英特尔关闭汽车业务 - 公司决定逐步收缩客户端计算事业部旗下的汽车业务，并裁撤该部门大部分员工以加速成本削减 [2] - 新任CEO陈立武推动战略聚焦，剥离非核心业务成为改革头号任务 [2][8] - 2022年公司全年营收同比下降2%，毛利率下滑7.3个百分点，归母净利润从2020年208.99亿美元转为亏损187.56亿美元 [2] 汽车业务表现与竞争格局 - 汽车业务收入未单独披露占比，自动驾驶子公司Mobileye市场份额仅2.9%，远低于英伟达(51.4%)、特斯拉(18.8%)和华为海思(16%) [3] - 前装座舱芯片领域市场份额仅2.96%，落后于高通、恩智浦、瑞萨等竞争对手 [4] - 国内合作车企仅吉利、一汽集团，而主流车企高端需求已转向英伟达、高通、地平线等品牌 [5] 战略转型历史与现状 - 2017年收购Mobileye进入汽车供应链第一阵营，但极氪001等合作案例迅速转向英伟达方案 [9] - 2021年预测2030年汽车芯片市场规模将达1150亿美元（占芯片市场11%），但实际未能抓住机遇 [8] - 目前仍保留对Mobileye控股权，投资的多家汽车科技公司保持活跃 [10] 行业竞争动态 - 华为通过问界、智界等合作案例快速扩大在合资/自主品牌中的供应商影响力 [6] - 上海车展期间公司曾推出软件定义汽车平台等三大产品线，并与黑芝麻、面壁智能建立合作试图反攻 [7] - 行业L2+及以上智驾SoC市场呈现英伟达绝对主导（51.4%），特斯拉和华为海思分列二三位 [3]

公司调研纪要 - 四维图新介绍智驾平权成为行业趋势 中高阶辅助驾驶功能逐步下沉至中低端车型 智驾业务成为龙头业务 [1] - 数据合规业务增长趋势明确 AI增强的数据闭环有助于车企实现算法快速迭代与优化 [1] - 世界模型用于行为预测 轨迹生成等关键模块 并面向OEM及Tier1进行产品化输出 [1] - 智驾订单需达到一定销量以获得规模效应 内部成本控制和运营效率提升对盈利改善有积极影响 [1] - 政策强化监管框架 推动行业高质量发展 规范宣传与明确功能边界有助于行业整合 主机厂承诺支付账期不超过60天有助于公司经营现金快速回笼 [1] 杰发科技业务进展 - 杰发科技专注汽车电子芯片设计 SoC和MCU产品线通过车规认证并稳定量产 第五代SoC产品舱行泊一体芯片AC8025AE已发布 [1] - 2024年营收年增长超过12% 2024年至2025年Q1新增300万套基础行车定点及60万套舱泊产品定点 有信心在2025年实现大幅减亏 [1] - 两轮车新国标实施 给杰发科技SoC座舱产品带来新的市场与需求 配合头部车企出海需求也有利于SoC产品矩阵分层次有效落地 [1] - 车规级MCU芯片AC7870成功点亮并发布 支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准 适用于域控 区域控制 动力底盘等多个场景 [1] - 杰发科技推进车规级SoC和MCU两条产品线全链条国产化 已有产品在中国大陆完成设计 封测和晶圆制造 [1] 产品应用场景 - SoC集成度和系统复杂度更高 偏向综合处理和系统预算 MCU着重于实时领域的控制任务 通常用于成本 功耗和可靠性有较高要求的应用 [1] - SoC应用于舱驾一体 智能座舱和仪表三大场景 MCU应用于数字钥匙 车灯 组合开关等10大核心场景 [1] - 与不同云厂商合作覆盖多个关键领域 发挥各自相对优势 为基础云平台提供支持 [1] 机构背景 - 深圳市领峰资产管理有限公司成立于2011年4月 注册资本1000万元 基金业协会备案号P1003610 [2] - 公司由多名证券公司 公募基金 其他私募基金的高端人才担任基金经理 主要的投资管理和研究人员都具有10年以上的投资研究经验 [2] - 公司具备扎实系统的投资研究经验和强大的规模资产投资管理能力 [2]

博瑞晶芯陷入困境的原因是多方面的。从行业大环境来看，当前整个芯片行业都面临挑战。近年来，全 球芯片市场竞争愈发激烈，技术迭代迅速，对企业的研发投入、技术创新能力和市场拓展能力都提出了 极高要求。同时，宏观经济形势的不确定性，也使得芯片企业在融资、市场需求等方面面临压力。 从公司自身角度分析，芯片研发是一个高投入、长周期的过程。以基于Arm架构开发服务器SoC产品为 例，其复杂度高，商业落地难度大。通常需要经过2-3代产品的研发，企业才可能具备造血能力。若采 用5nm设计芯片，一代产品研发至少需要7-10亿人民币，三代产品则至少需要20-30亿人民币的投入。博 瑞晶芯虽然成立之初获得了大量投资，但面对如此高额且持续的研发投入，资金压力逐渐显现。而且， 公司在发展过程中可能面临技术研发进度不及预期、市场竞争激烈导致产品推广困难等问题，这些都进 一步加剧了公司的困境。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 近日，企查查数据显示，深圳博瑞晶芯科技有限公司将公司总部从深圳南山迁至珠海唐家湾镇，同时公 司注册资本从80亿人民币大幅减资至2.21975583亿人民币。在减资公告中，公司呼吁债权人自公告之 ...

