼亚州的现有制造设施 [6] - 这些扩张计划是公司承诺将其40%的DRAM制造转移至美国本土的一部分 [6] - 产能转移目标得益于公司在2024年获得的62亿美元《芯片法案》拨款 以及施工期间可利用的目前已上调至35%的税收抵免 [6] 市场表现与行业影响 - 得益于人工智能热潮 全球内存芯片行业三巨头美光、SK海力士和三星电子的股价在2025年均大幅飙升 [2]

公司战略与资本运作 - 美光科技签署意向书，拟以18亿美元收购力积电的一座晶圆厂设施 [1] - 此次收购旨在扩充公司的存储芯片产能 [1] - 交易预计将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出 [1] 业务合作与运营 - 美光与力积电将就晶圆后段封装与组装展开合作 [1] - 美光将支持力积电的传统DRAM产品组合 [1]

公司IPO与募资 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日晚间正式获得受理，拟首发募资295亿元 [1][12] - 公司是科创板首单获受理的预先审阅IPO项目，受理当天披露了两轮预先审阅问询函的回复 [1][10][12] - 募资用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目，合计总投资规模达345亿元 [3][14] - IPO由中金公司、中信建投两家机构保荐，辅导团队合计派出34人，远超行业常规规模 [11][12][22][23] 市场地位与行业格局 - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3][14] - 2024年全球DRAM市场前三为三星电子(40.35%)、SK海力士(33.19%)、美光科技(20.73%)，合计占94.27%市场份额 [3][15] - 按2025年第二季度DRAM销售额计算，长鑫科技全球市场份额提升至3.97% [3][15] - 公司距离国际头部厂商仍有较大差距，产能规模远低于国内庞大的市场需求 [3][15] 行业周期与需求 - 受AI需求爆发、供给侧收缩影响，存储行业正式开启“超级周期” [4][15] - SK海力士警告DRAM供应短缺状况将持续至2028年，瑞银、摩根大通、野村证券等预测短缺将持续至2027年 [4][15] - 三星、SK海力士、美光等国际巨头已于2025年下半年陆续开始扩产，国内德明利也宣布募资不超32亿元用于DRAM扩产 [5][15] 公司业务与财务表现 - 公司成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化(IDM)企业 [5][16] - 产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代 [5][16] - 报告期(2022年-2025年上半年)营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元 [6][17] - 2025年1-9月营收320.84亿元，同比增长97.79%，2022年至2025年9月累计营收736.36亿元 [6][7][17][18] - 2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [6][17] - 报告期各期分别亏损83.28亿元、163.4亿元、71.45亿元、23.32亿元，2022年~2024年亏损超300亿元 [7][18] - 截至2025年6月底，公司累计亏损408.57亿元，2025年前9个月亏损52.8亿元 [7][18] - 主营业务毛利率呈现明显改善，报告期各期分别为-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72% [9][20] 业绩展望与机构观点 - 2025年火热的存储芯片行情有望帮助公司在2025年度实现扭亏 [8][19] - 据招股书预计，2025年公司预计实现净利润20亿元至35亿元，归母扣非净利润28亿元至30亿元 [8][19] - 中信证券认为公司2025年第四季度利润超预期，技术加速迭代，上市有望持续拉动扩产，提升设备国产化率 [9][20] - 东方证券认为公司市场占有率仍较低，存储供不应求持续，融资后有望实现较大扩产体量，产业链上下游有望深度受益 [9][20] 股权结构与监管关注 - 公司无控股股东、无实际控制人，前五大股东为清辉集电(21.67%)、长鑫集成(11.71%)、大基金二期(8.73%)、合肥集鑫(8.37%)及安徽省投(7.91%) [12][23] - 股东行列还包括阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [12][23] - 监管问询的核心焦点包括公司控制权、盈利持续性、与兆易创新关联交易、研发支出资本化等问题 [10][22]

