电子设计自动化(EDA)行业趋势 - 当前EDA供应商需在多芯片集成设计中更早引入多物理场分析，设计变更可能对SoC/封装产生系统性影响[2] - 三维集成电路EDA成为传统芯片升级关键工具，通过堆叠设计实现性能提升30%以上，同时降低功耗20%[2] - 2.5D/3D堆叠技术正推动RISC-V、AI、GPU等芯片发展，国产EDA借此缩小与国际差距[2] 硅芯科技公司概况 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始团队自2008年起研究前沿芯片架构设计[5] - 研发团队在堆叠芯片后端布局/布线/测试等领域具有世界领先成果[5] - 产品已通过先进封装产业验证，服务AI/GPU/CPU/NPU等芯片设计客户[5] 3Sheng Integration Platform技术亮点 - 集成系统规划、物理实现、测试设计等五大引擎，支持三维异构系统敏捷开发[3][5] - 独创统一数据底座技术，实现跨Die协同设计优化，缩短开发周期40%[3][10] - 已建立完整客户案例库，覆盖硅光、FPGA等特殊应用场景[5] 行业核心痛点与解决方案 - 当前3D IC设计存在架构缺失问题，70%设计需返工因缺乏早期协同分析[8] - 公司提出PPPAC新框架，整合工艺方案匹配、性能-成本协同等关键指标[8] - 3Sheng_Zenith工具实现从SoC划分到成本评估的全流程覆盖，减少试错成本50%[10][13] 3Sheng_Zenith核心功能 系统级规划 - SoC划分模块支持netlist文件切分，通过cost系数迭代优化布局方案[13] - Chiplet建模实现跨Die信号/电源/时序分析，制造成本评估精度达95%[16] - 集成3D DFT规划功能，提前分配测试资源降低后期故障风险30%[19] 互连设计与优化 - 三维编辑器支持多形态堆叠显示，Bump连接检查准确率99.9%[22][26] - 预布线算法优化跨Die信号连接，实时生成GDS效果图加速决策[28] 系统早期分析 - 多级协同仿真整合5大分析工具(Isis/Pyros等)，验证效率提升60%[30] - 制造成本模型覆盖晶圆/封装/键合等环节，成本预测误差<5%[34][36] - 布线鲁棒性检查针对高带宽场景，寄生参数提取完整度达98%[33]

行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]

行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势，受人工智能、数据中心、智能终端需求上升及汽车电子化推动 [2] - 2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模34.46亿元，同比降低13.98%，但2024年需求回升带动市场扩张 [2] - 中国已成为全球最大LCD面板生产基地，OLED份额持续提升，2023年显示光刻胶市场规模达99.42亿元，同比增长2.38% [4] - 未来光刻胶市场增长动力来自显示面板大尺寸化及AI/HPC需求，国内企业加速产品研发验证导入 [6] 重点企业业绩分析 彤程新材 - 2024年营业收入32.70亿元创历史新高，同比增长11.10%，电子化学品业务营收7.46亿元（+32.63%） [7][8] - 半导体光刻胶业务营收3.03亿元（+50.43%），其中I线/KrF/ICA光刻胶分别增长61%/69%/185%，ArF光刻胶开始上量 [11] - 显示光刻胶业务营收3.30亿元（+26.8%），销量增30.6%，国内市占率27.1% [11] 晶瑞电材 - 2024年营收14.35亿元（+10.44%），经营性现金流2.61亿元（+81.13%） [11] - 光刻胶产品营收1.98亿元（+27.61%），i线/KrF持续放量，ArF实现小批量出货 [14] - 研发费用9923.75万元（+39.74%），研发人员数量增20.69% [14] 上海新阳 - 2024年营收14.75亿元（+21.67%），半导体行业营收10.35亿元（+34.78%） [16] - 光刻胶业务同比增长超100%，KrF多款产品批量销售，ArF浸没式光刻胶取得订单 [16] 南大光电 - 2024年营收23.52亿元（+38.08%），IC行业营收占比超30%（+106%） [17] - ArF光刻胶收入突破千万，多款产品验证覆盖90-28纳米技术节点 [17] 飞凯材料 - 2024年营收29.17亿元（+6.92%），净利润2.47亿元（+119.42%） [18] - 屏幕显示材料/半导体材料营收占比47.11%/23.40%，分别增长7.13%/19.77% [18] 雅克科技 - 2024年营收68.62亿元（+44.84%），光刻胶及配套试剂营收15.35亿元（+17.72%） [19][20] - 正性TFT/RGB/OC-PS光刻胶实现量产，数十种新产品在头部客户测试中 [20] 容大感光 - 2024年营收9.49亿元（+18.77%），显示/半导体光刻胶销量增40% [21][22] - 珠海生产基地投产后将新增1.53万吨光刻胶产能，缓解产能压力 [22] 技术产品进展 - 彤程新材开发出分辨率达Line1.5μm/Hole2.0μm的高性能光刻胶及AMOLED Touch用低温光刻胶 [11] - 晶瑞电材紫外宽谱光刻胶海外新客户突破，销量增27% [14] - 南大光电高分辨率光刻胶研发项目实现部分量产 [17] - 容大感光半导体光刻胶覆盖g线/i线，触摸屏sensor及TFT阵列用光刻胶同步发展 [22]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦先进封装产业发展路径[1] - 由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技冠名，宁波电子行业协会支持[1] - 2025年4月29日在浙江宁波甬江实验室召开，吸引供应链上下游企业、科研单位、投融资机构参与[1][9] 技术趋势 - 混合键合技术优势：降低焊盘间距至更高带宽、缩小HBM体积便于Chiplet集成、改善散热管理[18] - 2.5D/3D EDA设计平台五大中心：架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证[22] - 光量子计算、5G/6G通信和神经形态计算等新兴应用推动多材料平台集成创新[24] - 先进封装挑战：信号完整性、电源完整性、多物理场问题、射频/电磁干扰[25] - 飞秒激光三维直写技术实现互补CMOS、超短时间迭代、大规模低损耗三维集成[27] 工艺突破 - 极限厚度减薄至3-5微米，TTV小于0.5微米，材料拓展至氧化镓/氮化镓/碳化硅等化合物半导体[30] - TGV技术挑战：通孔成型效率与精度、超高深径比填充、多层布线翘曲控制、热失配减小[39] - 键合技术需解决表面平整度/洁净度与界面原子键重构问题[41] 产品解决方案 - 奇异摩尔基于Chiplet和RDMA技术构建Kiwi Fabric互联架构，提升系统性能并降低设计成本[26] - 泰睿思集成智能制造平台覆盖半导体封测全制程，实现设备自动化与数据决策分析[36] - 端侧产品仍以传统封装为主，云/边侧产品迫切需求CoWoS、EMIB、SOW等高密度集成技术[44] 产业协作 - 甬江实验室成立功能材料与器件异构集成研究中心，联合高校及企业共同揭幕[9] - Chiplet技术优势：缩短开发周期30%、实现多工艺芯片复合功能、保护知识产权[35] - 多Die合封测试要求向量存储深度每2年翻倍，需PAT Memory资源重构技术支撑[33]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会 举办时间为4月29日 地点为浙江宁波甬江实验室A区（西门）[1] - 签到时间为4月28日15:00-18:00（大堂）和4月29日08:00-17:00（星璨报告厅） 分已付费、现场付费、贵宾通道三类通道[1] - 会议采用扫码签到制 需提前打开「势银活动」小程序获取二维码 座位按签到顺序系统自动分配[1][6] 参会流程 - 签到需凭本人手机号生成的二维码 非本人号码无法完成签到及查阅会议资料[22] - 现场报名/缴费通道适用于未提前报名或未付费人员 支持支付宝、微信、银联卡、现金支付[10][11] - 电子发票（增值税普通发票）默认会后7个工作日内发送至邮箱 纸质发票需联系工作人员[12][13] 会务配套 - 会场导航：距宁波火车站12公里（30分钟车程） 距宁波栎社机场25公里（40分钟车程）[14] - 推荐住宿：美豪怡致酒店（0.7公里 300元起） 宁波赛斯学术会堂（2公里 300元起）[17][20] - 会议期间（4月27日-5月2日）天气以多云转晴为主 气温16-34℃ 需注意中雨转小雨天气[19][20] 主办方信息 - 会议主办方为宁波膜智信息科技有限公司（势银唯一注册实体） 提供产业研究、数据产品、咨询顾问三类服务[1] - 联系方式包括赞助联系人刘长春（13636631838） 参会联系人夏佳柱（18252087388）等5名工作人员[12]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波举行 [1] - 会议设有商务邀请制的交流群 需备注"公司+称呼" [1] - 现场照片将通过二维码实时更新 相册在会议当天开放 [1] 会议服务 - 提供4月29日自助午餐 需凭餐券在2F自助餐厅就餐 [3] - 参会需使用本人手机号报名 否则无法签到或查阅会议资料 [10] 周边配套 - 推荐美豪怡致酒店 距离会场0.7公里 房价300元起 [6][7] - 宁波赛斯学术会堂距离会场2公里 房价300元起 [6][7] 天气情况 - 4月29日宁波天气为多云转晴 气温17~26℃ [8] 联系方式 - 主办方为宁波膜智信息科技有限公司 [1] - 联系电话0574-87818480 邮箱service@trendbank.com [15][16]