报告公司投资评级 - 给予“买入”评级，目标价30.4元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 公司业绩短期承压，通信行业需求复苏仍需时间，但长期受益国产替代趋势 [1] - 通信客户需求偏弱影响公司业绩，下调25/26年营收预测，新增27年营收预测 [4] 根据相关目录分别进行总结 2024/1Q25业绩情况 - 24年营收6.52亿元（yoy：-6.99%），归母净利润-2.05亿元，亏幅略低于预期；1Q25营收0.93亿元（yoy：-34.29%，qoq：-40.04%），归母净利润-0.60亿元，1Q25营收同环比均下滑，毛利率42.02%（yoy：+3.49pct，qoq：-3.33pct） [1] 2024回顾 - FPGA产品营收5.79亿元（yoy-32.36%），销售量增60.84%，但成熟产品占比增加致毛利率降4.36pct至32.36%；FPSoC产品营收0.43亿元（yoy-3.91%），销量略增0.12%，毛利率升11.89pct至26.83% [2] - 24年三费率达67.54%，同比降0.70pct，费用占收比基本稳定；截至一季度末存货5.40亿元，较上季度末减少1.59亿元 [2] 2025展望 - 24年通信行业客户消化库存，公司在电力、工控等市场拓展新客户并实现收入增长；2025年通信客户需求有望回暖 [3] - 公司推进产品矩阵优化升级，完善一站式服务体系，在多应用场景批量应用；已完成车规FPGA芯片研发并批量供货，多款车规产品在研发中 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|700.79|651.82|716.36|817.83|939.46| |+/-%|(32.75)|(6.99)|9.90|14.16|14.87| |归属母公司净利润(人民币百万)|(197.19)|(205.14)|(193.26)|(164.77)|(151.31)| |+/-%|(429.59)|(4.03)|5.79|14.74|8.17| |EPS(人民币，最新摊薄)|(0.49)|(0.51)|(0.48)|(0.41)|(0.38)| |ROE(%)|(12.93)|(15.42)|(17.27)|(17.53)|(19.35)| |PE(倍)|(56.76)|(54.56)|(57.91)|(67.92)|(73.97)| |PB(倍)|7.74|9.21|10.95|13.05|15.85| |EV EBITDA(倍)|(78.72)|(71.36)|(60.57)|(70.40)|(87.64)| [6] 可比公司情况 - 展示紫光国微、复旦微电等可比公司2025E、2026E的PIS、PIE、ROE等指标及股价变动情况 [12] 公司财务分析 - 考虑下游需求恢复时间及FPGA价格压力，下调25/26年公司营收增速和综合毛利率 [13] - 给出2023 - 2027年公司营业收入、营业成本、毛利等财务指标数据及变化情况 [13] 盈利预测 - 给出2023 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15]

财务表现 - 2024年营业收入10.45亿元，同比下降31.47% [1][2] - 2024年净利润0.69亿元，同比下降70.67% [1][2] - 2024年扣非净利润0.36亿元，同比下降81.76% [1][2] - 经营活动现金流净额从2023年2.14亿元降至2024年-5700万元 [1][2] - 总资产从2023年30.85亿元降至2024年29.18亿元 [2] 业务板块表现 - 六大业务板块营收全线下跌：卫星通信及导航(-43.69%)、蜂窝与短距通信(-11.99%)、能源管理(-50.87%)、安全电子(-21.91%)、消费电子(-12.35%)、智能电源(-62.25%) [3] - 安全电子毛利率最高达47%，智能电源毛利率最低仅9.27% [4] - 消费电子营收占比最高达3.41亿元，但毛利率仅20.97% [4] 业绩下滑原因 - 子公司西南设计收入减少2.62亿元：GNSS大坝监测系统招标不及预期，北斗短报文SoC产品因行业准入推迟影响销售 [4] - 子公司瑞晶实业受低价竞争影响，收入减少1.58亿元 [4] - 安全电子价格大幅下降导致毛利减少7862万元 [5] - 智能电源技术升级导致毛利减少3217万元 [5] - 应收款项账期延长导致信用减值损失增加2615万元 [5] 行业环境与战略 - 半导体行业面临下行压力，消费电子与安全电子市场需求低迷 [1][2] - 芯片国产化渗透率提升，卫星通信/智能网联汽车/5.5G/6G等新兴领域增长迅速 [5] - 2025年战略聚焦"高端芯片设计+特种工艺制造"，打造全场景芯片解决方案 [5]

首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明 书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股 说明书全文作为作出投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福华一路 119 号安信金融大厦） 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发 投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 泰凌微电子（上海）股份有限公司 Telink Semiconductor（Shanghai）Co.,Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1500 号 3 幢） 1-1-2 招股说明书（注册稿） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券 ...

泰凌微电子（上海）股份有限公司 Telink Semiconductor（Shanghai）Co.,Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1500 号 3 幢） 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发 投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福华一路 119 号安信金融大厦） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明 招股说明书（上会稿） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （上会稿） 书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股 说明书全文作为作出投资决定的依据。 招股说明书（上会稿） 发行概况 | 发行股票类型 | 股） 人民币普通股（A | | --- | --- | | 发行股数 | 本次拟公开发行股票不超过 6,000 万股，占发行后总股本的比 | | | 例不低于 25%。本次发行全部为新股发行，公司股东不公开 | | ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发 投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 泰凌微电子（上海）股份有限公司 Telink Semiconductor（Shanghai）Co.,Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1500 号 3 幢） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （上会稿） 书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股 说明书全文作为作出投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福华一路 119 号安信金融大厦） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明 招股说明书（上会稿） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定， ...