会议概况 - 会议主题为"产学研协同，助力产业发展"，聚焦光刻材料产业链的技术突破与协同发展[15] - 主办单位为势银（TrendBank），承办单位为势银芯链，会议规模300人[9] - 会议时间定于2025年7月9日-10日，地点为安徽合肥新站利港喜来登酒店[9] 会议议程 - 设置三大专场：先进光刻技术与产业发展、光刻配套材料发展与应用、电子化学品及原料[5] - 首日包含开幕式及指导单位/主办方致辞，次日聚焦20+专题演讲，涵盖极紫外光刻、纳米压印、掩模版本土化等前沿技术[4][5] - 专题讨论涉及半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、特种气体等全产业链环节[7] 参会机构 - 产学研单位包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微、凯诺中星等[3] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链（东京应化、住友化学）、湿电子化学品（巴斯夫、江化微）、特种气体（林德、法液空）等16类细分领域[16][17][18] - 终端厂商涵盖台积电、中芯国际、京东方、三星等全球头部半导体及显示企业[16] 会议亮点 - 采用"会+展"形式，提供供应链对接平台，设置圆桌论坛促进产业互动[10] - 包含学术研讨环节，聚焦光刻材料理论基础与研发突破[10] - 早鸟报名费2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴[11] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现技术壁垒攀升、全球竞争加剧特征，半导体产业对高精度制造需求激增[13] - 各国加速布局供应链自主可控，中国光刻胶全球份额持续提升，政策扶持力度加大[14] - 新型光刻胶、电子特气等技术突破为电子信息产业注入新动能[14]

会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [4] - 半导体芯片产业对高性能高精度制造工艺需求增长推动光刻材料技术革新 [4] - 新型光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品等关键材料研发为电子信息产业注入动力 [4] - 各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控布局 [4] - 中美贸易紧张背景下光刻材料供应链安全稳定和多元化发展趋势显著 [4] 会议信息 - 会议名称：2025势银光刻材料产业大会 [6] - 会议主题：产学研协同助力产业发展 [6] - 会议时间：2025年7月9日-10日 [6] - 会议地点：安徽合肥新站利港喜来登酒店 [6] - 会议规模：300人 [6] - 会议形式：主题演讲+细分材料专题+学术研讨+会展结合 [8][9] 会议内容 - 讨论范围涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链 [6] - 设置三大专场覆盖应用终端、材料、设备、工艺全产品链 [9] - 20+光刻材料产业链嘉宾进行主题演讲 [8] - 包含光刻胶关键原料及核心装备等技术发展突破内容 [6] 参会企业 - 中游光刻胶企业：东京应化、住友化学、富士胶片、陶氏杜邦、默克等 [13][14] - 上游原料企业：聖金化成、ADEKA、大阪瓦斯化学、旭有机材等 [13][14] - 下游应用企业：台积电、三星、英特尔、中芯国际、京东方等 [13][14] - 湿电子化学品企业：德国巴斯夫、美国亚什兰、江化微、晶瑞电材等 [15] - 特种气体企业：美国气体化工、法国液化空气、南大光电、金宏气体等 [15] - 掩模版企业：清溢光电、龙图光罩、精石光掩模等 [16] - 设备企业：上海微电子、赛微电子、苏大维格等 [16]

