美股市场表现 - 美股主要指数普遍收跌，道指跌0.52%，纳指跌0.08%，标普500跌0.28% [1] - 大型科技股走势分化，苹果跌1.56%，谷歌A跌1.26%，特斯拉和微软跌幅不超过0.72% [1] - 亚马逊、英伟达和Meta逆势收涨，涨幅在1.12%至2.18%之间 [1] 人工智能与算力基础设施 - 微软预测数据中心资源紧张危机将持续到2026年 [4] - OpenAI计划进行更多类似英伟达、甲骨文和AMD的大型交易 [3] - 谷歌云推出AI平台Gemini企业版，旨在与微软、OpenAI争夺企业AI市场 [6] - 美国批准英伟达向阿联酋出售价值数十亿美元的芯片 [7] 机器人技术进展 - 美国人形机器人初创公司Figure AI发布第三代人形机器人"Figure 03" [2] - 中国云深处科技发布行业级人形机器人DR02，具备IP66级防水防尘能力，满足全天候户外作业需求 [16] - 特斯拉计划在2026年初开始生产Optimus人形机器人，目标未来5年内月产量达到10万台 [17] - 国内优必选、智元、宇树等机器人公司已获得亿元级别订单 [17] 半导体与处理器 - 英特尔公布Panther Lake处理器架构细节，这是第一款基于18A工艺的AI PC平台 [5] - 多家国产芯片公司股价创历史新高，包括灿芯股份涨20%、燕东微涨18.48%、晶合集成涨13.92% [24] - 芯原股份、华虹公司、芯联集成等芯片公司涨幅均超过10% [24][25] 有色金属市场 - 伦敦金属交易所主要有色金属集体收涨，伦铜涨1.86%，伦铝涨1.63%，伦铅涨1.4% [9] - 伦镍涨0.95%，伦锡涨1.82%，伦钴表现突出，收涨3.57% [9] - 智利国家铜业公司8月铜产量创2003年以来新低 [8] - 多家有色金属公司股价创新高，包括北方铜业、兴业银锡、洛阳钼业等涨幅达10% [25] 中国政策动态 - 商务部、海关总署对部分中重稀土相关物项、超硬材料、锂电池和人造石墨负极材料实施出口管制 [11] - 工信部等三部门调整2026-2027年减免车辆购置税的新能源汽车产品技术要求 [13] - 国家医保局、国家中医药局将遴选15个左右省份或地市开展中医优势病种按病种付费试点 [13] - 注册资本150亿元的中国聚变公司面向社会公开招聘 [13] 新能源与新材料 - 对锂电池和人造石墨负极材料实施出口管制，新规明确将人造石墨负极材料及其专用生产设备纳入管制范围 [15] - 2025年上半年中国石墨负极材料产量达110.7万吨，同比增长36%，全球产量216.7万吨，中国占比98.5% [16] - 中国人造石墨负极产量达101万吨，同比增长37%，占石墨负极总产量的91.2% [16] - 超硬材料细分领域产销比维持高位，金刚石线材和微粉产品产销比接近100% [19] 上市公司公告 - 金力永磁预计前三季度净利润5.05亿元-5.5亿元，同比增长157%-179%，公司已成立具身机器人电机转子事业部 [20] - 广大特材预计前三季度净利润约2.48亿元，同比增加213.92%，风电齿轮箱零部件项目产能逐步释放 [20] - 鼎龙股份预计前三季度净利润5.01亿元至5.31亿元，同比增长33.13%-41.1%，半导体材料业务收入约15.22亿元，占总营收57% [21] - 扬杰科技预计前三季度净利润9.37亿元-10.04亿元，同比增长40%-50%，受益于汽车电子、人工智能等领域强劲增长 [21] - TCL科技完成收购LGDCA 80%股权及LGDGZ 100%股权交易，最终收购金额110.88亿元人民币 [20] 产业投资与融资 - 天和磁材子公司拟投资8.5亿元建设高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目 [22] - 天和新材料拟投资不超过5000万元建设高性能稀土永磁生产设备制造与研发项目 [22] - 四方光电拟投资6亿元建设高端传感器产业基地项目 [23] - 卫蓝新能源完成D+轮融资，加速固态电池产业化 [18] - 天兵科技完成近25亿元融资，国裕高华、东方资产等多家机构注资 [18]

