公司动态 - 超微(AMD)受惠于新签的中东AI芯片协议、成功抵御英特尔(Intel Corp)降价竞争，获得汇丰(HSBC Global Research)调高投资评等[1] - 汇丰将AMD投资评等从「减码」调高至「持有」，目标价从75美元上修至100美元[2] - AMD 27日股价劲扬3.85%、收114.56美元，年初迄今跌幅收敛至5.16%[2] 市场表现 - 自中美5月12日决定暂停关税90天以来，AMD股价已上涨7%，全年度本益比提升至29倍[1] - 汇丰将AMD本益比目标从20倍上修至26倍[1] 业务发展 - AMD与沙乌地AI企业Humain签订100亿美元合约，将在未来五年为Humain建造AI基础建设[2] - 汇丰将AMD 2026年GPU营收预估值从66亿美元上修至77亿美元，主因「CoWoS」先进封装技术部署增加15%、有望嘉惠其Instinct MI350芯片[1] - AMD客户端部门成功抵御英特尔竞争并扩大市占率，因AMD价格深具竞争力且先进CPU产品线更有吸引力[2]

中欧半导体合作座谈会 - 会议于5月27日在北京召开 商务部相关司局 中国半导体行业协会 中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会 [1] - 会议主题为深化中欧半导体领域经贸合作 就供应链安全与稳定进行交流 [1][3] 中欧半导体合作重要性 - 中欧在全球半导体供应链中占据重要地位 加强合作符合双方利益 [3] - 中国将继续扩大高水平对外开放 为企业提供公平 稳定 透明 可预期的政策环境 [3] - 支持中欧半导体企业发挥互补优势 依法合规深化合作 反对单边主义和霸凌行径 [3] 全球半导体供应链现状 - 全球半导体产供链安全稳定面临严峻挑战 国际形势复杂严峻 不稳定不确定因素增多 [3] - 座谈会为中欧企业增进了解 提振贸易信心 深化合作提供平台 [3] - 中欧加强半导体领域合作有助于为世界经济复苏增长注入新动力 [3] 政府部门参与 - 商务部 外交部 工业和信息化部等部门代表参会 回应企业反映的问题和建议 [3]

三星电子华城工厂生产线重组 - 三星电子正在将华城H1工厂的旧内存生产线改造为封装生产线，设施移交工作最早将于2023年下半年开始 [1] - H1工厂包含第12条NAND生产线和第13条DRAM生产线，由于产品老旧及内存市场出货量下滑，生产线利用率不足 [1] - 原计划将13号线转为CIS(图像传感器)生产的方案因行业不景气而推迟 [1] - 公司计划拆除旧存储设施并安装封装设备，同时交付少量用于服务器DRAM的TSV(硅通孔)设备 [1] 生产线改造的技术与经济考量 - H1工厂制造环境较旧，即使进行全面投资也难以转换为最新一代内存生产线 [2] - 第15、16条生产线已在进行1b DRAM的转换投资，技术领先H1工厂一代 [2] - 后处理工艺技术难度较低，改造为封装线相对容易 [2] - 将小型包装设备集中在附近生产线可提高管理和投资效率 [2] 战略意图与行业影响 - 该重组计划旨在提高投资成本效率并为先进DRAM需求做准备 [1] - 通过移除附近生产线的封装设备，公司获得了更多空间用于尖端DRAM转换投资 [2] - 该举措可同时实现旧内存业务重组和封装产能扩张的双重目标 [2]

中国大陆半导体设备支出 - 2023年中国大陆晶圆厂设备支出达495.5亿美元，同比增长35%，位居全球首位 [1][2] - 中国大陆、韩国、中国台湾合计占全球晶圆厂设备支出的74% [3] - 产能扩张政策推动中国大陆巩固全球最大半导体设备市场地位 [3] 全球各地区晶圆厂设备支出对比 - 韩国支出205亿美元（+3%），受HBM需求驱动 [2][3] - 中国台湾支出166亿美元（-16%），新设备需求放缓 [2][3] - 北美支出137亿美元（+14%），主因先进节点投资 [2][3] - 日本支出78.3亿美元（-1%），欧洲支出48.5亿美元（-25%） [2] 日本半导体设备市场表现 - 2025年4月日本芯片设备销售额达4,470.38亿日元（+14.9%），创历史新高 [4][5] - 2025年1-4月累计销售额1.71万亿日元（+23%），同期历史最高 [5] - 日本芯片设备全球市占率约30%，仅次于美国 [5] - DISCO预计4-6月出货额1,020亿日元（+1%），反映AI需求强劲 [5] 日本半导体设备行业展望 - 2025年度销售额预计增长5%至4.66万亿日元，2026年度突破5万亿日元 [6] - AI半导体需求及先进技术投资为增长主要驱动力 [6]

