公司IPO与募资计划 - 2026年1月22日，上交所正式受理了上海燧原科技的科创板IPO申请，公司成为新年首家拿到科创板受理通知的企业 [1] - 根据招股书，公司计划募集60亿元资金，全部投入第五代、第六代AI芯片的研发与产业化，以及先进人工智能软硬件协同创新项目 [1] 公司技术实力与产品体系 - 公司是国内云端AI芯片领域的标杆，坚持原始创新、自主研发，目标是成为通用人工智能基础设施领军企业 [5] - 截至2025年9月底，公司累计拥有262项境内发明专利，参与了10多项国家及地方科技攻关项目，主导或参与了41项AI芯片与智算系统的关键标准制定 [5] - 公司基于自主指令集，研发出了GCU-CARE加速计算单元和GCU-LARE片间高速互连技术，对标英伟达的Tensor Core和NVlink [5] - 软件方面，公司自主研发了全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”，涵盖固件、驱动、编译器、算子库等五大模块，目前已适配400多个主流模型，覆盖300多个应用场景 [6] - 公司依托四代架构、5款自研云端AI芯片，搭建起了AI加速卡及模组、智算系统及集群、软件平台的完整产品矩阵 [8] - AI加速卡及模组是公司的核心收入来源之一 [8] - 智算系统及集群业务已实现商业化突破，千卡、万卡级智算中心项目已开始产生收入，并联合客户研发超节点方案 [8] - 公司产品包括云燧智算机（CloudBlazer POD）、云燧智算集群、OGX单机标准化系统和ESL32/64超节点产品等，满足从中规模模型训练推理到千亿参数大模型预训练的不同需求 [9] - 公司自研的燧池智算平台、异构算力调度平台等软件为算力集群提供高效的运维管理服务 [9] 公司市场地位与生态建设 - 公司与互联网大厂合作多年，多代产品已在各类互联网AI场景中大规模投入使用 [11] - 公司积极参与“东数西算”项目，深化与国内网络运营商的合作 [11] - 公司与EDA/IP、晶圆制造、封装测试等全产业链伙伴建立长期合作，保障产品研发和交付的稳定性 [11] 行业背景与市场机遇 - AI大模型的算法突破正在重塑全球产业格局，但AI应用落地的瓶颈在于算力不足 [12] - 以云端AI芯片为核心的算力基础设施已成为各国重点扶持的战略产业 [12] - 根据灼识咨询数据，全球AI加速卡市场规模将从2024年的1000多亿美元增长到2028年的5000多亿美元 [12] - 预计到2028年，中国AI加速卡市场需求将突破万亿人民币，占全球市场的30%左右 [12] - 目前市场仍由英伟达等国际厂商主导，2024年它们占据了国内AI加速卡70%以上的份额，国内算力自给缺口很大 [12] 募投项目具体方向 - 第五代AI芯片项目计划研发一款集高性能计算、高效互联、强安全防护于一体的升级产品，支持FP4精度计算，覆盖文本、音频、图像、视频的生成及跨模态生成功能，项目周期为36个月 [13] - 第六代AI芯片项目重点强化卡间互联能力和多芯粒异构集成技术，为超大规模AI模型的落地铺路 [13] - 先进人工智能软硬件协同创新项目将从超万卡集群技术、软件栈、核心IP国产化、国产工艺芯片研发四个方向发力 [13] 公司发展理念与前景 - 公司秉持“科技创新、算力普惠”的理念，股东包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯等 [14] - 公司表示未来将继续加大研发投入，攻克算力基础设施的核心技术，紧跟国家科技战略，主动承担重大科技攻关任务 [14] - 在AI算力国产化替代的浪潮中，公司凭借全栈自主的技术体系和清晰的发展规划，有望继续领跑国产云端AI芯片赛道 [14]

合作事件概述 - 安谋科技与香港科技大学于1月22日正式签署合作备忘录 [1][3] 合作核心领域 - 合作将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向展开 [1] - 双方将以AI计算与具身智能、机器人为重点，开展协同研发与技术攻关 [3] 合作目标与意义 - 推进产学研协同创新，加速前沿技术应用落地 [1] - 结合双方在集成电路与人工智能领域的核心优势，共同加速前沿技术的创新与产业落地 [3] - 致力于建立长期、稳定、深入的产学研融合机制，加快创新成果与实际场景结合 [3] - 推动半导体与AI生态持续繁荣 [3] 公司战略与布局 - 公司在“AI Arm CHINA”战略指引下，正全力推进AI领域的前沿IP设计 [3] - 公司持续深化在物理AI、边缘与端侧AI、基础设施等方向的布局 [3] 校方观点与预期 - 合作将有力推动香港科技大学在AI及具身智能机器人领域的科研突破 [3] - 研究将以产业需求为导向，更紧贴行业未来发展趋势 [3] - 双方将共同构建从实验室到产业应用的高效成果转化路径，加速AI技术在多行业、多场景落地 [3]