架构革新 - 采用Foveros 2.5D封装技术，将计算、图形、I/O等功能拆分为独立模块，通过硅中介层实现高速互联，数据传输延迟较传统封装降低40%，功耗减少25% [2] - 构建三级缓存体系，L1缓存容量翻倍至1MB/核，L2缓存从每核1.25MB提升至2MB，新增8MB内存侧缓存使DRAM访问延迟降低30%，数据命中率达95% [15] 核心计算性能 - Compute Tile集成最高16核CPU，包含4个P核、8个E核和4个LPE核，P核采用Cougar Cove架构，IPC较上一代提升18% [5] - E核与LPE核基于Darkmont架构，E核单核能效比Lunar Lake提升35%，LPE核专注超低功耗场景，idle状态功耗仅0.5W，整体能效比Arrow Lake提升45% [5] 内存与连接性 - 内存支持LPDDR5与DDR5双规格，LPDDR5最高支持9600 MT/s速率与96GB容量，DDR5可达7200 MT/s与128GB容量，LPDDR5能为AI推理提供每秒近150GB数据吞吐量 [15] - Platform Controller Tile集成20条PCIe通道、4个Thunderbolt 4端口及Wi-Fi 7 R2，Wi-Fi 7 R2理论传输速率达5.8Gbps，多设备并发时网络延迟控制在10ms以内 [17] GPU性能 - GPU Tile采用全新Xe3架构，提供4 Xe核心与12 Xe核心配置，12 Xe核心版本频率提升至2.8GHz，较上一代8 Xe核心提升30%，L2缓存从3MB扩充至6MB [20] - 多帧生成技术结合低延迟算法，将延迟控制在5ms以内，在游戏测试中帧率从60FPS提升至120FPS，延迟仅增加3ms [24] NPU与协同计算 - NPU算力达50 TOPS，每TOPS功耗降低35%，首次原生支持FP8精度，运行30B参数MOE模型的响应时间从2.5秒缩短至1.2秒 [25] - 通过OpenVINO框架实现CPU、GPU、NPU协同计算，在总AI算力达180 TOPS的多模态AI交互演示中，功耗仅15W [27] 产品扩展性 - 架构设计支持从轻薄本到工作站的灵活配置，轻薄本采用8核CPU+4 Xe核心GPU，TDP控制在15W，续航达18小时 [28] - 主流本配置16核CPU+8 Xe核心GPU，TDP为28W，工作站搭载16核CPU+12 Xe核心GPU，TDP提升至45W，满足专业需求 [28] 市场前景 - 产品扩展性使AI PC不再是高端专属，3000元价位轻薄本也能具备强AI算力，推动AI PC普及 [28][37] - 搭载该产品的消费级笔记本电脑将于2025年底上市，涵盖主流品牌，标志着AI PC从技术展示转向市场普及的关键拐点 [37]

来源 ： 内容 编译自 pcworld 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果您想知道英特尔与 Nvidia 的重磅交易将对其现有产品路线图产生什么影响，英特尔要告诉您一 个信息：不会。 英特尔发言人今天早些时候对我的同事布拉德·查科斯（Brad Chacos）表示："我们目前还没有讨论 具体的路线图，但此次合作是对英特尔路线图的补充，英特尔将继续提供 GPU 产品。" 我也听到了 其他英特尔代表的类似信息。 英伟达对英特尔的 50 亿美元投资，以及英伟达计划向英特尔供应 RTX 图形芯片，用于英特尔的 CPU，将产生两大潜在影响：首先，由于这些 RTX 芯片提供的额外功能，它可能会改写英特尔在笔 记本电脑芯片领域的移动路线图。其次，此举威胁到英特尔 Arc 图形核心的持续开发，包括独立的 独立 GPU 和集成芯片。 我们仍然不确定 Arc 的未来会受到什么影响，部分原因是英特尔声称将"继续"提供 GPU 产品，这听 起来有点模棱两可。但英特尔在前一点上听起来更加明确，即你所熟悉的移动路线图将保持不变。 英特尔还重申，与英伟达的合作是对公司现有路线图的"补充"。这两份声明表面上看起来似乎很清 ...

