英伟达与联发科AI PC芯片合作进展 - 英伟达和联发科计划在2025年Computex上联合发布面向Windows PC的全新Arm芯片"N1"，预计推出N1X和N1两种型号 [1] - 该芯片可能以英伟达品牌亮相，目前两家公司已进入产能提升阶段，但业内人士认为要到2026年下半年才能实现显著出货量 [1] - 这将是两家公司合作关系的第二个成果，首款合作产品是今年早些时候发布的GB10芯片 [1] 芯片性能与市场规划 - 早期N1X基准测试显示其性能落后于部分基于Arm的PC芯片，结果引起业界担忧 [1] - 终端设备存在未解决的集成问题，这类制造难题可能是导致交付周期延长至2026年下半年的原因 [2] - 商用N1X AI笔记本电脑定位高端消费者和商业市场，具备180-200 AI TOPS计算性能 [4] - 消费级AI笔记本电脑将采用N1C处理器平台，因关税和通货膨胀影响已推迟至2026年 [4] 合作伙伴与供应链 - 戴尔、惠普、联想和华硕均计划推出搭载该芯片的台式机和笔记本电脑 [4] - 微星和仁宝已进入供应链 [4] - 英伟达DFX Station正在筹备中，将搭载GB300 Grace Blackwell Ultra"超级芯片"，配备748GB内存和20K TOPS AI计算能力，兼容Windows和macOS [4]

文章核心观点 苹果集成自研M系列芯片PC大卖掀起Arm PC芯片浪潮，AMD下一代Sound Wave APU将入局Arm PC芯片市场，2024年AMD在X86市场表现强劲，但Arm PC崛起带来挑战，Arm PC发展面临生态问题，AMD曾涉足Arm芯片，此次入局能否成为赢家待察 [1][6][8][12] AMD首颗Arm PC芯片 - AMD下一代Sound Wave APU是基于Arm的新型芯片，2026年将与高通、英特尔、NVIDIA在Windows on Arm市场竞争 [1] - 该芯片基于台积电3nm节点制造，目标5 - 10W外形尺寸，有2个P核、4个E核，4MB L3缓存，4个RDNA 3.5 CU，16GB 128位LPDDR5X - 9600 RAM支持的第四代AI引擎，还配备16MB MALL缓存 [3] - 芯片主要针对AI工作负载，功耗低，RDNA 3.5+ CU可能是AI工作负载重要驱动因素 [4][5] - 此前认为Sound Wave是基于Zen 6的APU，现多方面消息显示将转移到基于Arm的CPU世界，意味着AMD或准入Arm APU市场 [6] X86市场，AMD越战越勇 - 2024年AMD在消费和服务器领域的x86 CPU市场显著增长，蚕食英特尔主导地位，尤其在台式电脑处理器领域 [8] - 2024年第四季度，英特尔在消费PC处理器市场出货量份额领先，但AMD出货量和收入份额提升，消费级CPU收入份额攀升至24.6%，出货量份额增长4% [8] - 台式机处理器市场，AMD出货量份额飙升至27.1%，收入份额达27.3%；移动处理器领域，AMD出货量份额达23.7%，收入份额上升至21.6%；服务器领域，AMD出货量份额升至25.1%，收入份额飙升至35.5% [9][10][11] Arm PC芯片，不会一路坦途 - 苹果M系列成功吸引对Arm PC芯片的兴趣，高通、英伟达等发力，国内初创企业此芯也参与，TechInsights预测到2029年底Arm对笔记本电脑市场占有率将达40%以上，收入份额攀升至52% [14] - 高通过去几年挣扎、英伟达Arm PC芯片跑分糟糕，表明Arm PC发展不易，生态问题是最大挑战，尤其是Windows on arm进展缓慢 [16] - 要让Windows on Arm可行，芯片厂商和OEM需适当投资Arm上的原生Windows软件、推动微软从头构建Windows for Arm、将Windows on Arm重新定义为配套设备 [18] AMD过往Arm芯片涉足情况 - 2014年2月AMD推出基于ARM 64位技术的服务器CPU平台，代号西雅图的Opteron A1100系列芯片，但之后产品迟迟未面世，原因与构建模块不适应服务器领域及生态有关 [18]

Nvidia ARM CPU研发进展 - Nvidia计划在2025年推出用于PC的ARM CPU，型号可能为N1X，基于台积电N3节点制造，并与联发科合作设计 [1] - Geekbench测试显示N1X芯片性能表现不佳：单核得分1,169分，多核得分2,417分，远低于苹果M4芯片的3,831分和15,044分 [1] - 测试版本为四核CPU，时钟速度3.2GHz，但极可能不是最终规格，高端版本预计会配备更多核心 [2] 行业竞争格局 - 高通已推出骁龙X系列ARM芯片，苹果M系列芯片在IPC性能上已超越英特尔和AMD [2] - ARM PC面临的主要挑战是游戏兼容性，目前通过模拟运行游戏效果不理想 [3] - Nvidia可能通过高性能CPU快速模拟或推动开发者开发原生版本来解决游戏兼容性问题 [3] 技术细节与合作 - 联发科参与合作可能主要提供5G蜂窝网络支持，这对企业版芯片至关重要 [3] - 消费级PC可能不需要5G功能，希望联发科参与仅限于无线通信领域 [3] - 芯片可能采用Nvidia下一代Rubin GPU技术而非当前Blackwell架构，因Rubin基于N3节点设计 [4] 未来发展展望 - Nvidia高端ARM芯片搭配下一代显卡的组合值得期待 [5] - 采用台积电N3节点的Rubin架构可能比移植Blackwell到N3更节省时间和成本 [4] - 行业对Nvidia将推出的产品充满期待，具体细节仍需时间验证 [5]