公司近期重大融资与战略意义 - 杭州GPU芯片企业曦望在一年内完成近30亿元人民币的战略融资 [1] - 融资资金将全部投向下一代推理GPU的研发、量产和生态搭建 [1] - 投资方阵容强大，形成产业、资本、国资三维加持：产业方包括三一华胥基金、杭州数据集团，提供场景与产业链资源；顶尖VC/PE如IDG资本、高榕创投、中金资本持续加码；国资如诚通混改基金入局，凸显公司在国家算力自主战略中的分量 [1] - 此轮融资为公司提供了从技术研发到场景落地、市场拓展的全链条支持 [2] 公司核心管理团队 - 公司由双CEO掌舵，构成黄金搭档 [3] - 联席CEO王勇是芯片行业20年老兵，曾任职于AMD、昆仑芯，并在商汤带领百人团队成功完成两代芯片的研发与量产，精通从架构设计到批量生产的全流程 [3] - 联席CEO王湛是百度创始核心成员、前集团副总裁，曾领导8000人团队负责百度搜索核心业务，于2025年初跨界加入，专注于产品化与商业化，运用互联网思维解决芯片落地难题 [3] 公司核心团队与技术实力 - 公司核心团队约300人，主要来自NVIDIA、AMD、昆仑芯、商汤等头部企业 [5] - 核心技术骨干平均拥有15年行业经验，团队掌握200多项核心专利 [5] - 团队曾创下百人团队“一次流片成功”的行业佳绩，技术硬核且商业落地迅速 [5] 公司产品战略与技术创新 - 公司采取差异化路线，精准卡位AI推理场景，而非主流的训推一体赛道 [6] - 针对推理场景重构原生GPU架构，对调度机制、缓存设计、片上SRAM配置等核心环节进行深度优化 [6] - 创新性融合LPDDR内存技术，从根源上降低单位Token的推理成本 [6] - 通过全栈自研的指令集、GPGPU IP和编译工具链，实现软硬件深度协同，打破“参数越高越好”的行业误区 [6] - 公司目标是极致降低大模型推理的成本和门槛，让算力变得人人可用 [7] 公司产品发展路线与里程碑 - 公司已构建覆盖视觉推理到大模型全场景的三代芯片矩阵 [8] - S1芯片于2020年量产，是国内首款视觉推理专用芯片，适配上千种CV模型，通过IP授权已服务于索尼、小米等大厂 [8] - S2芯片于2024年量产，对标主流A/H系列GPU，兼容CUDA生态，可适配DeepSeek、Qwen等主流大模型，实现了从专用芯片到通用推理芯片的跨越 [8] - S3芯片计划于2026年推出，原生支持FP8/FP4低精度推理，旨在将单位Token成本和能耗降低一个数量级，目标设定为“百万Token一分钱”的行业新基准 [8] - 公司为S3芯片投入了20亿元人民币的研发资金 [8] 公司生态合作与发展理念 - 公司定位为现有算力系统的“推理分流与成本优化层”，不搞零和竞争，旨在与本土芯片厂商深度合作，为客户搭建推理加速专区，实现互补共赢 [10] - 通过生态共建，整合行业资源以提升国产算力整体实力，致力于形成“应用越广→技术越精→成本越低”的良性循环 [10] - 公司从商汤科技大芯片部门独立，发展路径从专注视觉推理到覆盖全场景，精准踩中AI产业核心需求 [10] - 随着30亿融资到账和S3芯片即将量产，公司正通过技术创新与生态协同，在全球算力竞争中走出一条国产芯片的差异化道路 [10] - 在AI商业化浪潮中，推理成为核心抓手，公司的崛起有望重新定义国产算力产业格局，为千行百业提供普惠的推理算力，加速智能化转型与AGI时代到来 [10]

