台积电2纳米工艺量产与市场地位 - 台积电已于2025年第四季度正式启动2纳米（N2）工艺的量产，成为全球首家基于GAA架构纳米片晶体管技术提供芯粒（Chiplet）代工服务的晶圆代工厂商 [1] - 新竹宝山厂区（20号晶圆厂）与高雄厂区（22号晶圆厂）的2纳米产能正逐步爬坡，为满足2026年起持续增长的市场需求做准备 [1] - 市场对2纳米工艺的客户需求已超出公司当前的供应能力，其2纳米芯片的流片量创下历史新高，超过了此前3纳米工艺同期的流片规模 [1] - 基于2纳米工艺的项目数量已超过3纳米阶段，公司需在2025年底前实现20号与22号晶圆厂的全面投产 [1] 英特尔与三星的2纳米工艺进展 - 英特尔在其等效2纳米级别的18A工艺上表现高调，首款基于18A工艺的处理器“豹湖”（Panther Lake）预计将于2025年底交付，并计划在2026年国际消费电子展（CES）上正式发布 [2] - 英特尔18A工艺的良率目标是在2026年底或2027年初达到行业标准水平 [2] - 三星电子已于2025年12月宣布，其基于2纳米GAA工艺的移动应用处理器Exynos 2600正式量产 [2] - 目前，台积电仍是全球唯一一家可为外部客户提供2纳米代工服务的晶圆厂，在市场竞争中占据显著领先优势 [2] 外部客户竞争与市场格局 - 2纳米代工市场的外部客户争夺战主要在英特尔与三星之间展开，英特尔预计到2026年为其18A工艺争取到4家外部客户，相关产品的量产计划定于2028—2030年 [3] - 特斯拉首席执行官埃隆・马斯克曾多次提及，公司对采用台积电N2工艺和三星2纳米工艺的人工智能芯片需求旺盛 [3] - 高通与AMD正在评估三星的2纳米工艺，但二者仍更倾向于采用台积电技术成熟的3纳米（N3）与2纳米（N2）工艺 [4] - 英特尔正积极争取苹果、高通、亚马逊云科技、微软等行业头部企业，推动其采用18A工艺 [4] 英特尔产能与技术路线图 - 英特尔计划为52号晶圆厂配备至少15台极紫外（EUV）光刻机，并力争在2028年实现亚利桑那州62号晶圆厂的投产，以支撑其18A工艺及后续14A工艺的2纳米GAA芯片量产 [4] - 英特尔下一代14A工艺的量产目标定在2028年，且该工艺在研发阶段的性能与良率已超过当前的18A工艺 [4] - 英特尔计划在2026年国际消费电子展（CES）上重点展示基于18A工艺的豹湖（Panther Lake）消费级处理器，以及新一代至强 6+（Xeon 6+）数据中心芯片 [4] - 此举凸显出英特尔的核心战略是扩大自身2纳米GAA工艺的产能规模，降低对台积电代工服务的依赖 [4] 整体市场竞争态势 - 全球2纳米代工市场的竞争格局已逐渐清晰：英特尔18A工艺与三星2纳米GAA工艺将展开正面角逐，而台积电则专注于稳步扩大产能，以满足全球市场对N2工艺的强劲需求 [5] - 在2纳米时代来临之际，尽管竞争对手正试图缩小技术与市场差距，但台积电凭借低调却果断的技术推进，进一步巩固了其在半导体制造领域的龙头地位 [5]

行业需求与市场动态 - 电子和半导体行业需求持续复苏 [1] - AI投资超预期带动存储芯片涨价 [1] - 行业供给有效出清，国产化力度超预期 [1] - 上游代工价格上涨及高稼动率反映需求复苏 [1] - AI相关需求或继续推动周期上行 [1] 公司具体行动与技术进展 - 英伟达投入约200亿美元获得Groq的芯片推理技术授权，补齐AI推理能力拼图 [1] - 中芯国际对部分产能实施10%涨价，主要因手机和AI需求增长带动产能利用率达95.8% [1] - 三星电子发布全球首款2nm GAA工艺处理器Exynos 2600，AI性能提升113% [1] 金融产品与指数跟踪 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备环节 [1] - 指数选取从事半导体晶圆制造、封装测试等相关材料和设备研发生产的上市公司证券作为样本 [1] - 指数旨在反映半导体行业上游领域的市场表现及技术进步趋势 [1]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 报告核心观点围绕AI Glasses（人工智能眼镜）行业展开，认为苹果计划于2026年发布首款智能眼镜Apple Glasses的事件，有望为行业发展注入新动能，带动全球消费电子品牌加速布局，并看好上游产业链的业绩提升前景 [1][2][5] - AI Glasses市场正经历高速增长，2024年全球销量达234万副，同比激增588.2%，预计到2030年销量有望突破9000万副，2024-2030年复合增长率达83.7% [2][10] - 报告详细分析了AI Glasses的产品定义、与AR/VR/XR设备的差异化优势、当前市场竞争格局、产业链结构及成本构成，并汇总了本周全球电子产业的重要动态与市场表现 [2][6][7][9][10][14][15][16][19][22][23][24][25][26][30][31][33][38][41] 根据相关目录分别总结 1. AI Glasses或迎来发展新周期 - **关键事件**：据彭博社报道，苹果计划于2026年发布首款智能眼镜Apple Glasses（或称Apple Vision），预计2027年量产，产品采用无显示屏设计，定位为轻量级智能穿戴配件 [2][5] - **产品定义**：AI Glasses是集成人工智能技术的智能穿戴设备，通过传感器、摄像头、语音交互及AI算法实现环境感知与实时交互，提供增强现实体验、智能助手等功能 [2][6] - **差异化优势**：相较于AR、VR、XR设备，AI Glasses以“轻量化功能渗透+低门槛交互”为核心优势，聚焦轻量化、低功耗以适配日常场景，兼顾消费级与企业级市场 [2][7][9] 2. 全球AI Glasses市场现状与竞争格局 - **市场规模**：2024年全球AI Glasses销量为234万副，同比增长588.2%，预计2030年将达到9000万副 [2][10] - **竞争格局**：市场呈现国际品牌与国产厂商差异化竞争格局 - **国际品牌**：Meta的RayBan智能眼镜凭借时尚设计与AI交互融合，占据全球超九成市场份额，是行业增长核心引擎 [10][14] - **国产厂商**：呈现多元化竞争，雷鸟V3（重39g，售价1709.15元）搭载阿里通义大模型；华为Vision Glass SE（重30.5-38.2g，售价1699-2299元）部署盘古大模型与鸿蒙生态联动；小米AI眼镜（重40g，售价1999元）主打物品识别与多语言翻译；李未可Meta Lens Chat（重39g，售价699元）以低价和自研WAKE-AI模型切入细分市场 [2][14][15] 3. AI Glasses产业链分析 - **产业链结构**：上游为核心零部件（主控芯片、光显模组、感知模组等）；中游为产品设计与生产（ODM/OEM、创企等）；下游为产品销售与应用 [2][16] - **成本分析**：以RayBan Meta为例，其成本价为174美元，其中主板是核心成本部件，金额达99.1美元，占总成本比例高达57% [2][19] 4. 全球产业动态 - **三星发布2纳米芯片**：2025年12月22日，三星发布全球首款2纳米智能手机芯片Exynos 2600，采用2纳米工艺，CPU性能较前代提升39%，GPU计算性能翻倍，NPU性能大幅跃升113%，预计搭载于2026年2月发布的Galaxy S26系列 [22] - **夸克发布AI眼镜**：12月22日，夸克AI眼镜G1风尚眉框款开启预售，最低到手价1999元，搭载千问AI助手，配备双旗舰芯片等硬件 [23] - **中芯国际部分产能涨价**：12月23日，中芯国际对下游客户发布涨价通知，涨幅约10%，核心集中在8英寸BCD工艺平台 [24] - **三星加速下一代处理器研发**：三星正加速研发Exynos 2800处理器，预计2027年推出，将首次搭载自研GPU，标志着其图形处理技术的战略转型 [25] 5. 