三维集成电路与先进封装技术 - 三维集成电路(3D IC)为AI算力和高端数模混合集成提供设计灵活性，堆叠芯片架构成为下一代产品关键[3] - 2.5D/3D封装通过中介层过孔或互连凸块实现Die间连接，但需自动化验证确保系统正确性[3] - 高互连密度先进封装包括2.5D/3D/3.5D/SiP/FOWLP/MCM等多种形式[8] 3Sheng EDA工具核心功能 - 提供堆叠芯片Die间、Die与中介层互连的组装级验证，支持跨工艺节点设计的DRC/LVS检查[10] - 关键性能涵盖跨Die设计规则检查、系统级寄生效应验证、静态时序分析及数据完整性签核[12] - 采用机器学习算法实现2.5D异常网络检测，提升同构阵列重复性设计的准确性[18] 物理验证技术亮点 - LVS检查通过解析Verilog代码与GDS层关系，验证多Chiplet物理连接，缩短集成周期[15] - DRC工具支持几何规则、多层检查及Foundry规范，自动修复线端间隔/差分线屏蔽等工艺违规[28] - 独特功能包括跨层级一致性验证、网表-版图联动分析及2.5D连接规则自定义配置[13] 行业应用场景 - 2.5D堆叠芯片主要应用于军事/航空航天/高端算力领域，3D扇出封装侧重消费电子[4] - 工具覆盖芯片设计公司、代工厂和OSAT企业对三维集成后摩技术的验证需求[4] - 支持中介层布线验证、互连对准检查及BGA-基板连接等全流程物理验证[22] 工具平台扩展能力 - 集成架构设计-测试-物理实现-仿真-验证五引擎，实现Chiplet快速设计闭环[30] - 兼容第三方工具完成可靠性设计，持续完善2.5D/3D/晶上集成系统自动化方案[31]

旭化成PSPI断供事件 - 日本旭化成5月19日收紧PSPI产品PIMEL供应 5月26日实施断供 主因AI算力需求激增与产能不足矛盾[1] - 旭化成PSPI全球市占率领先 其Pimel系列是半导体封装关键材料 断供导致台积电 三星 盛合晶微等头部企业面临生产停滞风险[1] PSPI技术特性 - PSPI兼具聚酰亚胺的介电性能 机械强度 耐热性及光刻胶感光性 用于芯片表面保护 凸块钝化 重布线层绝缘[3] - 相比传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化制造工艺 提高图形精度 应用于先进封装 OLED显示等领域[3] - 负性PSPI因高分辨力和环保性为主流 正性PSPI在光刻精度和环境友好性更优[5] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模4.02亿美元 预计2030年达8.02亿美元[5] - 日美厂商垄断95%高端市场 五大头部为Toray 富士胶片 HD Microsystems 旭化成 SK Materials[5] 中国PSPI发展现状 - 2024年中国半导体封装用PSPI市场规模8.20亿元 受AI芯片和2.5D/3D封装驱动持续增长[9] - 国内企业面板用PSPI已量产 半导体封装用PSPI处于研发验证阶段 技术难点在边缘光刻清晰度[9] 国内主要企业进展 - **波米科技**：PSPI产能500吨 打破国外40年垄断 承担国家2.5D/3D封装PSPI研发项目 与华为海思深度合作[10] - **鼎龙控股**：布局7款半导体封装PI 2024年显示材料PSPI产线批量供货 已获批量订单[11] - **艾森股份**：正性PSPI获晶圆厂首单 负性PSPI在封测厂验证 低温固化PSPI适配2.5D/3D封装[12] - **圣泉集团**：2024年建成8英寸PSPI中试线 2025年规划千吨级产线 目标成本低于进口30%[12] - **明士新材料**：PAE-130和PBO-801系列通过验证 低温PSPI在重点封装企业验证中[13] 行业活动 - 2025势银光刻材料产业大会7月8-10日合肥举办 聚焦光刻材料供应链创新[15]