文章核心观点 - AI行业已从上半场的“概念炒作”进入下半场的“价值验证期”，市场逻辑转变为寻找具备抗周期能力和稳定现金流的“硬资产” [6] - 商汤科技因其早期“反共识”地拒绝被巨头收购、坚持自建算力基础设施等战略，在行业价值验证期构筑了难以复制的“硬科技壁垒”和“确定性”，成为穿越周期的关键 [4][6][22] - 公司通过“全栈覆盖+软硬协同”的战略，占据了AI基础设施这一最稳的生态位，并形成了“现金牛基本盘+高增长新曲线”的良性造血闭环，为其抵御风险与价值重估提供了支撑 [11][12][18] 行业市场逻辑转换 - AI行业进入“价值验证期”，市场不再相信PPT，而是审视抗周期能力和稳定现金流 [6] - 资本市场发生“价值换锚”，资金从不确定的“新概念”回流向经过周期洗礼的“硬资产” [8] - 一批明星科技独角兽在二级市场遭遇估值修正阵痛，而商汤等“老兵”的价值被凸显，高盛给予其“买入”评级，目标价3.53港元，隐含超七成涨幅空间 [8] 公司战略转型与业务结构 - 公司成功实现业务转型，截至2025上半年，生成式AI收入占比大幅提升至77%，核心动力已完成切换 [11] - 公司主动调整业务结构，传统视觉AI业务虽占比调优，但通过高复购和出海已成为成熟的“现金牛”，为生成式AI等新业务持续输血 [11] - 截至2025年上半年，公司现金储备达131.6亿元，强大的现金储备构成抵御风险的关键 [12] - 公司“2B+2C”双轮驱动的商业模式结构合理，且当前估值较低，基于中金公司测算，其交易市销率（PS）约为13倍，而同期MiniMax的预期PS约为50-60倍，存在估值修复潜力 [22] 算力基础设施的早期布局 - 早在2018年，公司便启动千卡并行训练原型机研制项目，前瞻性布局算力基础设施 [14] - 2020年开始建设国内首个超大智算中心——上海临港AIDC [14] - 截至2025年8月，商汤大装置（AI云服务）的总运营算力规模稳步增长至约2.5万PetaFLOPS，并正在推进临港AIDC二期建设 [14] - 公司推动“零成本迁移、零门槛使用”的AI云服务模式，以降低企业使用AI的门槛和成本 [16] 全栈技术布局与商业落地 - 公司构建了“大装置+大模型+应用”的战略铁三角，形成全栈闭环，让技术投入转化为持续的商业复利 [18] - 技术底座实力硬核：商汤SenseNova多模态大模型攻克图文交错思维链技术难关，其开源空间智能大模型SenseNova-SI在多项权威评测中超越GPT-5等 [18] - C端应用成果显著：AI应用“小浣熊”3.0已成为300多万人的“职场搭子”，能自动生成PPT；AI创作工具Seko2.0已聚集超20万创作者，其制作的短剧《婉心计》登顶抖音AI短剧榜第一，并将漫剧制作周期缩短80%-90% [19] - B端及“AI+制造”延伸：公司将技术底座向物理世界延伸，在具身智能领域发布行业首创的ACE研发范式、开悟世界模型3.0等，加速技术从“看懂世界”到“执行任务”的跨越 [21] 生态构建与国产化适配 - 公司认识到算法与硬件适配的重要性，致力于构建自主可控的算力底座 [16] - 2025年7月，公司联合华为、海光、寒武纪、壁仞科技等十余家国产生态伙伴，共同发布“商汤大装置算力Mall”，通过深度软硬协同实现效率提升与成本优化 [16] - 对基建的下注成为加速“AI平权”、降低AI应用成本的关键 [16]

1月22日消息，据复旦大学公众号介绍，今天凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠 架构的纤维集成电路》， 团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款"纤维芯片"。 有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。 "纤维芯片"概念图 柔软的"纤维芯片"在手指上打结照片 经过近五年时间，团队先后攻克了高分子表面平整化、耐溶剂侵蚀、形变下电路稳定等多个技术难题，最终成功制备出具有信息处理功能的"纤维芯 片"。 该"纤维芯片"不仅保持了纤维柔软、可编织的本征特性， 更实现了电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件的高精度互连，光刻精度达到了实验室级光 刻机最高水平。 "纤维芯片"及其内部局部电路光学照片 这意味着，基于"纤维芯片"， 未来可将发光、传感等模块直接集成在一根纤维上，形成无需外接设备的全闭环系统，甚至实现自供能。 据介绍，传统芯片的光刻工艺普遍依赖平整的硅晶圆衬底，而纤维不仅具有曲面结构，表面积极小，用于制备纤维器件的弹性高分子基底，也很难耐受光 刻过程中的各类极性溶剂。 同时还要保证在拉伸、扭转等变形中保持电路 ...