本周市场回顾 - **行业指数表现**：本周（2025/12/22-12/26）SW电子行业指数上涨4.96%，在31个SW一级行业中排名第4位，同期沪深300指数上涨1.95% [2][26] - **电子细分板块表现**：SW电子三级行业中，半导体材料（+9.19%）、印制电路板（+7.98%）、电子化学品Ⅲ（+7.47%）涨幅居前；品牌消费电子（-0.87%）、面板（+0.06%）、集成电路制造（+0.60%）涨幅居后 [2][30] - **个股表现**：本周SW电子行业涨幅前十个股包括南亚新材（+36.17%）、珂玛科技（+35.01%）等；跌幅前十个股包括百邦科技（-23.39%）、华体科技（-19.47%）等 [33] - **其他市场指数**：费城半导体指数（SOX）本周上涨1.98%；恒生科技指数截至12月24日本周上涨0.76%；中国台湾电子指数中，光电板块（+5.73%）和半导体板块（+4.96%）涨幅居前 [38][40][41]

台积电2纳米制程量产与市场动态 - 台积电2纳米制程已如期于2025年第四季开始量产 [1] - 2纳米制程采用第一代纳米片晶体管技术 在密度和能源效率上为业界最先进 [1] 台积电产能与客户需求 - 台积电2纳米制程已供不应求 包括苹果、英伟达、高通在内的客户已提前预订大部分初期产能 产能已排到2026年年底 [3] - 公司计划在新竹、台中与高雄新建三座2纳米制程厂区 预计2025年试产 2026年逐步放量 同时扩增南科厂区产能 [3] - 公司计划自2026年起对2纳米与3纳米等先进制程陆续进行报价调整 首波调整预期于2026年元旦实施 市场预测调幅落在3%至10%区间 [3] 台积电技术路线图 - 台积电2纳米制程的进阶版N2P制程技术以及A16制程都计划于2026年下半年量产 [3] 三星在先进制程的进展与挑战 - 三星已于12月19日正式推出首款采用2纳米制程工艺的SoC“Exynos 2600” 产品状态标注为“量产中” 或表明其良品率已提升至足以支持大规模生产的水平 [4] - 受良品率低下影响 包括苹果和英伟达在内的多家大型客户已转向台积电 导致三星代工部门陷入亏损 预估该部门每季度亏损1万亿至2万亿韩元 [4] - 近几个月以来 三星代工部门先后拿下特斯拉和苹果等大型科技公司的订单 业绩有所反弹 [5] - 市场分析认为 若Exynos 2600能如期保质地搭载于Galaxy S26系列上市 三星或能重建市场信心 [5] 半导体代工市场竞争格局 - 2025年第三季度 台积电拿下市场72%的份额 三星市场份额为7% 略高于中芯国际的5% [4] - 受代工涨价、产能爆满影响 超威半导体正计划转向三星代工芯片 目前正在评估三星的2纳米制程 [4]

行业投资评级 - 计算机行业评级为“强于大市” [5][34] 报告核心观点 - 特斯拉FSD v14通过“物理图灵测试”，标志着智能驾驶从技术验证迈向真实世界落地的新阶段，其端到端视觉系统技术趋于成熟，有望摆脱对高精地图和冗余传感器的依赖 [1][5][10][12] - 三星宣布将推出100%自研的移动GPU架构，计划最早于2027年集成于Exynos 2800芯片中，此举旨在建立完整的端侧AI产品生态系统，并可能重塑全球端侧智能芯片竞争格局 [1][5][13][14][15] - 火山引擎发布AI原生云全栈解决方案，并公布2026年生态战略，旨在全方位赋能游戏行业，目前已成为超过8成头部游戏公司的创新首选，标志着AIGC工具在内容产业的产业化拐点正在到来 [1][5][17][18][19] 本周重点关注事件总结 事件一：特斯拉FSD v14通过“物理图灵测试” - 英伟达机器人业务总监Jim Fan表示，特斯拉FSD v14首次让AI通过了他提出的“物理图灵测试”，马斯克对此表示赞同，并称特斯拉AI是当前最强的现实世界AI [5][10][11] - FSD v14.2.2版本已正式推送给北美Model 3/Y/X/S和Cybertruck车主，更新重点在于升级神经网络视觉编码器，提升了识别能力 [5][10] - 新版本利用更高分辨率，增强了对紧急车辆、道路障碍物和人体手势等场景的识别能力，面对警车、消防车、救护车时增加了靠边停车或避让操作，并推出了可实时应对堵车或绕行的导航和路径规划功能 [5][10] - 此次升级标志着智能驾驶从“能开”到“开得像人”成为可能，释放了技术成熟、落地节奏加快以及推动上下游商业价值释放的三重行业信号 [12] 事件二：三星推进GPU自研，锚定端智能时代 - 三星将推出基于“100%自主技术”开发的自有移动GPU，计划最早于2027年将自研架构应用于GPU并集成在Exynos 2800芯片中 [5][13] - 此举将使三星成为少数能用自主架构设计GPU的公司，加入英伟达、AMD、英特尔和高通的行列，并计划效仿博通为外部客户提供定制化半导体（ASIC）业务 [5][13] - 三星计划将自研GPU的应用范围从智能手机扩展至智能眼镜、机器人、车用SoC以及AI专用芯片市场，旨在建立完整的端侧AI产品生态系统 [5][13][14] - 三星最新发布的全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600，其GPU仍基于AMD架构，但公司已从AMD挖来高管以推动自研GPU的研发 [13][14] 事件三：火山引擎发布AI原生云全栈方案 - 火山引擎在2025冬季FORCE原动力大会上分享了游戏行业AI原生云的整体解决方案及实践案例，目前已成为超过80%头部游戏公司的创新首选 [5][17] - 其AI原生云解决方案覆盖了从游戏创作、研发、发行到运营增长的全生命周期，旨在全方位赋能开发者、发行商及合作伙伴 [5][17] - 火山引擎正式发布2026年生态战略，宣布开放从底层云底座、基础模型到上层应用场景的全栈AI能力，并提供分层进阶的伙伴权益扶持与赋能认证 [5][18] - 豆包大模型正全面助力游戏创新，在美术、音效、代码生成等环节提供生成式辅助，成为游戏产业智能跃升的主要推手 [17][19] 行业新闻动态总结 芯片及服务器 - 英伟达计划于明年2月中旬（中国农历春节前）向中国客户交付其AI芯片H200 [20] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%，此次涨价在业内较为罕见 [20] - 中芯国际已发布涨价通知，主要针对8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [20] - 美国结束上届政府针对中国芯片的贸易调查，未来18个月不对中国芯片加征额外关税 [20] - Groq与英伟达达成非独家授权协议，其创始人兼CEO等核心高管及团队将加入英伟达 [20] 云计算 - 天融信表示智算云是其战略发展方向，自2019年推出云计算产品以来，该业务收入五年复合增长率为44.76% [21] - 国际市场调研机构Omdia报告显示，截至2025年10月，火山引擎日均Tokens调用量超30万亿，名列全球MaaS服务市场第三，市场份额达到15% [21] - 2025年甲骨文股票价格区间振幅高达191% [21] 人工智能 - 阿里开源全新图像生成模型Qwen-Image-Layered，首次在模型内实现PS级的图层理解与图像生成 [22] - 美国政府组建名为Tech Force的工程师团队，约有2.5万人竞争首批1000个名额，新招募的AI人员将在联邦机构内部从事技术项目，为期两年 [22] - 北京市正式发放了国内首批L3级高速公路自动驾驶车辆专用号牌 [22] - OpenAI考虑在ChatGPT中引入广告业务以升级盈利模式 [22] - LG电子将于CES展会期间首发家用机器人LG