高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在 5 日（美国当地时间）公布第三季度（2025 财年第四季 度）收益后的电话会议上表示："高通正在转型成为一家涵盖 5W 至 500W 整个功耗范围的技术公 司。" 他补充道："我们正在将业务从移动领域多元化发展到数据中心、机器人、汽车和可穿戴设备等领 域，我们将努力在所有领域引领技术发展。" 10月下旬，高通发布了两款专注于推理的AI系统级芯片（SoC）——AI200和AI250，它们分别集 成了高通自主研发的Orion CPU和Hexagon NPU。这两款芯片的目标客户是希望以低功耗、低成 本的方式运行现有AI模型的企业，而不是训练新的AI模型的企业。 首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙还解释说："高通正致力于确保其在数据中心市场以推理为中心的竞 争力。基于我们2020年推出的首款产品'Cloud AI 100'，我们已经建立了一个软件生态系统，并 在此基础上，我们正在开发从SoC到板载卡和机架的解决方案。" 他继续说道："AI200 和 AI250 采用全新架构设计，利用 DDR 内存和 PCI Express 接口，而非现 有的由 GPU 和高带宽内存 (HBM) 组 ...

智通财经APP获悉，得益于智能手机终端市场需求回暖，高通(QCOM.US)周三发布了超预期的营收和 利润指引。 作为全球最大的智能手机调制解调器芯片供应商，尽管高通正准备应对向三星电子(SSNLF.US)等核心 客户的芯片出货量可能下滑的情况，但公司仍给出了这一乐观预期。 高通首席执行官Cristiano Amon表示，当前业绩与预期向好，主要源于消费者为运行AI应用而将中端智 能手机升级至高端设备的浪潮。市场正明显分化为基础低端机型和高利润高端机型，而后者历来是高通 盈利的主要来源。 "中端市场几乎出现断层，"Amon表示，"这已成为一种全球现象，在中国和印度都在上演。我们看到高 端市场的份额在持续扩大。" 今年以来，高通股价累计上涨约12.5%，但仍落后于纳斯达克综合指数20.9%的涨幅。投资者此前一直 担忧关税对公司智能手机芯片业务的影响，以及其能否充分受益于AI热潮。不过，高通上月发布了用 于数据中心的新系列AI芯片，首批芯片预计将于明年发货，初始客户是由沙特阿拉伯政府支持的AI初 创公司Humain。 苹果转向自研调制解调器对高通业务的冲击，仍是投资者关注的焦点。Bernstein分析师Stacy ...

三星2nm GAA技术进展 - 2nm GAA技术已进入量产阶段 预计成为首批量产2nm芯片的厂商之一 [2] - 2nm GAA工艺良率在2月份达到30% 经过数月优化已具备商业化生产条件 [2] - 首款2nm芯片组Exynos 2600相比Exynos 2500将实现重大性能飞跃 [2] Exynos 2600芯片性能表现 - 芯片采用10核CPU架构 包含1个3.55GHz主核心+3个2.96GHz性能核心+6个2.46GHz能效核心 [5] - Geekbench 6测试显示单核得分2,155分 多核得分7,788分 [5] - 多线程性能全面超越苹果A19 Pro 与降频版骁龙8 Elite Gen 5性能相当 [3] 产品应用与市场影响 - Exynos 2600将搭载于Galaxy S26和Galaxy S26 Edge 打破高通在旗舰机的垄断地位 [2][6] - 三星与特斯拉达成165亿美元2nm芯片供应协议 [4] - 第二代2nm GAA工艺（SF2P）已完成基本设计 预计2026年底实现量产 [4] 技术对比与竞争态势 - Exynos 2600的Xclipse 960 GPU性能比高通Adreno 830 GPU强15% [4] - 对比Exynos 2500（Geekbench单核2,099分/多核7,433分）性能显著提升 [5] - 对比骁龙8 Elite（Geekbench单核2,910分/多核9,152分）仍存在差距但追赶明显 [5]