公司运营与财务表现 - 联电股东会顺利通过各项议案，但下半年景气存在不确定性，主要受关税变动影响 [1] - 公司能见度较短，客户出现观望及降低库存状况，新台币升值将实质影响下半年表现 [1] - 新台币汇率从过去平均32.5-33元/美元升至30元/美元，每升值1个百分点将侵蚀毛利率0.4个百分点 [1] 战略合作与地缘政治 - 联电与英特尔在12纳米制程的合作是当前最重要项目，研发和制程转换资源集中投入该项目 [1] - 合作采用分工模式，在英特尔美国工厂生产，联电主导销售、客户端及服务流程 [2] - 该合作被视为"势在必行"，目前进展顺利 [1][2] 制程技术与市场竞争 - 联电通过特殊制程和客制化服务避开成熟制程的价格竞争，评估中国大陆产能扩张威胁不大 [1] - 公司策略从28纳米推进到22纳米制程，22纳米性价比更高，可保持竞争优势 [2] - 中国大陆两座工厂(联芯与苏州和舰)产能利用率高于公司平均水平 [2] 市场趋势与区域布局 - "China for China, Non-China for Non-China"趋势明显，中国大陆工厂当地客户比例持续上升 [2] - 联电在中国大陆的两座工厂反映出国内内需增加 [2]

ASML高数值孔径EUV设备市场反应 - 荷兰ASML最新High-NA EUV设备单价高达4亿美元（约120亿新台币），是现有最昂贵晶圆厂设备价格的两倍[1] - 台积电表示目前"找不到非用不可的理由"，暂不计划在A14及后续制程中导入该设备[1] - 台积电技术开发资深副总经理张晓强强调，即便不使用High-NA EUV，A14制程仍可实现显著技术升级[1] 主要半导体厂商技术路线差异 - 英特尔计划在未来"14A"制程中使用High-NA EUV设备，试图借此提升晶圆代工竞争力[2] - 英特尔同时保留客户选择旧款验证技术的选项[2] - ASML已向英特尔、台积电和三星三家客户交付5台高NA设备[2] 行业技术发展时间表 - ASML执行长预计客户将在2026至2027年间进行高NA设备量产准备测试[2] - 高NA设备重达180公吨，体积如同双层巴士，是全球最昂贵半导体制造设备之一[2] - 台积电技术团队专注于延长现有Low-NA EUV设备使用寿命和开发微缩效益[1]

半导体芯片关税对美国经济的影响 - 25%的半导体芯片关税实施第1年将使美国经济成长下滑0.18%，持续征收10年累计GDP损失达1.4兆美元（约新台币41.8兆元），相当于第10年GDP的4.8% [1] - 10年连续征收25%芯片关税将导致美国政府净税收损失1650亿美元，损失金额超过关税收入数十亿美元 [1] - 关税实施第1年美国人均生活水准将损失122美元（约新台币3651元），10年累计达4208美元（约新台币12万元） [1] 半导体芯片关税对AI和汽车产业的影响 - 半导体成本增加将提高训练AI模型的成本，削弱美国在AI领域的竞争力，中国可能通过补贴政策取得主导地位 [1] - 汽车制造业面临两难选择：将半导体成本转嫁给消费者或转移供应链至美国国内生产商 [2] - 25%关税生效后，预计到2030年每辆车安装的半导体价值将增至4000美元（约新台币11万元），较2020年增长800% [2] - 电动车产业受冲击更大，因其所需半导体数量是传统汽车的20倍 [2] 美国半导体供应链现状与挑战 - 全球仅12%半导体产自美国，汽车业若转向美国供应商可能面临供应紧缩风险 [2] - 台积电亚利桑那子公司呼吁美国政府审慎考虑半导体关税对供应链与安全利益的影响，并寻求税务豁免 [2] 半导体行业发展趋势 - 几乎所有先进产品制造都依赖半导体，芯片关税将推高企业和消费者成本 [2] - 4年前半导体已是美国汽车供应链关键部分，如今依赖程度更高 [2]