行业趋势 - 生成式人工智能（Generative AI）的迅猛发展推动高阶AI芯片需求爆发式增长，材料和封装技术迎来变革契机[4] - 先进封装成为行业新焦点，CoWoS面板化方案（CoPoS）正引领未来技术发展方向[4] - 行业探索基于玻璃基板的封装方案，以提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能[2] 公司介绍 - Manz亚智科技长期专注于半导体面板级封装（PLP）设备的研发与制造，是板级封装领域的先行者[9] - 公司率先提出CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念，并逐步成为业界通用产业用语[9] - 在苏州拥有66,667平方米的综合制造基地，涵盖从实验室开发到标准化量产线的完整解决方案[9] 技术优势 - CoPoS技术可灵活对应不同封装结构，通过大型面板载体高效制作重布线层（RDL），提升面积利用率与产能[10] - 技术符合晶片大型化、异质整合、高频高速等优势，是实现高扩展性与高生产效率的先进封装解决方案[10] - 单板型PLP RDL技术已通过L/S 10μm/10μm验证，输送机类型PLP RDL技术已通过L/S 5μm/5μm验证[12] 技术突破 - 交付FOPLP 700mm x 700mm业界最大生产面积之面板级封装生产线[12] - 聚焦TGV玻璃通孔技术，开发激光诱导刻蚀工艺，满足高纵横比、高精度、窄节距等要求[13] - 电镀设备支持有机基板盲孔与玻璃基板通孔TGV制程，确保高均匀性，兼容保型铜电镀与填孔电镀[14] 设备创新 - 新型垂直式电镀机消除夹具需求，降低采购成本，多段式、多阳极设计提升电镀均匀性[15] - 蚀刻设备适用于不同玻璃材质厚度（1.1 mm & 0.7 mm），实现稳定、高精度加工[16] - 孔洞均匀性高达95%，垂直度超过90%，腰孔与上孔比例超过93%[16] 未来规划 - 深化区域化布局，重点发展半导体面板级封装CoPoS技术，强化设备整合[17] - 打造涵盖研发、设计、制造、装机调试及客户服务的完整半导体设备生态链[17] - 强化与国内半导体大厂合作，拓展全球市场，推动CoPoS技术及FOPLP、玻璃基板高密度RDL技术落地[19]

粤芯半导体IPO及业务概况 - 粤芯半导体拟A股IPO，辅导机构为广发证券，上市辅导备案材料已获备案登记 [2] - 公司成立于2017年12月，注册资本236,559.1397万元，注册地址为广州市黄埔区凤凰五路28号 [3] - 公司股权结构分散无控股股东，前三大股东分别为广州誉芯众诚(16.88%)、广东省半导体及集成电路产业投资基金(11.29%)、科学城集团(9.82%) [5][3] 公司估值及行业地位 - 2022年起连续三年入选胡润中国独角兽排行榜，估值从155亿元(2022)提升至160亿元(2023-2024) [2] - 粤港澳大湾区首家全面进入量产的12英寸芯片制造企业 [3] - 产品良率达到97%以上，属业界较高标准 [3] 技术能力与产能布局 - 业务涵盖12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理等晶圆代工服务 [3] - 一期项目2019年投产，2020年满产运营；二期项目2022年投产，新增月产能2万片，延伸至55nm工艺 [3] - 三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，新增月产能4万片，达产后总产能将达8万片/月 [5] 融资历程与战略发展 - 2022年6月完成45亿元融资，由广东省半导体基金和广汽资本联合领投，上汽、北汽等车企跟投 [5] - 2022年11月完成数亿元B轮战略融资 [5] - 融资主要用于三期项目建设，聚焦工业级、车规级中高端模拟芯片市场 [5] 市场应用领域 - 产品应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新领域的模拟芯片与分立器件 [3] - 重点发展工业级和车规级模拟特色工艺平台 [5]