特斯拉下一代FSD芯片进展 - 特斯拉AI5/HW5下一代FSD芯片已进入量产阶段 由台积电代工 采用3纳米N3P制程 三星为备选代工厂 [1] - 新芯片运算性能达2000-2500TOPS 是现款HW4芯片(约500TOPS)的5倍 可支持更复杂的无监督FSD演算法 [1] - 对比英伟达RTX5080(1800TOPS/1500美元)和RTX5090(3400TOPS/3000美元) 特斯拉新芯片在性价比上具有竞争力 [1] 硬件配套升级计划 - 将为AI5/HW5配备升级版FSD镜头 采用三星防天气镜头 镜片内建加热元件 可一分钟融化冰雪 减少影像变形 [2] - 21日奥斯汀启动Robotaxi试点 首批投入12辆搭载HW4硬件的Model Y测试自动驾驶 [2] 产品迭代策略 - 特斯拉将逐步改进AI5/AI6的FSD功能 但不会同步升级旧车款 仅当车辆无法以比人类更安全运行时才会升级 [1] - 2026年量产HW5车型时才会启用新硬件 新旧硬件安全性差异不影响旧硬件的安全驾驶能力 [1]