电子特气行业概述 - 电子特种气体是电子气体的分支，具有高纯度和特殊用途，广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能电池等行业[1] - 光刻气是光刻机产生深紫外激光的关键气体，其混合比例决定光刻机分辨率范围，主要由氩、氖、氪、氙及氟化物按特定比例混合[3] - 光刻气纯度要求极高，杂质需控制在ppb级别，消耗量与曝光次数成正比，7nm以下工艺需多次曝光（如台积电3nm需4次EUV曝光）[3] 电子特气分类及应用 - 电子大宗气体包括高纯氮气、氧气、二氧化碳等，用于环境气/保护气/载气[2] - 集成电路领域应用细分：化学气相沉积（氨气、硅烷等）、刻蚀/清洗（氟化氢、氯化氢等）、离子注入（三氟化磷、砷化氢等）、光刻（氟气、氖气等）[2] - 显示面板领域主要使用三氟化氮、硅烷等气体，光伏电池依赖三氟化氮、四氟化碳等，LED需砷烷、磷烷等外延气[2] 市场竞争格局 - 全球光刻气市场80%份额被林德、法液空、大阳日酸等国际巨头垄断[3] - 国内布局企业包括华特气体（氪氖混合气）、凯美特气（氪气）、金宏气体（氨气）、杭氧股份（超纯氦）等15家企业，产品覆盖氖/氪/氟混合气及超高纯气体[4][5] 行业活动 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦光刻材料供应链新趋势及半导体行业协同创新[6]

光刻胶行业概况 - 光刻胶产业涵盖研发、生产及销售全链条，是高技术材料领域的关键组成部分 [2] - 2025年全球光刻胶市场规模预计突破150亿美元，中国市场占比提升至35% [2] - 高端半导体光刻胶（如ArF、EUV）领域日本企业占据85%以上市场份额，国内国产化率不足5% [2] - 产业链上游为树脂、单体、光敏剂等原材料，中游为光刻胶生产，下游应用于印刷电路板、液晶显示屏和IC芯片 [2] 光刻胶成分及作用 - 溶剂占比50%-90%，用于溶解固态物质并形成均匀液态 [3][5] - 光敏剂占比1%-6%，是核心部分，在光照下引发化学反应 [3][8] - 树脂占比10%-40%，作为惰性聚合物基质决定光刻胶基本性能 [3] - 添加剂（单体、助剂）占比<1%，调节化学反应或改变特定化学性质 [3] 溶剂市场分析 - 主要溶剂种类包括PGMEA、PGMA、IPA等，用于调整粘度和涂覆过程 [7] - 国内怡达股份电子级PM溶剂市占率超40%，与南大光电合作开发半导体级溶剂 [7] - 晶瑞电材溶剂纯度达PPT级，西陇科学、江化微等厂商也在溶剂领域布局 [7] 光敏剂市场分析 - 光引发剂成本占光固化产品整体成本的10%-15% [9] - 国际市场份额集中在巴斯夫、IGM Resins等跨国企业 [9] - 国内久日新材2024年销量同比增长20.21%，强力新材、威迈芯材等布局高端产品 [10] 树脂市场分析 - 全球树脂市场由住友化学、美国陶氏等海外厂商垄断 [11] - 国内圣泉集团产能突破5000吨/年，彤程新材量产KrF树脂，万润股份单体全球市占率超15% [12] - 不同光刻胶类型对应特定树脂和单体，如KrF用聚甲醛丙烯酸甲酯，ArF用聚酯环族丙烯酸酯 [11] 行业会议与平台 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦供应链上下游深度探讨 [13]