核心观点 - Semidynamics推出完全可编程的神经处理单元Cervell™，旨在处理从边缘到数据中心的AI计算，代表AI处理器构想和部署方式的根本性转变[1] - Cervell将CPU、矢量单元和张量引擎集成在一个处理实体中，支持高达256 TOPS的计算能力，适用于从低功耗边缘设备到数据中心推理系统[6][9] - 该产品基于开放的RISC-V生态系统，允许深度定制指令集，挑战了传统NPU依赖封闭固定功能流水线的现状[8] 技术架构演进 - 公司早期开发了高度可配置的64位RISC-V CPU内核，支持客户定制逻辑和指令集，为AI系统控制流奠定基础[1] - 后续引入向量单元（适合信号处理）和张量单元（支持矩阵计算），两者共享寄存器文件和内存系统以降低延迟[2] - 从模块化IP组件演进为紧密集成的统一架构，解决传统计算方式中内存瓶颈和数据传输延迟问题[2][6] 产品差异化 - 消除CPU/加速器间的数据搬运需求，所有计算组件在共享内存模型中运行，实现控制逻辑/矢量处理/矩阵运算无缝协同[6] - 提供从C8到C64的性能扩展配置，覆盖物联网设备至数据中心推理场景，软件接口支持主流AI框架[9] - 相比需要客户自行集成模块的传统方案，Cervell提供预集成NPU简化部署流程[9] RISC-V生态优势 - 开放性指令集架构使客户能添加专有指令，避免被锁定在供应商封闭生态中[8] - 灵活性适应快速变化的AI工作负载需求，成为战略差异化因素[8] - 与固定功能NPU相比，可编程特性支持算法级架构定制[3][8]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE 。 Adafruit是一家总部位于纽约的在线零售商，销售各种电子元件和工具，该公司于 2025 年 4 月 29 日收到了美国新关税制度下的第一笔大额账单。 损失？36,000美元。 不断上涨的关税使这笔账单比Adafruit之前支付的金额高出数倍。Adafruit创始人兼工程师Limor Fried解释说："如果不是125%、25%和20%的关税，"这笔费用可能在5000美元到6000美元之 间。她表示，这批货物的价值在7万到8万美元之间，其中一些货物的关税高达175%。 尽管特朗普政府最近几周已多次调整其关税政策，但这笔新支出并非一次性支出。除非美国关税政 策彻底调整，否则这对向美国进口电子元件的企业来说将是新的现实。 关税形势对许多生产或销售电子产品的公司来说都是挑战，但对创客群体以及像Adafruit这样销售 部分内部设计组件的公司来说，更是雪上加霜。专门生产组件、单板计算机以及模块化或可维修电 子产品的公司通常从美国境外数十家或数百家供应商处采购，这使得它们对关税非常敏感。而美国 关税政策的细微差别可能会导致意想不到的负面影响。 ...

美国半导体公司对进口关税的诉求 - 英特尔、台积电、美光、高通和德州仪器等美国芯片巨头向美国商务部提交意见，寻求减轻或豁免预期的半导体进口关税[1] - 这些公司支持特朗普政府的芯片制造回流政策，但强调不当关税可能损害美国利益而非达到预期效果[1] - 四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片以及芯片设计领域，形成协同努力以减少关税影响[1] 美光科技的核心观点 - 美光是美国唯一规模化内存组件制造商，计划未来20年在美国投资1400亿美元[1][4] - 公司强调半导体制造设备必须进口，关税将使其在竞争中处于不利地位[1] - 建议对半导体工厂关键投入实行临时关税豁免，包括设备、建筑材料、原材料等[2][21] - 美光在美国拥有近10,000名员工，已注册58,000多项专利[6] - 目前全球仅2%内存生产在美国，美光计划将这一比例提升至12%，最终实现40%的DRAM芯片在美国生产[7] 美光的投资计划 - 计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州投资1400亿美元，创造8万个就业岗位[11] - 预计20年内为美国经济贡献1.4万亿美元，税收收入超过4000亿美元[14] - 投资将使国内采购量在未来10年内增长7倍[11] - 在美国建厂成本比亚洲高35-45%，需要政府支持缩小差距[12] 高通的立场 - 高通作为无晶圆厂芯片公司，强调其5G/6G标准制定者的重要性[2] - 公司依赖进口芯片，供应链复杂性将损害国内需求和高通的全球领先地位[2] - 高通是全球移动通信半导体设计领导者，每年约120亿件成品含有其芯片[33] - 2018年以来已在美国投资约290亿美元用于研发[33] - 拥有全球最有价值的5G标准必要专利组合，预计5G将为美国GDP增加1.5万亿美元[39] 德州仪器的观点 - 德州仪器提供8万种模拟和嵌入式处理半导体产品，服务超过10万家客户[52] - 正在德克萨斯州和犹他州投资建设七座新工厂，产能将提高近五倍[56] - 强调基础半导体对国防系统、电网、医疗产品等关键领域的重要性[54] - 支持加强美国半导体制造，但强调必须确保美国芯片具备全球竞争力[57] 行业整体情况 - 美国商务部收到154封关于半导体关税的意见信函[2] - 半导体行业供应链高度复杂，涉及全球多个国家和地区[38] - 半导体已成为美国最大出口类别之一，仅次于石油和天然气、飞机和汽车[13] - 行业需要政府支持降低制造成本、培养劳动力和提供稳定能源[25][26]