文章核心观点 - 思科推出新一代G300交换机ASIC芯片，旨在通过提供高达102.4 Tb/s的聚合带宽、更高效的网络架构以及显著降低的功耗，与博通和英伟达竞争人工智能数据中心后端及前端网络市场，以解决AI计算集群的网络瓶颈问题[2][3][21] AI数据中心网络瓶颈与思科的解决方案 - 现代AI数据中心网络存在两个主要瓶颈：数据中心互连（DCI）和后端网络（连接GPU/XPU）[2] - 思科此前已通过“暗金字塔”P200路由器芯片解决数据中心互连问题[2] - 本次推出的G300 ASIC旨在解决后端网络瓶颈，提供102.4 Tb/s聚合带宽，争夺1.6 Tb/s端口市场，并与博通和英伟达竞争[2] - G300还能通过提供800 Gb/s端口来提升前端网络性能，使网络扁平化并大幅降低成本[2] G300芯片的技术定位与设计目标 - G300与G200基本性能和速度相差无几，其设计初衷是挑战InfiniBand在AI和HPC集群横向扩展网络中的地位[3] - G200自2025年5月起凭借其可扩展性和低成本优势开始崭露头角[3] - G300旨在提供一种性能提升且结构精简的以太网，实现InfiniBand的高带宽、低延迟等优势，同时保留以太网的安全性、微隔离及多厂商竞争等优点[3] - 设计目标之一是解决InfiniBand芯片来源单一给部分用户带来的顾虑[3] G300芯片的发布与配套系统 - G300与新的Nexus 9000和Cisco 8000系统、新型可插拔光模块以及网络操作系统和控制平面更新一同发布[5] - 这些更新旨在更轻松地管理使用基于G300交换机的AI系统的大规模扩展网络或更强大的前端网络[5] G300芯片的架构与制造工艺 - G300拥有512个SerDes电路模块，所有模块围绕一个数据包处理引擎封装，每个SerDes分配一个以太网MAC地址[7] - 采用“无盖”芯片设计，移除封装盖以便将散热片和液冷模块直接安装在芯片上，提升冷却效率[7] - G100采用台积电7纳米工艺，G200采用台积电5纳米工艺[7] - G300配备252 MB的SRAM缓存，推测至少是G200缓存容量的两倍[7] - 推测G300采用多芯片设计：数据包处理引擎及SRAM缓存可能采用台积电3纳米工艺，而周围的SerDes芯片可能采用基于5纳米改进的4纳米工艺[8] G300芯片的性能与缓冲技术 - 252 MB的缓冲区是所有512个SerDes共用的单一统一缓冲区，提高了运行效率，尤其在网络拥塞时可防止以太网丢包和数据包损坏[10] - 大容量缓冲区与一组片上硬件负载均衡代理结合，可监控流量、绘制流量图并优化网络中所有G300交换机的流量[10] - 该优化软件采用算法，但并非严格意义上的人工智能[10] - 与所有Silicon One芯片一样，G300完全可使用P4网络编程语言进行编程[10] G300芯片的端口配置与SerDes性能 - G300中使用的SerDes由思科设计，编码前传输速率为224 Gb/s，编码后为200 Gb/s，这是思科首款200 Gb/s SerDes[12] - 芯片支持灵活的端口配置：可创建512个200 Gb/s端口、256个400 Gb/s端口、128个800 Gb/s端口或64个1.6 Tb/s端口[12] 光模块策略与功耗优势 - G300可直接驱动线性可插拔光模块，每个端口速率可达800 Gb/s，思科也提供配套的LPO模块[13] - 思科提供自主研发的1.6 Tb/s OSFP可插拔光模块，同时也为需要更多选择的客户开发基于第三方DSP的可插拔模块[13] - 迁移到LPO光模块可大幅节省电力：光模块功耗可降低约50%，AI集群中整个交换基础设施的功耗可降低约30%[13] - 部分客户为应对2026年下半年推出的GPU/XPU需要1.6 Tb/s端口，而另一些客户则认为800 Gb/s带宽已足够并选择低功耗LPO模块[13] G300的性能提升与可靠性 - 综合所有因素并根据带宽标准化后，G300的网络利用率比G200和许多竞争对手高出33%，作业完成速度快28%[14] - 思科对光模块的测试和认证体系比业内其他公司更全面，因为AI工作负载是同步的，单个光模块故障会导致AI作业重启，必须回到检查点重新开始[14][15] G300的硬件产品形态 - 风冷设备：应用于运行NX-OS的Nexus N9364-SG3以及运行SONiC的Cisco 8133，占用3U机架空间，有64个1.6 Tb/s端口[15][17] - 液冷紧凑设备：符合开放计算项目Orv3N规范的21英寸宽设备，包括运行NX-OS的Nexus N9363-SG2或运行SONiC的Cisco 8132[17] G300带来的架构与成本优势 - 以前需要六个G200设备交叉耦合才能提供102.4 Tb/秒的聚合连接，现在只需一个G300即可[19] - 即使G300价格是G200的三到四倍，与G200相比仍物超所值[21] - 在AI出现前，新ASIC芯片成本约为旧芯片的1.5倍以提供两倍带宽，而G300带来了70%的电力效率提升，对以千兆瓦为单位购买电力的公司意义重大[21] P200产品线的完善 - 除了G300，思科本周进一步完善了P200产品线，不仅在商用级Nexus设备中提供P200芯片，还在其Nexus和白盒模块化交换机的线卡中提供该芯片[21]