2025年度业绩预告核心数据 - 预计实现营业收入14.5亿元至15.2亿元，较上年同期的4.38亿元同比增长230.70%至246.67% [2] - 预计归属于母公司所有者的净利润亏损9.5亿元至10.6亿元，较上年同期16.18亿元的亏损额收窄34.50%至41.30% [2] - 扣非后净利润亏损也同步收窄29.59%至36.32% [2] 业绩增长与亏损收窄的核心驱动因素 - 公司在全功能GPU领域取得技术突破与商业化落地 [2] - 持续推进产品架构迭代，成功推出旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000，该产品性能达市场领先水平并实现规模量产 [2] - 基于MTT S5000构建的大规模集群已完成建设并上线服务，可高效支持万亿参数大模型训练，计算效率达到同等规模国外同代系GPU集群先进水平 [2] - 人工智能产业蓬勃发展及市场对高性能GPU的强劲需求，推动公司产品竞争优势扩大和市场认可度持续提升 [3] 公司当前状况与挑战 - 公司仍处于持续研发投入期，保持高研发投入力度，目前尚未盈利且存在累计未弥补亏损 [3] - 与部分国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在一定差距 [3]

公司股权变更与核心事件 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）于2023年11月挂牌转让其持有的硅谷数模14.31%股权，作价8.44亿元，对应公司整体估值59亿元 [1] - 集创北方创始人张晋芳旗下的长厚智能科技成功接手大基金转让的股权，成为公司大股东，张晋芳本人同步出任公司法定代表人 [1][2] - 此次股权变更标志着此前行业内关于“集创北方将接手”的猜测成为现实 [1] 公司基本情况 - 公司全称为硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司，成立于2016年9月28日，注册资本3.6亿元 [2] - 公司是一家提供高性能数模混合芯片的企业，属于集成电路设计行业，被认定为高新技术企业、专精特新中小企业及独角兽企业 [2] - 截至2024年，公司员工人数为144人，2022年营业收入为8.95亿元 [2] - 公司曾申报科创板IPO但已终止 [2] 公司发展历程与技术底蕴 - 公司于2002年创立于美国硅谷，深耕高性能数模混合多媒体芯片设计已超二十年 [3] - 2016年，山海资本与大基金通过匠芯知本以约5亿美元完成对公司的整体收购，为其扎根中国市场铺路 [3] - 2022年，公司将全球总部迁至中国苏州高新区，彻底融入国内半导体产业生态 [3] - 公司在高速SerDes信号传输、数模混合电路设计、协议转换等关键领域形成技术壁垒 [3] - 公司是DisplayPort及eDP协议标准的主要制定者与贡献者，手握稀缺IP资源，为国际厂商提供授权与定制化设计服务 [3] 核心产品与市场地位 - 显示面板时序控制器芯片是公司的核心营收产品 [3] - 2020至2022年，公司TCON芯片全球市占率稳居第六，是中国大陆企业中的领跑者 [4] - 2022年，公司在中尺寸屏幕芯片市场市占率达25.03%，在笔记本电脑领域市占率高达29.92%，与联咏、谱瑞共同跻身全球eDP TCON芯片第一梯队 [4] - 公司产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI等主流高速传输协议，应用于笔记本电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元场景 [3] - 在高速智能互联芯片领域，公司是国内少数实现SRIS架构Re-timer芯片量产的企业，其VR/AR专用芯片支持4K/120Hz高清显示，已进入戴尔、联想、Intel等头部企业供应链 [4] 财务表现与上市计划 - 2020年至2022年，公司归属于母公司所有者净利润从2566.57万元增长至1.13亿元，扣非后净利润均保持正增长 [6] - 2025年前8个月，公司营收为4.18亿元，净亏损6274.94万元，总负债为1.43亿元，业绩承压明显 [6] - 公司于2023年5月递交科创板招股书，计划募资15.15亿元投向高清显示、智能连接芯片研发及研发中心建设，但后续撤回了上市申请 [6] 股权变更的潜在影响 - 集创北方创始人张晋芳的入局，有望为硅谷数模带来资金、渠道与战略层面的协同赋能 [6] - 此次股权变更不仅是所有权的更迭，更可能是公司业务结构优化、技术迭代加速的起点，有助于公司在高清显示与高速互联赛道重焕生机 [6]