全球晶圆代工市场 - 2024年全球晶圆代工市场在高性能计算芯片、智能手机芯片及车载智能高阶芯片需求驱动下快速反弹 消费电子、家用及工业物联网芯片需求温和复苏 [2] - 2025年第一季度全球晶圆代工业务营收同比增长27% 实现连续第五个季度复苏增长 受季节性因素影响环比下滑5% [2] - 科技关税反复调整对第二季度行业供需变化带来不确定性 可能影响整个科技供应链 [2] 中国晶圆代工企业表现 - 芯联集成自2024年第三季度起整体营收超越韩国东部高科 跻身全球晶圆代工业务第11位 [4] - 2025年第一季度中国大陆本土晶圆代工厂市场份额达11% [4] 光刻材料产业大会 - 2025势银（第五届）光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办 聚焦新应用、新现状、新趋势下的光刻材料供应链深度探讨 [7] - 会议旨在搭建政、产、学、研、资本交流平台 推动产业协同创新 助力全球半导体行业高效可持续发展 [7] 势银公司背景 - 势银（TrendBank）是中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、研究、咨询、会议等服务 [12] - 公司以数据和研究为中心 为客户提供决策依据及相关业务发展资源 [12]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 添加文末微信，加 人形机器人 群 会议背景 加快人工智能技术创新及应用步伐，对促进我国经济高质量发展、经济结构转型升级和现代化产业体系建设具有长远战略意义。我国正处于城市数智 化、新能源化、国际化转型的关键阶段，以科技创新引领新质生产力发展成为重要任务。人形机器人与人工智能技术的发展，能够为我国产业升级提供 强大技术基础，推动企业数字化转型智能化升级，促进形成定制化生产方式，实现经济结构的转型升级。 宁波作 为 我国重要的经济城市 ， 在 新兴产业发展方面具有良好的基础和条件。基于此，在 第四届中国—中东欧国家博览会暨国际消费品博览会 上， 将增设人形机器人与人工智能展区 ，并于 5月23日下午举办" 人形机器人产业创新发展交流会" ，推动人形机器人与人工智能领域的共同发展。 会议主题 具身智能引领未来 会议时间与地点 会议 时 间 ： 202 ...

光刻胶行业概述 - 光刻胶是半导体晶圆加工中电路布图的关键材料，根据应用可分为紫外全谱、g/i线、KrF、ArF、EUV等类型 [2] - 全球市场被JSR、东京应化、杜邦等国际巨头垄断，高端KrF和ArF领域集中度更高 [2] - 2024年全球半导体市场销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，AI、HPC、汽车电子等需求为主要驱动力 [4] 光刻胶技术发展 - G/I线基于酚醛树脂体系，KrF提升248nm透光性，ArF采用无苯环化学放大机理，EUV利用金属氧化物增强性能 [4] - 工艺分辨率提升推动集成电路制程先进化，EUV增速达21.26%，显著高于其他类型 [4][5] 市场数据与增长 - 2024年全球光刻胶市场同比增长16.15%，其中EUV增速最高（21.26%），KrF（17.89%）和ArF（16.74%）次之 [5] - 中国大陆市场规模7.71亿美元，同比上涨42.25%，ArF增速达45.84%，成为全球最大光刻胶市场 [5] 中国企业产能布局 - 15家主要企业设计产能盘点：彤程新材（1600吨/年）、晶瑞电材（2800吨/年）、飞凯材料（5000吨/年）等 [5] - 高端光刻胶产能分布：南大光电（ArF 25吨/年）、鼎龙股份（KrF/ArF 530吨/年）、国科天骥（超高精细17吨/年） [5] 行业活动与平台 - 2025势银光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办，聚焦供应链协同与技术创新 [6][7] - 势银提供产业研究、数据服务及咨询，覆盖光刻材料等领域 [10][11]

行业趋势与挑战 - AI算力需求爆发式增长，远超摩尔定律速度，导致算力需求剧增与芯片性能增长缓慢的矛盾[4] - 先进封装技术（如2.5D/3D堆叠）通过异质异构集成、高密度互连实现集成度量级跃升，显著提升计算速度与存储容量[4] - 堆叠芯片设计难度指数级上升，全流程EDA工具链稀缺，需解决工艺制程混合、异构集成及多类型芯片集成问题[5] 技术突破与解决方案 - 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform EDA平台，覆盖Chiplet后端设计全流程，包含五大中心闭环体系（架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、集成验证）[5] - 平台实现"芯粒-中介层-封装"三维协同设计与"性能-成本-可测试性"多目标优化，达成PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）综合优化目标[5] - 公司研发团队自2008年研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，在EDA后端布局、布线、可测试性等领域拥有世界领先成果[3][4] 行业活动与生态建设 - 2025势银异质异构集成封装产业大会在宁波召开，聚焦先进封装EDA技术，硅芯科技展示2.5D/3D IC后端设计工具创新实践[1][3] - 行业需构建芯片设计、封装制造、EDA研发的深度协同生态，推动集成电路产业自主可控进程[5]