CLOiD [22] 数字经济 - 国家税务总局数据显示，今年前11个月，全国数字经济核心产业销售收入同比增长10%，明显快于全国企业总体增速 [23] 网络安全 - ServiceNow将以77.5亿美元现金收购网络安全初创公司Armis，预计交易将于明年下半年完成，收购将使其安全与风险解决方案的潜在市场机会扩大三倍以上 [23] 工业互联网 - 广州“十五五”规划建议提出，将“人工智能＋机器人”打造为高技术、高成长、大体量的产业集群 [24] - 江苏省发布《制造业智改数转网联传感器行业实施指南》，指出到2027年底，全省传感器行业基本完成规上工业企业智能化改造 [24] 公司动态总结 - **用友网络**：控股股东北京用友科技解除质押3000万股股份，解除后，其累计质押股份占其持股数量的34.21%，占公司总股本的9.22% [25] - **太极股份**：股东中电太极和电科投资拟通过非公开协议转让方式，分别向中电金投转让其持有的公司3.0738%和1.5685%的股份 [25] - **商络电子**：已完成对立功科技的股权收购交割，立功科技成为其控股子公司 [26] 投资建议 - 报告建议关注智能驾驶相关企业，具体包括： - 算力与芯片企业：地平线机器人、黑芝麻智能 [3] - 智驾系统与域控制器企业：中科创达、德赛西威、经纬恒润、光庭信息 [3] - Robotaxi企业：小马智行、文远知行 [3] - 垂直智驾企业：中邮科技、万集科技、新北洋、北路智控 [3] - 其他相关企业：四维图新、小鹏汽车、浩瀚深度、阿尔特 [3]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 科技行情走强，海外大厂AI布局加速落地，前期AI景气度担忧情绪有所缓解，存储、晶圆厂等均存在涨价行情[7] 市场回顾 - 本周（2025.12.22-2025.12.26）电子行业指数上涨4.71%，半导体上涨5.07%，其中消费电子上涨3.48%，光学光电上涨0.94%[3] - 海外科技股整体上涨，纳斯达克本周上涨1.22%、恒生科技上涨0.37%[3] - 存储板块涨幅靠前，SK海力士上涨9.51%，美光上涨7.10%，闪迪上涨5.24%[3] - 其他个股，英伟达上涨5.27%，亚马逊上涨2.27%，谷歌上涨2.06%[3] 行业动态：终端 - 12月21日，三星电子公布业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器Exynos 2600，采用基于Arm v9.3架构的新10核CPU设计，三星宣称其性能提升高达39%[4] - 12月22日，华为发布nova 15系列，其中nova 15 Pro搭载麒麟9010S处理器[4] - 12月24日，视涯科技IPO过会[4] 行业动态：算力 - 美国密歇根州监管机构批准甲骨文与OpenAI合作建设的大型数据中心项目，装机容量为1.4GW[5] - 据路透社报道，英伟达计划于2026年2月中旬开始向中国发货H200芯片[5] - 字节已初步计划在2026年投入1600亿元的资本支出[5] - Groq和英伟达签订非独家推理技术许可协议，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra等将加入英伟达[5] 行业动态：存力 - 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%[6] - 固态硬盘（SSD）等成品的价格上涨了15%至20%[6] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20%[6] - 北京君正互动易回复，公司部分存储芯片产品和计算芯片进行了价格调整，部分产品在四季度已执行新价格[6] 行业动态：AI基座 - 上海证券报报道，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%[6] - 台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期[6] 投资建议 - 受益标的包括：中芯国际、北京君正、华丰科技、北方华创、中微公司、德明利、香农芯创、兆易创新等[7]

