公司技术进展 - 英特尔推出18A芯片制造工艺及Panther Lake处理器 被韦德布什证券公司视为积极一步 [1] - 该技术的盈利时间表及发展轨迹仍不明确 [1] - 分析师团队难以充分研判并建模估算该技术预期带来的长期收益 [1] 公司财务与评级 - 韦德布什证券公司维持对英特尔股票的"中性"评级 [1] - 韦德布什证券公司维持对英特尔30美元的目标股价 [1] - 分析师表示尚不足以据此调整对英特尔每股收益及利润率走势的预测 [1]

公司战略与市场定位 - 尽管面临晶圆供应短缺以及数据中心和人工智能市场需求增长，公司重申对消费市场的承诺，不会完全放弃客户端市场[1] - 公司正将内部晶圆供应转向数据中心和人工智能业务，而客户端计算事业部则依赖外部晶圆供应[1] - 公司首席执行官指出，整个行业正面临内存限制和价格问题的巨大挑战[1] 客户端计算业务表现 - 客户端计算事业部2025年第四季度营收为82亿美元，同比下降7%[13] - 客户端计算事业部2025年全年营收同比下降3%[13] - 公司表示其客户CPU库存不足，且组件价格上涨可能会限制今年的客户机会[1] - 该业务部门2025年第四季度运营利润为21亿美元，运营利润率为26.1%[5] 数据中心与人工智能业务表现 - 数据中心与人工智能业务集团2025年第四季度营收达47亿美元，同比增长9%[13] - 该业务集团2025年全年收入为169亿美元，同比增长5%[13] - 该业务集团2025年第四季度运营利润为6亿美元，运营利润率为13.9%[7] - 公司表示该领域存在强劲的可持续需求，并正与客户合作以支持2026年之后的需求[8] 产品路线图与技术进展 - 公司2025年第四季度的重点是Panther Lake处理器，现称为Core Ultra Series 3，已于1月27日面向客户上市[1] - 下一代Nova Lake桌面处理器预计将于2026年底发布，届时将与AMD的Zen 6处理器竞争，它将是首款采用英特尔18A工艺的桌面处理器[2] - 18A工艺节点的继任者14A工艺预计于2027年底进入风险生产阶段，并于2028年全面量产[2] - 公司已基于英特尔18A工艺节点推出产品，这是在美国开发和制造的最先进工艺节点[10] - 公司承认其18A工艺节点的良率存在不足，虽符合内部计划但仍低于预期，目前良率正以每月7%至8%的速度提升，旨在降低单价[2] 晶圆代工业务表现 - 公司晶圆代工业务2025年第四季度收入同比增长4%[13] - 该业务当季营业利润率为-55.7%，运营亏损25亿美元[13] - 外部晶圆和封装合作持续取得进展[10] 公司整体财务表现 - 公司2025年第四季度总体营收为137亿美元，同比下降4%[13] - 公司预计2025年全年营收将与上年持平[13] - 公司的其他业务在2025年第四季度亏损800万美元，收入同比下降48%，主要原因是剥离了FPGA子公司Altera[13] 行业竞争格局 - 尽管AMD的数据中心业务在增长，但其2025年第三季度同比增长22%，增长速度不及英特尔的竞争对手[13] - 英伟达数据中心业务在同期环比增长25%，同比增长66%[13]

公司股价表现与市场关注点 - 今年以来，英特尔股价累计涨幅已达37%，1月21日收盘价报54.25美元，创2022年1月以来新高 [1] - 市场关注点已超越短期营收，聚焦于AI Agent带动的CPU需求增长、18A先进制程推进以及晶圆代工业务的客户突破 [1] - 公司当前市场逻辑不再局限于传统PC周期，服务器业务成为增长引擎，18A制程与代工业务进展将决定其能否在先进制造领域拉近与台积电的距离 [1] AI Agent驱动的服务器CPU需求 - AI Agent被视为英特尔服务器业务的关键增长动力，KeyBanc报告指出公司2026年的服务器CPU产能已近售罄 [3] - 汇丰报告预测，由Agentic AI拉动的服务器CPU需求增速可能高达30%-40%，显著超越市场原预期的4%-6% [3] - 摩根士丹利警示，若英特尔因产能限制无法满足全部需求，可能导致部分市场份额被AMD抢占 [3] 18A工艺与Panther Lake处理器进展 - 18A工艺是英特尔重返制程领先地位的核心，Panther Lake处理器将成为其首个采用该工艺的产品 [4] - 摩根士丹利预计数据中心与AI（DCAI）业务Q4营收环比增长11.5%，若超出预期将验证Agent相关需求开始兑现 [4] - 西部证券指出，英特尔已对相关服务器CPU产品提价10%-15%，若财报中平均售价涨幅显著将有力提升整体毛利率 [4] - 德意志银行分析指出，18A良率爬升速度将直接关系到公司毛利率的修复进程与成本竞争力 [5] - 若财报透露PC厂商对Panther Lake的早期订单或合作意向超预期，将是对18A工艺实际商业化能力的有力证明 [5] - 近期研究显示，将千亿参数大模型存储于CPU内存的方案已能实现低延迟推理，凸显了英特尔在“CPU-内存”协同架构上的潜在优势 [5] 晶圆代工业务的客户拓展 - 英特尔代工业务被视为其估值重塑的关键增长曲线，但市场对其能否成功拓展外部客户仍持谨慎态度 [6] - 汇丰指出，英特尔与苹果、英伟达等头部企业的潜在合作仍“缺乏能见度” [6] - 摩根士丹利警示，如果产能瓶颈持续，可能导致外部客户对其代工能力与供给稳定性信心不足 [6] - 若财报或电话会中管理层能提供明确的外部大客户进展，将显著提振市场预期 [6] - 具体突破信号包括：苹果M系列芯片确认采用英特尔18A或后续的14A工艺，或EMIB等先进封装技术获得来自AI芯片客户的实际设计与量产订单 [8]

以下文章来源于科创日报 ，作者潇湘 科创日报 . 科创圈都在关注的主流媒体，上海报业集团主管主办，《科创板日报》出品。 AMD股价当天收盘上涨了近8%。根据道琼斯市场数据，该股目前已连续七个交易日走高，创下了自2025年2月19日以来最长的连涨纪录。 而英特尔当天的涨幅则更为惊人——在财报发布前的倒数第二个交易日收涨了11.7%，报于54.25美元，创下自2022年1月18日以来的最高 收盘价。 对英特尔CPU强劲增长势头的乐观情绪，以及该公司制造业务潜在的复苏迹象，使该股近期表现出色。 此前，KeyBanc数据显示，由于超大规模云服务商"扫货"，英特尔与AMD在2026全年的服务器CPU产能已基本售罄。 为了应对供需极端 失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。 目前，随着AI从简单的助手演进为能够规划并执行任务的AI代理，业内对通用计算能力的需求正在加速增长，这也使得CPU需求水涨船高。 按照日程安排，英特尔与AMD将分别于当地时间1月22日与2月3日披露Q4财报，日前华尔街多家投行上调相关目标价。而其中，明日凌晨 率先登场的英特尔，无疑正在这股热潮下成为各方关注的重头戏 ...

美股市场整体表现 - 2025年收官日美股尾盘集体跳水，道琼斯指数下跌0.94%或466.01点，收于48996.08点 [1] - 纳斯达克指数盘中一度上涨0.76%，但尾盘两次跳水，最终仅微涨0.16%或37.11点，收于23584.27点 [1] - 标普500指数下跌0.34%或23.8点，收于6920.93点 [7] - 市场回调的直接导火索是超预期的劳动力市场数据，美国12月20日当周首次申请失业救济人数降至19.9万人，创年内及1969年以来类似低位 [3] - 强劲就业数据导致市场对美联储降息预期骤降，CME“美联储观察”显示1月降息25个基点的概率已从前期高位回落至16.1% [3] 主要股指与欧洲市场 - 英国富时100指数下跌0.74%或74.5点，收于10048.21点 [7] - 德国DAX30指数上涨0.92%或230.01点，收于25122.26点 [7] - 法国CAC40指数微跌0.04%或3.5点，收于8233.92点 [7] - 欧洲斯托克50指数下跌0.14%或8.2点，收于5923.57点 [7] - 富时意大利MIB指数下跌0.43%或194.7点，收于45558.68点 [7] 科技股与板块表现分化 - 科技股内部出现明显分化，英伟达、谷歌、微软小幅上涨，而苹果、特斯拉、Meta集体收跌 [4] - 矿业股成为重灾区，Endeavour Silver下跌超过4%，希尔威金属下跌2.68%，主要受芝商所一周内两次调高保证金影响，COMEX白银期货暴跌近9% [4] - 板块轮动中，干细胞、基因编辑、AI算力等概念涨幅居前，而固态硬盘、光伏、氢能源等绿色能源板块普遍下跌2%以上 [4] 英特尔公司表现与基本面 - 英特尔在美股回调中逆势大涨6.47%，盘中涨幅一度突破11%，股价站上42.63美元的阶段性高点 [1] - 