以下文章来源于梓豪谈芯 ，作者Leslie wu 不过现在还没有 BIS 的具体规则，只有 BIS 对 EDA 企业的通知邮件，三大也正在积极了解中， 所以具体的真实影响与应对之策必须等规则公布之后才能分析了。 即便号称全球三大，新思，西门子， cadence 营收也就几十亿美元，整个市场规模天花板不高， 三大以外几乎都是非常细分领域。但是关老师统计的我们中国的 EDA 企业已经超过 60 家，数量 上令人震惊 ，几乎超过了全球 EDA 企业的总和。 设计一款芯片需要的工具 非常多 ，全球 EDA 企业每一家都有他的强项，新思跟 cadence 两家几 乎垄断全球 TCAD ，新思的先进封装， cadence 的模拟跟射频，西门子的物理验证 sign-off 跟 OPC ，这些工具都是他们具备全球 高度 统治力的产品。 梓豪谈芯 . 来，看点有营养又不一样的半导体讯息。作者吴梓豪，蓉合半导体CEO，前台积电fab3工程师， Arcotech创始人。 这次 BIS 要求 EDA 企业先全面暂停所有中国客户的业务，这是很大的动静，影响可能会比大家 认为的更大 ，但实际操作上可能影响是有限的，这到底是怎么一回事呢 ...

核心观点 - 黄仁勋首次公开承认华为AI芯片性能与NVIDIA H200相当，标志着华为从技术跟随者转变为直接竞争对手[1][7] - 华为通过CloudMatrix 384集群系统实现技术突破，其全互连拓扑设计提供300PFLOPs BF16算力，达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍[10][11] - 行业竞争格局发生本质变化，从单芯片性能比拼转向系统级能力竞争，华为的垂直整合模式对NVIDIA生态构成挑战[16][21][26] 技术对比 - 昇腾910B集群调度能力弥补单芯片制程差距，整体系统表现接近H200[16] - CloudMatrix采用光电互连技术替代NVLink桥接，降低通信延迟并提升分布式计算效率[10] - 华为CANN架构与MindSpore框架形成闭环训练平台，软件迁移难度低于行业平均水平[21] 产业影响 - 华为技术路线与NVIDIA分叉：前者聚焦中国本地训练需求，后者服务北美数据中心生态[12][25] - 全球AI算力市场可能出现结构性分裂，华为模式推动国产替代形成独立技术体系[26][27] - 大模型训练向10万亿参数规模发展，芯片间通信效率成为竞争关键点[18] 发展历程 - 昇腾910B大规模应用时间（2023年底）比H100发布（2022年下半年）晚约1年，但H200时代已实现技术代际追赶[5][6] - 华为通过持续投入硬件通信、液冷散热等技术积累系统工程能力[30][31] - NVIDIA传统优势在于CUDA生态粘性，但华为垂直整合方案正在突破这一壁垒[20][22] 未来趋势 - AI算力竞争进入新阶段，重点转向更大模型支持、更低功耗和更稳定集群[33][34] - 行业面临技术路线分化风险，可能形成两套并行的算力标准体系[24][26] - 系统工程能力将成为决定市场份额的关键因素，超越单芯片性能指标[31][34]

韩国设备断供传闻分析 - 韩国设备厂商韩美半导体通知中国厂商将停止供应TCB设备 该设备是热压键合工艺的关键设备 用于HBM及DDR5等高性能内存芯片生产 [1] - 中国内存企业合肥长鑫和封装企业长电科技均依赖韩国设备部件 在美国施压下韩国可能断供 [1] HBM芯片技术及设备市场格局 - HBM芯片通过垂直堆叠DRAM实现高带宽 热压键合设备在微米级对齐焊接中起关键作用 [2] - 韩美半导体为当前热压键合设备龙头 取代了日本新川和东丽的传统优势地位 [2] - SK海力士自2015年推出首代HBM后 2017年起与韩美半导体合作研发 推动其成为行业主导 [3] 中国HBM产业链应对策略 - 国内已提前囤积设备 合肥长鑫的设备库存可支持至2027年 [4] - 全球替代供应商包括日本新川 东丽及新加坡ASMPT 国内厂商普莱信已推出通过验证的热压键合机 [4] - 长江存储的Xtacking架构混合键合技术可能在未来HBM4工艺中占据优势 三星已与其展开专利合作 [5] 行业竞争趋势展望 - 美国对HBM设备的限制难以阻挡中国国产化进程 设备和材料突破难度低于芯片 [5] - HBM4技术可能转向混合键合工艺 中国厂商长江存储和武汉新芯已提前布局 [5]

