"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...

会议概况 - 会议名称为"2025势银异质异构集成封装产业大会"，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，由势银（TrendBank）联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持 [19][20] - 会议将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，包含上午专题论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [1][6][9] - 参会费用分两档：3月21日前600元/人，3月22日后800元/人，含会议资料及自助午餐 [18] 技术议题聚焦 - **上午议程**围绕异构集成技术： - 成立异构集成研究中心并举行仪式 [7] - 探讨混合键合在先进封装中的应用（爵江实验室钟飞）[7] - Chiplet EDA全流程设计（比昂芯吴晨）及2.5D/3D封装EDA平台创新（硅芯科技赵毅）[7] - 硅基光芯片制造挑战（上海微技术工业研究院）及AI时代Chiplet互连优化（爵江实验室蒲菠）[8] - 光子芯片技术演进（图灵智算量子科技金贤敏）[8] - **下午议程**聚焦供应链： - 大尺寸晶圆临时键合技术（甬江实验室万青）及Chiplet测试挑战（长川科技钟锋浩）[10] - AI智算芯片封装路径（齐力半导体谢建友）与三维集成技术进展（中科智芯吕书臣）[10] - TGV技术及玻璃基集成机遇（三叠纪张继华）[10] 参会企业及人员 - **覆盖全产业链**：设计/EDA（清华大学、比昂芯、奇异摩尔等）、制造/封装（荣芯半导体、华虹集团、长电科技等）、供应链（北方华创、盛美半导体等）[22] - **高管与专家阵容**：包括甬江实验室主任、三星半导体前主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等 [7][8][10] - **报名企业超100家**：涵盖甬矽电子、中芯国际、矽磐微电子等头部企业，以及浙江大学、武汉大学等高校代表 [13][14][15][16][17] 会议背景与目标 - 半导体技术面临制程微缩放缓挑战，Chiplet和异质异构集成成为延续"摩尔定律"的关键路径 [20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术产业化 [20] - 会议旨在推动产学研协同，解决Chiplet互联集成与供应链技术革新问题 [20][21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为产业研究与数据公司，提供研究、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 [1][27] - 会议商务合作可通过电话0574-87818480或邮箱service@trendbank.com联系 [29]

行业整体景气度 - 2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关 [2] - 集成电路行业景气度回升明显，主要因全球终端消费市场回暖、产业链去库存周期结束及AI应用场景涌现 [2] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态，有望进一步带动消费市场回暖 [5] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额16.36亿元，同比增长52.66% [3] - 2024年末总资产136.55亿元，同比增长10.74% [3] 业务板块分析 - 封装产品主要包括FC类产品、SiP、Bumping及WLP、QFN/DFN、MEMS等类别 [3] - 系统级封装产品收入15.90亿元，毛利率22.70%，同比增加3.47个百分点 [4] - 扁平无引脚封装产品收入12.62亿元，毛利率13.60%，同比增加8.34个百分点 [4] - 高密度细间距凸点倒装产品收入5.70亿元，毛利率17.97%，同比减少3.57个百分点 [4] 技术创新与专利 - 截至2024年6月30日，公司拥有337项专利，其中发明专利128项 [5] - 核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术、混合系统级封装技术等 [5] - 持续开发先进晶圆级封装技术，如RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out、Chiplet多维异构技术 [5] 客户与市场拓展 - 2024年公司共有14家客户销售额超过1亿元，19家客户销售额超过5,000万元，客户结构持续优化 [3] - 中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破 [5] - 二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大 [5] 未来发展方向 - 公司将持续丰富晶圆级封装、汽车电子等产品线 [5] - 形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力 [5] - 顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势 [5]