公司第三季度财报显示营收为136.5亿美元，同比增长2.8%，毛利率达40%，均超市场预期，这是其六个季度以来首次实现营收正增长，也是自2023年底后首次扭亏为盈 [6] - 英特尔近期获得三轮重磅资金注入：美国政府投资89亿美元持股10%，软银注资20亿美元，英伟达斥资50亿美元入股 [6] - 战略层面，公司正全力押注AI代工与PC生态，其18A先进制程已量产Panther Lake处理器，计划2026年初上市，下一代14A制程也获得客户积极反馈 [7] - 公司CFO表示芯片需求强劲导致供应紧张，这一趋势将持续至2026年 [7] - 但高估值引发分歧，英特尔动态市盈率已飙升至63倍，美国银行将其评级下调至“跑输大盘” [8] 脑机接口概念股表现 - 脑机接口概念股脑再生科技连续三天暴涨，累计涨幅高达375%，仅收官日便狂飙60.1% [1] - 暴涨源于马斯克于2025年12月31日的宣言，他宣布Neuralink将于2026年启动脑机接口设备“大规模生产”，并采用自动化手术流程 [8] - 截至2025年9月，全球已有12人植入该设备，累计使用时长超过1.5万小时，一名参与者甚至能通过脑信号控制机械臂进食 [8] - A股市场迅速响应，2026年开盘首日，万得脑机接口指数单日大涨9.95%，次日再涨4.29%，两日累计涨幅14.67% [8] - 倍益康、三博脑科、爱朋医疗等近20只概念股连续涨停 [8] - 产业链布局同步加速：麦澜德预计2026年一季度获得首张脑机接口医疗器械注册证；阶梯医疗计划年中建成MEMS工艺生产基地，实现核心元器件自主量产 [8] 中概股表现 - 中概股指数在收官日下跌1.54% [10] - 成份股中，台积电下跌2.67%，阿里巴巴下跌2.75%，网易下跌3.11%，贝壳下跌3.22%，奇富科技下跌3.26%，腾讯音乐下跌5.74% [12][13] - 但云集、爱奇艺等个股逆势上涨超过5% [10] - 全年来看，中概股分化显著：阿里巴巴累计上涨75%，网易上涨58%，而京东累计下跌15%，反映出市场对个股基本面的重新定价 [11] - 尽管短期调整，纳斯达克中国金龙指数2025年全年仍累计上涨11.33% [11] - 有分析认为，中概股的内在价值并未因外部波动而削弱，其业务根基仍依托中国市场的需求韧性 [11] A股市场表现 - 与美股跳水形成对比，A股三大指数已连续14个交易日收阳，创下33年来最长连涨纪录 [11] - 沪指站上4085点，单日交易量逼近2.9万亿元 [11] - 盘中两次跳水均被资金快速拉回，光刻胶、存储芯片、先进封装等半导体板块集体助攻 [11] - 资金层面呈现明显的板块轮动，早盘放量下跌时资金撤离规模扩大，但尾盘抄底资金入场推动V型反转 [13] - 业内观点指出，A股当前的强势源于流动性改善、政策预期升温与技术面修复的共振 [13]

阿里巴巴集团 - 淘宝闪购业务在2026年将继续获得集团坚定的大力度投入，首要目标是实现市场份额增长，以达到市场绝对第一的地位[4] - 2025年第四季度，淘宝闪购GMV份额持续增长，平均订单价值保持增长，订单份额保持稳定，同时订单结构持续改善，中高笔单订单占比稳步提升[4] - 集团未来几个季度将在提升高客单价用户和非餐即时零售等方面进一步投入，以持续增加用户规模和提升用户粘性[5] 小米及前高管动态 - 小米前中国区市场部总经理、Redmi品牌总经理王腾已官宣创业，成立新公司“今日宜休”，专注于睡眠健康与精力管理产品研发[7] - 新公司由王腾持股55%并担任法定代表人，注册资本100万人民币，核心初创团队成员主要来自小米、华为等头部科技公司[7] - 王腾因泄密于2025年9月被小米公司辞退，并于11月宣布告别手机行业，转向科技健康领域创业[8][9] 科技行业并购与监管 - 中国商务部正对Meta以20亿美元收购人工智能平台Manus的交易进行审查评估，以确定其是否符合技术出口管制等中国法律法规[11] - 此次审查将评估Manus将员工和技术转移至新加坡以及随后出售给Meta是否需要获得中国的出口许可证[11] - 该收购是Meta成立以来的第三大收购案，谈判仅用十余天，被视为AI行业从“拼模型参数”转向“拼应用落地”的标志性事件[11] 房地产行业人事变动 - 万科A公告，公司董事、执行副总裁郁亮因到龄退休，于2026年1月8日向董事会提交书面辞职报告[12] - 郁亮在万科服务长达36年，自1990年入职，曾担任公司总经理、董事会主席等核心职务，是王石之后最具影响力的掌舵者[13] - 