文章核心观点 - 德国研究人员公布的“StackWarp”安全漏洞最初被误传为影响AMD Zen架构全系列处理器，引发行业关注，但AMD迅速澄清并公布详情，该漏洞实际被评定为低危，且影响范围有限，AMD已提前发布修复方案 [1][3] - 该漏洞主要影响采用Zen 3/4/5架构的AMD EPYC系列服务器处理器，并非所有Zen架构产品，且AMD自去年（2024年）7月起已为受影响产品提供补丁，用户可通过更新固件修复，无需强制禁用SMT技术牺牲性能 [5][6] - 国产X86芯片（以海光为代表）在本次漏洞事件中表现亮眼，通过底层架构的自主创新实现了对该漏洞的完全原生免疫，无需依赖固件更新，展现了在安全与性能兼顾方面的优势 [8][9] 漏洞详情与AMD的应对 - 漏洞编号为AMD-SB-3027与CVE-2025-29943，属于“客户栈指针损坏漏洞”，AMD官方将其划定为低危（Low Severity）[3] - 漏洞源于访问控制措施缺陷，导致虚拟机管理程序可篡改CPU栈指针，从而破坏AMD SEV-SNP完整性 [5] - 理论上，彻底阻断攻击路径需要禁用同步多线程（SMT/超线程）技术，但这会导致可用CPU核心数减半 [5] - 实际修复方案为更新对应固件（微码或AGESA），无需禁用SMT，AMD已为受影响EPYC系列发布修复，具体版本和日期可查表 [6][7] - 受影响产品仅限于部分EPYC系列：EPYC 7003系列（Milan/Milan-X）、8004系列（Siena）、9004系列（Genoa/Genoa-X/Bergamo）、9005系列（Turin/Turin Dense）[7] - 不受影响的产品包括：EPYC 4004系列（Raphael）、7001系列（Naples）、7002系列（Rome）、9V64H处理器 [7] - AMD强调其通过内部测试、外部研究社区合作及漏洞赏金计划发现并修复漏洞，相关补丁自2024年7月起便已可用于AMD EPYC产品 [3] 国产芯片（海光）的表现与优势 - 以海光为代表的国产X86芯片已通过全面验证，对StackWarp漏洞实现完全原生免疫，无需依赖固件更新等补救措施 [8] - 这一优势源于本土厂商在指令架构层面的持续自主创新和底层技术的自主可控，从根源上规避了此类硬件级漏洞的攻击风险 [8] - 海光CPU采用芯片内生安全设计理念，在基础指令架构上自主扩充安全算法指令集，并内置独立安全处理器，实现机密计算、可信计算、漏洞防御等功能的原生支持 [8] - 相较于AMD SEV-SNP技术存在的漏洞隐患，海光基于自主研发的CSV3机密计算技术，可有效阻止主机对虚拟机页表的非法篡改，从根源上解决了SEV-SNP的单步执行缺陷，使得攻击者无法通过篡改MSR实施攻击 [8] - 海光CPU在筑牢安全防线的同时，性能比肩海外同代X86芯片，且全系产品通过安可测评认证，构建了可自主演进、自主可控的国产X86技术路线 [9] - 此次事件中，国产海光CPU的原生免疫表现，打破了海外技术路线中“安全与性能可能需权衡”的潜在困境 [9]

全球NAND闪存产能动态 - 两大原厂三星电子与SK海力士计划缩减2026年NAND晶圆投片量，两家合计占全球NAND产能60%以上 [1] - 三星电子2026年计划投入468万片NAND晶圆，较2025年的490万片减少 [3] - SK海力士2026年产能规模为170万片，较2025年的190万片减少 [3] - 两家企业2026年合计产能同比下降约6.2% [3] 减产的核心原因 - DRAM目前的盈利能力远高于NAND闪存，大厂在设备投资上更倾向于DRAM，导致NAND产能扩充受到排挤 [3] - AI数据中心对大容量SSD需求激增，存储厂商正积极将生产线从TLC架构转换为QLC架构，转换过程中的良率爬坡导致产量自然减产 [3] - 为应对国产厂商崛起，长江存储自2025年起NAND闪存产量持续攀升，并以低价攻势抢占市场 [3] 减产策略的市场影响 - 韩系大厂的减产策略具有针对性，通过减少在移动设备与PC等通用型NAND闪存领域的供应量，来防御中国厂商的低价竞争 [3] - 该策略已反映在价格上，TrendForce预测2026年第一季度NAND闪存合约价将环比大涨33%至38% [3] - 特别指出三星与SK海力士保守的生产基调是NAND合约价上涨的主要推手 [3]