韩国半导体技术路线图核心内容 - 韩国半导体工程师学会发布《2026年半导体技术路线图》，预测未来15年硅基半导体技术发展，目标是提升长期技术与产业竞争力、推动学术研究落地、完善人才培养体系 [1] - 路线图预计到2040年半导体电路制程将突破至0.2纳米，迈入埃米级（Å）技术时代，但实现1纳米以下晶圆制程目标道阻且长 [1] - 路线图重点聚焦九大核心技术方向：半导体器件与制造工艺、人工智能半导体、光互连半导体、无线连接半导体传感器、有线连接半导体、功率集成电路模块（PI M）、芯片封装技术以及量子计算 [1] 先进制程与晶体管架构演进 - 三星已推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片Exynos 2600，代表着全球光刻制程最高水平 [2] - 三星已完成第二代2纳米GAA工艺节点基础设计，并计划在两年内落地第三代2纳米GAA技术SF2P+工艺 [2] - 路线图指出，到2040年，0.2纳米制程将采用互补场效应晶体管（CFET）的全新晶体管架构，并搭配单片式3D芯片设计方案 [2] 三星的研发规划与技术应用 - 三星已组建专项团队启动1纳米芯片研发工作，目标在2029年实现量产 [2] - 技术突破将应用于移动终端系统级芯片（SoC）和存储芯片领域 [2] - DRAM内存电路制程将从目前的11纳米缩减至6纳米 [2] - 高带宽内存（HBM）有望从现有的12层堆叠、2TB/s带宽，提升至30层堆叠、128TB/s带宽 [2] 存储与AI芯片技术展望 - 在NAND闪存领域，SK海力士已研发出321层堆叠的QLC技术，路线图预测未来将实现2000层堆叠的QLC NAND闪存 [3] - 当前人工智能处理器算力最高可达10 TOPS（每秒万亿次运算） [3] - 路线图预计15年后，用于模型训练的AI芯片算力可达1000 TOPS，用于推理任务的芯片算力也将达到100 TOPS [3]

文章核心观点 - 韩国半导体工程师学会发布《2026年半导体技术路线图》，预测未来15年硅基半导体技术将持续微缩，到2040年制程将突破至0.2纳米，进入埃米级时代，但实现1纳米以下目标仍面临诸多挑战 [2] 半导体技术发展路线图 - 路线图核心目标是提升半导体领域长期技术与产业竞争力、推动学术研究落地、完善人才培养体系 [2] - 路线图重点聚焦九大核心技术方向：半导体器件与制造工艺、人工智能半导体、光互连半导体、无线连接半导体传感器、有线连接半导体、功率集成电路模块（PI M）、芯片封装技术以及量子计算 [2] - 路线图预测到2040年，0.2纳米制程将采用互补场效应晶体管（CFET）的全新晶体管架构，并搭配单片式3D芯片设计方案 [3] 先进制程与制造工艺进展 - 三星已推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片Exynos 2600，代表了全球光刻制程最高水平 [2][3] - 三星已完成第二代2纳米GAA工艺节点的基础设计，并计划在两年内落地第三代2纳米GAA技术（SF2P+工艺） [3] - 三星已组建专项团队启动1纳米芯片研发，目标在2029年实现量产 [3] 存储芯片技术演进 - DRAM内存的电路制程将从目前的11纳米缩减至6纳米 [3] - 高带宽内存（HBM）将从现有的12层堆叠、2TB/s带宽，提升至30层堆叠、128TB/s带宽 [3] - 在NAND闪存领域，SK海力士已研发出321层堆叠的QLC技术，路线图预测未来将实现2000层堆叠的QLC NAND闪存 [4] 人工智能半导体算力发展 - 当前人工智能处理器算力最高可达10 TOPS（每秒万亿次运算） [4] - 路线图预计15年后，用于模型训练的AI芯片算力可达1000 TOPS，用于推理任务的芯片算力也将达到100 TOPS [4]