其辞职不会导致董事会成员低于法定人数，不影响公司董事会正常运作和日常经营，公司将尽快完成董事补选工作[12] 消费电子与AI硬件 - 玄源科技在CES 2026上展示其AI硬件产品，其AIPi Lite产品售价22美元，内置覆盖娱乐、创作、工具等场景的百余种AI Agent[15] - 公司专注于AI Agent与实体硬件融合，提出“用Agent限制LLM”的解决方案，旨在为AI划定边界以换取特定场景下的精准与安全[15] - 其另一产品Yonbo是专为儿童设计的AI学习伙伴，采用“机器人+相机”双机形态，两款产品已在全球25国实现现货销售[16] 京东AI业务布局 - 京东成立“变色龙业务部”，全面承接JoyAI App、JoyInside、数字人等核心AI产品的打造与商业化[18] - 该部门正在筹备第二批AI玩具新品，将推出面向全年龄段人群的AI玩具，计划于1月中旬全面上线[18] - 截至2025年12月，已有超4.5万家品牌接入京东数字人服务，数字人直播成本约为真人直播的1/10，平均转化率提升约30%[19] 游戏行业人事变动 - 原网易互娱梦幻事业部负责人林云枫已离职，其卸任前最后负责的产品是阴阳师IP的自走棋游戏《风华决战》[19] - 林云枫于2003年以核心策划身份参与《梦幻西游》，后成为该游戏第二任主策，并于2015年升任制作人及梦幻事业部负责人[20] - 目前《梦幻西游》手游团队已并入海神事业部，梦幻事业部将保留端游及相关研发，并由吴伟聪接管[20] 自动驾驶进展 - 吉利汽车获得杭州市全域9224平方公里的L3级自动驾驶道路测试牌照，这是目前全国通行面积最大、里程最长的L3测试牌照[22] - 小鹏汽车董事长何小鹏预测，2026年将是中国和美国的全自动驾驶元年，其第二代VLA正在训练面向L4的更多能力[26] - 深蓝汽车宣布获得25亿元增资，并即将在重庆开启大规模L3自动驾驶体验，公司称现金流非常好[34] 新能源汽车与全球化 - 蔚来计划于2026年下半年进军澳大利亚和新西兰市场，进一步扩大国际业务版图[39] - 蔚来旗下萤火虫品牌将于2026年进入英国和泰国等右舵市场，该品牌定位为开拓全球市场的先锋[39][40] - 公司的目标是在2026年底前将国际业务扩展至40个国家和地区[40] 半导体与AI芯片 - 上海AI芯片企业天数智芯登陆港交所，与壁仞科技、沐曦股份、燧原科技并称为上海GPU“四小龙”[41] - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%，全年预计超4600亿元[41] - 天数智芯研发团队有480人，平均拥有20年以上行业经验，超三分之一人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验[42] 国际科技巨头动态 - 特斯拉首席执行官马斯克声称拟建具备生产2nm制程芯片能力的TeraFab超级工厂，并挑战芯片制造的“洁净室”标准[44] - 苹果公司被报道已加速接班人计划，硬件工程主管约翰・特努斯被认为是接替库克的热门人选，曾主导iPhone Air等项目[47][49] - OpenAI设立了一项规模约500亿美元的员工股票激励池，约占公司当时5000亿美元估值的10%[51] AI行业融资与竞争 - Anthropic拟以3500亿美元估值融资100亿美元，此轮融资由Coatue Management和新加坡GIC领投[53] - 此次融资使其估值较三个月前的1830亿美元几乎翻倍，公司正准备与OpenAI一同进行IPO[53][54] - AMD高级副总裁表示不惧怕Intel新发布的Panther Lake处理器，并暗示其定价不会便宜[55][57] 芯片设计公司战略调整 - 芯片技术公司Arm已完成重大架构重组，新成立了“物理AI”部门，将原有的汽车业务与新兴的机器人业务合并[59] - 公司业务现划分为云与AI、边缘计算、物理AI三大板块，旨在全力进军机器人市场[59] - 此次调整正值人形机器人领域关注度提升之际，Arm计划在新部门增加专门针对机器人技术的员工[60]

