来源：内容 编译自 tomshardware 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据以色列新闻媒体Calcalist报道，英特尔以色列公司已对前雇员 Natalia Avtsin 和前零部件供应 商 Yafim Tsibolevsky 提起法律诉讼，指控他们合谋挪用超过 300 万新谢克尔（约合 84.2 万美 元）。据称，这起挪用公款事件发生在 2023 年 10 月至 2024 年 11 月期间，直到英特尔揭露这 起欺诈行为后才被发现。 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-uncovers-alleged-embezzlement-involving-former-employee-and-supplier 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 阿夫辛曾在英特尔以色列公司的硬件生产部门工作，直至2024年11月被解雇。英特尔表示，解雇 她是其缩减以色列业务战略的一部分，与她当时尚未发现的涉嫌犯罪无 ...

三星退出MLC NAND业务 - 三星将很快退出多层单元(MLC) NAND业务，计划只接收下个月之前的芯片订单[1] - 公司正在提高MLC NAND价格，导致客户寻找替代供应商[1] - LG Display是受影响客户之一，其大型OLED面板使用的4GB eMMC一直采用三星MLC NAND[1] - 三星可能将资源集中在三级单元(TLC)和四级单元(QLC) NAND上[1] NAND市场格局 - TLC是全球NAND市场主流，占据全球NAND销售额的62%[2] - LG Display的eMMC供应商包括三星、ESMT和Kioxia，其中ESMT使用三星MLC NAND，Kioxia使用自产MLC NAND[1] 其他行业动态 - 10万亿资金投向半导体行业[5] - 芯片巨头市值出现大幅下跌[5] - HBM技术被黄仁勋称为"技术奇迹"[5] - RISC-V架构被Jim Keller认为将最终胜出[6] - 全球市值最高的10家芯片公司名单公布[6]

苹果Mac Studio M3 Ultra发布 - 苹果于2025年3月发布高端电脑Mac Studio，顶级型号配备M3 Ultra处理器和512GB统一内存 [1] - 2024年11月将发布搭载M4 Pro和M4 Max的MacBook Pro机型，M3 Ultra基于上一代M3 Max处理器 [1] M3 Max与M3 Ultra芯片技术 - M3 Max于2023年11月首次发布，无Ultra Fusion接口，无法连接两块硅片 [2] - M3 Ultra采用M3 Max2芯片，增加Ultra Fusion接口，硅片尺寸增大导致单硅片产量减少约9% [19] - M3 Ultra封装内包含硅中介层和62个硅电容器，用于连接两个M3 Max2芯片 [19] Mac Studio硬件升级 - 外部接口升级：6个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5 [3] - 内部结构进化：电源板尺寸相同但芯片组件显著变化，采用最新芯片 [5] - 散热措施全面：包括热管、散热器、金属盖和导热凝胶 [7] 性能参数对比 - 内存配置：最低从64GB提升至96GB，最高从192GB提升至512GB [15] - CPU核心数量从24个增加到32个，GPU数量从76个增加到80个 [15] - 制程工艺从5nm升级至3nm，允许在相同区域内装入更多功能和内存接口 [15] 电源与连接技术 - 电源IC数量从4个增加到5个，实现更精细的功率控制 [17] - Thunderbolt接口从4代升级至5代，配备6颗Apple自产RE-Timer芯片 [10] - 主板背面紧密排列陶瓷电容器，中央处理器下方有10个刻有Apple标志的硅电容器 [12] 存储与扩展能力 - 配备两个SSD插槽，最小1TB（单插槽），最大16TB（双8TB SSD） [10] - 采用多种制造商芯片，包括MARVELL、PARADE和ASMEDIA [14] 设计理念 - 追求性能不仅提升处理器性能，还需考虑热噪声措施的电路板设计 [9] - 苹果开发无源元件（如硅电容器）以最大化电源特性，与台积电合作 [12]