热点头条 - 诺和诺德口服减肥药Wegovy获美国FDA批准，成为首款口服GLP-1减肥药，计划于2026年1月初上市，起始现金价每月149美元，临床减重效果达16.6%并降低心血管风险 [3] - 强生被美国陪审团裁定需向一名女性支付15亿美元滑石粉致癌赔偿金，公司表示将上诉，认为判决缺乏科学依据，此案创同类赔偿金额新高 [3] - 英伟达重组云团队，将原有云业务团队与工程和运维部门合并，重心转向满足内部研发对芯片的需求，不再重点向外部企业客户销售云服务 [3] - 台积电熊本二厂传出因应AI客户需求，跳过4纳米制程直攻2纳米技术，以加速先进制程研发并抢占市场先机 [3] 大中华地区公司要闻 - 比亚迪11月在欧洲销量同比飙升221.8%，市场份额从一年前的0.6%升至2%；同期特斯拉欧洲销量同比下降11.8%，市场份额降至2.1% [5] - 新鸿基公司联同美国富商斥资约74亿美元收购资产管理公司骏利亨得森，以拓展全球资产管理业务 [5] - 震裕科技拟投建人形机器人核心部件等项目，加大在机器人领域的研发与制造投入 [5] - 东方雨虹美国全资子公司疑遭电信诈骗，公司已启动应急处理机制追回损失，并表示事件不会对整体经营业绩产生重大影响 [6] - 埃斯顿已举行香港上市聆讯，保荐人收到相关信函但不构成正式上市批准，本次发行上市尚需取得相关监管机构的批准 [6] - 京东位于法国塞纳-圣但尼省的仓库遭窃，超过5万台3C数码设备被盗，价值约3700万欧元（折合人民币3.06亿元），公司称仓库已恢复正常运营且披露的损失数据与实际情况有较大出入 [6] - 字节跳动初步计划2026年资本支出达1600亿元人民币，较今年的1500亿元有所增长，投资重点集中在AI基础设施建设，约一半资金将用于采购先进芯片 [6] - 融创中国全面境外债务重组完成，重组生效日期已于2025年12月23日落实，公司约96亿美元的现有债务已获全面解除及免除，并向计划债权人发行强制可转换债券 [7] - 格力电器表示铜占空调成本的20%左右，尽管铝材成本约为铜材的1/12，但在性能、质量和可靠性不能完全保证的情况下，公司暂时没有铝代铜计划，但将持续关注相关技术研究 [7] 美洲地区公司要闻 - 亚马逊旗下自动驾驶公司Zoox因软件故障召回332辆美国境内的车辆；亚马逊云科技推出4万个Agent落地AI应用，聚焦理性落地 [9] - ServiceNow拟以约77.5亿美元现金收购网络安全初创企业Armis，预计交易将于2026年下半年完成 [9] - 华纳兄弟探索公司考虑派拉蒙天空之舞公司修改后的收购要约，此前甲骨文联合创始人拉里·埃里森表示将为这笔交易个人担保约400亿美元，董事会仍维持对奈飞收购要约的推荐 [9] - 艺电股东投票批准出售550亿美元股权给沙特主权财富基金（PIF）的交易 [9] 亚太地区公司要闻 - 三星电子旗下哈曼国际拟以15亿欧元收购采埃孚集团ADAS业务；三星SDI与KG Mobility合作开发电动汽车先进电池组技术；发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600但未集成5G基带；受益存储芯片价格飙升，本季毛利率预计超越台积电；苹果大幅增加三星DRAM采购比例，占iPhone 17份额60%-70% [11] - SK海力士与英伟达、群联电子共同开发AI专用固态硬盘，效能预计较现有产品提升10倍；本季毛利率预计与三星一同超越台积电 [11] - 丰田汽车因逆变器螺栓松动及接触不良隐患，在美召回超5.5万辆汽车；11月欧盟新车注册量下降9.2%；否认与比亚迪在插电混动技术上的合作传闻 [11] - LG Display推出新OLED技术品牌Tandem