以下文章来源于芯播客 ，作者Jacky于 芯播客 . 传播芯能量，输出芯知识，掌握芯咨询 这几天 EDA 圈可谓动作巨大，因为特朗普封禁 EDA 供应的风波逐渐实锤，引起了不小的恐慌，我也 根据事件进展写了一点自己的感受和看法，我算是 EDA 行业比较资深的工程师了，曾经在海思做数字 芯片验证，算是 EDA 的使用方，也曾在三巨头做过客户支持，支持过包括海思在内的先进芯片，另外 除了数字类型，我在读研器件做的是模拟芯片，曾一度还做过器件仿真，所以可以说，除了芯片制造领 域的 EDA 接触不多，其他的都用过，另外目前还在国产 EDA 领域做，所以接触的 EDA 行业的知识和 市场不敢说国内最强，但也算是比较全面的，可能略有差池，但基本上还是比较可靠的一线市场以及工 程来源，那么国产替代的集体幻觉：我们真的"站起来"了吗？ 当"EDA断供"新闻刷屏时，舆论场弥漫着两种声音： 乐观派认为，"国产EDA已拿下14nm，华为手机以及相关的麒麟和鲲鹏芯片就是证明！"言必陈遥遥领 先。现实派认为"没有三巨头工具，7nm以上芯片设计直接停摆"，模拟领域九天基本可以替代，但还有 当真相来临的的那天，市值暴跌的震撼在于巨头一天蒸 ...

5月29日消息，近日，台积电重申，1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，目前 找不到非用不可的理由。 台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其长期以来对下一代高NA EUV光刻设备的立场。 该公司的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的 光刻系统。 因此，台积电不会在这些节点上采用高数值孔径EUV设备。 "人们似乎总是对台积电何时会使用高数值孔径 (High-NA) 感兴趣，我认为我们的答案很简单，"台积电 副联席首席运营官兼业务发展和全球销售高级副总裁张晓强 (Kevin Zhang) 在活动上表示。 "只要我们发现高数值孔径 (High-NA) 能够带来有意义的、可衡量的效益，我们就会采用。对于A14 来 说，我之前提到的性能提升在不使用高数值孔径的情况下也非常显著。因此，我们的技术团队正在持续 寻找延长现有EUV寿命的方法，同时获得微缩优势。" 台积电的A14工艺基于其第二代纳米片环栅晶体管 (Nanosheet Gate-All-Accepted Transistor)，以及全新的 标准单元架构。 据了解，A ...

加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 投稿 、 商务合作 请微信 dolphinjetta 是说芯语，欢迎关注分享 据路透社报道，美国国务卿卢比奥宣布将 "积极撤销" 部分中国留学生的签证，被列为目标的包括所谓 "与中国政府有关联"，或就读于人工智能、量子信息、航空航天等 "关键领域" 的学生 。 美国国务院正在修改签证标准，加强对来自中国和香港的签证申请审查，还暂停了新的学生签证面谈 。 有消息称美国将开除学习半导体、人工智能以及航空航天领域的中国留学生，一次性吊销 27700 名留学 生签证，并计划在 2026 年前将中国学生赶出所有理工科，文科留学生则面临反美思想审查 。但这些措 施尚未完全确定和实施，哈佛、MIT、斯坦福等多所美国高校已联名向联邦法院递交诉状，要求叫停签 证吊销令 。 中国外交部发言人毛宁明确表示 "坚决反对" 美方将教育交流政治化的行为，中方已启动多部门协调机 制，为可能被遣返学生协调法律支援与回国通道。 ...

以下文章来源于东不压桥研究院 ，作者南极土著 东不压桥研究院 . 关注地缘政治竞争中的科技政策与数字治理，仅代表个人观点，与作者所在的组织无关。 今天彭博社发布报道，透露美国政府计划借鉴财政部外国资产控制办公室（OFAC）针对SDN清单主体子公司 的"50%规则"，规定： 上了商务部实体清单的公司持股50%及以上的子公司，也受到和实体清单企业等同的出 口管制。 DeepSeek 通过马来西亚和新加坡这些第三国绕过美国严格的出口管制，获取了先进的英伟达芯片，你打算怎么 解决这个问题。 OFAC的"50%规则"是判断下属公司是否受到制裁的重要标准。具体而言：如果某一被列入SDN（特别指定国 民）清单的实体，直接或间接持有另一家公司50%或以上的股份或权益（包括投票权），那么该下属公司即使 没有被单独列名，也会被视为SDN实体，同样受到制裁。 此外，如果多家SDN清单上的实体共同直接或间接持有某公司50%以上的股份或权益，那么该公司同样被视作 SDN。这种情形在实际操作中常常涉及交叉持股、多层级持股等复杂股权结构，是"50%规则"实务适用中的难 点。 根据彭博社的这个报道，"知情人士"透露：美国官员正在起草一项规定 ...