工业市场前景与机遇 - 工业市场因其稳定性成为芯片厂商重点布局领域，尤其在人工智能、智慧工业等应用推动下前景广阔[1] - 工业半导体市场2023年进入低迷期，2024年加剧但一季度已出现复苏迹象，人形机器人和氢能等新兴应用需求反弹明显[3] - 全球人形机器人市场规模2021-2030年CAGR预计达71%，但需突破机械、电子、传感器等多学科技术瓶颈[6] 技术趋势与市场方向 - 边缘计算成为重要趋势，音视频处理、AI及具身智能向边缘端迁移，中国客户将硬件、软件与AI平台打包整机出货[8] - AI市场四大核心方向为算力、存力、运力与能源，语音识别、图像识别及个性定制是工控领域重点[8] - 自动化控制系统五层分类中，逻辑控制与执行层是重点布局领域，通过共性系统实现产品差异化[10] 大联大战略布局 - 公司四大集团（世平、品佳、诠鼎、友尚）各具优势，代理超250条产品线，2024年重塑组织架构以快速响应工业、汽车等垂直领域需求[14][15] - 世平集团聚焦工业自动化、电力能源、电机控制及边缘计算四大模块，2025年将发力低空经济、NAS存储、医疗设备及人形机器人[15] - 品佳集团主推英飞凌数字电源方案（XMC单片机、CoolSiC MOSFET），提供高功率密度方案及全流程服务，并引入AI方案赋能智能工厂[16] - 诠鼎集团电源产品线占营收30%以上，布局第三代半导体，组建20人ATC团队聚焦视觉AI技术，覆盖产线检测与智慧交通[16][17] - 友尚集团整合资源聚焦逻辑控制、传感与驱动应用，布局Gen-AI与人形机器人灵巧手技术，提供MCU+预驱等集成方案[19][20] 生态赋能与技术支持 - 公司定位为产业"连接者"与"赋能者"，通过大大通平台提供参考设计、在线FAE支持及现场调试服务，缩短客户开发周期[19][20] - 在人形机器人领域，整合感知系统、控制系统与执行系统资源，针对灵巧手24自由度需求提供10余套系统解决方案[20]

核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)技术，要求供应链扩大建置产能并计划在马来西亚自建700mmx700mm基板产线，目标整合卫星射频晶片和电源管理晶片[1] - 群创获SpaceX NRE合约，有望取得电源管理晶片订单，并延揽日月光前研发总经理冲刺2025年FOPLP量产[1] - 群创利用3.5代线620mm×750mm玻璃基板发展FOPLP，面积达12吋晶圆6.6倍，具备量产效率优势[2] - 群创澄清日经亚洲报导误解，强调显示器前段制程与IC封装有60%工序相似，具备发展封装技术潜力[3][4] 技术发展 - 群创推进三项FOPLP制程：Chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV处技术研发[2][4] - 公司基板尺寸可弹性调整，从310×310mm至620×750mm，大尺寸基板制程具备完整经验[4] - 大尺寸基板单次产能提升且成本降低，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显著[5] 产能规划 - 群创旧3.5代线转产FOPLP，初期营收占比预估不到1%，但具技术里程碑意义[2] - 台积电计划2027年在桃园建置面板级封装试验产线，可能形成潜在竞争[3] - SpaceX要求供应链扩产同时，自身将在马来西亚建立700mmx700mm基板产线[1] 市场影响 - 群创原手机电源管理晶片订单因市况与良率问题延后，转攻卫星应用领域[1] - 公司面板产能收敛后聚焦高利润产品，同时通过FOPLP切入半导体封装市场[2] - 与特斯拉的合作从车用面板延伸至类比晶片开发，强化供应链整合[2]

芯片技术突破 - Bellmac-32是全球首款商用32位微处理器，采用3.5微米CMOS工艺，单时钟周期完成32位数据传输，性能远超同期8位处理器[1][5] - CMOS技术通过混合N型和P型晶体管设计，在速度与功耗上全面超越NMOS/PMOS，尽管初期需双倍晶体管且成本较高[7] - 芯片架构原生支持Unix和C语言，引入复杂指令集减少内存占用（当时内存以KB计），并集成VME总线实现分布式计算[9] 研发与制造挑战 - 研发团队采用手工验证方法：打印6米见方的电路图，用彩色铅笔标记缺陷，无CAD工具支持[11] - 初期制造良率极低，工程师驻厂参与设备校准等基础工作，最终将良率提升至超需求水平[11] - 首版芯片频率仅2MHz（目标4MHz），因测试设备缺陷导致测量误差，二代产品突破至6.2-9MHz，超越同期IBM PC的4.77MHz 8088处理器[11][12] 行业影响与历史地位 - Bellmac-32虽未商业化成功，但其CMOS技术成为智能手机、笔记本电脑等现代设备芯片的基础[1][13] - 该产品推动半导体行业从NMOS转向CMOS主导，重塑技术路线[13][14] - 研发过程开创VLSI测试先例，实现多芯片组零错误协作，奠定复杂芯片系统设计方法论[10] 团队与创新精神 - AT&T集结半导体"梦之队"，包括后来任职英特尔CTO的康德瑞、KAIST院长康成模等顶尖专家[7][9][11] - 团队突破性采用多米诺逻辑减少延迟，开发实时Unix系统，并首创大规模芯片验证技术[10][14]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自观察者 ，作者： 杨依婷，谢谢 。 近日，2025融合快充（UFCS）产业发展大会在深圳举行。华为、OPPO、vivo、荣耀共同签署 UFCS互授权意向，标志着国内快充产业协作的进一步深化。与此同时，UFCS 2.0标准的正式发布 及40W融合快充互通的启动，预示着中国统一快充生态建设已迈入全新阶段。 大会现场 大会发布了融合快充UFCS 2.0标准。新标准在技术层面进行了多项优化，不仅实现了40W无鉴权 功率互通，引入了"反向充电"特性，还将Power Change（适配器功率主动调节）升级为必选项， 这些关键增强充分展现了统一快充技术在提升用户体验方面的巨大潜力。 长久以来，由于缺乏统一标准，不同品牌手机之间充电协议及线缆互不兼容的问题普遍存在，这在 一定程度上制约了行业的健康发展。而UFCS 2.0的发布以及产业链的进一步协同，正是推动这一 问题解决的关键步骤。 会上，来自中国通信标准化协会、电信终端产业协会及广东省终端快充行业协会的领导，在讲话中 都高度肯定了融合快充UFCS在提升用户体验、推动绿色发展及构建产业协同方面的积极进展。 中国信息通信 ...