产品发布与技术创新 - 宏碁成为首家宣布开发英特尔Panther Lake处理器的笔记本电脑品牌 该处理器采用英特尔18A制程生产 总算力达180TOPS [1] - 宏碁推出Swift 16 AI超薄笔记本电脑 16英寸机身重量不足1公斤 配备大触控板 为品牌首款16英寸超薄机型 [1] - 英特尔Panther Lake处理器预计2025年底量产 2026年初大量上市 其特点为算力提升且功耗降低 [1] 产业链与生产策略 - 英特尔因18A制程良率问题 将Lunar Lake笔电处理器及Arrow Lake桌机处理器委托台积电代工 但Panther Lake将回归英特尔自有工厂生产 [1] - 外界关注Panther Lake采用18A制程后的量产时间表能否按规划推进 [1] 人工智能生态合作 - 英特尔推出AI Assistant Builder解决方案 支持用户离线使用定制化AI助理 宏碁 华硕和三星成为其合作伙伴 [2] - 英特尔通过与硬件伙伴合作定义AI Assistant Builder 开发AI模型入口平台MCP 旨在加速生成式AI和AI代理在PC端的落地应用 [2]

市场表现 - 美股三大指数小幅高开，道指涨0.18%，纳指涨0.04%，标普500指数涨0.12% [1] - 英特尔股价盘后下跌约3.7%，创4月以来最大跌幅，盘中一度大跌9% [1][2] 财务数据 - 2025财年Q2营收129亿美元，同比持平，小幅超预期 [2] - 净亏损扩大至29亿美元（去年同期亏损16亿美元），主要受19亿美元重组成本、8亿美元资产减值及2亿美元一次性费用拖累 [2] - 重组导致每股收益减少0.45美元，资产减值和一次性费用合计减少每股收益0.23美元 [2] 战略调整 - 裁员约15%，年底员工总数降至7.5万人，已精简50%管理层 [2][3] - 退出德国/波兰项目，整合哥斯达黎加封装测试业务至越南/马来西亚 [3] - 放缓俄亥俄州工厂建设，2025年资本性支出控制在180亿美元 [3] - 组织架构重组：合并网络与边缘事业部（NEX）至客户端计算（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI） [5] 业务表现 - 客户端计算事业部营收79亿美元（下降3%），数据中心与AI事业部营收39亿美元（增长4%） [5] - 代工业务营收44亿美元（增长3%），其他业务营收11亿美元（上升20%） [5] - 推出三款至强6系列处理器，其中至强6776P将用于英伟达DGX B300 AI加速系统 [5] 技术进展 - Intel 18A制程启动量产，Panther Lake处理器将于年内推出，更多SKU计划2026年上市 [7] - 聚焦Intel 18A/18A-P制程技术，称其为"未来十年关键技术支柱" [7] 竞争格局 - 市值990亿美元，远落后于英伟达（4万亿美元）和AMD [7] - 面临AMD在高性能计算、台积电在代工市场的竞争压力 [7] 未来展望 - Q3营收指引126-136亿美元，GAAP每股亏损0.24美元，非GAAP目标盈亏平衡 [8] - 战略聚焦三大领域：代工业务财务纪律、重振x86生态、优化AI战略 [6]

财务表现 - 2025财年第二季度营收129亿美元，同比持平，小幅超出市场预期 [1] - 净亏损扩大至29亿美元，去年同期亏损16亿美元 [1] - 重组相关支出19亿美元，带来每股收益减少0.45美元 [1] - 资产减值费用8亿美元及一次性期间费用2亿美元，导致每股收益减少0.23美元 [1] - 财报发布后股价盘后下跌约3.7% [1] 组织精简与成本控制 - 计划缩减约15%员工总数，年底全球员工数降至约7.5万人 [1] - 第二季度已完成大部分人员调整，精简约50%管理级 [1] - 不再推进德国和波兰项目 [2] - 将哥斯达黎加封装测试业务整合至越南和马来西亚 [2] - 放缓俄亥俄州工厂建设速度 [2] - 