IPO申请与募资用途 - 长鑫科技科创板IPO申请于12月30日获上交所受理，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [2] - 本次上市募集资金主要用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”、“DRAM存储器技术升级项目”以及“前瞻技术研究与开发项目” [2] 公司行业地位与产品 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [2] - 产品覆盖DRAM晶圆、芯片、模组，主要系列为DDR和LPDDR，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代 [2] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [2] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [2] 财务表现与盈利状况 - 2022年至2024年，公司营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元 [3] - 2025年前三个季度，公司营收达到320.84亿元，已超过2024年全年营收 [3] - 2022年至2024年及2025年前三季，公司分别亏损83.28亿元、163.4亿元、71.45亿元、23.32亿元 [3] - 公司表示尚未盈利的主要原因是行业规模导向属性导致高额固定资产投入，新增产能的规模效应尚未完全显现，以及极高的技术门槛导致研发投入增加 [3] 股权结构 - 公司目前无控股股东和实际控制人，股权结构较为分散 [3] - 第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71% [3] - 其他持股5%以上的股东包括国家集成电路产业投资基金二期（持股8.73%）、合肥集鑫（持股8.37%）及安徽省投（持股7.91%） [3] - 股东行列还包括阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等，前十大股东多为国资背景或产业基金 [3]

科创板IPO与募资 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日晚间正式获得受理，拟首发募资295亿元 [1] - 公司是科创板首单获受理的预先审阅IPO项目，受理当天披露了两轮预先审阅问询函的回复 [1] - 募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目，合计总投资规模达345亿元 [5] 市场地位与行业格局 - 按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [4][6] - 2024年全球DRAM市场前三厂商为三星电子、SK海力士、美光科技，市场份额分别为40.35%、33.19%、20.73%，合计占据94.27%市场份额 [7] - 按2025年第二季度DRAM销售额计算，长鑫科技全球市场份额提升至3.97% [7] - 公司距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模远低于国内庞大的市场需求 [7] 行业周期与供需 - 受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储行业正式开启了“超级周期” [7] - SK海力士警告称，DRAM供应短缺状况将持续至2028年，瑞银、摩根大通、野村证券等国际大行预测DRAM短缺将持续至2027年 [7] - 三星、SK海力士、美光等国际行业巨头已于2025年下半年陆续开始扩产，国内德明利在11月宣布计划募资不超32亿元用于DRAM扩产等项目 [8] 公司业务与产品 - 长鑫科技是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，采用IDM业务模式 [9] - 公司提供DRAM晶圆、芯片、模组等多元化产品方案，产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [9] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [9] 财务表现与预测 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元 [11] - 2025年1-9月营收320.84亿元，同比增长97.79%，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元 [11][13] - 2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [11] - 报告期各期，公司分别亏损83.28亿元、163.4亿元、71.45亿元、23.32亿元，2022年~2024年亏损超300亿元，截至2025年6月底累计亏损408.57亿元 [13] - 2025年前9个月亏损52.8亿元 [13] - 2025年火热的存储芯片行情将有望帮助公司在2025年度实现扭亏 [13] - 据招股书预计，2025年公司预计实现净利润20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元 [14] - 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72%，呈现明显改善 [15] IPO进程与监管关注 - 长鑫科技是科创板第一单获受理的预先审阅IPO项目 [20] - 综合两轮交易所问询来看，公司控制权、盈利持续性、与兆易创新关联交易、研发支出资本化等问题是监管关注的核心焦点 [20] - 此次IPO由中金公司、中信建投两家机构保荐，辅导阶段两家券商合计派出人员34名，反映出各方对此次发行的高度重视 [21][22][23] 股权结构 - 公司无控股股东、无实际控制人 [24] - 主要股东包括清辉集电持股21.67%、长鑫集成持股11.71%、大基金二期持股8.73%、合肥集鑫持股8.37%、安徽省投持股7.91% [24] - 股东行列还包括阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [25]