全球半导体代工市场竞争格局 - 台积电和三星电子计划2023年下半年开始批量生产2纳米工艺半导体[1] - 2纳米工艺将首次采用三星电子在3纳米工程中引进的全环绕栅极(GAA)技术[1] - 台积电将在台湾新竹科学园区工厂和高雄工厂进行2纳米量产[1] - 三星电子计划下半年量产移动用2纳米半导体产品[1] 台积电市场表现 - 台积电3纳米工程在批量生产后5个季度内开工率达到100%[2] - 预计台积电2纳米工程将在量产后4个季度达到完全开工率[2] - 苹果、英伟达、超威半导体等主要客户将基于台积电2纳米工艺推出新产品[1] - 台积电在中国市场因美中矛盾而停滞[2] 三星电子市场表现 - 三星电子2022年6月全球首次宣布批量生产3纳米工程[2] - 三星电子获得任天堂"Switch 2"的8纳米工艺主半导体供应合同[2] - 三星电子正在扩大中国国内成熟工艺客户[2] - 预计三星3纳米工艺将应用于"Galaxy Z Fold·Flip 7"的Exynos 2500处理器[2] - 三星2纳米工艺可能应用于2025年初上市的Galaxy S26的Exynos 2600处理器[1] 技术发展动态 - 2纳米工艺(1纳米等于10亿分之1米)即将进入量产阶段[1] - 三星电子在3纳米工程中率先引进全环绕栅极(GAA)技术[1] - 台积电将在2纳米工艺中采用GAA技术[1]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 想象一下，尝试在指甲大小的块体上雕刻出一个微小而复杂的雕塑，一遍又一遍，数十亿 次，几乎没有出错的余地。 芯片制造商在硅片上蚀刻复杂的图案，制造出驱动我们周围大多数电子设备和技术的半导 体，正是如此。随着我们要求更小的设备拥有更高的功率和速度，以极高的精度雕刻这些图 案的需求变得越来越迫切，也越来越具有挑战性。 为了满足半导体生产日益增长的精度标准，一个研究团队最近推出了一项名为 DirectDrive 的突破性技术，该技术为制造计算机芯片的等离子蚀刻工艺带来了前所未有的精度。这项创 新有望支持下一代电子产品的开发，尤其是用于人工智能系统、需要高度紧凑和超高速电路 的电子产品。 从厨房到实验室 DirectDrive 并非一周或一个月研究的成果，而是耗时 20 年才成型。早在 2006 年，加州大学洛 杉矶分校 (UCLA) 工程师 Patrick Pribyl 就提出了一个想法，即在芯片制造蚀刻过程中更好地控 制等离子体。 Pribyl 设计了一种装置，可以快速切换驱动等离子体的射频 (RF) 能量，从而实现更精细的蚀刻控 制。为了测试他的想法，他还在自家厨房里搭建 ...

中国科技巨头应对美芯片限制的策略 - 腾讯目前拥有相当充足的GPU芯片库存 并强调能够用较少数量的芯片取得良好的AI训练效果 [1] - 腾讯通过软件优化提高效率 部署相同数量GPU执行特定功能 同时考虑使用运算需求较低的小型模型 [1] - 腾讯表示可利用中国现有的客制化芯片和半导体 认为有足够高端芯片支持多代模型训练 [1] 百度的人工智能发展路径 - 百度强调通过全端AI功能和软件优化降低模型运行成本 即使缺乏最先进芯片仍能提供价值 [1] - 百度认为管理大规模GPU集群及高效利用GPU的能力已成为关键竞争优势 [2] - 百度看好中国本土AI半导体进展 称国产芯片与高效软件堆栈将奠定AI生态创新基础 [2] 中国半导体行业整体进展 - 分析师指出囤货是中国企业应对出口限制的短期策略 同时肯定中国在半导体技术上的进步 [2] - 中国已建立从材料、设备到芯片封装的完整半导体生态系统 各环节均取得不同程度进展 [2] - 中国自主研发的AI芯片虽暂未达国际领先水平 但持续进步为其提供了替代采购途径 [2]