英特尔处理器与主板产品动态 - 英特尔在国际消费电子展上重点介绍了新一代"Panther Lake"处理器系列，但市场期待的"Arrow Lake Refresh"处理器并未正式发布 [3] - 多方信息表明，英特尔有可能在短期内低调推出"Arrow Lake Refresh"系列处理器 [3][4] - 即将发布的"Arrow Lake Refresh"处理器型号将统一采用"Plus"后缀命名，已知型号包括酷睿Ultra 9 290K Plus、Ultra 7 270K Plus以及Ultra 5 250K Plus [3][5] 技嘉主板产品更新与适配 - 技嘉确认其Z890系列主板将支持英特尔即将推出的"Arrow Lake Refresh"处理器，但该处理器的具体上市时间尚未公布 [1][4] - 技嘉展示了Z890 AORUS Elite WiFi 7 Plus主板，其"Plus"标识意味着该主板出厂即支持"Arrow Lake Refresh"架构处理器 [3][5] - 该主板在设计上延续前代风格，但取消了顶部的板载快捷按键区域，未配备物理电源键与重启键，布局更为简洁 [3][5] 高性能平台展示 - 技嘉展出了一套基于Z890 AORUS Tachyon ICE主板构建的高性能游戏主机 [4][5] - 该主机搭载了酷睿Ultra 9 285K处理器，并配备了256GB DDR5 CQDIMM内存（由四条64GB内存条组成）[4][5] - 系统可稳定运行在6400 MT/s频率下，展现出平台出色的内存兼容性与超频能力 [4][5]

英特尔Panther Lake处理器与集成显卡性能突破 - 英特尔在CES 2026上发布Panther Lake处理器，其集成显卡性能大幅超越前代及竞争对手，首席执行官称“超额完成了任务” [1] - Panther Lake集成的全新Intel Arc B390显卡，游戏性能比前代Lunar Lake的Arc 140V提升高达77% [1] - Arc B390的平均性能比AMD Ryzen AI 9 HX 370的RDNA 3.5集成显卡高出73%，甚至比NVIDIA RTX 4050移动版好10% [2] 针对掌上设备的定制化战略与生态系统 - 英特尔正构建一个完整的“手持设备生态系统”，并与MSI、宏碁、微软、CPD、富士康、和硕等公司合作，旨在推出更多英特尔掌上游戏机 [1] - 公司计划推出专为掌上电脑定制的处理器，目前命名为“Intel Core G3”，将充分利用Arc B390集成显卡的优势 [3] - 定制化芯片可根据用户需求调整GPU性能，甚至可能超越当前Arc B390的预期性能，表明英特尔正大力进军掌上游戏PC领域 [3] 掌上游戏设备市场的竞争格局演变 - 英特尔过去推出的掌机（如MSI Claw）市场反响不佳，而AMD凭借华硕ROG Xbox Ally X及Ryzen Z2 Extreme处理器曾占据领先优势 [4] - 随着微星、宏碁等公司开始代工配备定制CPU的英特尔掌机，AMD在游戏领域将面临真正的竞争 [5] - 行业竞争加剧被视作对游戏玩家的利好，因为能激励公司提升硬件性能 [5] Panther Lake的技术细节与制造工艺 - Panther Lake处理器采用英特尔专有的18A晶圆代工工艺节点制造，可以切割成各种不同的芯片 [2] - 结合英特尔最新的XeSS 3软件（支持4倍多帧生成），其集成显卡性能被认为有可能取代老旧台式机 [2] - 早在去年十月，公司就宣称Panther Lake的游戏性能比Lunar Lake提升50%，每瓦性能比Arrow Lake提升40% [2]

台积电2nm制程量产 - 台积电于2025年第四季度按计划开始量产2nm（N2）制程技术 [2] - N2是公司首个采用环栅纳米片晶体管（GAA）的工艺节点，旨在改善静电控制并降低漏电 [4] - 与N3E相比，N2设计目标为：相同功耗下性能提升10%–15%，相同性能下功耗降低25%–30%，混合设计晶体管密度提高15%，纯逻辑设计晶体管密度高出20% [4] - 首发晶圆厂位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab22），2026年所有2nm产能已被预订，苹果占据超过一半初始产能，其他客户包括高通、联发科、AMD和英伟达 [4] 三星2nm制程进展 - 三星早于台积电宣布2nm制程量产，并于2025年12月19日发布全球首款采用2nm工艺的移动应用处理器Exynos 2600 [5][6] - Exynos 2600采用十核设计，CPU计算性能较上一代（Exynos 