公司上市与财务表现 - 公司于2025年12月30日正式递交招股书，拟在上海证券交易所科创板挂牌上市 [1] - 2025年1月至9月，公司营收为320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元 [1] - 2022年至2024年，公司主营业务收入复合增长率高达72.04% [1] 行业地位与产品布局 - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [1] - 公司产品覆盖DRAM晶圆、芯片、模组，主要覆盖DDR和LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代 [1] - 公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [1] - 公司于2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国内地DRAM产业“从零到一”的突破 [1] - 公司LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代LPDDR5提升66% [1] - 公司推出的首款国产DDR5产品速率达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，产品性能处于国际领先水平 [1] 研发投入与创新能力 - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [2] - 2024年公司研发投入63.41亿元，较2023年同比增长35.77% [2] - 2025年上半年，公司研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于三星电子(11.74%)、SK海力士(7.39%)和美光(10.66%)同期的研发费用率 [2] - 截至2025年6月30日，公司共拥有5589项专利，其中境内专利3116项，境外专利2473项 [2] - 根据世界知识产权组织统计，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位 [2] - 根据美国IFI公布数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四 [2] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30% [2] 股东背景与募资计划 - 公司股东包括大基金二期、安徽省投、阿里巴巴、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [2] - 公司此次计划募集资金295亿元，旨在满足其在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要 [3]

文章核心观点 - 长鑫科技集团股份有限公司作为中国规模最大、技术最先进的DRAM企业，其科创板IPO申请已获受理，有望成为A股“存储芯片第一股”，标志着中国存储芯片产业在资本市场迈出关键一步 [1][3] - 此次IPO是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单获受理项目，该机制旨在保护关键核心技术攻关企业的信息与技术安全，压缩审核周期 [3][8] - 公司业绩高速增长，市场地位持续提升，已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，并计划通过本次IPO募集巨额资金用于技术升级与研发，以进一步提升核心竞争力 [4][11][20] 发行上市与预先审阅机制 - 公司科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，计划融资金额高达295.00亿元 [2] - 公司是科创板试点IPO预先审阅机制实行后的首家获受理企业，已完成两轮预先审阅，并于2025年11月5日和11月19日收到问询，正式申报时同步披露了问询回复 [3][9] - 预先审阅机制旨在满足关键核心技术攻关企业的特殊诉求，避免过早披露敏感业务技术信息对其生产经营造成重大不利影响 [8][10] 公司业务与市场地位 - 公司是中国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售 [11] - 公司产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多元化产品方案，其中DRAM芯片是报告期内出货及销售的主要产品类型 [4][11] - 根据Omdia数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [4][20] - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作，报告期内不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%的情况 [12][13] 财务业绩与研发投入 - 公司2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [4][16] - 公司2022年、2023年、2024年营收分别为80.84亿元、90.63亿元、239.29亿元，2025年上半年营收为152.24亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元 [15][16] - 从产品结构看，LPDDR系列收入占比从2022年的79.37%提升至2025年上半年的69.74%，DDR系列收入占比从2022年的18.24%提升至2025年上半年的27.82% [17] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [17] - 2024年研发投入63.41亿元，同比增长35.77% [17] - 2025年上半年研发费用率达23.71%，显著超过同期行业平均值10.37%，也高于三星电子、SK海力士、美光同期的11.74%、7.39%、10.66% [18] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30% [19] 募投项目与股东背景 - IPO拟发行不超过106.22259999亿股股票，募集资金295亿元将用于三个项目：“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”（拟投入75亿元）、“DRAM存储器技术升级项目”（拟投入130亿元）、“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”（拟投入90亿元） [4][19] - 上述三个项目总投资额为345.00亿元 [5] - 公司股东阵容强大，合肥清辉集电企业管理合伙企业持股21.67%为第一大股东，其他股东包括大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等，公司目前无控股股东 [5] 市场前景与增长预测 - Counterpoint预测，公司在2024年大幅增产的基础上，2025年有望实现近50%的产能增长 [20] - 到2025年末，公司按比特出货量计市占率预计将从第一季度的6%提升到8% [20] - 公司DDR5/LPDDR5的市场份额预计将从第一季度的1%左右分别提升到7%和9% [20] - 2025年第一季度，公司季度营收突破10亿美元大关 [20] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [11]

