2026年，将是AI服务器系统级升级的关键窗口期。 摩根士丹利在最新研报中称，AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级。2026年，英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台和 Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目，都会带来更高的计算能力和机柜密度。 与之匹配的，将是更有效的电源解决方案、标配的液冷散热方案以及更高要求的PCB和高速互联。这场系统级升级，也将让2026 年的 AI 服务器迎来"不 可估量的贵"。 AI服务器，需求爆发 AI服务器需求还在持续上升。 大摩预测，仅英伟达平台，AI服务器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，在2026年跃升至至少6万台，实现超过一倍的增长。与此同时，AMD的Helios 服务器机架项目（基于MI400系列）也获得了良好进展，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求。 | | | | | 英伟达AI服务器路线 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | HIOO | H200 | B200 | GB200 NVL72 | G ...

文 | 半导体产业纵横 AI服务器需求还在持续上升。 大摩预测，仅英伟达平台，AI服务器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，在2026年跃升至至少6万 台，实现超过一倍的增长。与此同时，AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）也获得了良好 进展，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求。 | | | | | 英伟达AI服务器路线 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | HIDD | H200 | 8200 | GE200 NVLT2 | GB300 NVL72 | VR200 NVL144 | VR200 MVL144 CPX | UVR300 | | 发布时间 | 22年Q4 | 24年Q2 | 25年Q1 | 24年Q4 | 25年Q3 | 26年H2 | 26年東 | 27年H2 | | CPU | x86 | x86 | x86 | Grace | Grace | Vera | Vera | Vera | | 时提形式 | CoWo5-S | CoWo5 S | CoWoS-L | C ...

英伟达GTC 2026大会前瞻 - 英伟达将于美国时间2026年3月16日至19日在加州圣荷西举行年度AI盛会GTC 2026，首席执行官黄仁勋将在16日发表主题演讲 [1] - GTC是顶尖的全球AI大会，2026年大会将展现形塑各行各业的突破性技术，范围涵盖物理AI、AI工厂、代理AI与推论 [1] 下一代AI平台Vera Rubin - 市场预期，英伟达下一代AI平台Vera Rubin是GTC 2026的重中之重 [1] - 英伟达已在GTC 2025揭露Vera Rubin平台，并预告其NVL144平台可达成3.6 Exaflops的FP4推理与1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍 [2] - 黄仁勋于今年下旬举行的GTC DC首次展示Vera Rubin超级芯片，并透露该平台将于2026年此时或稍早一点投产 [2] - 随着Vera Rubin平台2026年启动量产，业界看好将引领供应链AI服务器业务再冲一波 [1][2] 供应链动态与订单能见度 - 英伟达最大AI服务器代工伙伴鸿海表示，现阶段对本季能见度优于前月，透露英伟达释出的订单源源不绝，比预期更强 [1] - 鸿海继出货英伟达GB200与GB300的AI服务器机柜后，已开始着手进行下一代Vera Rubin平台服务器开发，规划2025年下半年量产出货，为2026年到2027年业绩带来强劲增长动能 [2] - 广达受惠客户订单持续升温，数家新客户专案正陆续进入出货阶段，订单能见度直达2027年 [2] - 目前英伟达GB300正逐步进入量产阶段，预期2025年起交机速度将加速 [2] 其他潜在发布内容 - 业界认为，黄仁勋很可能也会对英伟达再下一代的Feynman平台提出展望 [1] - 黄仁勋主题演讲预计将专注于AI基础建设，尤其是下一代平台Vera Rubin，此外，CUDA技术的演进以及机器人领域最新发展也将是演讲重点 [2] - 黄仁勋在主题演讲的背板，有望秀出新一波供应链伙伴及客户的LOGO [1]

文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年将成为AI科技硬件爆发式增长的关键之年，主要驱动力为AI服务器硬件需求的强劲增长 [2] - AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，新一代平台将带来更高计算能力和机柜密度 [2] - 整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估，新一代AI服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收益 [2] AI服务器机架需求爆发式增长 - AI硬件增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及后续Vera Rubin平台驱动的新周期 [4] - 英伟达GPU功耗从H100的700W跃升至2027年VR300的3,600W，性能经历跳跃式升级 [5] - 仅英伟达平台AI服务器机柜需求将从2025年约2.8万台跃升至2026年至少6万台，实现超过一倍增长 [7] - 拥有强大整合能力和稳定交付记录的ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在GB200/300机柜供应中占据主导地位 [7] 功耗与散热瓶颈引爆电源与液冷方案价值 - AI硬件升级带来的功耗和散热挑战正转化为电源和冷却供应商的巨大商机 [11] - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，到2027年Rubin Ultra机柜电源解决方案单机柜价值将是当前GB200的10倍以上 [13] - 液冷已成为标准配置，GB300机柜散热组件总价值约49,860美元，Vera Rubin平台将增长17%至55,710美元 [15] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益 [17] 价值链全面升级PCB/基板与高速互连水涨船高 - AI平台升级对印刷电路板和各类互联组件产生深远影响，每次GPU迭代都伴随对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求 [20] - ABF载板层数从H100的12层增加至Vera Rubin的18层，OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI [21] - CCL材料正从超低损耗向极低损耗等级迁移，以满足更高数据传输速率要求 [22] - 数据和电源互连方案也在升级，以匹配更高数据传输速度和容量需求 [24]