近日有消息传出，长鑫存储拟停产DDR4转而全力投入DDR5及HBM。 据最新报道， 国产存储器大厂长鑫存储计划针对服务器及PC应用的DDR4发布产品结束（EOL）通 知，预计最晚在2026年上半年正式停止供货，转而全力投入DDR5及高带宽内存（HBM）领域。 EOL通知预计在第3季发布， 但下游企业反映，目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供。 报道指出，未来长鑫存储将不再开发标准DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工生产，以保障消 费市场的DDR4产品供应。 除了DDR5之外，长鑫存储据传还在开发一种高端的HBM解决方案，这很可能指的是HBM3。 对于长鑫存储这一转变， DIGITIMES引述业内人士说法称，这一突然转变是政策驱动的，因为政府方 面敦促主要芯片制造商加快与国家目标接轨，特别是在人工智能和云端基础设施方面。 事实上，国际厂商三星、美光科技、SK海力士去年开始进一步缩减DDR4产品的比重。 而三星已经推动DDR4的减产，并将部分产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品上。 在去年底，长鑫存储就开始低调量产并出货DDR5颗粒，同时正在开发下一代15nm制程工艺，目标是 在今年内完成开发，并在明 ...

中美技术博弈与C919供应链影响 - 美国商务部暂停向中国商飞出口C919客机所需的喷气发动机相关技术 此举是对中国4月中重稀土出口管制的直接回应 标志着中美战略博弈向高科技产业链延伸[1] - C919核心部件仍依赖国际供应链：发动机采用美法合资CFM国际的LEAP-1C型号 航电系统依赖霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等美企 断供将直接影响其产能扩张[1] - C919已获1500余架订单（含400架海外订单） 发动机供应受阻可能导致交付延迟及违约风险[1] 稀土资源反制与战略博弈 - 中国对7类中重稀土的出口管制直接冲击美国军工领域 2023年中国稀土精炼产能占全球92% 美国70%稀土化合物依赖中国进口[4] - 中国"一批一证"制度精准限制稀土流向美国军工领域 导致F-35战机、导弹制导系统等面临原料短缺[4] - 美国试图通过航空技术断压迫使中国在稀土政策上让步 但中国外交部明确表态维护产业链稳定 暗示不会动摇稀土政策[5] C919国产替代进展 - 国产长江1000A发动机已完成运-20平台试飞 计划2025年下半年启动C919适配测试 其耗油率0.53kg/(kgf·h)与LEAP-1C(0.52-0.53)相当 但材料性能暂落后[8] - 中航工业自控所国产飞控系统已通过适航认证 虽性能略逊于霍尼韦尔产品 但可支撑国内航线运营[8] - C919机体国产化率达36% 涉及中航工业旗下成飞、洪都、西飞等多家子公司[9][10] 全球产业链重构趋势 - 美国断供或倒逼中国加速适航体系自主化 C919目前仅获CAAC认证 全面切换国产部件可能摆脱对西方标准的依赖[11] - 通用电气在华有7700台在役发动机及5000台订单 断供可能导致中国商飞索赔超千亿美元 法国赛峰集团明确反对单边制裁[11] - 中国航空自主化加速推进 国产大飞机"三剑客"(C919/C929/ARJ21)国产化率持续提升 稀土永磁、高端芯片等技术不断突破[13] 产业链格局演变 - 中美博弈呈现"双循环"特征：美国以技术优势压制中国高端制造 中国以资源掌控力反制[13] - 空客CEO指出中国商飞正推动全球航空业从双头垄断(波音/空客)转向三头格局[13] - 技术封锁可能成为中国产业链升级的催化剂 最终胜负取决于对产业链重构阵痛的适应能力[13]

以下文章来源于芯智讯 ，作者芯智讯浪客剑 芯智讯 . "芯智讯"——有料的科技新媒体！专注于半导体产业链、智能手机产业链、人工智能、AR/VR、智能硬 件及汽车电子等相关领域。 5月30日消息，针对美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys（新思科技）、Cadence、西门子 EDA这三家全球前三的EDA（电子设计自动化）软件厂商发出通知，要求他们停止向中国提供服务的 传闻，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。 Synopsys于当地时间5月29日发布公称，其在宣布截至2025年4月30日的第二财季财务业绩后，收到了美 国商务部BIS的一封信，通知Synopsys与中国有关的新出口限制（"BIS信函"）。Synopsys目前正在评估 BIS信函对其业务、经营业绩和财务状况的潜在影响。 Cadence称，"稳健的客户设计活动继续推动着强劲的全球业务势头。新要求很复杂，我们正 在与BIS接触，以获得进一步的澄清，同时评估对我们业务和财务业绩的影响。" 虽然Synopsys并未披露美国BIS通知函的具体内容，但是确认是针对中国出口管制。而Cadence披露的内 容进一 ...