公司上市与募资计划 - 长鑫科技申报科创板上市，拟募集资金295亿元，用于三个项目，总投资规模达345亿元 [3] - 募投项目具体为：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（投资75亿元，拟用募资75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（投资180亿元，拟用募资130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（投资90亿元，拟用募资90亿元）[4] - 公司是今年7月科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司 [4] 公司业务与市场地位 - 长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业 [5] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [6] - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域 [6] 财务与经营业绩 - 2025年1-9月公司营收为320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [6] - 2024年公司净亏损90亿元，但预计2025年将实现扭亏为盈，预计2025年净利润为20亿元至35亿元 [6] - 2025年预计营业收入为550亿元至580亿元，较2024年的241.78亿元增长127.48%至139.90% [8] - 2025年预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为28亿元至30亿元，而2024年为亏损78.70亿元 [8] - 报告期内主营业务毛利率持续改善，分别为-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72% [8] - 2025年7-9月，营业收入较2024年同期大幅增长148.80%，综合毛利率上升至35.00% [9] 研发与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司共拥有5589项专利，其中3116项境内专利及2473项境外专利 [9] - 根据IFI数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四 [9] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30% [9] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东、无实际控制人，前五大股东为清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（持股11.71%）、大基金二期（持股8.73%）、合肥集鑫（持股8.37%）及安徽省投（持股7.91%）[9] - 股东阵容包括安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等 [10] - 公司董事长朱一明合计持股比例为2.67%，其同时也是A股上市公司兆易创新的董事长 [11][12] 监管关注焦点 - 交易所审核问询的核心焦点包括公司控制权、盈利持续性、与兆易创新的关联交易、研发支出资本化等问题 [4]

IPO申报与募资用途 - 长鑫科技科创板IPO于12月30日获上交所受理，拟募资295亿元[1][10] - 募集资金将用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（投资75亿元，募资75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（投资180亿元，募资130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（投资90亿元，募资90亿元），合计总投资345亿元[2][11] - 公司是科创板7月改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司[2][11] 公司行业地位与业务模式 - 公司成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业[3][12] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商[4][13] - 产品覆盖DRAM晶圆、芯片、模组，主要涵盖DDR和LPDDR两大系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[4][13] 财务与经营业绩 - 2025年1-9月营收为320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率为72.04%[4][13] - 2024年净亏损90.51亿元，但预计2025年将扭亏为盈，预计2025年净利润为20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元[4][5][13][14] - 预计2025年营业收入为550亿元至580亿元，较2024年的241.78亿元增长127.48%至139.89%[5][14] - 报告期内主营业务毛利率持续改善，分别为-3.67%、-2.19%、5.00%和12.72%，2025年7-9月综合毛利率上升至35.00%，同期营业收入同比增长148.80%[6][15] 研发与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司共拥有5589项专利，其中境内专利3116项，境外专利2473项[6][15] - 根据IFI数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜中国企业中排名第四[6][15] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30%[6][15] 股权结构与公司治理 - 公司无控股股东和实际控制人，前五大股东为清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（持股11.71%）、大基金二期（持股8.73%）、合肥集鑫（持股8.37%）、安徽省投（持股7.91%）[7][16] - 股东阵容包括安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等[7][16] - 董事长朱一明合计持股比例为2.67%，其同时是A股上市公司兆易创新（市值1470亿元）的董事长[8][9][17][18] 监管审核关注焦点 - 交易所两轮审核问询的核心焦点包括公司控制权、盈利持续性、与兆易创新的关联交易、研发支出资本化等问题[2][11]