WOLED/Tandem OLED，并计划在CES 2026展示全球首款RGB条纹像素4K 240Hz OLED面板 [11] - 三菱汽车美国子公司涉及的1992年车型事故诉讼案二审判决撤销一审9760万美元赔偿，案件将发回重审 [12] - 三井住友信托宣布任命Kazuya Oyama为集团总裁，Toru Takakura将出任董事长，Manatomo Yoneyama将接任银行部门总裁 [12] - 日东纺作为AI芯片关键材料T-Glass的全球龙头供应商，因AI服务器需求激增，导致BT基板所需的T-Glass面临双位数百分比短缺 [12] - 永旺集团宣布将于明年3月1日分别在首都圈和关西地区整合旗下食品超市，整合后门店数量约达760家，销售额超过1万亿日元 [12] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - 宝马集团中期改款5系渲染图曝光，外观内饰更新，2027年3月投产燃油、混动、纯电三种动力版本，该车型全球累计销量超1000万辆 [14] - 雀巢集团旗下咖啡品牌奈斯派索任命集团资深员工执掌北美业务，北美市场是其全球第二大市场，2024年贡献约28%的销售额 [14] - 嘉民集团与加拿大最大的退休基金扩大联盟，规模超过90亿美元，共同在欧洲开发数据中心项目 [14]

三星发布全球首款2纳米移动SoC - 三星电子正式公布下一代移动系统芯片Exynos 2600，系全球首款采用2纳米制程工艺的SoC，基于三星的GAA（全环绕栅极）工艺制造 [1] - 该芯片由三星系统LSI部门设计，并交由三星晶圆代工制造，采用基于最新Arm架构的十核设计 [1] - 芯片计划搭载于明年2月发售的三星下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列的基础款和Plus款机型，Ultra款则会搭载高通处理器 [5] Exynos 2600性能与技术创新 - CPU运算性能较前代产品Exynos 2500提升高达39%，GPU性能较前代翻倍，生成式AI性能提升113% [1] - 首次引入名为“HPB”（散热路径块）的散热方案，利用高介电常数EMC材料改善散热，将热阻降低16% [1] - 支持最高3.2亿像素的超高分辨率摄像头，并通过新引入的AI视觉感知系统和APV编解码器等技术提升拍摄能力 [2] 三星晶圆代工业务的历史困境 - 三星代工部门市场份额远落后于台积电，核心原因在于良品率低下 [2] - 截至2024年上半年，三星3nm工艺良品率长期徘徊在10%至20%的低位，远低于商业化量产所需的60%及格线 [2] - 由于3nm良率过低，原计划搭载于Galaxy S25系列的Exynos 2500芯片被迫推迟，导致该系列全线采用高通处理器 [2] - 项目启动之初，三星2nm工艺良品率同样仅在10%至20%左右徘徊 [3] - 自2022年以来，三星代工部门一直陷入亏损，预估每季度亏损1万亿至2万亿韩元 [3] 近期进展与市场机遇 - 今年11月，三星2nm工艺的良品率已攀升至约55%至60% [3] - 三星官网将Exynos 2600产品状态标注为“量产中”，表明其良品率或已提升至足以支持大规模生产的水平 [2] - 由于台积电2nm先进制程产能被抢购一空，且三星代工价格低于台积电，不少客户正考虑转向三星 [4] - 今年7月，三星拿下马斯克价值165亿美元的代工大单，为特斯拉生产下一代A16芯片 [4] - 在获得特斯拉和苹果等大型科技公司订单后，三星代工部门业绩有所反弹 [4] 行业竞争格局与公司目标 - 2025年第三季度，半导体代工巨头台积电占据市场72%的份额，而三星市场份额仅有7%，略高于中芯国际的5% [3] - 由于良率下降和生产延误削弱客户信任，包括苹果和英伟达在内的多家大客户已转向台积电 [3] - 三星已设定目标，力争在2027年实现晶圆代工业务盈利，同时拿下20%的市场份额 [4]