英伟达下一代AI芯片与液冷技术趋势 - 英伟达在GTC 2025大会上发布下一代AI芯片架构Rubin及其超级芯片平台，预示着液冷技术将在AI算力基础设施中迎来大规模应用[4] - Rubin架构定位顶级AI基础设施，首次实现CPU-GPU异构集成，搭载HBM4内存与第六代NVLink，其算力达GB300的3.3倍，可支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，将训练时间从3个月压缩至2周[5] - Rubin平台实现100%液冷散热，推动单个机架功率飙升至600kW，使浸没式液冷成为标配[7] - 据估算，为满足2000万张GPU的散热需求，仅英伟达生态带来的液冷系统市场规模就可能达到2000亿人民币级别[10] 热管理核心部件供应商 - 思泉新材已从冷板代工商升级为核心材料供应商，2025年相关业务营收预计突破10亿元；其采用3D打印钛合金工艺制造的GB300 GPU冷板，冷却能力达6200W，已批量出货300套，占据全球GB300冷板市场25%的份额；公司自主研发的热界面材料已通过英伟达测试，在2500W高功率场景下散热性能排名第一[11] - 陶氏化学作为英伟达GB300液态金属界面技术的核心合作伙伴，提供定制化镓基合金产品，月产能达50吨，占全球GB300液态金属需求量的60%，产品单价约800美元/公斤，较前代上涨40%[12] - 贝格斯在GB300次级散热垫片领域占据60%以上的市场份额，单机柜用量达216片，2025年相关营收预计突破3亿美元，其中GB300的贡献占比超70%[12] - 3M的相变材料9889系列占据GB300相变材料市场30%的份额，该材料熔点精准控制在55℃，相变潜热达180J/g，可将HBM3e内存温度稳定在85℃以下[13] - 莱尔德的Tflex HD900导热凝胶专为GB300 CPU散热设计，导热系数达8.0W/m·K，作为英伟达Grace CPU的长期合作伙伴，其凝胶产品直接集成于CPU模组，2025年供货量随GB300量产预计增长150%[14] - 中石科技通过富士康间接配套GB300，为电源模块提供定制化垫片，单机柜用量达144片，2025年相关营收预计增长80%；作为国内少数通过英伟达Delta认证的导热材料企业，2025年液冷业务增速预期超80%，其中GB300相关产品占比达40%[15] - 高澜股份凭借与英伟达联合开发的3D微通道冷板技术，成为GB300硬件设计规范的参与方；2025年上半年公司液冷收入占比达47.47%，其中GB300冷板订单占液冷业务的30%[16] - 润禾新材的第三代改性硅油作为GB300混合散热方案的关键耗材，成功打破国外氟化液垄断，在沙特NEOM新城液冷项目中实现年供应2000吨；2025年第四季度宁波基地1万吨新产线投产后，可覆盖英伟达亚太区30%的订单[16] - 飞荣达通过“垫片+冷板基材”的复合供应模式深度融入GB300供应链，2025年GB300相关产品收入预计达3.2亿元，占液冷业务的28%[17] - 祥鑫科技凭借微通道加工技术成为GB300冷板结构件核心供应商，其液冷模组已应用于英伟达GB200/GB300双平台，2025年英伟达相关订单占比超60%[17] - 锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已用于GB200芯片的液冷散热系统，针对下一代GB300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，目前已进入生产准备阶段[18] - 英维克专项研发的新一代冷板散热器热阻较上一代产品降低20%，已通过英伟达AEC-Q100认证，为深度切入GB300供应链奠定基础[18] GPU液冷整机及集成方案供应商 - 浪潮信息作为英伟达DGX系列服务器全球三大核心供应商之一，2024年其冷板式液冷服务器市占率已突破30%[19] - 中科曙光在浸没式液冷领域占据技术领先地位，其“硅立方”超算中心PUE低至1.09；在英伟达生态中，通过授权合作将液冷技术整合至DGX SuperPod系统，2025年海外订单占比已提升至25%[19] - 工业富联作为英伟达GB200液冷机柜的独家供应商，其供应的液冷机柜占单机价值量的25%，按照2025年预计出货4000台计算，可贡献约120亿美元的营收[20] - Vertiv被指定为英伟达COOLERCHIPS计划中唯一的制冷系统合作伙伴，双方联合提出机架式混合冷却系统方案，单机柜IT功率达200kW[21] - Cooler Master在GB300项目中率先通过验证，成为初期量产阶段的主力供应商，其冷板采用先进的微通道技术[21] - 奇鋐是英伟达第二大冷板模组供应商，为其提供冷板模组及快速连接器产品，同时也是交换机液冷领域的核心供应商[22] - 宝德是英伟达水冷板、CDU、管路等全系列产品的供应商[22] - 双鸿科技是英伟达GB200液冷系统的主要供应商之一，其水冷板、分歧管等液冷关键零件均已被纳入英伟达推荐名单[22] - 台达电子是英伟达指定的液冷与风冷散热合作商，深度参与其算力硬件的散热体系构建[23]