三星电子AI战略合作 - 三星电子正与OpenAI、Perplexity AI等公司洽谈合作，计划在下一代Galaxy设备中整合更多AI服务，以提供比谷歌Gemini更丰富的选择 [1] - 公司旨在为明年推出的Galaxy S26智能手机系列提供多元化AI选项，当前产品线主要搭载谷歌母公司Alphabet的AI模型 [1] - 三星即将达成对Perplexity的投资协议并整合其应用与助手功能，通过引入外部优质AI资源增强自身实力 [1] 三星芯片战略与产品规划 - 三星在评估Galaxy S26的新款应用处理器，同时考虑高通产品和自研Exynos 2600芯片 [1] - 在最新发布的Galaxy Z Flip 7折叠手机中首次采用自研Exynos芯片组，旨在减少对高通的依赖 [2] - 苹果计划明年推出首款折叠iPhone，设计类似三星Galaxy Z Fold系列，并采用包括三星显示供应的可折叠OLED屏在内的多项相同核心组件 [2] 折叠手机市场发展 - 三星认为折叠手机正走向主流，更多全球企业加入这一领域将有利于行业发展 [2] - 崔元俊表示今夏发布的新品只是折叠手机发展的开端 [2]

三星半导体工艺进展调整 - 三星原定第二季度动工的1.4nm测试线建设计划推迟 投资延至年底或明年上半年[1] - 1.4nm工艺服务可能延期 量产时间预计推迟至2028年左右[1] - 推迟主因是晶圆代工业务市场低迷 第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 三星投资策略变化 - 年度设备投资计划从10万亿韩元削减至5万亿韩元 因客户订单减少和销售额下滑[1] - 采取更保守的投资策略 重心转向"强化内部结构"[1] - 集中资源于年底量产的2nm工艺[1] 2nm工艺进展 - 系统LSI部门采用2nm工艺生产年底发布的Exynos 2600应用处理器[1] - 考虑在Galaxy S26智能手机中搭载该处理器 提升2nm量产可能性[1] - 积极争取北美大型科技公司订单 包括特斯拉和高通等企业的2nm订单[2] 美国工厂规划 - 考虑在新建的美国泰勒工厂部署2nm工艺 相关工艺推进需加快[3]

三星晶圆代工战略调整 - 公司决定推迟原定2024年第二季度动工的1.4纳米测试线建设，投资时间延后至2024年底或2025年上半年[1] - 1.4纳米工艺量产时间可能从原计划的2025年推迟至2028年，因测试线建设延迟影响进度[1] - 推迟主因是晶圆代工业务低迷，2024年第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 资源重新配置 - 将年度设施投资从10万亿韩元缩减至5万亿韩元，采取保守策略应对市场疲软[1] - 集中资源推进2纳米工艺量产，目标在2024年底实现该节点商业化[1][2] - 暂停1.4纳米测试线建设后，2纳米成为2024年唯一重点投资的尖端工艺[1] 2纳米工艺进展 - 当前2纳米良率仅20-30%，需通过技术改进提升生产效率[2] - 组建专项任务组(TF)由CTO南锡宇领导，确保Exynos 2600处理器按期量产[2] - 计划将华城园区S3的部分3纳米产线转换为2纳米产线，具体时间取决于订单量[3] 客户拓展计划 - 重点争取特斯拉、高通等北美科技公司订单，以支撑2纳米产能[3] - 美国泰勒工厂可能部署2纳米工艺，加速技术迭代以满足客户需求[3] - 移动部门计划在Galaxy S26智能手机采用2纳米制程的Exynos 2600处理器[2]