2500）提升高达39%，生成式AI性能提升113%，并引入热路阻断（HPB）技术以降低热阻 [6] - 三星2nm（SF2）当前披露的良率已稳定在50%-60%，但其规模化供货能力受行业观望 [7] - 三星晶圆代工部门正与AMD深度谈判，计划基于2nm第二代制程（SF2P）联合开发下一代CPU产品，有望在明年初达成协议 [7] 英特尔与Rapidus的2nm竞争 - 英特尔基于Intel 18A制程的首款客户端SoC Panther Lake正在生产，其多核性能在同功耗下提升50%，图形性能提升超过40%，整体AI算力达180 TOPS [9] - 日本厂商Rapidus已启动2nm制程测试晶圆生产，计划在2027年实现量产，早期测试晶圆已达到预期电气特性 [9] 晶圆代工市场格局与财务表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工商营收达450.86亿美元，环比增长8.1% [10] - 台积电第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%增至71% [10] - 台积电Q3先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆营收的74%，其中3nm占23%，5nm占37%，7nm占14% [10] - 台积电Q3毛利率为59.5%，同比增长1.7个百分点，环比增长0.9个百分点 [10] 2nm制程的成本与定价 - 台积电计划2026年将2nm产能扩至月产10万片晶圆，市场消息称其2nm晶圆价格将超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍 [11] - 台积电晶圆平均售价在2019年后快速增长，ASP均价上涨133%，年复合增长率达15.2%，成本增长为10.1%，每片晶圆利润增长3.3倍 [12] - 台积电已通知客户，自9月起针对5nm以下先进制程启动连续4年涨价计划，预计2026年起5nm以下制程价格将上涨约5-10% [13] - 三星2nm工艺目标在2026年底月产能达21000片晶圆，较2024年预定目标（月产8000片）增长163% [13] 半导体技术未来发展趋势 - 台积电下一代工艺制程A14将采用第二代GAAFET技术与NanoFlex Pro标准单元架构，预计2027年底风险试产，2028年大规模量产 [14] - 三星已启动1nm芯片研发，计划2029年后量产，英特尔也开始研发更先进的Intel 14A [16] - 行业创新转向多维探索：材料上关注碳化硅、氮化镓及二维材料；架构上采用Chiplet技术实现定制化集成；封装技术上发展3D IC和CoWoS等方案以提升性能与集成度 [16][17]

行业动态：PC行业于CES 2026集中发布新品 - 尽管面临存储缺货涨价的行业阴霾，各大PC品牌厂商仍将齐聚CES 2026，并发布多款搭载新一代处理器的新品，以全力突围并冲刺销售 [1] - 此次展会将成为各大PC处理器平台展示技术实力的舞台，英特尔、AMD和高通均计划推出或展示新一代产品 [1] - 中国台湾主要PC厂商华硕、宏碁、微星、技嘉等都将参与此次展会 [1] 公司动态：主要PC品牌厂商发布计划 - **华硕**：计划在CES 2026期间举办两场发布会，其电竞品牌ROG的活动将于美西时间2026年1月5日举行，另一场以“Always Incredible”为主题的活动将聚焦AI智能计算解决方案 [1] - **宏碁**：虽未举办正式发布会，但将推出一系列涵盖AI PC、电竞及PC周边设备的新品 [2] - **微星**：预计将发布AI PC、电竞等相关机型 [2] 技术趋势：新一代处理器平台亮相 - **英特尔**：有望在CES 2026推出其首款采用18A制程打造的Panther Lake处理器 [1] - **AMD**：业界盛传可能发布新款Ryzen 9000X3D系列或Ryzen AI 400系列处理器 [1] - **高通**：预计将在CES 2026上进一步展示其已发布的骁龙X2 Elite（最高18核心的骁龙X2 Elite Extreme）与PC品牌商的合作机型 [1] 产品方向：PC新品主要覆盖领域 - 各大厂商在CES 2026推出的新品将广泛涵盖AI PC、商用、电竞及周边设备等多个领域 [1][2]