核心观点 - 花旗、高盛、美银均维持英伟达买入评级 核心共识聚焦Blackwell与Rubin平台5000亿美元销售规模的确定性 多领域技术突破及生态扩张潜力 [1] - 美银目标价235美元 高盛和花旗目标价210美元 该目标价在新闻发布当日已达到 [1] 营收规模与确定性 - Blackwell与Rubin平台累计销售规模达5000亿美元 该规模显著高于市场共识 [2] - 花旗分析认为该规模隐含截至2027年1月数据中心销售250亿美元以上的潜在上行空间 公司规划未来5个季度出货1400万颗GPU 叠加已出货600万颗 累计将达2000万颗 为未来18个月需求提供强验证 [2] - 高盛指出5000亿美元数值较自身此前4530亿美元预期高出10% 较Visible Alpha市场共识4470亿美元提升12% [2] - 美银测算显示该规模较当前行业共识高500亿美元 相当于Hopper平台生命周期营收（不含中国市场）的5倍 [2] 技术突破与生态扩张 - 在超级计算领域 公司与美国能源部深度合作 涵盖7套系统 其中Argonne实验室Solstice超算搭载10万颗Blackwell GPU Lambda正在建设包含10万以上GPU的100MW AI工厂 [3] - 高盛聚焦具体实验室平台落地 包括Argonne实验室Solstice系统与Los Alamos实验室Rubin平台部署 [3] - 美银通过对比AMD近期2套超算项目（合计10亿美元投资） 凸显公司与Oracle合作OCI Zettascale10系统的领先性 [3] - 通信网络布局方面 花旗强调公司与诺基亚合作ARC Aerial RAN计算机 可支撑5G-A/6G AI原生网络建设 [3] - 高盛关注资本动作 公司以6.01美元/股价格10亿美元入股诺基亚 ARC平台为双方核心合作载体 [3] - 美银解析ARC平台技术构成 集成Grace CPU、Blackwell GPU与ConnectX芯片 核心聚焦云原生基站场景 [4] - 量子计算领域NVQLink技术实现400倍GPU-QPU吞吐量与低于4.0ms延迟 已获得17家厂商及9所实验室支持 [4] - 高盛分析NVQLink技术实现量子处理器与纠错系统高效连接 为构建加速量子超算奠定基础 [4] - 美银强调17家量子厂商均支持该协议 GPU在其中承担纠错核心功能 [4] 估值与业绩预测 - 花旗12个月目标价210美元 基于2026年约7美元盈利能力 采用30倍市盈率 贴合公司35年历史均值 [6] - 高盛目标价210美元 采用35倍市盈率乘以2026年6美元每股收益得出 [6] - 美银目标价235美元 采用剔除现金后2026财年37倍市盈率 处于公司历史25-56倍市盈率区间中部 [6] - 花旗业绩预测聚焦需求落地节奏 强调1400万颗GPU出货计划是行业罕见明确信号 指出5000亿美元销售规模包含网络业务 若拆分数据中心业务 实际增长弹性可能高于整体测算 [7] - 高盛预测2026年EPS为6.75美元 2028年升至8.26美元 增长核心来自三大增量：OpenAI的Blackwell GPU部署进度超预期 主权政府订单持续增长 Rubin平台发布带来的先发市场红利 [7] - 美银测算500亿美元超额营收可增厚2026年EPS约1.15美元 使全年EPS有望达8美元 同时给出算力与营收对应关系：1GW算力对应25-30亿美元营收 2026年底2000万颗GPU出货量目标将放大业绩弹性 [7] Vera Rubin平台解读 - 高盛将Vera Rubin平台定义为下一代超级计算的核心平台 强调其技术引领地位 [8] - 美银指出其推理模型token生成效率较Blackwell平台提升100倍 凸显技术迭代价值 [8] - 美银判断该平台将于2026年四季度启动生产 [8] - 花旗未将其单独拆解分析 而是并入Rubin平台整体需求框架考量 [8] - 高盛未在报告中提及量产计划 [8]