2025年总资本性支出控制在180亿美元 [2] 业务重组与战略调整 - 新任CEO陈立武大幅重塑公司战略 [3] - 将网络与边缘事业部并入客户端计算事业部和数据中心与人工智能事业部 [3] - 资源聚焦三个关键领域：代工业务、x86生态、AI战略 [4] - 重点推进Intel 18A制程大规模量产 [5] - Intel 18A制程晶圆量产已在亚利桑那州工厂启动 [6] - 首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出 [6] 业务表现 - 客户端计算事业部营收79亿美元，下降3% [3] - 数据中心和人工智能事业部营收39亿美元，增长4% [3] - 代工营收44亿美元，增长3% [3] - 其他业务营收11亿美元，上升20% [3] - 推出三款至强6系列处理器新品 [3] - 至强6776P处理器将应用于英伟达AI加速系统DGX B300 [3] 行业竞争格局 - 面临AMD、英伟达等企业激烈竞争 [4] - 英伟达市值突破4万亿美元，成为全球第一科技公司 [6] - AMD在高性能计算和数据中心市场领先 [6] - 台积电主导全球先进制程代工市场 [6] - 英特尔当前市值约990亿美元 [6] 未来展望 - 预计2025年第三季度营收126亿至136亿美元 [6] - GAAP准则下每股收益预计亏损0.24美元 [6] - 非GAAP口径下每股收益预计为0.00美元 [6] - 盈亏平衡取决于全球AI需求、重组效率及核心产品线市场检验 [6]

财报表现与组织调整 - 2025年第二季度营收超出预期指引区间上限，反映各业务需求稳健且执行良好 [2] - 公司正在精简组织架构并提升效率，计划缩减约15%员工总数，年底全球员工数将降至75,000人，第二季度已完成约50%管理层级精简 [2] - 举措旨在消除官僚化流程、赋能工程师创新，同时削减支出并为未来增长投资，目标是构建更快速、敏捷的公司文化 [2] 战略支柱一：代工业务优化 - 将系统化扩展工厂布局以匹配客户需求，暂停德国和波兰项目，整合哥斯达黎加封装测试业务至越南和马来西亚基地 [5] - 美国俄亥俄州工厂建设进度放缓以匹配需求，资本配置强调财务纪律 [5] - 聚焦Intel 18A制程大规模量产，首款Panther Lake处理器将于2025年晚些时候推出，Intel 14A制程开发将基于客户订单确认 [6] 战略支柱二：x86生态重振 - 客户端业务聚焦Panther Lake巩固笔记本市场优势，并推进Nova Lake研发以强化高端台式机领域 [7] - 数据中心业务推动至强®6性能核处理器出货，重新引入同步多线程技术（SMT）以缩小性能差距，简化下一代产品架构与SKU组合 [8] - 要求主要芯片设计流片前需经CEO审核，以提升执行力和降低开发成本 [8] 战略支柱三：AI战略优化 - 转向整体芯片、系统及软件栈战略，聚焦推理和Agentic AI等差异化领域，设计针对新兴AI工作负载的解决方案 [9] - 已开始孵化新能力并吸引人才，未来几个月将公布更多进展 [9] 未来展望 - 第二季度运营业绩显示公司具备制胜要素，需持续以紧迫感和纪律性推进转型 [10]

英特尔18A工艺节点进展 - 公司宣布18A工艺节点已进入风险生产阶段 标志着该节点处于小批量测试生产运行的早期阶段 [1] - 风险生产是行业标准术语 表明技术已发展到可冻结程度 客户确认18A满足其产品需求 [2] - 该节点是公司"四年五个节点"计划的关键部分 旨在从台积电手中夺回半导体领先地位 [1] 风险生产细节 - 风险生产阶段需将日产量从数百单位逐步提升至数十万单位 以验证规模化生产能力 [2] - 该阶段已生产大量18A测试芯片/测试板 在单个晶圆上对多种设计进行原型设计 [2] - 客户通过风险生产可获得上市时间优势 但需承担产量和功能参数可能低于标准HVM节点的风险 [3] 技术特性与产品应用 - 