文章核心观点 - 在AI行业从概念炒作进入价值验证期的背景下，商汤科技因其早期“反共识”地押注自建算力基础设施、构建全栈技术能力并成功实现业务转型，从而构筑了难以复制的硬科技壁垒和稳定的现金流，这使其在当前资本市场“价值换锚”的背景下凸显出抗周期能力和长期投资价值，并有望迎来业绩增长与估值修复的戴维斯双击 [4][6][8][22] 行业背景与市场逻辑转换 - AI行业正经历深刻的市场逻辑转换，从上半场资本为技术概念支付溢价，进入下半场的“价值验证期”，市场开始寻找具备抗周期能力和稳定现金流的“硬资产” [6] - 2025年港股资本市场对科技独角兽的审视趋于严苛，普遍遭遇估值修正，资金正从不确定的“新概念”回流向经过周期洗礼、具备确定性的“硬资产” [8] - 头部AI玩家之间正在形成更有序的“生态位分化”，例如智谱AI深耕B端MaaS服务，MiniMax主攻C端应用，而商汤则凭借“全栈覆盖+软硬协同”占据了基础设施的生态位 [11] 商汤科技的战略选择与转型 - 2014年，创始团队在技术具备被收购资本时，拒绝巨头收编和快钱，选择独立搭建平台与生态，目标是让AI成为像水电煤一样的基础设施 [4] - 公司依靠视觉AI起家，但通过战略调整，成功转型至生成式AI赛道，截至2025年上半年，生成式AI收入占比大幅提升至77% [10][11] - 公司构建了“新老业务互补”的造血闭环：传统视觉AI业务通过高复购和出海成为成熟的“现金牛”，为生成式AI等新业务提供弹药 [11] - 截至2025年上半年，公司现金储备达131.6亿元，形成了“现金牛基本盘+高增长新曲线”的组合，构成抵御风险和估值重塑的关键 [12] 对算力基础设施的早期押注 - 早在2018年，公司就启动了千卡并行训练原型机研制项目，并于2020年开始建设国内首个超大智算中心——上海临港AIDC [14] - 截至2025年8月，商汤大装置（AI云服务）的总运营算力规模稳步增长至约2.5万PetaFLOPS，并正在推进临港AIDC二期项目建设 [14] - 自建大装置是为了解决算法与硬件的适配难题，公司联合华为、海光等十余家国产生态伙伴发布“商汤大装置算力Mall”，构建自主可控的算力底座以实现效率提升与成本优化 [16] - 公司推动“零成本迁移、零门槛使用”的AI云服务模式，旨在降低AI应用成本，加速“AI平权” [16] 全栈技术布局与商业应用 - 公司搭建起“低成本、高自主”的技术底座，并基于此延伸出多条高价值增长曲线，形成“大装置+大模型+应用”的战略铁三角 [18] - 商汤SenseNova多模态大模型攻克图文交错思维链技术难关，其开源空间智能大模型SenseNova-SI在多项权威基准评测中超越了GPT-5等模型 [18] - AI应用“Seko2.0”可将漫剧制作周期缩短80%-90%，已聚集超20万创作者，其制作的短剧曾登顶抖音AI短剧榜第一 [19] - AI应用“小浣熊”3.0是一款生产力工具，可基于碎片化信息自动生成PPT，已成为300多万人的“职场搭子” [19] - 在“AI+制造”领域，公司通过大晓机器人发布ACE具身研发范式、开悟世界模型3.0等，以“软硬一体化”路径加速具身智能发展 [21] 资本市场表现与估值逻辑 - 国际投行高盛持续维持公司“买入”评级，给出3.53港元的目标价，隐含超七成涨幅空间 [8] - 横向对比显示估值逻辑存在错位：据中金公司测算，MiniMax 2026年的预期市销率（PS）约为50-60倍，而商汤当前的交易倍数仅为13倍 [22] - 公司“2B+2C”双轮驱动的商业模式结构更加合理，更低的估值意味着市场对其潜在风险已充分定价，随着业绩持续释放，有望迎来戴维斯双击行情 [22] - 公司早期在算力基建和国产化适配上的重投入，曾被视为拖累业绩的“重资产包袱”，但在行业转向“实战落地”后，正转化为难以复制的“硬科技壁垒” [22]