核心观点 - 英伟达在GTC大会上释放了远超市场预期的强劲收入信号，并宣布多项战略合作以巩固其AI生态系统领导地位，华尔街对此进行积极解读 [1][5][6] 财务指引与市场预期 - 公司管理层对2025至2026年期间实现累计5000亿美元的数据中心业务收入具备可见性，该预期涵盖Blackwell及下一代Rubin架构产品 [1] - 5000亿美元的收入目标比市场共识的4470亿美元高出12%，也比高盛自身预测的4530亿美元高出10% [1] - 高盛认为其对2026财年的预测已比市场共识高出约7%，但基于最新管理层评论，其预测数字仍存在进一步上调的倾向 [2] 业绩增长潜在催化剂 - 驱动业绩超越当前预期的关键变量包括：OpenAI等大型客户部署模型的具体时间节奏 [3] - 来自主权政府等非传统客户的贡献日益增加可能成为业绩催化剂 [3] - 公司备受期待的Rubin平台正式推出的确切时间是另一关键驱动因素 [3] 战略合作与生态拓展 - 公司宣布向诺基亚进行10亿美元的股权投资，认购价格为每股6.01美元，旨在加速开发下一代AI原生移动网络 [5] - 公司发布了ARC Aerial RAN计算平台，并与美国能源部合作在其下属国家实验室部署七套全新超级计算机系统 [5] - 其中Solstice和Equinox系统将分别配备10万和1万块英伟达Blackwell GPU [5] - 洛斯阿拉莫斯国家实验室确认选用英伟达Vera Rubin平台构建其下一代系统 [5] - 公司推出了高速互联技术NVQLink，并宣布与优步合作扩展L4级别自动驾驶网络 [5]

强劲的收入指引 - 公司对2025至2026年累计实现5000亿美元数据中心收入具备可见度 [1][3] - 该收入指引比华尔街普遍预期的4470亿美元高出12% 比高盛自身预期的4530亿美元高出10% [1][3] - 高盛认为该指引是公司股价的增量利好 其自身预测仍有进一步上调的空间 [1][3] 驱动业绩超预期的潜在因素 - 业绩可能超越预期的关键变量包括OpenAI等大型客户的模型部署时间节奏 [4] - 来自主权政府等非传统客户的贡献日益增加 [4] - 公司下一代Rubin平台的确切推出时间 [4] 战略合作与生态拓展 - 公司宣布向诺基亚进行10亿美元股权投资 认购价格为每股6.01美元 旨在加速AI原生移动网络开发 [5] - 与美国能源部合作 在其下属的阿贡国家实验室和洛斯阿拉莫斯国家实验室部署七套新超级计算机 其中Solstice系统配备10万块Blackwell GPU Equinox系统配备1万块 [5] - 推出高速互联技术NVQLink 并与优步合作利用DRIVE平台扩展L4级别自动驾驶网络 [5]