公司业务与产品 - LPO光模块产品主要面向有高性能计算网络组网需求的互联网厂商 [1] - LPO光模块适配客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案进行销售 [1] - LPO光模块业务目前占总营收的比例较小 [1]

投资评级 - 报告对新易盛维持"增持"评级 [4][8] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收和净利润同比大幅增长，但单季度营收环比略有下降，主要受大客户提货节奏短期影响 [1][8] - 行业高景气度下，公司增长动能充沛，硅光模块逐步上量且物料紧缺情况改善，预计第四季度拉货节奏将强于三季度，收入将重回较好环比增长 [1][8] - 公司持续扩充产能并推进新产品，泰国工厂产能较2024年末大幅提升43.4%至1520万只，1.6T/800G等高速率产品有望带动盈利能力持续提升 [8] 财务表现 - 2025年前三季度营业收入165.05亿元，同比增长221.70%，归母净利润63.27亿元，同比增长284.38% [1] - 2025年第三季度单季营业收入60.68亿元，环比下降4.97%，归母净利润23.85亿元，环比增长0.63% [1] - 第三季度毛利率环比提升0.3个百分点至46.94%，净利率环比提升2.19个百分点至39.30% [8] - 预计2025-2027年营业收入分别为256.11亿元、368.55亿元、459.00亿元，归母净利润分别为93.80亿元、134.14亿元、167.81亿元 [3][15] 估值与市场表现 - 基于盈利预测，2025-2027年每股收益分别为9.44元、13.50元、16.89元，对应市盈率分别为43.0倍、30.1倍、24.0倍 [3][15] - 过去12个月股价绝对表现上涨320%，相对市场表现上涨299% [6] 产能与产品进展 - 公司光模块总产能较2024年末大幅提升43.4%至1520万只，产能持续释放 [8] - 硅光模块、LPO光模块等产品逐步推进，有助于缓解EML光芯片、DSP等物料相对紧缺情况 [8] - 公司已成功推出1.6T/800G的单波200G光模块，2026年1.6T光模块的若突破及上量将继续带动盈利能力提升 [8]

投资评级与目标价 - 报告对锐捷网络维持"买入"评级 [6][10] - 目标价为人民币102.51元 [2][10] 核心观点与业绩表现 - 公司9M25实现营收106.8亿元，同比增长28%，归母净利润6.8亿元，同比增长65% [6] - 业绩增长主要受互联网AI数据中心需求带动，规模效应释放 [6] - 3Q25单季度营收40.3亿元，同比增长21%，但归母净利润2.28亿元，同比下降11%，利润下滑主要因三季度完成部分员工绩效工资发放导致费用增长 [6] - 预计公司将持续受益于国内AI算力资本开支增长，数据中心交换机收入维持高增 [10] 市场地位与产品创新 - 根据IDC数据，2Q25公司以太网交换机市场份额达20.2%，数据中心交换机市场份额达25.6%，均位列国内第三 [7] - 公司200G/400G数据中心交换机连续14个季度排名国内第一 [7] - 公司于2025年9月光博会首次展出51.2T CPO交换机商用互联方案，并推出覆盖400G到1.6T速率需求的LPO光模块 [7] - 公司在ODCC大会展示ETH 128超节点产品，并已与两家GPU厂商完成适配测试 [7] 盈利能力与费用控制 - 公司9M25综合毛利率为34.08%，同比下降1.42个百分点，主要因400G数据中心交换机竞争加剧 [8] - 费用端持续改善，9M25销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为11.00%/4.42%/12.43%，同比分别下降3.04/0.60/1.83个百分点 [8] - 费用率改善得益于营收增长摊薄及直销模式占比提升（前三季度直销占比已超一半） [8] 行业前景与公司激励 - 随着国产GPU性能突破，互联网厂商资本开支有望回归高增，头部厂商字节、阿里2025年资本开支预计分别达1600/1200亿元 [9] - 互联网厂商或将陆续开启2026年数据中心设备招标，公司作为龙头有望稳固市场份额 [9] - 公司于9月30日发布2025年股权激励计划，拟向435名激励对象授予795万股（占总股本1%） [9] 盈利预测与估值 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为12.02/17.35/22.72亿元，对应同比增长109.36%/44.36%/30.93% [5][10] - 预测2025-2027年EPS分别为1.51/2.18/2.86元 [5][10] - 基于可比公司2026年一致预期PE均值47倍，给予公司2026年47倍PE估值 [10]