会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升等特征，半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺需求增长[4] - 2023年中国大陆显示光刻胶市场规模达99.42亿元，半导体光刻胶市场规模34.46亿元，预计未来几年将保持增长态势[4] - 行业整合加速：艾森股份收购棓诺新材及INOFINE 80%股权，威迈芯材合肥工厂开业，八亿时空KrF用树脂达百公斤级量产，鼎龙股份推进KrF/ArF晶圆光刻胶量产线建设[4] 会议内容 - 议题覆盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链，包括技术突破、应用趋势、关键原料及核心装备[8] - 设置三大专场（应用终端、材料、设备、工艺）及学术研讨，聚焦光刻材料理论研发与产业化应用[9][10] 会议亮点 - 20+产业链嘉宾演讲，结合主题演讲与细分材料专题互动[9] - 采用“会+展”形式，构建上下游供应链对接平台，推动协同发展[11] 市场动态与竞争格局 - 中美技术竞争背景下，光刻材料供应链安全、自主可控趋势显著，中国市场份额稳步提升[6] - 参会企业涵盖全球头部厂商：JSR、东京应化、陶氏杜邦（中游）；台积电、中芯国际、京东方（下游）；巴斯夫、默克（上游原料）[18][19] 会议基本信息 - 时间：2025年7月8日-10日 - 地点：安徽合肥 - 费用：6月30日前报名2600元/人，7月1日后2800元/人（含资料、午餐及晚宴）[13][16] 行业数据与趋势 - 势银测算显示，中国大陆光刻胶市场增长驱动因素包括显示面板大尺寸化及AI/HPC需求[4] - 产业链本土化进展：半导体掩模版、OLED金属掩模版等环节成为讨论重点[14] 技术发展焦点 - 议程涵盖极紫外光刻、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及ArFi光刻胶、PSPI光刻胶等材料创新[14] - 湿电子化学品专场聚焦高纯试剂应用机理与产业化挑战[14]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [11][23] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，专场冠名单位为珠海硅芯科技有限公司，支持单位包括宁波电子行业协会 [11] - 会议议程涵盖Chiplet EDA全流程、硅基光芯片制造、AI大基建时代互连设计、光子芯片技术等12个专题演讲，以及异质异构集成供应链论坛 [15][16][17] 珠海硅芯科技核心业务 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始人团队自2008年起研究相关设计方法，在布局、布线、测试等领域具有世界领先成果 [2] - 自主研发3Sheng Integration Platform，包含系统架构设计、物理实现、测试容错等五大中心，实现全流程工具覆盖，已通过先进封装产业验证并落地AI/GPU/CPU等芯片客户案例 [2][5] - 技术总监赵毅将在大会发表主题演讲，探讨2.5D/3D先进封装EDA平台的后端全流程协同创新模式 [15] 半导体行业趋势 - 人工智能、智能驾驶等应用推动芯片需求升级，Chiplet技术和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径，但面临互联集成、供应链革新等系统性挑战 [23] - 宁波作为全国制造业单项冠军城市，甬江实验室重点布局先进微电子材料与异质异构集成技术产业化，本次大会旨在集聚产业链资源打造创新高地 [23] - 参会企业覆盖设计/EDA、芯粒制造、封装供应链全环节，包括清华大学、中芯系企业、北方华创等百余家机构 [24] 会议运营细节 - 报名费用分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 已确认参会人员来自150余家机构，包括甬江实验室、上海微技术工研院、长川科技等企业高管及学术代表 [19][20] - 会议设置中试线参观环节，下午专题论坛聚焦临时键合、测试技术、AI智算芯片封装等8个细分议题 [16][17]

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区1F星璨报告厅举行 [13] - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成技术及先进封装技术 [24] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [13] 会议议程 - 上午议程包括混合键合在异构集成先进封装中的应用、Chiplet EDA全流程、2.5D/3D先进封装EDA平台等议题 [16] - 下午议程聚焦异质异构集成封装供应链论坛，涵盖大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、TGV技术等议题 [17][18] - 特别安排午餐+中试线及产研成果参观环节 [17] 参会企业 - 设计及EDA工具领域参会企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [25] - 芯粒制造及先进封装领域参会企业包括中芯宁波、华虹集团、上海微技术工业研究院、甬矽电子等 [25] - 先进封装供应链领域参会企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [26] 报名信息 - 早鸟报名费（3月21日及之前）为600元/人，常规报名费为800元/人 [23] - 报名费用包含会议资料、嘉宾授权演讲资料及4月29日自助午餐 [23] - 已有来自角江实验室、上海富驰高科技、中芯国际、珠海硅芯科技等企业的多位高管报名参会 [20][21][22] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座 [24] - 人工智能、智能驾驶等应用推动Chiplet技术、异质异构集成技术加速产业化 [24] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题 [24]