英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin - 公司发布新一代Vera Rubin超级芯片平台，算力达100PFLOPs，是首代DGX-1性能的100倍 [5] - 核心Vera Rubin超级芯片集成1颗Vera CPU和2颗Rubin GPU，采用HBM4高带宽内存，FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs [9][10][11] - Vera CPU基于Arm架构，拥有88核心及176线程，NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s [12] - 计算托盘采用全无线100%液冷设计，集成2个Vera CPU和4个Rubin封装，并新增Bluefield 4数据处理器以应对AI上下文处理需求 [14][15] - 首代Vera Rubin NVL144平台计划2026年下半年推出，FP4推理算力3.6Exaflops，FP8训练算力1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升3.3倍 [19] - 升级版Rubin Ultra NVL576计划2027年下半年推出，FP4推理算力达15Exaflops，FP8训练算力5Exaflops，较GB300 NVL72提升14倍 [19] 英伟达产品路线图与市场表现 - Blackwell架构已实现量产并大规模部署，Blackwell与Rubin订单总销售额至2026年将达5000亿美元 [23][24] - 公司公布GPU未来三年计划，承诺每年一次重大更新，计划2028年推出Feynman芯片 [25][26] - 公司与美国能源部合作新建7座超算集群，其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算预计2027年投入使用 [22] - 发布会后公司股价上涨4.98%至201.03美元每股，盘后达204.43美元创历史新高，市值增长3154亿美元（约3万亿人民币） [65][66] 英伟达量子计算与6G通信布局 - 发布NVQLink互连架构，首次实现AI超算与量子处理器无缝连接，数据传输速度达每秒TB级 [29][31] - NVQLink具备完全可扩展性，可支持从数百到数万量子比特的纠错需求，并推出CUDA-Q开放平台支持QPU与GPU协同工作 [32][33] - 推出专用于6G的NVIDIA Arc产品线，由Grace CPU、Blackwell GPU及ConnectX网络技术构建，旨在创建软件定义可编程计算机 [38][39][40] - 公司与诺基亚合作推出AI原生6G加速计算平台Aerial RAN Computer Pro，并对诺基亚投资10亿美元 [41][45] 行业竞争格局 - AMD获得10亿美元超算订单，其Instinct MI355X加速器板载功率1400瓦，AI性能为现有超算三倍 [50][51] - 高通宣布推出AI200和AI250两款AI推理芯片，主打低总拥有成本和高能效，预计2026及2027年商用 [52] - IBM实现无GPU量子计算方案，运行速度比实际需求快10倍，仅需FPGA芯片配合量子计算机 [55][56][57] - 中国在6G领域取得进展，北邮团队搭建首个6G试验网，北大与港城大合作推出全球首款全频段6G芯片，实现100Gbps传输速率 [60][61][62]

公司股价表现 - 英伟达股价于10月28日强势上扬，盘中一度涨逾6%，收盘上涨4.9%，市值触及4.94万亿美元后报4.89万亿美元，创下历史新高 [2] - 公司股价今年以来累计涨幅接近50%，扩张势头延续自7月突破4万亿美元以来的强劲行情 [2] - 受GTC大会利好推动，英伟达股价周二创下自6月以来最大单日涨幅 [6] 战略转型与行业地位 - 公司在GTC大会上密集发布技术革新与产业合作计划，显示其正加速从“AI芯片制造商”向“计算生态系统平台”转型 [2] - 多项公告显示英伟达有能力将业务延伸到核心数据中心客户之外，可能为其打开新的增长空间 [3] - 本届GTC大会凸显了英伟达在AI生态体系中的核心地位，公司正构建贯穿整个AI产业链的闭环 [6] - 市场普遍认为，英伟达在量子计算、通信网络和自动驾驶领域的延伸布局，将进一步扩大其市场边界 [6] 关键业务合作与拓展 - 英伟达与制药巨头礼来合作，共同建设被称为“医药领域最强大的超级计算机”，以支持分子建模与药物研发 [3] - 公司与诺基亚签署战略协议，共同开发6G人工智能平台，并向诺基亚投资10亿美元，持股约2.9% [3] - 英伟达与T-Mobile美国合作推动AI-RAN技术落地，T-Mobile预计2026年启动6G试验 [3] - 公司发布新一代自动驾驶计算平台Hyperion 10，并宣布与优步合作构建Robotaxi自动驾驶出行网络 [3] 技术产品发布与创新 - 黄仁勋正式发布NVQLink互联系统，该技术可在量子处理器与AI超级计算机之间实现高速通信，是首个能够支撑大规模量子纠错与并行运算的互联方案 [4] - 量子计算被视为下一代计算架构的关键方向，能够在分子模拟、气候建模和金融定价等领域解决传统计算机难以应对的复杂问题 [4] - 公司宣布将与美国能源部合作，在阿贡和洛斯阿拉莫斯等国家实验室建设七台新一代AI超级计算机 [5] - 能源部最大AI系统Solstice将配备10万个Blackwell GPU，另一套Equinox系统包含1万个GPU，预计2026年投入使用 [5] - 洛斯阿拉莫斯实验室计划采用英伟达Vera Rubin平台与Quantum-X800网络架构建设下一代Mission与Vision系统 [5] - 英伟达将在Digital Realty位于弗吉尼亚州的园区内部署AI Factory研究中心，作为其Omniverse DSX多代AI架构的重要节点 [5] 行业前景与财务预期 - 黄仁勋表示AI产业正进入从试验到成熟的关键阶段，客户愿意为模型付费是行业进入良性循环的标志 [6] - AI的发展正推动各行各业的再工业化，算力正在成为新的生产要素 [6] - 公司预计Blackwell芯片和Rubin模型将在未来五个季度带来约5000亿美元的收入 [6] - 随着全球科技公司持续加码AI投资，英伟达在高性能计算中的主导地位预计仍将强化 [6]