产品发布与市场反应 - 三星推出超薄手机Galaxy S25 Edge，机身厚度仅5.8mm，重量163克，比S25 Ultra更轻薄，采用平面金属材质设计，被市场誉为超薄工艺代表 [1] - Galaxy S25 Edge上市后销售不如预期，三星已大砍新机产能以应对市场反应 [1] - 该机型处理器为高通Snapdragon 8 Elite for Galaxy，由台积电3奈米制程生产，大立光供应镜头模组，晶技供应石英元件 [2] 行业影响与未来展望 - 超薄手机曾被行业视为继折叠机后的新蓝海，但Galaxy S25 Edge销售不佳可能影响市场对超薄手机需求的预期 [1] - 三星可能调整明年Galaxy S26产品布局，原计划用Edge取代Plus版本，现面临产品路线重新评估 [2] - 其他品牌如OPPO、vivo、小米、苹果是否会跟进推出超薄手机仍需观察，折叠机市场发展初期也曾经历波折 [2] 供应链影响 - Galaxy S25 Edge非主流机型，对台积电、大立光、晶技等供应链影响预计较有限 [2] - 三星产能调整可能对相关供应链厂商造成短期波动 [1]

三星电子半导体业务战略规划 - 公司将于6月召开全球战略会议，由DS部门负责人全永铉主持，讨论下半年经营战略，重点应对特朗普政府关税政策、中美霸权战争及中东战争带来的宏观经济不确定性 [2] - 半导体业务三大支柱面临危机：存储器半导体（DRAM/NAND）、晶圆代工、系统LSI [3] 存储器业务关键挑战 - HBM（高带宽存储器）商业化是下半年成败关键，尤其需解决HBM3E供货问题：原计划6-7月向英伟达交付8/12层产品，但需重新设计1a DRAM（第四代10nm级）并推迟量产时间 [4] - HBM4（第六代）计划年底量产，将搭载领先竞争对手一代的1c DRAM（第六代10nm级），目前正全力提升良率，预计三季度获量产许可（PRA） [4][5] 晶圆代工业务竞争态势 - 市场份额持续下滑：Q1晶圆代工市占率从8.1%降至7.7%（下降0.4pct），同期台积电从67.1%升至67.6%（增长0.5pct） [6] - 2nm工艺落后台积电：台积电已在台湾两工厂以60%良率准备量产，而公司仅与PFN、高通、特斯拉等潜在客户洽谈订单 [6][7] - 计划下半年实现2nm移动产品量产，目标搭载于明年Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [7] 美国投资与产能布局 - 加州泰勒工厂投资370亿美元（约50万亿韩元），首座2nm工厂基本完工，获美国政府47.45亿美元补贴，但面临特朗普政府施压要求扩大投资 [8] - 投资决策谨慎：因奥斯汀工厂开工率低，若泰勒工厂引进设备将直接影响盈利，故推迟设备引入 [9]

台积电2nm工艺进展 - 台积电2nm工艺良率突破60%，显著领先三星的40% [1] - 首次采用GAA技术生产2nm芯片，预计能效提升10%-15%，能耗减少25%-30%，晶体密度比3nm提高15% [1] - 已收到2nm制程订单，首批客户包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等3nm客户延续 [1] - AMD下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电2nm工艺 [1] 三星2nm工艺布局 - 计划下半年开始生产2nm芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [2] - 目前良率仍落后台积电20个百分点，追赶难度较大 [1][2] 行业竞争格局 - 台积电在2nm技术上的领先优势稳固，客户需求集中于高性能计算和移动领域 [1][2] - 三星虽积极布局但短期内难以撼动台积电的市场地位 [1][2]

半导体行业竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始收到2奈米制程订单，预计下半年在新竹宝山和高雄厂生产 [1] - 三星目标也是下半年开始生产2奈米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2奈米技术进展 - 台积电首度采用环绕式闸极(GAA)架构技术生产2奈米芯片 [1] - 2奈米芯片效能预计提高10%至15%，能耗减少25%至30%，电晶体密度比3奈米提高15% [1] - 台积电2奈米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛 [1] - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等，延续3奈米客户群 [1] - 联发科执行长蔡力行预告2奈米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 三星2奈米技术进展 - 三星2奈米制程良率据传约为40%，远低于台积电的60% [1] - 三星虽率先以GAA架构生产3奈米芯片，但初期苦于低良率 [2] - 三星计划利用先前GAA经验提升2奈米良率，并延揽前台积电员工韩美玲领导晶圆代工部门 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单以维持先进制程竞争力的挑战 [2]