18A节点将首次同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET栅极环绕晶体管技术 提升性能与密度 [4] - 首款18A处理器Panther Lake预计2024年下半年投入量产 可能成为风险生产的主要对象 [3] - 后续14A节点将首次采用高NA EUV光刻技术 扩展代工服务产品组合 [4] 生产布局与行业影响 - 首批18A晶圆在亚利桑那州工厂生产 但俄亥俄州工厂建设已推迟至2030年 [4] - 18A节点进展标志着公司在半导体制造工艺竞赛中取得关键突破 [1][4] - 新节点技术将增强公司在高性能计算和先进制程领域的竞争力 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括广和科技(+1001%)、华体科技(+1000%)、旭光电子(+1000%)、日久光电(+642%)、鸿远电子(+567%) [1] - 创业板领涨个股包括富乐德(+974%)、捷邦科技(+591%)、托普云农(+574%) [1] - 科创板领涨个股包括国光电气(+1890%)、科思科技(+961%)、和林微纳(+751%) [1] - 活跃子行业中SW半导体设备(+244%)和SW军工电子III(+186%)表现突出 [1] 国内新闻 - 比亚迪2025年3月新能源汽车产量达395091辆同比增长3336%，销量达377420辆同比增长2478%，本年累计产量1057079辆同比增长7264%，累计销量1000804辆同比增长5981% [1] - 2025年2月国内手机市场总出货量达19662万部同比增长379%，其中5G手机占比达915%，国产品牌占据主导地位 [1] - SEMI预测2025年全球晶圆厂设备支出将达1100亿美元，中国保持全球半导体设备支出龙头地位 [1] 公司公告 - 立讯精密2025年第一季度"立讯转债"因转股减少1000元，转股数量17股，剩余可转债余额2998985600元 [3] - 三利谱2024年实现总营业收入2590亿元同比增长2525%，利润总额056亿元同比增长14884%，归母净利润068亿元同比增长5907% [3] - 统联精密截至2025年3月31日回购股份909527万股占总股本05676%，支付资金总额18894490万元 [3] - 奥海科技截至2025年3月31日累计回购股份1793300股占总股本065% [3] 海外新闻 - 日本经济产业省向Rapidus追加8025亿日元资金支持，推动本土半导体产业复兴 [3] - 英特尔计划2025年推出基于18A工艺的Panther Lake处理器，聚焦边缘AI发展 [3] - Rapidus获NEDO批准启动2纳米芯片试制生产线，目标2027年量产 [3] - 谷歌调整AOSP部分核心功能开源策略，未彻底关闭该项目 [3]

英特尔18A工艺良率问题 - 英特尔Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A（1.8nm）CPU已顺利启动但良率仅为10% [1] - CEO陈立武表示18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计下半年Panther Lake处理器将大批量生产 [1] - 英特尔代工厂（IFS）作为公司经济复苏核心战略面临巨大挑战，主要源于激烈市场竞争和低迷业务表现 [1] 客户与市场反应 - 博通作为英特尔代工主要客户之一，对Intel 18A工艺满意度不高，因良率不足无法满足大批量生产需求 [2] - 博通已取消与英特尔订单并寻找替代方案 [2] - 良率不足和代工业务不佳是英特尔CEO帕特·基辛格被解雇的重要原因之一 [2] 竞争对手台积电表现 - 台积电N2（2nm）工艺在整体性能上远超英特尔Intel 18A，主要得益于更高的SRAM密度 [2] - SRAM密度是决定节点效率和性能的关键因素，台积电在此次竞争中占据上风 [2]