投资评级 - 维持"增持"评级 [3][7] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩高速增长 营业收入104.37亿元 同比增长282.64% 归母净利润39.42亿元 同比增长355.68% [1][7] - 25Q2单季度营收63.85亿元 环比增长57.56% 归母净利润23.70亿元 环比增长50.76% [1][7] - 业绩增长主要得益于800G等高速率光模块向海外大批量出货 规模效应及良率改善 [1][7] - 公司已成功推出1.6T/800G单波200G光模块和基于LPO方案的800G/400G光模块 技术领先 [7] - 预计2025-2027年收入分别为256.1亿元、368.6亿元、459.0亿元 归母净利润分别为93.8亿元、134.1亿元、167.8亿元 [7] 财务表现 - 25H1点对点光模块总销量达695万只 同比增长112.5% 环比增长27.3% [7] - 境外销量比重提升至80.1% 环比增加13.6个百分点 [7] - 销往境外的点对点光模块均价达1769元 同比增长73.8% 环比增长38.7% [7] - 25H1光模块总产能较24年末大幅提升43.4%至1520万只 [7] - 点对点光模块毛利率同比提升4.12个百分点至47.78% [7] - 规模效应下费用率下降 销售费用率降至0.81% 同比下降0.63个百分点 管理费用率降至1.20% 同比下降1.28个百分点 研发费用率降至3.20% 同比下降1.55个百分点 [7] - 25Q2毛利率环比下降2.02个百分点至46.64% [7] - 预计2025-2027年PE分别为29.9倍、20.9倍、16.7倍 [2][7] 产能与技术 - 持续扩充泰国工厂产能 为AI算力建设需求做好储备 [7] - 研发创新引领 抓住AI数据中心市场契机 [7] - 已成功推出1.6T/800G的单波200G光模块和基于LPO方案的800G/400G光模块 [7] 市场表现 - 公司总市值280.3十亿元 流通市值249.6十亿元 [3] - 近12个月绝对股价表现314% 相对表现280% [5] - 每股净资产12.2元 ROE（TTM）48.9% 资产负债率33.1% [3]

行业前景与市场规模 - 数据中心互联(DCI)行业产值预计2025年突破400亿美元 同比增长14.3% [1] - 国内DCI市场增长受东数西算政策及跨区域算力协同产业推动 [1] - AI浪潮推动800G和1.6T光收发模组等产业链需求增长 [1] 企业业绩表现 - 中际旭创2024年营收238.62亿元(同比+122.64%) 归母净利润51.71亿元(同比+137.93%) [2] - 中际旭创2025年Q1营收66.74亿元(同比+37.82%) 归母净利润15.83亿元(同比+56.83%) [2] - 光通信模块业务收入228.86亿元(同比+124.77%) 占总营收95.9% 800G产品为主力 [2] - 显盈科技、金信诺、通宇通讯等企业2025年Q1净利润同比增速超100% [3] 技术发展与产品布局 - 中际旭创800G光模块出货量全球第一 1.6T产品实现商用突破 [4] - LPO(线性驱动可插拔光模块)完成样机开发 功耗低于4W 获头部客户订单 [4] - 炬光科技开发多款硅光学与玻璃光学产品 预计2025年量产 [4] - 亨通光电布局空芯光纤制备关键技术 联合中国移动研究技术标准 [5] 应用领域扩展 - 四方继保将柔性直流输/配电技术应用于数据中心互联领域 [6] - AI算力驱动云端硬件需求 2025年AI推理需求有望加速发展 [3]