会议概况 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [18][20] - 主办单位：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议地点为宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [18] - 会议时间：2025年4月29日全天，包含上午技术论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [6][9] 会议议程 上午技术论坛 - 09:00-09:10：异构集成研究中心成立及签约仪式，主办方致辞 [7] - 09:20-09:40：爵江实验室钟飞探讨混合键合在异构集成封装中的应用 [7] - 09:40-10:20：芯粒CAD研究中心吴晨与珠海硅芯科技赵毅分别解析Chiplet EDA全流程及2.5D/3D封装EDA平台创新 [7] - 10:40-12:00：涵盖硅基光芯片工艺、AI时代Chiplet互连设计（三星前工程师蒲菠）、AI算力封装技术（奇异摩尔徐健）、光子芯片生态（图灵智算金贤敏）等议题 [7][8] 下午供应链论坛 - 13:30-14:30：甬江实验室万青分析大尺寸晶圆键合技术，长川科技钟锋浩讨论Chiplet测试挑战，齐力半导体谢建友分享AI智算芯片封装路径 [10] - 14:30-16:10：泰睿思、中科智芯等企业探讨先进封装技术（如三维集成、TGV玻璃基板）、青禾晶元提出光芯片键合解决方案 [10] 参会企业与人员 - 参会企业覆盖全产业链：设计及EDA工具（比昂芯、芯和半导体）、芯粒制造（荣芯半导体、华虹集团）、封装供应链（北方华创、盛美半导体）等22家头部企业 [22] - 参会人员包括甬江实验室主任、三星前研发主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等150+位行业高管及学者 [12][13][14][15][16] 会议背景与产业意义 - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，Chiplet与异质异构集成技术成为延续摩尔定律的关键，需解决IP互联、供应链革新等系统性难题 [19][20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术研发，会议旨在推动产业资源集聚与技术创新 [20] 会议费用与报名 - 早鸟价（3月21日前）600元/人，常规价800元/人，含会议资料、午餐及产研成果参观 [17]

会议核心信息 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点：2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点：涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**（长川科技董事/副总经理）：演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》，拥有30年集成电路测试装备研发经验，主导79项专利，公司2024年前三季度营收25.35亿元（同比+109%） [2][4][16] - **其他专家**：包括爵江实验室钟飞（混合键合应用）、比昂芯吴晨（Chiplet EDA）、奇异摩尔徐健（AI算力封装）等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**：中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头，以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**：设计/EDA（清华大学、紫光展锐）、制造/封装（甬矽电子、华天科技）、材料/设备（飞凯材料、强力新材） [24] - **区域产业布局**：宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术，定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**：专注集成电路封测装备，产品覆盖测试机/分选机/AOI设备，研发人员超2200名，专利1100项，年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**：主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发，推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**：Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**：解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**：AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 参会名单：覆盖200+企业/院校代表，包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会，主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议时间为2025年4月29日 [27] - 会议地点为甬江实验室A区·1F 星璨报告厅，地址为浙江省宁波市镇海区庄市街道兴南海路1519号 [3][12] - 签到时间为4月28日14:00-18:00和4月29日08:00-17:00，签到地点分别为1楼大堂和1F 星璨报告厅 [3] 会议议程 - 4月29日议程包括签约仪式、大会致辞、主题演讲、茶歇、午休等环节，具体时间为09:00-16:55 [5] - 主题演讲涵盖芯粒CAD和制造、硅基光芯片制造与集成工艺开发、AI大基建时代Chiplet互连设计、光子芯片时代等话题 [30][32] - 下午专题论坛为异质异构集成封装供应链论坛，议题包括大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、先进封装在AI智算芯片领域发展路径等 [33][36] 参会信息 - 报名费用分为3月21日及之前600元/人和3月22日及之后800元/人，费用包含会议资料和4月29日自助午餐 [41] - 会议仅支持二维码签到，需使用本人手机号码报名，签到越早座位越靠前 [6][7][10] - 会场周边住宿推荐美豪怡致酒店和宁波赛斯学术会堂，房价均为300元起，距离会场分别为0.7公里和2公里 [18][19] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座，将推动数字经济产业和智能制造产业高质量发展 [42] - 人工智能、智能驾驶等对芯片要求提高，Chiplet技术、异质异构集成技术和先进封装技术正在加速产业化，延续"摩尔定律" [42] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室专注于电子信息新材料与器件研发，聚焦异质异构集成技术产业化难题 [42] 参会企业 - 设计及EDA工具企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [43] - 芯粒制造及先进封装企业包括荣芯半导体、中芯宁波、华虹集团、甬矽电子、长电科技等 [43] - 先进封装供应链企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [43]